JP2007294597A - フレキシブルプリント基板の接合処理方法とその装置 - Google Patents

Abstract

【課題】シート状のフレキシブルプリント基板を接合材を加熱加圧する接合の方法で、帯状のフレキシブルプリント基板にする技術の提供。
【解決手段】搬送された２つのシート状のフレキシブルプリント基板２を対向させて位置決めし、導電体１８と樹脂体１９とが積層された接合材３を巻き出し部材９よりフレキシブルプリント基板２の接合位置に引き出し、接合材３を切断し、接合装置により加熱加圧して接合する。接合した後に接合材３を部分的に押圧しフレキシブルプリント基板２間を電気的に導通させる処理を施し、シート状のフレキシブルプリント基板２を連続的に接合し帯状にしてロールに巻き取る。
【選択図】 図５

Description

本発明は、フレキシブルプリント基板の接合処理方法とその装置に関する。更に詳しくは、複数のシート状のフレキシブルプリント基板を接合材により接合し帯状のフレキシブルプリント基板にしてロールで巻き取り可能とするフレキシブルプリント基板の接合処理方法とその装置に関する。

プリント基板の製造工程には、その表面に電子回路用の配線を施すとき、感光レジスト液等の液体を塗布して薄膜を形成する工程を含め、露光・現像、エッチング、薄膜除去等の工程がある。このプリント基板の製造は大量に製造する必要性から生産効率を向上させコストダウンを図ることが求められている。同時にＩＣ等の電子部品の実装には高密度で高品質になることが求められている。

従来、フレキシブルプリント基板において、適宜の寸法に切断された短尺のシート状のフレキシブルプリント基板に対し、個々に各種の処理が施されていた。即ち、このフレキシブルプリント基板は金属箔を貼った積層板として回路形成が行われるが、例えば、フレキシブルプリント基板にドライフィルム処理（ＤＲＰ）を行い、その後露光、現像処理を行ない、フレキシブルプリント基板にレジスト層を形成し（ＤＩＰ）、エッチング処理をしてからレジストの除去処理を施し、フレキシブルプリント基板の回路を形成している。

個別のシート状のフレキシブルプリント基板毎に前述の処理を施すのは、フレキシブルプリント基板の搬送工程が付随して必要となり、又、処理に際し基板毎の位置合わせも必要であり、大量に効率よく処理するには問題であった。近年に至って、長尺形式でフレキシブルプリント基板を長手方向に搬送させ、連続的な流れの中で回路基板を製造することも行なわれているが、一部に限られている。

又、短尺の基板を接合して長尺の基板にし、連続的に処理を施す技術も開示されている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら前述の開示技術は、単に単体の基板を接合しただけのものであり、まだ改良の余地があるものである。又、複数の基板を積層させたものにおいて、複数の導電部を同時に接合させる技術も知られている（例えば、特許文献２参照）。この基板は前述の処理以外に、使用機器への取り付け等のための穴あけ処理がなされる。

この穴あけは、長尺の基板の場合、ＤＦＲ貼り付けの前の初期工程段階で一連の処理流れの中で行うことはできる。しかし、この穴あけは高価なレーザ加工機等を必要として行うものであるが、長尺の基板の製造工程の流れにおいて加工処理することは、機材が高価である上に個別の基板毎の加工処理となり、このため処理時間を多く要し、結果的に処理効率が低下している。
特許第３７２２０５３号公報 特開２００３−２０４１６０号公報

このように、従来の処理技術は、特にスルーホール形式のフレキシブルプリント基板において、ロールから引き出された個々の基板に対して穴明け加工を行うことは効率がよくない。従って、シート状にしたフレキシブルプリント基板を重ね合わせ、穴明け加工工程の処理をした後、シート状のフレキシブルプリント基板を接合しロール状にして次工程以降の処理を行なうと製造効率がよい。

本発明は、このような従来の問題点を解決するために想起されたもので、前述の製造工程を見直し対処した技術であって下記の目的を達成する。

本発明の目的は、シート状（短尺）のフレキシブルプリント基板を導電性のある接合材で接合して長尺のロール状のフレキシブルプリント基板とし、穴あけ加工工程を除く他の工程の処理を連続的に施すことを可能にして製造効率を向上させたフレキシブルプリント基板の接合処理技術とその装置の提供にある。

