JP2002204045A - 配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品を高い位置精度で配線基板に内蔵す
ることができる配線基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 貫通孔２１の内部にコンデンサ素子１３
を配置するには、まず、粘着剤２４付きのシート材２３
にて、粘着剤２４が内側に向くように、その貫通孔２１
の一方の開口部２１ａを塞ぐ。そして、コンデンサ素子
１３を貫通孔２１の内部に配置する際には、コンデンサ
素子１３をシート材２３に粘着させた状態で充填樹脂４
を貫通孔２１内部に充填し、硬化させる。このため、高
い位置精度で貫通孔２１の内部、即ち配線基板本体３の
内部にコンデンサ素子１３を配置できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品を内蔵
した配線基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、集積回路素子（以下、「ＩＣ
チップ」という）が搭載される配線基板には、ＩＣチッ
プのスイッチングノイズの低減や動作電源電圧の安定化
を図るために、コンデンサ素子を配設することが行われ
ている。しかしコンデンサ素子を配線基板に設ける場
合、ＩＣチップとコンデンサ素子との間の配線長が長く
なるほど配線のインダクタンス成分が増加して、上記目
的を十分には図ることが難しくなることから、コンデン
サ素子はなるべくＩＣチップの近傍に設けるほうが望ま
しい。

【０００３】そこで従来より、次の様な技術が知られて
いる。即ち、まず基板に凹部を設け、その凹部内にコン
デンサ素子を配置する。コンデンサ素子を配置すべき位
置には予め電極パッドを形成しておき、リフローはんだ
付けにより、コンデンサ素子の電極端子を電極パッドを
介して基板の配線に接続する。その後、コンデンサ素子
を樹脂にて覆うことにより、配線基板の内部にコンデン
サ素子を内蔵するというものである。

【０００４】この様に配線基板にコンデンサ素子を内蔵
すれば、コンデンサ素子を表面実装する場合と比較し
て、ＩＣチップとコンデンサ素子との間の配線長の短縮
化が可能となり、スイッチングノイズの低減や動作電源
電圧の安定化を図る上で有利となる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の様な従
来の技術では、基板に設けた凹部にコンデンサ素子を高
精度で配置することが容易でない。即ち、コンデンサ素
子を所望の位置に高精度で置いても、コンデンサ素子の
端子が基板に固定されるまでの間に、外部からの振動等
によってコンデンサ素子の位置がずれたり、また、はん
だ付けの際、溶融したはんだの表面張力によりコンデン
サ素子の位置がずれてしまったりする可能性がある。そ
の結果、基板の配線との電気的接続に不具合が生じる。

【０００６】そして、この問題は、特に配線基板の複数
箇所にコンデンサ素子を内蔵しようとする場合、例えば
最終的に分割されて多数の回路基板となる多数個取りの
配線基板（所謂、多面取りプリントパネル）にコンデン
サ素子を内蔵しようとする場合などには顕著となる。複
数箇所にコンデンサ素子を配置する際に、全ての素子の
位置を高精度で制御することはより困難だからである。

【０００７】また、以上の問題は、コンデンサ素子を基
板内部に内蔵する場合に限らない。配線基板における寄
生インダクタンスや寄生容量など、制御が困難な電気的
特性を抑制するには、配線長を短くすることが望まし
く、そのためにはコンデンサ素子以外の電子部品も基板
に内蔵すればよいと考えられる。内蔵する電子部品とし
ては、例えばチップ形状にされたコンデンサ、インダク
タ、抵抗、フィルタ等の受動部品や、メモリ、トランジ
スタ、ローノイズアンプ（ＬＮＡ）などの能動部品など
が挙げられる。しかし、上記と同様な理由により、電子
部品を高い位置精度での配置することは困難である。

【０００８】本発明は、こうした問題を解決するために
為されたものであり、電子部品を基板の複数箇所に高精
度で内蔵することができる配線基板の製造方法を提供す
ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段及び発明の効果】上記課題
を解決するためになされた本発明（請求項１記載）の態
様は、第１主面および第２主面を有する板状をなし、該
両主面の一方から他方に貫通する複数の貫通孔を備える
配線基板本体と、前記複数の貫通孔内に夫々配置された
電子部品と、を備えた配線基板を製造する方法であっ
て、表面に粘着剤を有する１枚のシート材で、前記複数
の貫通孔の第２主面側の開口部を同時に、該粘着剤が該
貫通孔の内側に露出するよう塞ぐ閉塞工程と、電子部品
を、前記シート材に粘着剤を介して粘着した状態となる
よう、前記貫通孔の内部に配置する配置工程と、前記電
子部品が配置された貫通孔に充填樹脂を注入し、硬化さ
せる固定工程と、を含むことを特徴とする。

【００１０】即ち、本発明（請求項１）の配線基板の製
造方法においては、まず閉塞工程にて、配線基板本体の
貫通孔の開口部のうち一方の主面側（塞がれる開口部側
の面を便宜的に「第２主面」とする）をシート材にて塞
ぐ。シート材は、表面に粘着剤を有するものであり、上
記開口部は、その粘着剤が貫通孔内側に露出するよう塞
がれる。なお、本明細書で配線基板本体とは、いわゆる
コア基板であり、配線基板の骨格となる基板をいう。配
線基板本体、即ちコア基板には、その基板内部に導体層
（導体パターン）を内蔵するもの、例えば複数の絶縁層
と導体層とが交互に積層されたものも含まれる。

【００１１】また、配置工程においては電子部品を貫通
孔の内部に配置するが、その際電子部品が粘着剤を介し
てシート材に粘着した状態となるようにする。そして、
固定工程では、電子部品が配置された貫通孔に樹脂を注
入し、その樹脂を硬化させることにより、貫通孔内に電
子部品を固定する。

【００１２】従って、請求項１の配線基板の製造方法に
よれば、高い位置精度で貫通孔の内部、即ち配線基板の
内部に電子部品を配置できる。そのため、電子部品と配
線との電気的接続も確実に図ることができ、信頼性の高
い配線基板を得ることができる。

【００１３】また各貫通孔は、夫々別個のシート材にて
塞ぐようにしても上記効果を得ることはできるが面倒で
ある。そこで、本発明（請求項１）の閉塞工程では、１
枚のシート材で複数の貫通孔を同時に塞ぐこととしてい
る。そのため、製造工程を簡素化することができる。

【００１４】なお、シート材としては、例えばポリイミ
ド、ポリエステル、ＰＥＴ、テフロン（登録商標）で構
成したものが考えられる。この内、耐熱性、耐薬品性の
点で優れているテフロン（登録商標）を使用するのが比
較的好ましい。また、シート材の表面に付される粘着剤
としては、例えばシリコン系の粘着剤、アクリル系の粘
着剤、熱可塑性ゴム系の粘着剤などが考えられる。この
内、離型性（即ち、剥がし易さ）、耐熱性の点で優れて
いるシリコン系の粘着剤を使用するのが比較的好まし
い。

【００１５】ところで、シート材の表面において電子部
品を正確な位置に載置しても、その後注入される充填樹
脂に押されることにより、その位置がずれたり、傾いた
りする可能性がある。そうすると、電子部品の電極端子
と配線パターンとの接続が困難となることも考えられ
る。

【００１６】そこで電子部品の位置の精度を上げるに
は、シート材の粘着力を高くした方が好ましい。具体的
には、シート材として、その粘着力が８．０Ｎ／２５ｍ
ｍ以上であるものを用いることが望ましい。この粘着力
は、１８０°引きはがし法（ＪＩＳ Ｚ０２３７）によ
り測定されるものである。また、この単位［Ｎ／２５ｍ
ｍ］は、幅２５ｍｍのシート材を試料として測定された
力を意味する（以下同様）。

【００１７】この様にシート材の粘着力が高ければ、電
子部品が配置された貫通孔に充填樹脂を注入する際も、
電子部品が動きにくくなり、電子部品の位置の精度を高
めることができる。また、シート材は、機械的強度の高
いものである方が好ましい。シート材の強度が低すぎる
と、その表面に電子部品を載置する際にシート材が変形
し電子部品の位置ずれが生じるなど、電子部品の載置が
困難となるからである。具体的には、シート材として
は、その引張強さ（ＪＩＳ Ｚ０２３７）が１００Ｎ／
２５ｍｍ以上であるもの（より好ましくは１５０Ｎ／２
５ｍｍ以上）を用いるとよい。

【００１８】尚、配置工程は、必ずしも閉塞工程の後に
行う必要はなく、同時に行うようにしても良い。シート
材に電子部品を粘着させておき、そのシート材で貫通孔
を塞ぐと同時に、電子部品が貫通孔内部に配置されるよ
うにすれば、閉塞工程及び配置工程を同時に行うことが
できる。

【００１９】次に、請求項２記載の製造方法の配置工程
では、電子部品の電極端子がシート材に粘着すると共
に、電子部品本体とシート材との間には充填樹脂が流入
可能な隙間が形成されるよう、電子部品を配置する。電
子部品本体とは、電子部品の電極端子（外部電極）以外
の部分である。

【００２０】即ち、充填樹脂の粘性によっては、電子部
品本体とシート材との間が狭すぎると、そこに充填樹脂
が入り込めない可能性がある。その場合、電子部品本体
とシート材との間には、充填されない空間が生じ、その
後のビルドアップ層の形成に支障が起こる可能性があ
る。一方、電子部品本体とシート材との間に全く隙間が
ない場合には、電子部品本体が、硬化した充填樹脂の外
部に露出することとなる。電子部品本体が充填樹脂の内
部に埋没しない場合、後の工程にて、電子部品本体がエ
ッチング液に侵されるなどの問題が生じる可能性があ
る。また、後の工程にて、電子部品本体が研磨されて損
傷する可能性もある。

