JP5076292B2 - 異方導電膜貼付装置及び方法 - Google Patents

異方導電膜貼付装置及び方法 Download PDF

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本発明は、基板の端部に設けられた複数の電極部に異方導電膜を介して部品を実装するため、基板の端部に異方導電膜を貼り付ける異方導電膜貼付装置及び方法に関するものである。
液晶表示パネルやプラズマ表示パネルなどのフラットパネルディスプレイ(以下、FPDと記す)においては、FPDを駆動するTAB(Tape Automated Bonding)部品やフリップチップICなどから成るドライバIC(以下、部品と称する)を実装するため、FPDの基板の端部に、そのほぼ全長にわたって適当間隔置きに複数の電極部が設けられている。部品の実装は、基板端部の電極部上に異方導電膜を貼り付け、この異方導電膜を介して基板の電極部上に部品の電極を位置決めして仮固定した後、熱と圧力を負荷して本圧着することで行われている。そして、近年はFPDの大型化が急速に進行しており、それに伴って基板端部の長さも大きくなり、電極部及び部品の数も増加している。
上記基板端部の電極部上に異方導電膜を貼り付けるための、従来の異方導電膜貼付装置としては、電極部の幅に対応する幅寸法の細幅長尺の異方導電膜の表面にセパレータを配置した貼付テープを用い、この貼付テープを巻回したリールから貼付テープを引き出し、電極部の長さ寸法に対応する長さで異方導電膜をカットし、貼付ヘッドにてカットした異方導電膜を基板の電極部上に押圧して貼り付け、貼り付けた異方導電膜上のセパレータを剥離手段にて剥離するようにしたものが知られている(例えば、特許文献1参照。)。
また、上記貼付テープを巻回したリールから貼付テープを引き出して基板端部の長手方向に沿う方向に供給し、電極部の長さ寸法に対応する長さの貼付領域の異方導電膜を残すとともに貼付領域間に異方導電膜を除去した分離領域を形成し、前記貼付領域の異方導電膜を電極部上に位置決めして貼付ヘッドにてセパレータの上から押圧して電極部に貼り付け、その後貼り付けた異方導電膜からセパレータを剥離させ、以後、次の貼付領域を次の電極部上に位置決めして電極部に貼り付けてセパレータを剥離させるという動作を繰り返すように構成したものが知られている(例えば、特許文献2参照。)。
従来の同様の異方導電膜貼付装置を、図7を参照して説明する。図7において、101は基板、102はその端部に沿って設けられた電極部であり、この電極部102上に異方導電膜103を貼り付けるものである。基板101の端部に沿って移動位置決め可能な移動体104に、異方導電膜の背面にセパレータを付着させた貼付テープ106を巻回した供給リール105と剥離したセパレータ107を巻き取る巻取リール108と、供給リール105から巻取リール108の間で貼付テープ106及び剥離したセパレータ107をガイドするガイドピン109a〜109dと、貼付テープ106の異方導電膜を電極部102の長さ(本発明で「電極部の長さ」とは、基板101の端部に沿って設けられた電極部102の長手方向(横方向)の長さLである。また、後述する「電極部の幅寸法」とは電極部102の短手方向の長さDである)に対応する長さ毎にセパレータ107を残した状態でカットするカッター部110と、貼付テープ106を基板101の表面と平行に保持するガイドピン109b、109c間でセパレータ107上から異方導電膜103を基板101の電極部102に押圧する貼付ヘッド111と、貼付ヘッド111を昇降駆動する昇降駆動手段112と、貼付ヘッド111にて異方導電膜103を貼付けた後セパレータ107を剥離する剥離ピン113と、剥離ピン113の移動駆動手段114とを設けた構成とされており、移動体104を間欠移動させて基板101の端部の各電極部102上に順次異方導電膜103を貼り付けるように構成されている。
特許第3324599号明細書 特開平10−51115号公報