本発明は、前記目的を達成するために次の手段をとる。
本発明１のフレキシブルプリント基板の接合処理方法は、搬送された２つのフレキシブルプリント基板の一方の端部と他方の端部を、所定距離離間して対向させ接合位置に位置決めする位置決め工程と、前記フレキシブルプリント基板を接合するための熱可塑性の樹脂体と、この樹脂体に積層された導電体とからなる接合材を接合材供給装置から引き出し部材を介して引き出し、前記接合位置に供給する接合材供給工程と、前記接合位置に引き出された前記接合材を切断装置により切断する切断工程と、前記接合位置に供給された前記接合材を接合装置により所定の条件で加熱加圧し前記フレキシブルプリント基板に圧着して接合する接合工程と、前記接合工程により連続的に接合された複数の前記フレキシブルプリント基板を長尺の帯状のフレキシブルプリント基板にし巻き取る巻き取り工程とからなっている。

本発明２のフレキシブルプリント基板の接合処理方法は、本発明１において、
前記接合材は、前記樹脂体が前記フレキシブルプリント基板に圧着され前記２つの対向する前記フレキシブルプリント基板を接合するものであることを特徴とする。

本発明３のフレキシブルプリント基板の接合処理方法は、本発明１又は２において、
前記接合材は、前記導電体が銅箔であって、接合後、前記導電体が所定の条件で加熱加圧され前記フレキシブルプリント基板の導電部に結合し、２つの前記フレキシブルプリント基板を電気的に導通可能にすることを特徴とする。

本発明４のフレキシブルプリント基板の接合処理方法は、本発明１から３において、
前記接合材は、前記樹脂体の接合面を保護する保護フィルムが積層されたもので、２つの前記フレキシブルプリント基板を接合する直前に前記保護フィルムを剥がしてフィルム巻き取りローラに巻き取って前記保護フィルムのない状態で接合するものであることを特徴とする。

本発明５のフレキシブルプリント基板の接合処理装置は、複数のフレキシブルプリント基板を整列させて搬送し、２つのフレキシブルプリント基板の一方の端部と他方の端部を所定距離離間して対向させ接合位置に位置決めする位置決め装置と、導電体と絶縁性を有する樹脂体が積層された接合材を前記接合位置に送り出す接合材供給装置と、前記接合材供給装置から前記接合材を前記接合位置に引き出す接合材引き出し装置と、引き出された接合材を前記接合位置に位置決めされたとき切断する接合材切断装置と、引き出された接合材を前記接合位置の前記フレキシブルプリント基板に所定の条件で加熱加圧して圧着し接合する接合装置と、前記接合装置により連続的に繰り返し接合された複数の前記フレキシブルプリント基板を長尺の帯状のフレキシブルプリント基板にして巻き取る巻き取り装置とからなっている。

本発明６のフレキシブルプリント基板の接合処理装置は、本発明５において、
前記接合材は、導電体が銅箔であって、前記フレキシブルプリント基板側に前記樹脂体の接合面を圧着し、前記２つの対向するフレキシブルプリント基板を接合するものであることを特徴とする。

本発明７のフレキシブルプリント基板の接合処理装置は、本発明５において、
前記接合材を前記接合位置に送り出す接合材供給装置と、前記接合材を前記接合位置に引き出す接合材引き出し装置とは、同期して前記接合位置に前記接合材を供給する動作を行う動作を行うものであることを特徴とする。

本発明８のフレキシブルプリント基板の接合処理装置は、本発明５又は６において、
前記接合材は、前記接合材の接合後、所定の条件で加熱加圧され、前記導電体が前記フレキシブルプリント基板の導電部に結合し、２つの前記フレキシブルプリント基板を電気的に導通可能にするものであることを特徴とする。

本発明９のフレキシブルプリント基板の接合処理装置は、本発明５から８において、
前記接合材は、前記樹脂体の接合面を保護する保護フィルムを積層されたものであり、２つの前記フレキシブルプリント基板を接合する直前に前記保護フィルムを剥がして巻き取るためのフィルム巻き取り装置を設けられていることを特徴とする。