【００２１】しかし、請求項２記載の方法によれば、電
子部品本体とシート材との間に充填樹脂が流入可能な隙
間が形成されるようにすることから、そういった問題の
発生を防止できる。電子部品本体とシート材との間に充
填樹脂が流入可能な隙間が形成される様にするには、シ
ート材として、シート材の表面の粘着剤の厚みが、電極
端子の高さ（電子部品本体から突出した部分の高さ）よ
りも小さいものを用いた方がよい。たとえば、電子部品
として、電極端子の高さが３０μｍ〜７０μｍであるも
のを内蔵させる場合には、粘着剤の厚さは、少なくとも
７０μｍ未満であることが必要である。粘着剤の厚みが
７０μｍ以上になると、電子部品の電極端子が粘着剤に
埋まった場合に、充填樹脂の流入に十分な隙間を電子部
品本体とシート材との間に確保することが難しくなるた
めである。

【００２２】また、シート材の表面の粘着剤の厚みが小
さいと、所定の粘着力が得られ難くなる。そのため、所
定の粘着力を確保するためには、粘着剤の厚みは１５μ
ｍ以上であることが望ましい。つまり、シート材とし
て、粘着剤の厚さが１５μｍ以上７０μｍ未満であるも
のを用いるとよい。

【００２３】次に、請求項３記載の配線基板の製造方法
は、充填樹脂の硬化後、シート材を除去するシート除去
工程を有する。つまり、前記固定工程後、前記シート材
を剥離する工程を有する。即ち、請求項３記載の製造方
法によれば、シート材を除去することから、その後、第
２主面側での配線層及び絶縁層の形成（所謂ビルドアッ
プ）等を支障なく行うことができる。また、シート材の
除去を、充填樹脂の硬化が不完全な状態で行うと、貫通
孔内の電子部品の位置がずれる可能性があるが、請求項
３記載の製造方法では、充填樹脂が硬化した後に、シー
ト材除去を行うことから、かかる心配もない。

【００２４】ところで、上述の様に、電子部品本体とシ
ート材との間に充填樹脂が流入可能な隙間を形成すると
好ましいが、充填樹脂の粘性と電子部品が配置された貫
通孔内の隙間との関係によっては、充填樹脂を貫通孔内
の全部に行き渡らせるのは必ずしも容易でなく、例えば
局所的にボイドが発生することも考えられる。貫通孔内
における隙間とは、電子部品本体とシート材との間の他
にも、電子部品同士の間、或いは電子部品と貫通孔の内
壁（内側面）との間などが考えられるが、そうした貫通
孔内の隙間との関係を考慮しつつ充填樹脂の粘性を制御
することは容易でない。

【００２５】そこで、請求項４に記載の製造方法におい
ては、シート除去工程後に、貫通孔に前記第２主面側か
ら充填樹脂を注入し、その注入した充填樹脂を硬化させ
る再充填工程を有する。この様な方法によれば、シート
材で塞いだ開口部側からも、充填樹脂を貫通孔内に注入
することから、隙間なく、確実に貫通孔に充填樹脂を充
填することが容易となる。

【００２６】なお、請求項４に記載の方法を採る場合、
貫通孔内への充填樹脂の注入は第１主面側および第２主
面側から行うこととなる。これを行うには、配線基板本
体の位置を定めておいて、充填樹脂を注入するための器
具（例えばノズル）を移動させても良いが、器具の位置
を定めておいて、配線基板本体を反転させるようにした
方が作業効率が良い。そこで、固定工程と再充填工程と
の間には、配線基板本体を裏表反転させる基板反転工程
を有するようにすると望ましい。基板反転工程は、シー
ト除去工程の先であっても後であってもどちらでも良
い。

【００２７】次に、請求項５記載の配線基板の製造方法
は、充填樹脂の硬化後、充填樹脂の表面を平坦に整面す
る工程を有する。この工程は、具体的には例えば、固定
工程において充填樹脂を硬化させた後にその硬化した充
填樹脂に対して行う態様が考えられ、また再充填工程を
有する場合には、再充填工程において充填樹脂を硬化さ
せた後にその硬化した充填樹脂に対して行う態様も考え
られるが、どちらか一方のみを行っても良いし、それら
両方を行うようにしても良い。

【００２８】即ち、充填樹脂は、貫通孔内に注入後、硬
化により成形されるので、表面が盛り上がったり、凸凹
になりやすい。しかし、請求項５記載の製造方法によれ
ば、充填樹脂の表面を平坦化することから、その後、第
１主面上又は第２主面上でのビルドアップ層（絶縁層お
よび導体層）の形成を支障なく行うことができる。ま
た、充填樹脂の平坦化を、充填樹脂の硬化が不完全な状
態で行うと、貫通孔内の電子部品の位置がずれる可能性
があるが、請求項５記載の製造方法では、充填樹脂が硬
化した後にシート材の除去を行うことから、そういった
心配もない。

【００２９】充填樹脂の平坦化は、特に機械研磨（例え
ばバフ研磨や、ベルトサンダーによる研磨など）により
行うと好ましく、そうすれば充填樹脂と主面とを簡単に
同一平面にすることができる。例えばベルトサンダーな
どにより研磨紙を使用して充填樹脂の研磨を行う場合に
は、請求項６に記載の様に、＃３２０以上の研磨紙を用
いるとよい。即ち、＃３２０以上の番手（ＪＩＳ規格Ｒ
６００１「研磨材の粒度」に規定されている。）の研磨
紙を用いて充填樹脂を研磨することとすれば、後述の様
に、配線基板本体の表面（表面に予め導体層が形成され
ている場合には、導体層の表面）にキズが付きにくいの
である。そのため、配線形成（例えばビルドアップ法に
よる配線形成など）を支障なく行うことができる。

【００３０】そして特に、＃３２０以上＃６００以下の
研磨紙にて、充填樹脂を研磨することとすれば、配線基
板本体の表面（第１主面）に予め導体層が形成されてい
る場合であっても、導体層の剥離を抑制できるという効
果を奏する。次に、貫通孔内における電子部品の姿勢は
様々考えられるが、例えば、第１及び第２主面の内、配
線基板の配線が形成される面側に向くよう（即ち近くな
るよう）にすると良く、そうすれば、配線と電子部品と
の電気的接続が容易となる。

【００３１】そして、配線基板が、第１主面及び第２主
面側に配線を有するものである場合には、請求項７記載
の様に、配置工程において、電子部品の電極端子が両主
面に向くよう、電子部品を貫通孔内に配置するとよく、
そうすれば、配線と電子部品との電気的接続が容易とな
る。

【００３２】次に請求項８記載の配線基板の製造方法
は、充填樹脂の硬化後、電子部品の電極端子を該充填樹
脂の外部に露出させる工程を有する。この工程は、具体
的には例えば、固定工程において充填樹脂を硬化させた
後にその充填樹脂に処理（例えば研磨や穴開けなど）を
施して行う態様が考えられ、また再充填工程を有する場
合には、再充填工程において充填樹脂を硬化させた後そ
の充填樹脂に処理を施して行う態様も考えられるが、ど
ちらか一方のみ行っても良いし、それら両方を行うよう
にしても良い。

【００３３】即ち、電子部品の大きさ、貫通孔内におけ
る姿勢等によっては、電子部品の電極端子が、充填樹脂
の中に埋もれてしまう可能性があり、そのままでは、配
線基板の配線と電子部品との接続を図ることができない
が、請求項８の発明によれば、配線基板の配線と電子部
品との電気的接続を図ることが可能となる。

【００３４】電子部品の端子を充填樹脂外部に露出させ
る方法としては、例えば、充填樹脂部に光学的加工（例
えばレーザ照射）や機械的加工（ドリルなど）により孔
（縦孔）を設ける方法、充填樹脂部の表面を研磨する方
法が考えられる。また、充填樹脂が感光性材料からなる
場合にはフォトリソグラフィ技術により穴開けし、端子
を充填樹脂外部に露出させる方法も考えられる。

【００３５】この内、孔を形成する方法によれば、電極
端子と配線とを上下方向に接続（即ち、ビルドアップ法
により形成された導体層と、電極端子とを接続）するこ
とが容易となる。そのため、配線基板が小型化、高密度
化した場合であっても、配線と電極端子とを容易に接続
することができる。

【００３６】特に、レーザによれば、小径の孔を正確・
容易に設けることができるので好ましい。また、一つの
貫通孔内部に複数の電子部品を設けたり、電子部品が複
数の電極端子を有している場合には、電極の高さにばら
つきが生じる可能性があるが、レーザによる孔開け加工
によれば、問題とならない。レーザとしては、ＣＯ2レ
ーザ、ＹＡＧレーザ、エキシマレーザなどを使用するこ
とが考えられる。

【００３７】そして、充填樹脂部の表面を研磨すること
により電子部品の端子を外部に露出させる方法を採る場
合、機械研磨（例えばバフ研磨や、ベルトサンダーによ
る研磨など）により行うと好ましく、充填樹脂部の平坦
化も同時に行うことができるので効率的である。

【００３８】なお、請求項２の製造方法に請求項３の発
明を適用した場合、シート材を剥がすことによって、そ
のまま電子部品の電極端子（シート材に密着していた部
分）が外部に露出されることとなる。即ち、その場合に
は、シート材を剥がす工程が、”電子部品の電極端子を
充填樹脂の外部に露出させる工程”として機能する。

【００３９】ところで電子部品と配線との接続は、例え
ば半田付けにて図ることが考えられるが、その場合、次
のような問題が生じる。即ち、配線基板の表面にＩＣチ
ップ等を半田付け等にて実装する際、配線基板に内蔵し
た電子部品と配線との接続部分にまで熱が達して、その
接続部分の半田等が溶けてしまい、接続不良が発生した
り、また半田くわれが発生したりする可能性がある。こ
れを防ぐには、内蔵の電子部品と配線との接続を図るた
めの半田等として溶解温度の高いものを選択しておけば
よいが、基板や電子部品の耐熱温度も考慮する必要があ
る。そのため、各部（半田等、電子部品、基板）材料の
選択肢が狭まり、設計が容易でなくなるし、延いては製
造コストにも影響が出る。

