JP2005079275A - 樹脂テープ貼付装置及び貼付方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 樹脂テープ貼付装置において、テープ4の供給側へと移動することによりベーステープ41を回路基板2の表面に貼付された樹脂テープ片44から剥離する剥離ローラ21の両端に大径部(鍔部)211を設ける。剥離ローラ21の大径部211に回路基板2が当接することにより、回路基板2の過剰な浮き上がりが抑えられる。その結果、樹脂テープの貼付を高速かつ安定して行うことが実現される。
【選択図】 図7
Description
2 回路基板
3 XYテーブル
4 テープ
5 供給リール
7 第1回収リール
10 テープ供給機構
11 加圧ヘッド
12 カッタ
21 剥離ローラ
22 補助ローラ
25 ローラ移動機構
30 昇降機構
41 ベーステープ
43 樹脂テープ
44 樹脂テープ片
50 アーム
211 大径部
212 小径部
S2,S4,S6,S7,S9 ステップ
Claims (16)
- 回路基板上に樹脂テープを貼付する樹脂テープ貼付装置であって、
テーブル上に保持された回路基板の表面に対して略平行に、ベーステープの前記回路基板側の面に保持された樹脂テープを供給するテープ供給機構と、
前記ベーステープに保持された状態で所定の寸法に切断された樹脂テープ片を前記回路基板に貼付し、所定の圧力を前記ベーステープ側から加える加圧機構と、
前記ベーステープの樹脂テープが保持されていた面とは反対側の面に側面が接する略円筒状の小径部、及び、前記小径部と同心の円盤状であって前記小径部よりも直径が大きく、前記回路基板の浮き上がりを前記回路基板との間の当接により抑える大径部を有する剥離ローラと、
前記剥離ローラよりも前記ベーステープの回収側にて前記ベーステープを前記回路基板から離れる方向に引き上げる引上機構と、
前記剥離ローラを前記樹脂テープの供給方向とは逆の方向に移動させることにより、前記回路基板に貼付された樹脂テープ片から前記ベーステープを剥離させるローラ移動機構と、
を備えることを特徴とする樹脂テープ貼付装置。 - 請求項1に記載の樹脂テープ貼付装置であって、
前記引上機構が、前記剥離ローラに対して前記ベーステープの回収側において、前記ベーステープの前記樹脂テープが保持されていた面に当接する補助ローラを有し、
前記補助ローラが前記剥離ローラとともに移動することにより、前記ベーステープが引き上げられることを特徴とする樹脂テープ貼付装置。 - 請求項1又は2に記載の樹脂テープ貼付装置であって、
前記小径部が、前記ベーステープの幅よりも大きい幅を有し、
前記大径部が、前記小径部の両側に設けられていることを特徴とする樹脂テープ貼付装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の樹脂テープ貼付装置であって、
前記テーブルに前記回路基板が接する状態において、前記大径部と前記回路基板との間に所定の隙間が生じるだけ前記大径部が前記テーブルから離れて移動することを特徴とする樹脂テープ貼付装置。 - 請求項4に記載の樹脂テープ貼付装置であって、
前記所定の隙間が、0.05mm以上0.1mm以下であることを特徴とする樹脂テープ貼付装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の樹脂テープ貼付装置であって、
前記大径部が、前記回路基板上を転動することを特徴とする樹脂テープ貼付装置。 - 請求項6に記載の樹脂テープ貼付装置であって、
前記小径部と前記大径部とが、それぞれ独立して回転することを特徴とする樹脂テープ貼付装置。 - 請求項1ないし7のいずれかに記載の樹脂テープ貼付装置であって、
前記回路基板に貼付された樹脂テープ片に沿う領域において前記回路基板を前記テーブルに押さえつけるアームをさらに備えることを特徴とする樹脂テープ貼付装置。 - 請求項8に記載の樹脂テープ貼付装置であって、
前記回路基板の表面に対して前記ベーステープを昇降させる昇降機構をさらに備え、
前記アームが前記ベーステープとともに昇降することを特徴とする樹脂テープ貼付装置。 - 請求項1ないし9のいずれかに記載の樹脂テープ貼付装置であって、
前記回路基板の裏面に回路が形成されていることを特徴とする樹脂テープ貼付装置。 - ベーステープに保持された状態で供給される樹脂テープを回路基板上に貼付する樹脂テープ貼付方法であって、
ベーステープの樹脂テープが保持されていた面とは反対側の面に側面が接する略円筒状の小径部、及び、前記小径部と同心の円盤状であって前記小径部よりも直径が大きく、テーブル上に保持された回路基板の浮き上がりを前記回路基板との間の当接により抑える大径部を有する剥離ローラを、前記ベーステープの回収側に位置させる工程と、
前記回路基板の表面に対して略平行に、前記ベーステープの前記回路基板側の面に保持された状態で樹脂テープを供給する工程と、
前記ベーステープに保持された樹脂テープを所定の寸法の樹脂テープ片に切断する工程と、
前記ベーステープに保持された状態で前記樹脂テープ片を前記回路基板に貼付し、所定の圧力を前記ベーステープ側から加える工程と、
前記剥離ローラよりも前記ベーステープの回収側において、前記ベーステープを前記回路基板の表面から離れる方向に引き上げつつ前記剥離ローラを前記樹脂テープの供給方向とは逆の方向に移動させることにより、前記回路基板に貼付された樹脂テープ片から前記ベーステープを剥離させる工程と、
を有することを特徴とする樹脂テープ貼付方法。 - 請求項11に記載の樹脂テープ貼付方法であって、
前記剥離させる工程において、前記テーブルに前記回路基板が接する状態において前記大径部と前記回路基板との間に所定の隙間が生じるだけ前記大径部が前記テーブルから離れて移動することを特徴とする樹脂テープ貼付方法。 - 請求項12に記載の樹脂テープ貼付方法であって、
前記所定の隙間を、0.05mm以上0.1mm以下とすることを特徴とする樹脂テープ貼付方法。 - 請求項11に記載の樹脂テープ貼付方法であって、
前記剥離させる工程において、前記大径部が、前記回路基板の表面上を転動することを特徴とする樹脂テープ貼付方法。 - 請求項14に記載の樹脂テープ貼付方法であって、
前記小径部と前記大径部とが、それぞれ独立して回転することを特徴とする樹脂テープ貼付方法。 - 請求項11ないし15のいずれかに記載の樹脂テープ貼付方法であって、
前記剥離させる工程において、前記回路基板に貼付された樹脂テープ片に沿う領域にて前記回路基板が前記テーブルに押さえつけられることを特徴とする樹脂テープの貼付方法。
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