本発明１０のフレキシブルプリント基板の接合処理装置は、本発明９において、
前記接合材供給装置の送り出し駆動部による前記接合材を送り出す動作と、前記フィルム巻き取り装置による前記保護フィルムを剥がして巻き取るための動作とは、同期して動作するものであることを特徴とする。

上述したように、本発明は、シート（短尺）状のフレキシブルプリント基板を重ね合わせた状態で穴明け加工工程の処理を行い、穴明け加工工程が完了したシート状のフレキシブル基板を接合材により長尺の帯（ロール）状のフレキシブルプリント基板にした。その後、ロール状のフレキシブル基板に対して、穴明け工程以降の回路形成の工程を連続的に行うようにした。この結果、一連のフレキシブルプリント基板の製造処理時間を短縮し製造効率を向上させることに寄与できることとなった。

また、シート状のフレキシブルプリント基板を接合材で接合したものであっても、導電処理がされているため電気的に導通状態となり、例えば、電気メッキ工程、電着レジスト膜形成工程等を効率よく行うことができる。
さらに、接合材は、接合位置に供給される直前まで保護テープで保護され、接合材の接合面は清浄な状態を維持している。すなわち、フレキシブルプリント基板と接合材との良好な接合を行うことができる。さらに、接合材は、接合材供給装置と接合材引き出し装置とが、同期制御されて、接合位置に供給されるため、接合材が薄いテープ状のものであっても、たるんだり、過度に引っ張られて切断されてしまったりする問題の発生が防止されている。

本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明に関するフレキシブルプリント基板の接合処理装置１の全体図である。図２は、その一連の接合処理とその関連処理を図解した説明図である。このフレキシブルプリント基板の接合処理装置は、個別のシート状態にある短尺のフレキシブルプリント基板（以下、「シート基板」という）を保持し、搬送を行い、位置決めする搬送位置決め装置を有している。

これに加え、位置決めされた２つの対向離間しているシート基板２に対して、接合材３を送り出し接合する一連の装置と、接合材３を介して接合された２つのシート基板２同士を、電気的な導通状態を有するようにするための導電性にする装置と、接合されて帯状になった長尺のフレキシブルプリント基板４（以下、「帯状基板」という）を巻き取って収納保持する巻き取り装置５とから構成されている。次にこれらの装置を個別に説明する。

（シート基板の搬送位置決め装置）
機台６には複数のシート基板２が上下方向に整列して重ね合わせられ保持されている。シート基板２はこの保持状態から１枚毎に機台６の接合位置７に搬送手段８を介して搬送される。この搬送手段８は、公知の手段でどのような手段でもよいが、例えばドライブローラを介在させステッピングモータの駆動で行われる。又、真空装着装置でシート基板２を個々に把持して接合位置７に搬送させるようにしてもよい。さらにロボットを使用し保持位置のシート基板２を把持し接合位置７に直接搬送させるようにしてもよい。なお、ドライブモータを駆動させる駆動体は、他の制御モータなどであってもよい。

本実施の形態は前者の方式を採用している。詳細は図示していないが、搬送装置は以下のような構成になっている。この装置は複数のシート基板２の保持された状態からシート基板２を１枚毎に取り出し、ドライブローラ（図示せず）と押えローラ（図示せず）を有する搬送部に送り出す。この送り出しのとき押さえローラをエアシリンダで持ち上げ、シート基板２をドライブローラと押さえローラとの間に装入する。この装入のときシート基板２を基板ガイドに押し当てて整列させる。

この整列によりシート基板２の送り出し方向と直交する方向のずれを最小限（例えば±０．２ｍｍ以内）に規制する。シート基板２が整列したところで押さえローラを下げてシート基板２をこの押さえローラとドライブローラで挟持し、ドライブローラを駆動してシート基板２を接合位置７へ搬送し位置決めする。このドライブローラ駆動による位置決め精度は例えば±０．１ｍｍ以内であることが好ましい。この動作に関連しては、図示していないが、正確な位置決めを行うために、位置検知センサーを使用してもよい。例えば、センサーとして、光電センサー、光センサーなどを使用してもよい。