【００４０】そこで配線の内、電子部品の電極と導通す
る接続部を請求項９記載の様に形成すると良い。即ち、
半田を除く金属のメッキを電子部品の電極端子に施すこ
とにより、配線の内、電極端子と導通する接続部（即
ち、配線と電子部品の電極との接続部）を形成する。従
って、熱の影響で半田が溶け、配線と電子部品との間に
おける接続不良が発生したり、配線の半田食われが発生
したりすることを防止できる。めっきに使用する金属と
しては、Ｃｕ，Ａｕ，Ｎｉなどが考えられる。この他、
半田よりも高融点の金属又は合金によるメッキであれば
よい。

【００４１】なお、以上の請求項１〜９記載の製造方法
によって得られる配線基板において所望の配線パターン
を形成するためには、電子部品を収容するための上記貫
通孔（電子部品配設用の貫通孔）に充填された充填樹脂
の表面及びその周辺などに導体層（メッキ層）を形成し
て配線パターンを構成する必要がある。そして配線基板
本体には、電子部品配設用の貫通孔の他にも、スルーホ
ール形成用のスルーホール貫通孔を設けてその内側面に
メッキを施してスルーホール導体を形成し、配線基板本
体の第１主面および第２主面の表面に形成された配線同
士を導通させる。そしてそのスルーホール貫通孔内部に
樹脂を充填することにより、配線基板本体にスルーホー
ルを構成することが必要な場合が多い。

【００４２】その場合、スルーホール貫通孔内への樹脂
の充填は、電子部品配設用の貫通孔に充填された充填樹
脂の表面およびその周辺への導体層の形成よりも先に行
うと好ましい。また、その場合、もちろん前記電子部品
が配置された貫通孔に充填樹脂を注入し硬化させる固定
工程よりも先に、スルーホール貫通孔内への樹脂の充填
を行うことが好ましい。

【００４３】即ち、電子部品配設用の貫通孔に充填され
た充填樹脂の表面及びその周辺に導体層を形成する際に
はその貫通孔の開口部の縁部付近において導体層に窪み
が生じやすい。導体層の形成後にスルーホール形成用の
貫通孔内への樹脂の充填を行うとすると、その窪みにも
樹脂が入り込んでしまう可能性があり、その場合、配線
パターン形成に支障を来す結果となる。そのため、スル
ーホール形成用の貫通孔内への樹脂の充填を、電子部品
配設用の貫通孔に充填された充填樹脂の表面およびその
周辺への導体層の形成よりも先に行うと好ましいのであ
る。

【００４４】なお、電子部品の電極の表面は、粗度Ｒｚ
が０．３〜２０μｍになるように粗化処理されていると
よい。電子部品の電極の表面の粗度Ｒｚは、０．５〜
１．０μｍがより好ましく、０．５〜５μｍが更に好ま
しい。充填樹脂が電極表面の凹凸に食い込んで、密着性
を向上させるアンカー効果を奏するからである。粗度Ｒ
ｚの制御については、特に制約はなく、マイクロエッチ
ング法や黒化処理等の公知の方法で行えばよい。

【００４５】一方、充填樹脂には、充填樹脂よりも熱膨
張係数が小さいフィラー（例えばＳｉＯ2等）を混合
（樹脂を含む複合材料となる。）しておくと好ましい。
こうすることにより、充填樹脂とフィラーとの複合体と
しての熱膨張係数を精度良くコントロールすることが可
能となる。その結果、例えば、Ｃｕ等にて形成される配
線（導体層）やＳｉ等にて形成されるＩＣチップと配線
基板との間で、熱膨張係数の整合をとり易くなり、配線
基板上に構成される配線パターンの剥がれ等を防止で
き、熱に対する信頼性を向上させることができる。

【００４６】また特に、充填樹脂には、酸化剤に溶解し
難い成分として無機フィラーを含有させるとよい。充填
樹脂の表面は、配線パターンや電子部品との密着性を高
めるために、酸化剤により粗化処理をすることがある。
そこで、酸化剤に溶解し難い成分として無機フィラーを
含有させると、熱膨張係数の調整をすることができるほ
か、充填樹脂の硬化後において無機フィラーが骨材とし
て機能することによって、粗化処理後における充填樹脂
の形状が必要以上に崩れることを防止できる。

【００４７】酸化剤に実質的に溶解しない無機フィラー
としては、特に制限はないが、結晶性シリカ、溶融シリ
カ、アルミナ、窒化ケイ素等がよく、充填樹脂の熱膨張
係数を効果的に下げることができる。これらの無機フィ
ラーを充填材として高い充填率になるように添加し、充
填樹脂の熱膨張係数を４０ｐｐｍ／℃以下（好ましくは
３０ｐｐｍ／℃以下、より好ましくは２５ｐｐｍ／℃以
下、更に好ましくは２０ｐｐｍ／℃以下。尚、下限値と
しては、１０ｐｐｍ／℃以上である。）にすることで、
埋め込まれた電子部品と実装された半導体素子との熱膨
張係数の差に起因する応力集中を少なくすることができ
る。

【００４８】無機フィラーの形状は、充填樹脂の流動性
と充填率とを高くするために、略球状であるとよい。特
にシリカ系の無機フィラーは、容易に球状のものが得ら
れるため、好ましい。充填樹脂の低粘度、高充填率化を
さらに向上達成するためには、粒子の形状の異なる無機
フィラーを２種類以上添加するとよい。

【００４９】無機フィラーのフィラー径は、充填樹脂が
電子部品の電極間の隙間にも容易に流れ込む必要がある
ため、粗径５０μｍ以下のフィラーを使用するとよい。
この粒径の好ましい範囲は、好ましくは３０μｍ以下、
より好ましくは２０μｍ以下、更には１０μｍ以下であ
る。５０μｍを越えると、電子部品の電極間の隙間にフ
ィラーが詰まりやすくなり、充填樹脂の充填不良により
局所的に熱膨張係数の極端に異なる部分が発生する。ま
た、表面を平坦化するために研磨する際に、フィラーが
脱粒して大きな凹部が発生し、その後のメッキによる微
細配線の形成を妨げる。フィラー径の下限値としては、
０．１μｍ以上がよい。これよりも細かいと、充填樹脂
の流動性が確保しにくくなる。好ましくは０．３μｍ以
上、更に好ましくは０．５μｍ以上がよい。充填樹脂の
低粘度、高充填化を達成するためには、粒度分布を広く
するとよい。

【００５０】無機フィラーの表面は、必要に応じてカッ
プリング剤にて表面処理するとよい。無機フィラーの樹
脂成分との濡れ性が良好になり、充填樹脂の流動性を良
好にできるからである。カップリング剤の種類として
は、シラン系、チタン系、アルミニウム系等が用いられ
る。

【００５１】酸化剤に実質的に溶解しない成分として
は、他に硬化促進剤、シリコンオイル、反応性シリコン
ゲル、反応性希釈剤、消泡剤等、改質剤等を用いること
ができる。充填樹脂に熱硬化性樹脂を含む場合は、硬化
剤の添加が必要である。硬化剤の種類に特に制限はない
が、イミダゾール系、アミン系、酸無水物系、ノボラッ
ク樹脂系等を用いると良い。特に熱硬化性樹脂としてエ
ポキシ樹脂を用いた場合は、イミダゾール系、アミン系
や酸無水物系等の液状硬化剤を用いると、充填樹脂の低
粘度化が容易なため、無機フィラー等の充填材を添加す
る際に有効でよい。

【００５２】さて充填樹脂は、少なくとも配線との接触
界面において粗化されているとよい。粗化面の細かい凹
凸が、無電解メッキにより形成される配線との密着性を
高めるアンカー効果を奏するからである。粗化面は、表
面粗度Ｒｚが０．１〜１５μｍになるように調整するの
がよい。好ましくは０．５〜１０μｍ、より好ましくは
１〜８μｍ、更に好ましくは３〜７μｍ、特には５〜７
μｍである．配線は、この粗化面の細かい凹凸に実質的
に食い込んでいるのがよい。配線が凹凸に実質的に食い
込んでいないような徹細な隙間や密着不良部があると、
信頼性試験において配線フクレが発生しやすくなるから
である。

【００５３】無機フィラーを充填樹脂に含有させること
は、充填樹脂に対する粗化後の表面形状（凹凸）を調整
する上でも意義がある。即ち、充填樹脂は、少なくとも
一種類の無機フィラーを含むものであり、且つ、その無
機フィラーの含有量が３５〜６５体積％の範囲（好まし
くは４０〜６０体積％、より好ましくは４０〜５０体積
％）であるとよい。充填樹脂と配線層との界面が形成す
る凹凸の十点平均粗さＲｚが所定の範囲となる様に調製
するとともに、無機フィラーの含有量を所定の範囲に規
定することで、配線層の密着性を得るために必要なアン
カー効果がより効果的に得られるとともに、粗化処理後
の充填樹脂の形状保持を図って、配線層の下部に過大な
大きさの空孔等の潜在的欠陥の発生を抑制できる利点が
ある。

【００５４】そして特に、熱硬化性樹脂とその硬化剤と
少なくとも一種類の無機フィラーとを含む充填樹脂であ
って、その熱硬化性樹脂がビスフェノールエポキシ樹
脂、ナフタレン型エポキシ樹脂及びフェノールノボラッ
ク樹脂から選ばれる少なくとも一種であり、その無機フ
ィラーの含有量が３５〜６５体積％であり、その硬化剤
が酸無水物系の硬化剤である充填樹脂を用いるとよい。
配線層の充填樹脂に対する密着力を向上できるととも
に、耐熱衝撃試験、耐水性試験などの信頼性試験におい
て高い信頼性が得られるからである。

【００５５】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施例を図面と
共に説明する。 （第１実施例）図１（ａ）は、第１実施例の方法により
製造される配線基板１の内部構成を説明する図である。
なお、本実施例の配線基板１は、図１（ｂ）に示す様
に、分割により複数の回路基板２（縦横約４０ｍｍ×４
０ｍｍ）となる多数個取りの配線基板（縦横約３３０ｍ
ｍ×３３０ｍｍ）である。