ところが、上記特許文献1、特許文献2に開示された構成や、図7に示したような構成の異方導電膜貼付装置では、基板端部の各電極部に個々に順次異方導電膜を貼り付けるものであるため、基板が大型化が進展して基板の端部の長さが長くなり、電極部の数が多くなると、基板端部の全ての電極部に異方導電膜を貼り付けるのに多くの時間を要するという問題があり、また供給リールに巻回される貼付テープの長さが限られているため、基板が大型化し、電極部の総長さが長くなると、短時間に供給リールを交換する必要が生じることになり、その段取り替えに多大な時間を要するという問題があり、生産性を著しく低下させ、特に大型のFPDの生産性向上に対して弊害となる。
また、上記特許文献2に記載された構成では、貼付領域間をカットして除去した分離領域を設けているので、その分離領域を電極部間の間隔に対応させ、基板の端部に配設されている電極部に対応する部分のみ異方導電膜を残し、電極部間ではセパレータのみを残し、この状態の貼付テープを基板の端部上にその全長にわたって供給し、各異方導電膜をそれぞれ各電極部に対向させ、その後貼付ヘッドにて基板端部の全長にわたって一括して貼付テープを押圧し、各電極部に一工程で異方導電膜を貼り付けるようにすることも考えられるが、その場合貼付工程のタクトは短くすることができるが、分離領域の異方導電膜が無駄になるとともに異方導電膜は高価であるため、非常にコスト高になるという問題があり、さらに上記以上に供給リールを交換する頻度が高くなっしまい、特に大型のFPDの生産性向上に対して大きな弊害となる。
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、基板の端部の複数の電極部に対して異方導電膜を短時間に貼り付けることができるとともに異方導電膜を供給する供給リールの交換頻度も少なくでき、大型の基板の複数の電極部に対する異方導電膜の貼付工程の生産性を向上できる異方導電膜貼付装置及び方法を提供することを目的とする。
本発明の異方導電膜貼付装置は、基板の端部に設けられた複数の電極部に異方導電膜を介して部品を実装するため、前記基板の端部に前記異方導電膜を貼り付ける異方導電膜貼付装置であって、複数の前記電極部の長手方向の長さに対応する幅寸法を有しかつ背面側にセパレータを配してリールに巻回された前記異方導電膜を、前記基板の前記端部に対して前記電極部の長手方向と直交する方向から前記電極部上に供給する供給機構と、供給する前記異方導電膜を前記電極部の短手方向の幅寸法に対応する寸法にカットするカット機構と、カットした前記異方導電膜を前記基板の前記電極部に押圧して貼り付ける貼付ヘッドと、前記電極部に貼り付けた前記異方導電膜の前記セパレータを剥離する剥離機構とを備え、前記供給機構は、前記貼付ヘッドにて前記異方導電膜を前記基板の前記電極部に押圧する前に弛ませるものである。
また、本発明の異方導電膜貼付方法は、基板の端部に設けられた複数の電極部に異方導電膜を貼り付けた後、前記異方導電膜を介して部品を実装する工程において、前記基板の端部に前記異方導電膜を貼り付ける異方導電膜貼付方法であって、複数の前記電極部の長手方向の長さに対応する幅寸法を有しかつ背面側にセパレータを配してリールに巻回された前記異方導電膜を、前記基板の端部に対して前記電極部の長手方向と直交する方向から前記電極部上に供給する工程と、供給する前記異方導電膜を前記電極部の短手方向の幅寸法に対応する寸法にカットする工程と、カットした前記異方導電膜を前記基板の前記電極部に押圧して貼り付ける工程と、前記電極部に貼り付けた前記異方導電膜の前記セパレータを剥離する工程とを有し、前記供給する工程は、供給した前記異方導電膜を前記基板の前記電極部に押圧する前に弛ませるものである。
この構成によると、異方導電膜を基板の端部に対して電極部の長手方向と直交する方向から供給するので、基板の端部に設けられている複数の電極部に対して一工程で一括して異方導電膜を貼り付けることができ、基板の端部の電極部に対する異方導電膜貼付工程のタクトを格段に短くすることができ、また一回の貼付工程での異方導電膜の供給量は電極部の幅寸法に対応するものであるため非常に短く、そのため異方導電膜を巻回したリールを交換する必要が生じる時間間隔が非常に長くなり、特に大型のFPDの生産性向上に対して大きな効果を発揮することができる。
また、供給機構が、貼付ヘッドにて異方導電膜を基板の電極部に押圧する前に弛ませることで、押圧時に大きな張力が作用して延びが発生する恐れがなく、位置精度良く貼り付けることができる。