（接合材の供給、切断、接合装置）
本実施の形態に関する装置を図２〜図６に基づき説明する。この一連の装置は、接合材３をロール状にして保持したものから一定長さ送り出す接合材供給装置（以下、供給装置という）９と、接合材３を把持して所定位置に引き出す接合材引き出し装置（以下、引き出し装置という）１０と、引き出された接合材３を切断する接合材切断装置（以下、切断装置という）１１と、２つの対向するシート基板２に跨って位置決めされた接合材３を加熱、加圧して圧着し接合する接合装置１２とから構成されている。接合材３の供給装置９は、テープ状の接合材３をロールに保持したリール部１３とこのリール部１３からガイドローラ１７、押さえローラ１４を介し、送り出し駆動部であるドライブローラ部１５に送られる構成になっている。さらに、接合材３の送り状態を検知するためのセンサー１６がガイドローラ１７近傍に設けられている。

接合材３は、図４に示すように、導電体である銅箔１８と、接合体である絶縁性、熱可塑性の樹脂体１９と、この樹脂体１９の接合面を保護する保護フィルム２０が積層された構成になっている。接合材３は、前述のようにリール部１３から巻き送られ、ガイドローラ１７を経てドライブローラ部１５に送られる。ドライブローラ部１５はステッピングモータ２２により駆動される。接合材３を位置決めされたシート基板２の接合位置７へ供給する前には、保護フィルム２０を剥がす必要があり、本装置にはこのため剥離した後の保護フィルム２０を巻き取るための保護フィルム巻取り手段２１が設けられている。

この保護フィルム巻取り装置２１は、ロール形状のもので供給装置９の下部に配置され、保護フィルム２０をリール状に巻き取る。この巻き取り駆動もステッピングモータ２２で行う。このステッピングモータ２２と保護フィルム巻き取り装置２１とドライブローラ部１５とは、歯付きベルト２３で連結されている。すなわち、ステッピングモータ２２によって、ドライブローラ部１５で接合材３を送り出す動作と、保護フィルム巻き取り装置２１で保護フィルム２０を巻き取る動作とは同期して動作する。保護フィルム巻取り手段２１は、スリップリング機構を有していて、オーバードライブすることにより保護フィルム２０をたるませることなく巻き取ることができる。接合材３がシート基板２の接合位置７側へ供給される直前に保護フィルム２０のみを剥がし、連続処理課程の動作の中で保護フィルム巻き取り装置２１に巻き取られ回収される。従って、接合材３は接合位置７に供給されるときは、銅箔１８と樹脂体１９の２層の接合材になる。言い換えると、接合材３の接合面は、接合位置に供給される直前まで、保護フィルム２０で保護されている。すなわち、接合面は、清浄な状態を維持して接合位置７に送り出され供給される。

接合位置７へ供給される接合材３は、先端が切断された状態で待機している。この接合材３は非常に薄いテープ状のものである。従って、先端部を把持してこれを強制的に接合位置７に引き出す必要がある。このための引き出し装置１０が往復移動可能に設けられている。引き出し装置１０は、接合材３の先端部を把持する把持部材１０ａと、この把持部材１０ａを開閉する開閉駆動部材１０ｂと、把持部材１０ａをシート基板２の幅の水平状態で横切る方向に往復移動させる往復駆動部材１０ｃとから構成されている。

把持部材１０ａは、接合材３の先端を２つの把持爪部材１０ｄで挟持し把持するものである。この把持部材１０ａの開閉動作は開閉駆動部材１０ｂであるエアシリンダにより行う。又、往復駆動部材１０ｃは、機台６に設けられたガイドレール１０ｅ上を案内され、往復移動する引き出し手段１０の本体を駆動するものである。２つの把持爪部材１０ｄで把持された接合材３はシート基板２の幅に合わせて往復駆動部材１０ｃにより所定長さ移動し、シート基板２の接合位置７に引き出される。この引き出しのための往復駆動部材１０ｃの駆動部はステッピングモータによるものである。ステッピングモータの出力は、ねじ機構、ラック・ピニオン機構などを介して往復駆動部材１０ｃを移動させる。