【００５６】図１に示すように、この配線基板１におい
ては、厚さ０．８ｍｍ程の、ガラス−エポキシ樹脂複合
材料製の絶縁性基板である配線基板本体３の表裏の両面
（第１主面３ａ及び第２主面３ｂ）には、厚さ約２５μ
ｍ程度の第１導体層５ａ，５ｂが形成されている。

【００５７】配線基板本体３には、両主面３ａ，３ｂの
一方から他方に貫通するスルーホール貫通孔９の内壁に
メッキが施された直径約２５０μｍ程度のスルーホール
１１が形成されている。このスルーホール１１により、
第１主面３ａ上の第１導体層５ａと第２主面３ｂ上の第
１導体層５ｂとは相互に接続されている。なお、スルー
ホール１１の内部には樹脂が充填されている。

【００５８】また、配線基板本体３には電子部品を配置
するための貫通孔２１（縦横約１２ｍｍ×１２ｍｍ）が
形成されており、その内部には電子部品として複数のコ
ンデンサ素子１３（約３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×０．７
ｍｍ）が設けられている。コンデンサ素子１３は、Ｂａ
ＴｉＯ₃を主成分とする高誘電体セラミックから成る本
体１５と、Ｐｄを主成分とする電極端子１４から構成さ
れる。

【００５９】貫通孔２１の内部において、コンデンサ素
子１３は、硬化した充填樹脂４により固定されている。
コンデンサ素子１３は、配線基板１に設けられることと
なるＩＣチップ１６にて発生されるスイッチングノイズ
の抑制や、またＩＣチップ１６に供給すべき動作電源電
圧の安定化などを図るためのものである。

【００６０】そして第１導体層５ａ，５ｂの上には、第
１層間絶縁層１０３ａ，１０３ｂ（厚さ約３０μｍ程
度）が積層され、更に、第１層間絶縁層１０３ａ，１０
３ｂの上には、第２導体層１０５ａ，１０５ｂ（厚さ約
１５μｍ程度。幅約２５μｍ程度）が形成されている。
即ち、この第１導体層５ａ（５ｂ）と第２導体層１０５
ａ（１０５ｂ）とは、第１層間絶縁層１０３ａ（１０３
ｂ）を間に挟んで積層されている。また第１導体層５ａ
（５ｂ）と第２導体層１０５ａ（１０５ｂ）とは、第１
層間絶縁層１０３ａ（１０３ｂ）に形成された開口径約
５０μｍ程度のフィルドビア１０４ａ（１０４ｂ）、１
１５ａ（１１５ｂ）により接続されている。

【００６１】そして第２導体層１０５ａ，１０５ｂの上
には更に第２層間絶縁層１０７ａ，１０７ｂが積層され
ている。この内、第１主面３ａ側の第２層間絶縁層１０
７ａの上には、破線で示すＩＣチップ１６と配線基板１
の配線とを接続するためフリップチップパッド１１１が
多数形成され、各フリップチップパッド１１１上には、
高温はんだから成る略半球状のフリップチップバンプ１
１２が形成されている。なお第１主面３ａ側の第２層間
絶縁層１０７ａ上において、フリップチップパッド１１
１の周囲には、フリップチップバンプ１１２の形成時
に、フリップチップパッド１１１の周囲に半田が流れ出
すのを防ぐためのソルダレジスト層１０９ａ（厚さ約２
０μｍ程度）が形成されている。

【００６２】一方、第２主面側の第２層間絶縁層１０７
ｂの上には、マザーボードなどの他の配線基板の配線
と、当該配線基板１の配線と接続するためのＬＧＡパッ
ド１１３が多数形成されている。そして、第２主面３ｂ
側の第２層間絶縁層１０７ｂ上において、ＬＧＡパッド
１１３の周囲にもソルダレジスト層１０９ｂが形成され
ている。

【００６３】なお、第１主面側３ａにおいて第２導体層
１０５ａとフリップチップパッド１１１とは、第２層間
絶縁層１０７ａに形成されたフィルドビア１１７ａによ
り互いに接続されている。そして、第２主面側３ｂにお
いて、第２導体層１０５ｂとＬＧＡパッド１１３とは、
第２層間絶縁層１０７ｂに形成されたフィルドビア１１
７ｂを介して互いに接続されている。この様に層間接続
にフィルドビアを用いることで、コンデンサ素子の電極
端子１４とフリップチップパッド１１１を一直線で結ぶ
ことができる（即ち、スタックトビアを形成できる）。
そのため、ＩＣチップ１６とコンデンサ素子１３とを短
い距離で結ぶことが可能となり、電気的特性の向上を図
ることが可能となる。

【００６４】配線基板１は後述の各工程を経た後、ダイ
シング加工等により分割され、複数の回路基板２とな
る。以下に、この配線基板１の製造方法について、図２
を参照しながら説明する。図２は、１つの貫通孔２１の
近傍を拡大して示している。

【００６５】図２（ａ）に示す様に、配線基板本体３と
しては、予め銅張積層板の一部として構成されたものを
使用すると好ましい。銅張積層板は、樹脂製の絶縁性基
板の両面に銅箔を載せ、加熱および加圧により、絶縁性
基板に銅からなる導体層２０ａ，２０ｂを積層したもの
である。なお、配線基板本体３として、こうした導体層
２０ａ，２０ｂが積層されていない絶縁性基板を使用し
ても良い。

【００６６】そして、この配線基板本体３に、スルーホ
ール１１を構成するためのスルーホール貫通孔９を多数
個形成（例えばドリルにより）すると共に、コンデンサ
素子１３を配置するための貫通孔２１を形成（例えばパ
ンチングにより）する。スルーホール貫通孔９や、貫通
孔２１は、レーザ（ＣＯ2、ＹＡＧ、エキシマ等）で穿
孔することとすれば、径を小さくすることも可能であ
る。なお、図１（ｂ）に示す様に、配線基板１には、多
数の貫通孔２１が形成される。

【００６７】次に図２（ｂ）に示す様に、電子部品配設
用の貫通孔２１の開口部の一方（第２主面３ｂ側の開口
部２１ａ）を、片面にシリコン系の粘着剤２４を有する
ポリイミドからなるシート材２３で覆う。その際、粘着
剤２４を有する面２３ａが配線基板本体３側に向けら
れ、シート材２３は配線基板本体３に張り付けられる。

【００６８】このとき、粘着剤２４は、貫通孔２１の内
側に露出する。また、配線基板１には多数の貫通孔２１
が形成されているが、これらの開口部２１ａを１枚のシ
ート材２３で覆う（閉塞工程）。シート材２３で貫通孔
２１を塞いだ後、図２（ｃ）に示す様に、コンデンサ素
子１３を、粘着剤２４を介してシート材２３に粘着する
よう、貫通孔２１の内部に配置する。この際、コンデン
サ素子１３は、その電極端子１４の部分にてシート材２
３に粘着すると共に、その本体１５とシート材２３との
間には充填樹脂４が流入可能な隙間２５が形成されるよ
う配置される（配置工程）。また、電極端子１４は互い
に反対方向に向いている端部１４ａ，１４ｂを備えてお
り、各端部１４ａ，１４ｂが夫々第１主面３ａ側、第２
主面３ｂ側に向けられる。ここでは、第１主面３ａ方向
に向けられる端部を上側端部１４ａと称し、第２主面３
ｂ側に向けられる端部を下側端部１４ｂと称することと
する。

【００６９】なお、シート材２３として８．８３Ｎ／２
５ｍｍの粘着力を有するものを使用したところ、７．１
％のピース（１ピースあたりコンデンサ素子１３が８
個）において、シート材からの剥がれが確認された。こ
のことから、シート材の上に電子部品を保持するには、
粘着力が８．０Ｎ／２５ｍｍ以上であるシート材を使用
すると好ましいと思われる。

【００７０】またシート材２３として、粘着剤２４の厚
さが、コンデンサ素子１３の電極端子の高さよりも小さ
いものを用いた。以上の様にして貫通孔２１の内部にコ
ンデンサ素子１３を配置した状態とした上で、図２
（ｄ）の様に、貫通孔２１の内部に充填樹脂４を注入
し、充填樹脂４を硬化させる（固定工程）。これによ
り、配線基板本体３の内部に電子部品としてのコンデン
サ素子１３が埋設されることとなる。また、コンデンサ
素子１３の本体１５とシート材２３との間にも、充填樹
脂４が充填される。充填樹脂４を貫通孔２１に注入した
後、硬化させる前には、充填樹脂４から真空脱泡により
気泡を抜く。

【００７１】充填樹脂４を硬化させるには、充填樹脂４
の種類に応じて様々な方法が考えられる。本実施例では
充填樹脂４として熱硬化性のエポキシ系樹脂を使用して
おり、加熱および乾燥により硬化（所謂キュア）させ
る。具体的には、貫通孔２１に充填した充填樹脂４を、
１時間〜３時間程、１００℃〜１２０℃の温度に保つこ
とによってキュアを行う。

【００７２】なお、充填樹脂４には、充填樹脂４よりも
熱膨張係数が小さいフィラー（例えばＳｉＯ2等）を混
合（樹脂を含む複合材料となる。）しておくと好まし
い。こうすることにより、充填樹脂４とフィラーとの複
合体としての熱膨張係数を精度良くコントロールするこ
とが可能となる。その結果、例えば、Ｃｕ等にて形成さ
れる配線（導体層）やＳｉ等にて形成されるＩＣチップ
１６と配線基板１との間で、熱膨張係数の整合をとり易
くなり、配線基板１上に構成される配線の、熱に対する
信頼性を向上させることができることになる。

【００７３】さて充填樹脂４を硬化させた後、次に、シ
ート材２３を、コンデンサ素子１３の電極端子１４、充
填樹脂４および配線基板本体３（詳しくは、導体層２０
ａ）から除去し、その後、充填樹脂４および配線基板本
体３の各主面３ａ，３ｂを、ベルトサンダーにより研磨
する（図２（ｅ））。

【００７４】第１主面３ａ側における充填樹脂４の研磨
によって、電極端子１４の上側端部１４ａが、第１主面
３ａ側から充填樹脂４の外部に露出される。第２主面３
ｂ側からは、シート材２３の除去によって、電極端子１
４の下側端部１４ｂが、充填樹脂４の外部に露出され
る。また、コンデンサ素子１３の本体１５は、充填樹脂
４の中に埋没した状態となっている。

【００７５】また、各主面３ａ，３ｂの研磨の際には、
コンデンサ素子１３の周囲に形成した充填樹脂４が平坦
化されると共に、導体層２０ａ，２０ｂの表面と充填樹
脂４の表面との高さが揃えられる。即ち、第１主面３ａ
側において、導体層２０ａと充填樹脂４とが同一平面を
なすと共に、第２主面３ｂ側においても導体層２０ｂと
充填樹脂４とが同一平面をなすこととなる。その結果、
両主面３ａ，３ｂ上には、周知のビルドアップ法によ
り、平坦な導体層および層間絶縁層を形成することが可
能となる。

【００７６】なお、配線基板本体３として、導体層２０
ａ，２０ｂが積層されていない絶縁性基板を使用した場
合には、研磨の結果、第１主面３ａおよび第２主面３ｂ
の表面と充填樹脂４の表面との高さが揃えられる。即
ち、第１主面３ａと充填樹脂４とが同一平面をなすと共
に、第２主面３ｂと充填樹脂４とが同一平面をなすこと
となる。

【００７７】なお、充填樹脂４の研磨に使用する研磨紙
は、目の細かさが＃４００のものを使用したが、好まし
くは＃３２０又は＃３２０よりも目の細かい研磨紙を使
用すればよく、特に＃３２０以上＃６００以下の研磨紙
を用いると更に好ましい。理由は次の如くである。

【００７８】即ち表１に示す様に、＃１２０、＃２４０
の研磨紙にて充填樹脂４の研削を行ったところ、導体層
２０ａ、２０ｂが剥げたり、導体層２０ａ、２０ｂの表
面にキズが見られ、また、＃８００の研磨紙を用いたと
ころ、導体層２０ａ、２０ｂにはキズが見られなかった
が、一部に剥げが生じたためである。これは、研磨紙の
目が細かくなると、樹脂が削れ難くなるにもかかわら
ず、その分、金属部分（本実施例では、Ｃｕ）が相対的
に削れ易くなり、導体層に剥離が生じてしまったものと
考えられる。

【００７９】

【表１】

【００８０】尚、表１において、○は良好、×は不良を
示す。また本実施例では、シート材２３の粘着剤２４と
してシリコン系のものを使用したが、これは、次のよう
な実験に基づいている。表２は、シート材（基材）と粘
着剤との種々の組み合わせについて、硬化した充填樹脂
４からの剥がし易さ、およびシート材の耐熱性（２００
℃の環境における変形、変質の有無）について調べた結
果を示している。この実験において、充填樹脂４として
はエポキシ樹脂を使用し、これにシリカフィラーを混入
したものを用いた。

【００８１】

【表２】

【００８２】尚、表２において、○は良好、×は不良、
−は未確認であることを示す。表２に示す様に、基材が
ポリエステルまたはポリイミドであると、シート材２３
は耐熱性に優れたものとなり変形や変質がなく、また、
粘着剤がシリコン系である場合には、充填樹脂の硬化後
に剥がし易いことがわかる。

【００８３】本実施例では、シート材２３の基材として
ポリイミドを用い、かつシリコン系の粘着剤２４を用い
ているので、充填樹脂４を熱硬化させる際にシート材２
３に変形がなく、そのためシート材２３上に配置した電
子部品（コンデンサ素子１３）の位置ずれが少なく、高
い位置精度で電子部品を配線基板本体３内に設けること
ができる。また硬化した充填樹脂４からシート材２３を
剥がしやすいため、シート材２３の一部が残渣となって
後のビルドアップ工程に支障をきたすことを防ぐことが
できる。

【００８４】さて、本実施例では、各主面３ａ，３ｂを
研磨した後に、図２（ｆ）に示す様に、スルーホール１
１の形成、及び、各主面３ａ，３ｂ上への第１導体層５
ａ，５ｂの形成を行う。第１導体層５ａ，５ｂの形成
は、次の様にして行われる。即ち、貫通孔２１内にコン
デンサ素子１３を内蔵した配線基板本体３全体に、Ｃｕ
にて無電解メッキを施した後、更にＣｕにて電解メッキ
を施すことにより、配線基板本体３全体にパネルめっき
を行う。そして、エッチングによって導体層の不要部分
を除去することにより、第１導体層５ａ，５ｂを形成す
る。なお、上記のパネルめっきの際には、スルーホール
形成用のスルーホール貫通孔９の内周面にもメッキ層を
形成し、その後スルーホール貫通孔９内部に穴埋樹脂１
２を充填し硬化させることにより、スルーホール１１を
形成する（図２（ｆ））。穴埋樹脂１２には、ＳｉＯ2
やＣｕ粉等の無機フィラーや金属フィラーを混合（樹脂
を含む複合材料となる。）しておくと良い。

【００８５】なお、配線基板本体３にスルーホール形成
用のスルーホール貫通孔９を形成してその内周面にメッ
キ層を形成し、更にそのスルーホール貫通孔９内に樹脂
１２を充填した後、貫通孔２１を形成して、上記と同様
にコンデンサ素子１３を内蔵しても良いが、この実施形
態については、第４実施例として後述する。

【００８６】第１導体層５ａ，５ｂの形成後、以下の様
なビルドアップ工程を行う。まず第１主面３ａ側及び第
２主面３ｂ側において、充填樹脂４、第１導体層５ａ，
５ｂ並びに上側端部１４ａ及び下側端部１４ｂの上に、
エポキシ樹脂を主成分とするフィルム化された感光性樹
脂を貼付する。そして、この感光性樹脂を露光・現像す
ることにより、上側端部１４ａ及び下側端部１４ｂを露
出すべき位置にビアホールを形成し、感光性樹脂を硬化
させて、第１層間絶縁層１０３ａ，１０３ｂを形成す
る。なお、ビアホールは、第１層間絶縁層１０３ａ，１
０３ｂを感光性のない樹脂で形成した後、レーザなどを
用いて穿設しても良い。

【００８７】さらに、Ｃｕにて無電解メッキおよび電解
メッキを施し、第１層間絶縁層１０３ａ、１０３ｂに形
成したビアホールに導電体を充填すると共に、パネルメ
ッキを行ってメッキ層を形成する。このメッキ層の上に
ドライフィルムを貼り付け、露光現像してエッチングレ
ジストを形成し、メッキ層の内の不要部分をエッチング
により除去する。これにより、第２導体層１０５ａ、１
０５ｂから成る配線が形成される。なお、導体層の形成
には、周知のサブトラクティブ法の他、フルアディティ
ブ法やセミアディティブ法を用いてもよい。

【００８８】以降は、同様にして第２層間絶縁層１０７
ａ，１０７ｂ、フィルドビア１１７ａ，１１７ｂ、フリ
ップチップパッド１１１（ＬＧＡパッド１１３）を順に
形成し、その後ソルダレジスト層１０９ａ，１０９ｂを
形成する。そして、ソルダレジスト層１０９ａから露出
したフリップチップパッド１１１の上には、Ｎｉ−Ａｕ
メッキ層を形成し、更にハンダペーストを塗布しリフロ
ーすることで、フリップチップバンプ１１２を形成す
る。

【００８９】以上の様にして、図１に示す構造の配線基
板１が完成する。なお、ＬＧＡパッド１１３の表面に
は、酸化防止のためにＮｉ−Ａｕメッキ層を形成すると
良い。以上説明した第１実施例の製造方法によれば、以
下の効果（１）〜（１１）を奏する。

【００９０】（１）貫通孔２１の内部にコンデンサ素子
１３を配置する前には、まず、粘着剤２４付きのシート
材２３にて、その貫通孔２１の一方の開口部２１ａを塞
ぐ。その際、シート材２３は、粘着剤２４の付けられた
面２３ａが貫通孔２１の内側に向くように、貫通孔２１
を塞ぐ。そして、コンデンサ素子１３を貫通孔２１の内
部に配置するに当たっては、コンデンサ素子をシート材
２３に粘着させ、貫通孔２１内部で当該コンデンサ素子
１３の位置がずれないようにしておき、その状態で充填
樹脂４を貫通孔２１内部に充填し、硬化させる。このた
め、高い位置精度で貫通孔２１の内部、即ち配線基板本
体３の内部にコンデンサ素子１３を配置できる。そし
て、コンデンサ素子１３の位置精度が高いため、コンデ
ンサ素子１３と配線との電気的接続も確実に図ることが
でき、信頼性の高い配線基板１を得ることができる。な
お、貫通孔２１内部に複数のコンデンサ素子１３を配置
する場合には、この効果は特に顕著なものとなる。

【００９１】（２）１枚のシート材２３で複数の貫通孔
２１を同時に塞ぐこととしているため、製造工程を簡素
化することができる。 （３）コンデンサ素子１３の本体１５とシート材２３と
の間には、充填樹脂４が流入可能な空間２５が形成され
るように、コンデンサ素子１３をシート材２３上に配置
することから、コンデンサ素子１３の本体を充填樹脂４
で覆うことができる。

【００９２】（４）シート材２３を除去することから、
その後、第２主面３ａ側における第１配線層５ｂや第１
層間絶縁層１０３ｂの形成など（即ちビルドアップ工
程）を支障なく行うことができる。また、シート材２３
の除去を、充填樹脂４が硬化した後に行うことから、コ
ンデンサ素子１３の位置がずれるという心配もない。