このステッピングモータは移動、位置決め制御可能であり、接合材３をシート基板２上の所定の位置に正確に引き出すようにしている。この引き出し動作は、供給手段９のドライブローラ部１５のステッピングモータと把持部材１０ａの往復動作のためのステッピングモータとが同期するように行われる。この２つのステッピングモータの同期制御は、図示しない制御装置の制御によって行われている。この２つのステッピングモータを同期させて接合材３を接合位置に供給する動作は、薄いテープ状である接合材３をたるませないように、または接合材３を引っ張りすぎないようにするためである。例えば、接合材３を引っ張りすぎると接合材３が切断するおそれがある。また、接合材３がたるんでいると、シート基板２と接合材３との接合が不完全な状態になるおそれがある。この実施の形態では、ドライブローラ部１５のステッピングモータと把持部材１０ａ往復動作のためのステッピングモータとを同期制御することで、これらの問題が発生しないようにしている。この引き出しにおいて、所定長さが短い場合には、把持爪部材１０ｄで把持された接合材３は所定長さ引き出されたところで停止し、把持爪部材１０ｄの把持を開放させ、開放された把持爪部材１０ｄはそのまま移動し移動端で待機することになる。

このように２つの対向するシート基板２の接合位置７に位置決めされた接合材３は、接合装置１２により接合されると同時に切断装置１１により切断される。シート基板２は位置決めされた後は、真空吸着等により所定位置に位置決めされ機台６に固定される。このシート基板２の上部に接合材３がシート基板２の幅に合わせて所定長さ引き出され位置決めされると、上部に設置されている接合装置１２が下降し、接合材３をシート基板２に所定の条件で加熱、加圧して圧着し接合する。例えば、このときの接合条件は、加熱温度が８０〜１３０℃で、加圧する圧力が６８．６〜７８．４Ｎ／ｃｍ²（６〜７ｋｇｆ／ｃｍ²）であることが好ましい。

接合手段１２はヒーターを内蔵したヒーターブロック１２ａを有し、エアシリンダ１２ｂにより下方向へ加圧動作（押圧動作）を行うようになっている。接合材３は樹脂体１９がシート基板２に接触することにより加熱され溶融し熱圧着される。この動作と同時に接合材３のシート基板２幅方向の後端側を切断装置１１により切断する。この切断は図示していないが、機台６に設けられた固定刃と接合手段１２側に設けられ移動可能な移動刃により、２つの刃を相対的に交錯させて切断するものである。固定刃は接合材３が通過する出入り口近傍に設けられ、長穴形状を有するものである。

（帯状基板の巻き取り装置）
複数のシート基板２を接合した長尺の帯状基板４は、巻き取り装置５によりロール状に巻き取られる。この巻き取りは、巻き取る課程で基板に張力を加えながら行われる。この張力は張力調節部で調整されるようになっている。この張力調整部は帯状基板４のループの長さに応じて上下動するフリーローラ５ａとこのフリーローラ５ａの位置を検出する超音波センサー５ｂで構成され、適正な張力になるようにフリーローラ５ａの位置を調整している。巻き取り装置５は巻き取りリール、巻き取りリール用エアシャフトとこれを駆動するブラシレスＤＣモータとで構成されている。

（導電処理装置）
本実施の形態においては、帯状基板４を巻き取る前の工程で、接合材３をシート基板２に接合した後、対向して離間している２つのシート基板２を導電させるための導電用押圧装置２４を設けている。この導電用押圧装置２４は先端に２本の押圧用ピン２４ａが設けられ、この押圧用ピン２４ａを加熱するためのヒーターを内蔵したヒーターブロック２４ｂと、これらの部材を接合材３に対して昇降動作させるためのエアシリンダ２４ｃとから構成されている。エアシリンダ２４ｃは、ヒーターブロック２４ｂを接合材３に対して押圧駆動する。接合材３の樹脂体１９は前述のとおり絶縁体である。このため接合材３を接合したままでは２つのシート基板２は電気的に絶縁され通電不可である。２つのシート基板２を導電させるため、接合後、導電用押圧装置２４により接合材３に接合同様に加熱、加圧する。