【００９３】（５）コンデンサ素子１３を、その電極端
子１４がシート材２３に粘着するよう、貫通孔２１の内
部に配置することから、シート材２３を除去すると、そ
のまま電極端子１４が、第２主面３ｂ側から充填樹脂４
の外部に露出される。このため、コンデンサ素子１３の
電極端子１４を容易に外部に露出させることができる。
そして、第２主面３ｂ側の配線と電極端子１４とを接続
することが可能となる。

【００９４】（６）第１主面３ａおよび第２主面３ｂを
研磨により平坦化することから、その後両主面３ａ，３
ｂ上でのビルドアップ工程を支障なく行うことができ
る。しかも、化学研磨ではなく、ベルトサンダーを使用
した機械研磨により充填樹脂４の研磨を行うことから、
両主面３ａ，３ｂ上の導体層２０ａ，２０ｂと同一面に
することができ、平坦なビルドアップ層（第１導体層５
ａ，５ｂや第１層間絶縁層１０３ａ，１０３ｂなど）を
形成できる。

【００９５】（７）電極端子１４の上側端部１４ａを第
１主面３ａ側の外部に露出させることから、第１主面３
ａ上に設けた配線とコンデンサ素子１３の電極端子１４
との接続も図ることができる。 （８）充填樹脂４の第１主面３ａ側を機械研磨により平
坦化する際、コンデンサ素子１３の電極端子１４を第１
主面３ａ側の外部に露出させることも行うので効率的で
ある。

【００９６】（９）Ｃｕめっきを施すことにより、コン
デンサ素子１３の電極端子１４に直接接触するフィルド
ビア１１５ａ、１１５ｂを形成することから、熱によっ
て配線とコンデンサ素子１３との間の接続不良が発生し
たり、配線の半田食われが発生したりすることを防止す
ることができる。

【００９７】（１０）＃４００の研磨紙を用いて充填樹
脂４を研磨するので、配線基板本体３の表面や導体層２
０ａ、２０ｂにキズが付きにくい。そのため、例えばビ
ルドアップ法などの、配線形成を支障なく行うことがで
きる。 （１１）＃４００の研磨紙を用いて充填樹脂４を研磨す
るので、導体層２０ａ、２０ｂの剥離を生じさせる可能
性が少ない。

【００９８】（第２実施例）次に第２実施例について説
明する。上記第１実施例においては、図２（ｅ）と共に
説明したように、充填樹脂４の表面を研磨することによ
り、第１主面３ａ側に上側端部１４ａを露出させるもの
として説明した。しかし、コンデンサ素子１３の大きさ
や、貫通孔２１内における姿勢によっては、充填樹脂４
部の表面を研磨しても、図３（ｅ１）の様に、第１主面
３ａ側に上側端部１４ａが露出しない場合もある。

【００９９】そこで、図３（ｅ２）の様に、レーザ光Ｌ
を照射して充填樹脂４部に穴２１４を形成することによ
り、コンデンサ素子１３の電極端子１４を第１主面３ａ
側に露出させる。そして図３（ｅ３）に示すように、上
記形成した穴２１４内にＣｕメッキ（電解メッキが、速
度が速いので好ましい）により導電体を形成し、フィル
ドビア２１５を形成する。

【０１００】なお、上記手順の前後の手順については、
第１実施例の説明にて述べた手順と同様であるので、そ
の説明を省略する。こうした第２実施例の製造方法によ
れば、図４に示す様な構成の配線基板１が得られる。即
ち、第１実施例により得られる配線基板１（図１参照）
とは異なり、第１主面３ａ側において、第１配線層５ａ
と電極端子１４の上側端部１４ａとは、フィルドビア２
１５を介して接続された構成となる。

【０１０１】以上で説明した第２実施例の製造方法によ
れば、第１実施例の効果（１）〜（７）、（９）〜（１
１）を奏すると共に、以下の効果（１２）、（１３）を
奏する。 （１２）穴２１４を形成することにより、コンデンサ素
子１３の電極端子１４を充填樹脂４部の外部に露出させ
ることから、電極端子１４と配線とを上下方向に接続す
ることが容易となる。そのため、配線基板１が小型化し
たり、その配線密度が高密度化した場合であっても、配
線と電極端子１４とを容易に接続することができる。

【０１０２】（１３）レーザ加工により穴２１４を形成
することから、小径の孔を正確・容易に設けることがで
きるので、配線基板１の小型化や、その配線密度の高密
度化の推進を図ることができる。また、一つの貫通孔２
１内部に複数のコンデンサ素子１３があるし、また各コ
ンデンサ素子１３は複数の電極端子１４を有しているお
り、電極端子１４の高さにばらつきが生じる可能性があ
るが、レーザによれば問題なく孔開け加工を行うことが
できる。

【０１０３】（第３実施例）次に第３実施例について説
明する。上記の第１実施例の説明においては、図２
（ｄ）に示す様に、第１主面３ａ側（即ち、シート材２
３で貫通孔２１を塞がない開口部の側）だけから、貫通
孔２１内に充填樹脂４を注入するものとして説明した。

【０１０４】しかし、充填樹脂４の粘性と貫通孔２１内
の隙間との関係によっては、図５（ｄ１）に示す様に、
貫通孔２１内において、充填樹脂４が第２主面３ｂ側に
まで十分行き渡らない可能性がある。貫通孔２１内にお
ける隙間とは、コンデンサ素子１３同士の間、或いはコ
ンデンサ素子１３と貫通孔２１の内壁との間、コンデン
サ素子１３の本体１５とシート材２３との間などであ
る。

【０１０５】そこで、第３実施例においては、更に、第
２主面３ｂ側（即ち、シート材２３で貫通孔２１を塞い
だ開口部２１ａの側）からも充填樹脂４を注入する。即
ち、図５（ｄ１）に示す様に、第１主面３ａ側から充填
樹脂４を貫通孔２１内に注入する。そして、この注入し
た充填樹脂４から気泡を抜いた後、その充填樹脂４をキ
ュアする。これにより、複数のコンデンサ素子１３が貫
通孔２１内において固定される（固定工程）。

【０１０６】次に、図５（ｄ２）に示す様に配線基板本
体３の表裏（即ち、第１主面３ａおよび第２主面３ｂ）
を反転させ（反転工程）、図５（ｄ３）の様に、シート
材２３を取り除く。なお、シート材２３の剥離の後に配
線基板本体３の反転を行っても良い。

【０１０７】そして、図５（ｄ４）に示す様に、第２主
面３ｂ側から貫通孔２１内に充填樹脂４を注入し、その
充填樹脂４からの脱泡後、充填樹脂４をキュアする（再
充填工程）。こうして、第１主面３ａおよび第２主面３
ｂ側から充填樹脂４を注入し、硬化させることにより、
貫通孔２１内に確実に充填樹脂４を充填した後、充填樹
脂４および配線基板本体３の各主面３ａ，３ｂを、ベル
トサンダーにより研磨する（図２（ｅ）参照）。

【０１０８】第１主面３ａ側における充填樹脂４部の研
磨によって、電極端子１４の上側端部１４ａが、第１主
面３ａ側から充填樹脂４の外部に露出される。また、第
２主面３ｂ側における充填樹脂４の研磨によって、電極
端子１４の下側端部１４ｂが、第２主面３ｂ側から充填
樹脂４の外部に露出される。なお、コンデンサ素子１３
の本体１５は、充填樹脂４の中に埋没した状態となって
いる。

【０１０９】なお、上記手順の前後の手順については、
第１実施例の説明にて述べた手順と同様であるので、そ
の説明を省略する。以上で説明した第３実施例の製造方
法によれば、第１実施例の効果（１）〜（４）、（６）
〜（１１）を奏すると共に、以下の効果（１４）〜（１
６）を奏する。

【０１１０】（１４）シート材２３で塞いだ開口部２１
ａ側からも、充填樹脂４を貫通孔２１内に注入すること
から、隙間なく、確実に貫通孔２１に充填樹脂４を充填
することができる。 （１５）電極端子１４の下側端部１４ｂを第２主面３ｂ
側の外部に露出させることから、第２主面３ｂ側に設け
る配線とコンデンサ素子１３の電極端子１４との接続も
図ることができる。

【０１１１】（１６）充填樹脂４の第２主面３ｂ側を機
械研磨により平坦化する際には、その研磨により、コン
デンサ素子１３の電極端子１４を第２主面３ｂ側の外部
に露出させることも行うので効率的である。 （第４実施例）次に第４実施例について説明する。

【０１１２】上記の第１〜第３実施例では、貫通孔２１
内に複数のコンデンサ素子１３を充填樹脂４で固定し、
その後、スルーホール１１を構成するものとして説明し
た。即ち、まず図６（ａ）に示す如くコンデンサ素子１
３を貫通孔２１内に充填樹脂４で固定した状態のもの
に、図６（ｂ）に示す如くパネルめっき（即ち、全面に
無電解および電解Ｃｕメッキ）を施すことによりメッキ
層１２０を形成する。パネルめっきによって、スルーホ
ール貫通孔９の内周面、配線基板本体３の両主面３ａ，
３ｂ（上記実施例では、具体的には導体層２０ａ，２０
ｂ）、充填樹脂４の露出した表面にメッキ層１２０を形
成するのであるが、その様にして内周面がメッキ層１２
０で覆われたスルーホール貫通孔９は、図６（ｃ）に示
す様に樹脂１１２により穴埋めされ、こうしてスルーホ
ール１１が構成される。