この加熱、加圧により、押圧用ピン２４ａで押圧された部分の樹脂体１９は一部が破壊され絶縁性がなくなる。押圧された部分の接合材３の銅箔（導電体）１８の部分が部分的に押し下げられシート基板２の例えば銅箔部分である導電部２ａに結合する。このことにより、２つのシート基板２は接合材３を介して通電可能となる。即ち、この結合により一方のシート基板２の導電部（銅箔）２ａと他方のシート基板２の導電部（銅箔）２ａは接合材３の銅箔１８を介して電気的に導通状態となる。図に基づき詳述すると、この導電用押圧装置２４は前述のとおり、電気ヒータブロック２４ｂに先端が球状に形成された２本の押圧用ピン２４ａを取り付けたものである。

図７は導電処理前の状態を示す図で、シート基板２の接合直後の構成を示しているが、２本の押圧用ピン２４ａは接合材３上部に待機している。図８は導電処理の行われた後の状態の接合構成を示している。所定の温度に加熱された２本の押圧用ピン２４ａは接合材３の上方からエアシリンダ２４ｃによる加圧（押圧）動作で接合材３の樹脂体１９の部分に食い込み、この食い込みにより絶縁体である樹脂体１９の一部が破壊され、銅箔１８が部分的に押し下げられシート基板２の導電部（銅箔）２ａに接触し結合する。例えば、この導電処理の条件は、押圧ピン２４ａの加熱温度が３００〜４００℃、この押圧用ピン２４ａの１本のピン先にかかる押圧力が６８．６〜７８．４Ｎ（７〜８ｋｇｆ）であることが好ましい。

接合材３とシート基板２を導電させることにより、フレキシブルプリント基板における製造工程において、例えば、電気メッキ工程、電着レジスト膜形成工程等において、帯状基板を介して通電状態にできるため、製造を効率よく行うのに極めて有効である。このように接合材３の接合された帯状基板４は、ロール状に巻き取られ保持される。本発明と直接関係するものではないが、この後の工程において、図２に示すようにフレキシブルプリント基板に回路形成処理、即ち、レジスト液の塗布、露光・現像、エッチング、レジスト膜除去等の処理を経て回路形成の処理がなされる。最終的に、銅箔１８の部分は、エッチング処理工程で溶解され、樹脂体１９の部分はレジスト剥離工程において溶解する。すなわち、帯状基板４は分離され、個々のシート基板２６に分離し回収される。なお、帯状基板４を、個々のシート基板２６に分離する方法は、カッターなどで分離する方法であってもよい。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されないことはいうまでもない。

図１は、フレキシブルプリント基板の接合処理装置の全体構成を示す正面図である。 図２は、フレキシブルプリント基板の製造工程を示す説明図である。 図３は、フレキシブルプリント基板の接合処理の構成を示す説明図である。 図４は、接合材の構成を示す断面図である。 図５は、接合材の供給、切断、接合装置の構成を示す正面図である。 図６は、接合材の供給、切断、接合装置、導電処理装置の簡易構成を示す側面図である。 図７は、導電処理装置の押圧用ピンで接合材を押圧する前の状態を示す説明図である。 図８は、導電処理装置の押圧用ピンで接合材を押圧した後の状態を示す説明図である。

符号の説明

１…フレキシブルプリント基板の接合処理装置
２…シート基板（シート状態にある短尺のフレキシブルプリント基板）
３…接合材
４…帯状基板（接合されて帯状になった長尺のフレキシブルプリント基板）
５…巻き取り装置
７…接合位置
８…搬送手段
９…接合材供給装置
１０…接合材引き出し装置
１１…接合材切断装置
１２…接合装置
２４…導電用押圧装置

Claims (10)