【０１１３】しかし、こうした手順を採る場合、次の様
な問題が生じる。即ち、コンデンサ素子１３を固定する
ために貫通孔２１内に充填された充填樹脂４と、配線基
板本体３や導体層２０ａ，２０ｂとが完全には密着せ
ず、それらの間にわずかな隙間１１８が生じた場合に
は、その上に形成されるメッキ層１２０には溝部１２２
が生じる可能性がある。溝部１２２は充填樹脂４部分と
配線基板本体１３との境目（即ち、貫通孔２１の縁部）
に沿って発生する可能性があるが、スルーホール形成用
のスルーホール貫通孔９に穴埋用の樹脂１１２を充填す
る際には、この溝部１２２にもその一部の樹脂１２４が
入り込む畏れがある。その結果、エッチングによる配線
パターンの形成の際、溝部１２２に入り込んだ樹脂１２
４がエッチングを阻害して、所望の配線パターンが得ら
れなくなる可能性がある。

【０１１４】そこで、以下に図７，８と共に説明する第
４実施例の製造方法の様に、スルーホールの構成を先に
行うことにしても良い。なお、第４実施例の製造方法で
は、図７（ａ）に示すように、配線基板本体４０３とし
て、第１実施例の様な導体層２０ａ，２０ｂが積層され
ていない絶縁性基板を使用するものとして説明する。

【０１１５】第４実施例では、まず図７（ｂ）に示すよ
うに、配線基板本体４０３に、スルーホール１１を構成
するためのスルーホール貫通孔４０９をドリルによる穴
開けにより多数個形成する。なお、レーザを用いても良
い。次に図７（ｃ）に示す様に、配線基板本体４０３に
対してパネルめっきを施すことによって、配線基板本体
４０３の第１主面４０３ａ、第２主面４０３ｂおよびス
ルーホール貫通孔４０９の内周面にＣｕからなるメッキ
層４０２を形成し、そして、図７（ｄ）に示すように、
スルーホール貫通孔４０９の内部に穴埋め用の樹脂４１
２を充填し、その樹脂４１２を硬化させる。なお、スル
ーホール４１１を構成するスルーホール貫通孔４０９に
充填された樹脂４１２は、メッキ層４０２と略同一面を
形成するよう、第１実施例と同様にして研磨するとよ
い。

【０１１６】その後、図７（ｅ）に示す様に、コンデン
サ素子１３を内蔵するための貫通孔４２１を、パンチン
グにより設ける。貫通孔４２１は、レーザ（ＣＯ2、Ｙ
ＡＧ、エキシマ等）で穿設しても良い。また貫通孔４２
１は、図１（ｂ）に示した貫通孔２１の様に、多数設け
られる。

【０１１７】次に、図２（ｂ）、（ｃ）と共に上述した
手順と同様にして、貫通孔４２１の開口部の一方（本実
施例では第２主面側４０３ｂ側）をシート材２３で覆
い、このシート材２３に電極端子１４が粘着剤を介して
粘着するよう、貫通孔４２１の内部にコンデンサ素子１
３を配置する。そして、貫通孔４２１の開口部のうち、
シート材２３で閉塞されていない開口部（本実施例で
は、第１主面４０３ａ側）から貫通孔４２１の内部に充
填樹脂４０４を注入する。そして、この充填樹脂４０４
から気泡を抜いた後、充填樹脂４０４を硬化させる（図
８（ａ））。

【０１１８】更に、図５（ｄ２）〜（ｄ４）と共に説明
した手順と同様に、第２主面４０３ｂ側からも充填樹脂
４０４を充填し、脱泡した後、硬化させる（図８
（ｂ））。ここで、もちろん第１主面４０３ａ側からの
樹脂注入のみで貫通孔４２１が完全に樹脂で満たされる
場合は、第２主面４０３ｂ側からの２回目の樹脂充填は
省略しても良い。

【０１１９】充填樹脂４０４を硬化させた後、充填樹脂
４０４の表面を第１実施例と同様にして研磨することに
より、第１主面４０３ａおよび第２主面４０３ｂ上のメ
ッキ層４０２と略同一面となるように、平坦化する（図
８（ｃ））。これにより、コンデンサ素子１３の電極端
子１４の上側端部１４ａおよび下側端部１４ｂが充填樹
脂４０４の外部に露出される。なお、上記のスルーホー
ル４１１を構成するスルーホール貫通孔４０９に充填済
みの樹脂４１２に対する研磨は、その樹脂４１２の硬化
後であればいつでも行いうるが、充填樹脂４０４の研磨
と同時に行うと作業効率がよい。

【０１２０】その後、パネルめっきにより、Ｃｕからな
るメッキ層４１４を上記のメッキ層４０２、充填樹脂４
０４、電極端子１４の露出表面や、またスルーホール４
１１を構成する樹脂４１２の露出表面などに積層し（図
８（ｄ））、エッチングによって不要部分を除去するこ
とにより、第１導体層４０５ａ、４０５ｂ（第１実施例
の第１導体層５ａ、５ｂに相当する）を形成する（図８
（ｅ））。

【０１２１】こうして第１導体層４０５ａ，４０５ｂを
形成した後は、第１実施例にて説明した手順と同様のビ
ルドアップ工程を行うことにより、図１（ａ）に示した
配線基板１と同様の構成を有する配線基板を得ることが
できる。以上説明した第４実施例の製造方法によれば、
第３実施例にて得られる効果に加え、スルーホール４１
１内に充填すべき樹脂によって、配線パターンの形成が
が妨げられる可能性を少なくすることができるという効
果を奏する。

【０１２２】なお、上記いずれの実施例においても、コ
ンデンサ素子１３を内蔵した多数個取りの配線基板１
は、例えばダイシング加工などにより、分割されて最終
製品である回路基板２となる。以上、本発明の一実施例
について説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、例えば以下の様な種々の態様も本発明の
技術的範囲に属する。

【０１２３】例えば、上記実施例では、各貫通孔２１に
コンデンサ素子１３を複数内蔵するものとして図示して
説明したが、これに限らず単数のコンデンサ素子１３を
内蔵してもよい。また、上記実施例では、電子部品とし
て、コンデンサ素子１３を配線基板に内蔵するものとし
て説明したが、これに限らず、チップ状の抵抗体、イン
ダクタ、フィルタ（ＳＡＷフィルタ、ＬＣフィルタ
等）、トランジスタ、メモリ、ローノイズアンプ（ＬＮ
Ａ）、半導体素子、ＦＥＴ、アンテナスイッチモジュー
ル、カプラ、ダイプレクサなど、各種の電子部品を内蔵
させてもよい。また、これらのうちで異種の電子部品同
士を同じ貫通孔内に内蔵してもよい。

【０１２４】なお、第３実施例においては、配線基板本
体３の表裏を反転させた（図５（ｄ２））後、シート材
２３を除去する（図５（ｄ３））ものとして説明した
が、これに限られない。即ち、シート材２３の除去後、
配線基板本体３を反転させても良い。

【０１２５】また、上記実施例では、配線基板本体３の
材質として、ガラス−エポキシ樹脂複合材料を用いた
が、これに限られることなく、耐熱性、機械強度、可撓
性、加工の容易さ等を考慮して選択すればよい。従っ
て、例えばガラス織布、ガラス不織布などのガラス繊維
と、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂等の樹脂
との複合材料であるガラス繊維−樹脂複合材料を用いる
ことができる。また、ポリイミド繊維などの有機繊維と
樹脂との複合材料、連続気孔を有するＰＴＦＥなど３次
元網目構造のフッ素系樹脂にエポキシ樹脂等の樹脂を含
浸させた樹脂−樹脂複合材料などを用いることができ
る。

【０１２６】また、配線基板本体としては、導体層（導
体パターン）が内蔵されているものを用いてもよい。例
えば、図９に示す配線基板の配線基板本体５０３の内部
には、導体層５０５ａ，５０５ｂが形成されている。こ
の配線基板本体５０３は、例えば図１０の様な手順によ
り得ることができる。

【０１２７】まず、図１０（ａ）に示す様な銅張積層板
を用意する。これは、例えば、ＢＴ樹脂、ＦＲ−４、Ｆ
Ｒ−５などからなる絶縁基板５０６の両面に銅を積層し
て導体層５０５ａ、５０５ｂを形成したものである。こ
の絶縁基板５０６の両面に形成された銅製の導体層５０
５ａ、５０５ｂをエッチングすることにより、所要のパ
ターンを形成する（図１０（ｂ）参照）。

【０１２８】次に銅張積層板の両面を粗化し、図１０
（ｃ）に示す様に、両面に絶縁材５０７ａ，５０７ｂを
ラミネートする。絶縁材５０７ａ、５０７ｂは、上記の
絶縁基板５０６を構成する樹脂とは異なる材料であって
も同じ材料であってもよく、例えばエポキシ樹脂など、
種々の樹脂のものを使用できる。この様にして、内部に
導体層５０５ａ，５０５ｂを有する配線基板本体５０３
を得ることができる。

【０１２９】次に、図１０（ｄ）に示す様に、ビアを形
成するための穴部５０８を絶縁材５０７ａ，５０７ｂに
レーザで形成したり、スルーホールを形成するためのス
ルーホール貫通孔５０９をレーザやドリルにより形成す
る。次に図１０（ｅ）に示す様に、パネルめっきを施す
ことにより、絶縁材５０７ａ，５０７ｂの表面、穴部５
０８の内面およびスルーホール貫通孔５０９の内周面
に、Ｃｕからなるメッキ層５１２を形成し、そして、図
１０（ｆ）に示すように、スルーホール貫通孔５０９の
内部には、シリカフィラーを含有するエポキシ樹脂など
の穴埋樹脂５１４を充填し、硬化させる。この穴埋樹脂
５１４は、絶縁材５０７ａ，５０７ｂの表面のメッキ層
５１２と略同一面を形成するように研磨する。

【０１３０】電子部品を内蔵するためには、図１０
（ｇ）に示す様に、電子部品配置用の貫通孔５２１を形
成する。そして、例えば図８と共に説明した手順によっ
て、電子部品を配線基板本体５０３に内蔵でき、更にビ
ルドアップ層を形成することができる。