1. 搬送された２つのフレキシブルプリント基板の一方の端部と他方の端部を、所定距離離間して対向させ接合位置に位置決めする位置決め工程と、
   前記フレキシブルプリント基板を接合するための熱可塑性の樹脂体と、この樹脂体に積層された導電体とからなる接合材を接合材供給装置から引き出し部材を介して引き出し、前記接合位置に供給する接合材供給工程と、
   前記接合位置に引き出された前記接合材を切断装置により切断する切断工程と、
   前記接合位置に供給された前記接合材を接合装置により加熱加圧し前記フレキシブルプリント基板に圧着して接合する接合工程と、
   前記接合工程により連続的に接合された複数の前記フレキシブルプリント基板を長尺の帯状のフレキシブルプリント基板にし巻き取る巻き取り工程と
   からなるフレキシブルプリント基板の接合処理方法。
2. 請求項１に記載されたフレキシブルプリント基板の接合処理方法において、
   前記接合材は、前記樹脂体が前記フレキシブルプリント基板に圧着され２つの対向する前記フレキシブルプリント基板を接合するものである
   ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の接合処理方法。
3. 請求項１又は２に記載されたフレキシブルプリント基板の接合処理方法において、
   前記接合材は、前記導電体が銅箔であって、接合後、前記導電体が所定の条件で加熱加圧され前記フレキシブルプリント基板の導電部に結合し、２つの前記フレキシブルプリント基板を電気的に導通可能にする
   ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の接合処理方法。
4. 請求項１から３のいずれか１項に記載されたフレキシブルプリント基板の接合処理方法において、
   前記接合材は、前記樹脂体の接合面を保護する保護フィルムが積層されたものであり、２つの前記フレキシブルプリント基板を接合する直前に前記保護フィルムを剥がして保護フィルム巻き取りローラに巻き取って前記保護フィルムのない状態で接合するものである
   ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の接合処理方法。
5. 複数のフレキシブルプリント基板を整列させて搬送し、２つのフレキシブルプリント基板の一方の端部と他方の端部を所定距離離間して対向させ接合位置に位置決めする位置決め装置と、
   導電体と絶縁性を有する樹脂体が積層された接合材を前記接合位置に送り出す接合材供給装置と、
   前記接合材供給装置から前記接合材を前記接合位置に引き出す接合材引き出し装置と、
   引き出された接合材を前記接合位置に位置決めされたとき切断する接合材切断装置と、
   引き出された接合材を前記接合位置の前記フレキシブルプリント基板に加熱加圧して圧着し接合する接合装置と、
   前記接合装置により連続的に繰り返し接合された複数の前記フレキシブルプリント基板を長尺の帯状のフレキシブルプリント基板にして巻き取る巻き取り装置と
   からなるフレキシブルプリント基板の接合処理装置。
6. 請求項５に記載されたフレキシブルプリント基板の接合処理装置において、
   前記接合材は、導電体が銅箔であって、前記フレキシブルプリント基板側に前記樹脂体の接合面を圧着し、２つの対向する前記フレキシブルプリント基板を接合するものである
   ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の接合処理装置。
7. 請求項５に記載されたフレキシブルプリント基板の接合処理装置において、
   前記接合材を前記接合位置側に送り出す接合材供給装置と、前記接合材を前記接合位置に引き出す接合材引き出し装置とは、同期して前記接合位置に前記接合材を供給する動作を行うものである
   ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の接合処理装置。
8. 請求項５または６に記載されたフレキシブルプリント基板の接合処理装置において、
   前記接合材は、前記接合材の接合後、所定の条件で加熱加圧され、前記導電体が前記フレキシブルプリント基板の導電部に結合し、２つの前記フレキシブルプリント基板を電気的に導通可能にするものである
   ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の接合処理装置。
9. 請求項５から８のいずれか１項に記載されたフレキシブルプリント基板の接合処理装置において、
   前記接合材は、前記樹脂体の接合面を保護する保護フィルムを積層されたものであり、
   ２つの前記フレキシブルプリント基板を接合する直前に前記保護フィルムを剥がして巻き取るためのフィルム巻き取り装置を設けられている
   ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の接合処理装置。
10. 請求項９に記載されたフレキシブルプリント基板の接合処理装置において、
    前記接合材供給装置の送り出し駆動部による前記接合材を送り出す動作と、前記フィルム巻き取り装置による前記保護フィルムを剥がして巻き取るための動作とは、同期して動作するものである
    ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の接合処理装置。

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