【０１３１】また、例えば図１１に示す様に、予め内部
に導体層６０５ａ，６０５ｂを有する配線基板本体６０
３を用いてもよい。これを用いて図９と略同様な配線基
板を得るには、まず図１１（ａ）に示す配線基板本体６
０３に、スルーホール貫通孔６０７やビア形成用の穴部
（図示せず）などを形成する（図１１（ｂ））。次にパ
ネルめっきにより配線基板本体６０３の両面およびスル
ーホール貫通孔６０７の内周面にメッキ層６０９を積層
し（図１１（ｃ））、そしてスルーホール貫通孔６０７
の内部に穴埋樹脂６１１を充填する（図１１（ｄ））。
そして更に、電子部品配置用の貫通孔６２１を形成する
（図１１（ｅ））。この後、図８と共に説明した手順に
よって、電子部品を配線基板本体６０３に内蔵でき、更
にビルドアップ層を形成することができる。

【０１３２】以上の様に、配線基板本体として、導体層
が内蔵されているものを用いると、配線基板本体の上に
積層すべき導体層の数を減らすことができる。例えば、
図１等では、配線基板本体の両主面の上に導体層を３層
ずつ積層したものを示したが、これに対し、配線基板本
体として導体層を内蔵したものを用いた場合には、図９
に示す様に、両主面の上に積層すべき導体層の数が２層
ずつに減少している。

【０１３３】そのため、電子部品とＩＣチップとの間の
導通経路を短くすることができ、ループインダクタン
ス、スイッチングノイズ、クロストークノイズなどの低
減、即ち、配線基板の電気的特性の向上を図ることが可
能となる。また、配線基板本体の両主面の上に積層すべ
き導体層の数が２層ずつになっていることから、スタッ
クトビア（積み上げビア）を形成する必要がなくなる。
そして、スタックトビアが不要となるため、フィルドビ
ア（導体で完全に充填されたビア）を形成する必要がな
くなり、コンフォーマルビア（導体で完全には充填され
ないビア）で足りることになるので、ビアの形成にかか
るコストを抑制することができる。

【０１３４】なお、図９などでは、配線基板本体５０３
の両主面上に２層の導体層を積層したものを示したが、
その層数はこれに限定されない。また、配線基板本体５
０３の内部には２層の導体層５０５ａ，５０５ｂを有す
るものとして説明したが、その層数はこれに限定される
ものではない。

【０１３５】さて、上記実施例では、第１層間絶縁層１
０３ａ，１０３ｂ、第２層間絶縁層１０７ａ，１０７ｂ
としてエポキシ樹脂を主成分とするものを用いたが、耐
熱性、パターン成形性等を考慮して適宜選択すればよ
い。例えば、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、ＰＰＥ樹脂、
連続気孔を有するＰＴＦＥなど３次元網目構造のフッ素
系樹脂にエポキシ樹脂等の樹脂を含浸させた樹脂−樹脂
複合材料などを用いることができる。絶縁層の形成に
は、絶縁層をフィルム化したものを熱圧着する方法の
他、液状樹脂をロールコータなどにより塗布して形成し
ても良い。

【０１３６】また、上記実施例では、第１導体層５ａ，
５ｂ、第２導体層１０５ａ，１０５ｂ等を無電解Ｃｕメ
ッキ及び電解メッキによって形成したが、他の材質、例
えばＮｉ，Ｎｉ−Ａｕ等によって形成しても良く、さら
には、メッキによらず、導電性樹脂を塗布するなどの手
法によって形成しても良い。

【０１３７】また、上記実施例では、ビア導体にフィル
ドビアを用いたが、ビアホールがメッキにより完全には
埋まっていない形態も採ることは可能である。また、上
記実施例では、ＩＣチップ１６との接続のために、配線
基板上面にフリップチップパッド１１１やフリップチッ
プバンプ１１２を多数設けるものとして説明した。しか
し、ＩＣ接続端子としては、接続するＩＣチップに形成
された端子に応じて、適切な形態のものを使用すれば良
く、フリップチップバンプを形成したものの他、フリッ
プチップパッドのみのもの、或いはワイヤボンディング
パッドやＴＡＢ接続用のパッドを形成したものなどが挙
げられる。

【０１３８】また、上記実施例では、コンデンサ素子１
３の本体１５にＢａＴｉＯ₃を主成分とする高誘電体セ
ラミックを用いたが、この材質に限定されず、例えばＰ
ｂＴｉＯ₃、ＰｂＺｒＯ₃、ＴｉＯ₂、ＳｒＴｉＯ₃、Ｃａ
ＴｉＯ₃、ＭｇＴｉＯ₃、ＫＮｂＯ₃、ＮａＴｉＯ₃、ＫＴ
ａＯ₃、ＲｂＴａＯ₃、（Ｎａ_1/2Ｂｉ_1/2）ＴｉＯ₃、Ｐ
ｂ（Ｍｇ_1/2Ｗ_1/2）Ｏ₃、（Ｋ_1/2Ｂｉ_1/2）ＴｉＯ₃など
が挙げられ、要求されるコンデンサの静電容量その他に
応じて適宜選択すればよい。

【０１３９】また、電極端子１４には、Ｐｄを主成分と
する材料を使用したが、本体１５の材質等との適合性を
考慮して選択すれば良く、例えば、Ｐｔ、Ａｇ、Ａｇ−
Ｐｔ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ等が挙げられる。
さらに、高誘電体セラミックを主成分とする誘電体層や
Ａｇ−Ｐｄ等から成る電極層と、樹脂やＣｕメッキ、
Ｎｉメッキ等から成るビア導体や配線層とを複合させて
コンデンサとして構成したものを用いることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 第１実施例の製造方法により製造される配線
基板の構成を示す説明図である。

【図２】 第１実施例の製造方法を示す説明図である。

【図３】 第２実施例の製造方法を示す説明図である。

【図４】 第２実施例の製造方法により製造される配線
基板の構成を示す説明図である。

【図５】 第３実施例の製造方法を示す説明図である。

【図６】 樹脂が導体層の溝部に入り込む様子を示す説
明図である。

【図７】 第４実施例の製造方法を示す説明図である。

【図８】 第４実施例の製造方法を示す説明図である。

【図９】 配線基板本体の変形例を説明する図である。

【図１０】 変形例の配線基板本体の製造方法を示す図
である。

【図１１】 配線基板本体の別の変形例を示す図であ
る。

【符号の説明】

１…配線基板 ３，４０３，５０３，６０３…配線基板本体 ３ａ，４０３ａ…第１主面 ３ｂ，４０３ｂ…第２主面 ４，４０４…充填樹脂 ５ａ，５ｂ，４０５ａ，４０５ｂ…第１導体層（配線、
配線の接続部） １３…コンデンサ素子（電子部品） １４…電極端子 １５…本体（電子部品本体） ２１，４２１，５２１，６２１…貫通孔 ２１ａ…開口部 ２３…シート材 ２４…粘着剤 １０５ａ，１０５ｂ…第２導体層（配線） １１１…フリップチップパッド（配線） １１５，１１７…フィルドビア（配線） ２１５…フィルドビア（配線と電極端子との接続部）

フロントページの続き (72)発明者 小寺 英司 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日 本特殊陶業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E336 AA07 BB02 BB15 BC02 BC12 CC31 CC53 CC58 GG11 5E346 AA60 CC08 CC10 CC12 CC14 CC32 CC41 DD22 DD32 DD33 EE31 EE39 FF07 FF15 FF45 GG15 HH07

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１主面および第２主面を有する板状を
   なし、該両主面の一方から他方に貫通する複数の貫通孔
   を備える配線基板本体と、 前記複数の貫通孔内に夫々配置、固定された電子部品
   と、 を備えた配線基板を製造する方法であって、 表面に粘着剤を有する１枚のシート材で、前記複数の貫
   通孔の第２主面側の開口部を同時に、該粘着剤が該貫通
   孔の内側に露出するよう塞ぐ閉塞工程と、 電子部品を、前記シート材に粘着剤を介して粘着した状
   態となるよう、前記各貫通孔の内部に配置する配置工程
   と、 前記電子部品が配置された貫通孔に充填樹脂を注入し硬
   化させる固定工程と、 を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
2. 【請求項２】 前記配置工程では、前記電子部品の電極
   端子がシート材に粘着すると共に、該電子部品本体とシ
   ート材との間には充填樹脂が流入可能な隙間が形成され
   るよう、該電子部品を配置することを特徴とする請求項
   １記載の配線基板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記固定工程後、前記シート材を除去す
   るシート除去工程を有することを特徴とする請求項１又
   は２記載の配線基板の製造方法。
4. 【請求項４】 前記シート除去工程後、前記貫通孔に前
   記第２主面側から充填樹脂を注入し、その注入した充填
   樹脂を硬化させる再充填工程を有することを特徴とする
   請求項３記載の配線基板の製造方法。
5. 【請求項５】 充填樹脂の硬化後、該充填樹脂の表面を
   平坦に整面する工程を有することを特徴とする請求項１
   〜４の何れか一項記載の配線基板の製造方法。
6. 【請求項６】 充填樹脂の表面の整面は、＃３２０以上
   の研磨紙にて、その充填樹脂の表面を研磨することによ
   り行うことを特徴とする請求項５記載の配線基板の製造
   方法。
7. 【請求項７】 前記配線基板は、前記第１主面側及び第
   ２主面側に配線を有するものであり、 前記配置工程では、前記電子部品の電極端子が前記両主
   面に向くよう、該電子部品を配置することを特徴とする
   請求項１〜６の何れか一項記載の配線基板の製造方法。
8. 【請求項８】 充填樹脂の硬化後、前記電子部品の電極
   端子を、該充填樹脂の外部に露出させる工程を有するこ
   とを特徴とする請求項１〜７の何れか一項記載の配線基
   板の製造方法。
9. 【請求項９】 前記配線基板は、前記電子部品の電極と
   導通する接続部を含む配線を有するものであり、 半田を除く金属のメッキを前記電子部品の電極端子に施
   すことにより前記接続部を形成する工程を有することを
   特徴とする請求項１〜８の何れか一項に記載の配線基板
   の製造方法。