また、供給機構が、異方導電膜を基板の外側から基板端部に向けて供給すると、供給する異方導電膜が基板の表面に接触して付着する恐れがなく、高い信頼性をもって効率的に貼り付けることができる。
また、供給する異方導電膜が、各電極部の長さに対応する幅寸法を有すると、電極部間の無駄な異方導電膜が要らず、高価な異方導電膜を100%有効利用できてコスト低下を図ることができる。
また、その場合に、貼付けた異方導電膜から剥離したセパレータを貼付ヘッドに設けた開口を通して基板の外側に引き出し、このセパレータを巻き取る巻取リールを貼付ヘッドより基板外側に配設すると、貼付装置の主要機構がすべて基板上に配置せず、その外側に配置できるので、作業性及びメンテナンス性が向上する。
また、供給する異方導電膜が、基板端部の長さに対応する幅寸法を有すると、基板の端部の全長にわたって設けられたすべての電極部に対して一工程で一括して異方導電膜を貼り付けることができ、簡単な構成にて異方導電膜貼付工程のタクトを格段に短くすることができ、特に大型のFPDの生産性向上に対して大きな効果を発揮することができる。
本発明の異方導電膜貼付装置及び方法によれば、基板の端部に設けられている複数の電極部に対して一工程で一括して短いタクトで異方導電膜を貼り付けることができ、また一回の貼付工程での異方導電膜の供給量が非常に短いため、異方導電膜を巻回したリールを交換する必要が生じる時間間隔が非常に長くなり、大型のFPDの生産性向上に対して大きな効果を発揮することができる。
以下、本発明の異方導電膜貼付装置の一実施形態について、図1〜図4を参照しながら説明する。本実施形態の異方導電膜貼付装置1は、液晶パネル(以下、基板と称する)2の端部にその長手方向に適当間隔置きに複数設けられた電極部にそれぞれ異方導電膜を貼り付けるものである。尚、本発明においては、基板は、液晶パネルに限定されるものではなく、プラズマディスプレイパネルなどのFDPやその他の各種基板に適用できる。
基板2の3辺の端部2aには、異方導電膜を貼り付けるべき複数の電極部(図示せず)が適当間隔置きに設けられており、この基板2が、所定の基板受け渡し位置で、異方導電膜貼付装置1の基板保持部3に受け渡される。基板保持部3は、図1、図2に示すように、基板受け渡し位置で載置された基板2を所定の貼付位置に移送して位置決めするものであり、昇降部(図示せず)上に、X方向に移動・位置決めするX方向テーブル4とY方向に移動・位置決めするY方向テーブル5と回転方向の位置決めをする回転テーブル6とが設置され、回転テーブル6に基板2を吸着して保持する保持面7を設けた構成とされている。X方向テーブル4は、X方向移動体4aがレールガイド4bにて移動自在に支持され、送りねじ機構4cにて駆動され、Y方向テーブル5は、Y方向移動体5aがレールガイド5bにて移動自在に支持され、送りねじ機構5cにて駆動される。
X方向の一端側には、貼付位置に位置決めされた基板2の端部2aを下方から受けて支持するようにY方向に延びる受台8が配設されている。この受台8はX方向に狭幅で、Y方向には基板2の最大の端部2aの長さに対応した長さを有している。この受台8の上面に対して梁部9aが上方から対向するように門型の加圧フレーム9が立設されている。
加圧フレーム9の梁部9aには、基板2の端部2aに設けられている各電極部の配置間隔に対応して複数(端部2aに設けられる電極部の最大数)の加圧手段10が配設されている。各加圧手段10から下方に延出された出力軸には、貼付ヘッド11が装着され、貼付ヘッド11の下端部には押圧ツール12が位置調整機構13を介して装着されている。押圧ツール12は、電極部上に貼り付けるべき異方導電膜の幅及び長さに対応し、それより若干大きい押圧面12aを下端に有している。また、貼付ヘッド11には、X方向に貫通する開口14が形成されている。
受台8に対して基板保持部3とは反対側には、異方導電膜15の背面にセパレータ16を配した貼付テープ17(図4参照)を巻回した複数(貼付ヘッド11と同数)の供給リール18を搭載した異方導電膜供給部19が配設されている。貼付テープ17の幅寸法は、基板2の端部2aに設けられている各電極部の長さに対応し、それより若干大きな寸法、例えば30〜40mm程度であり、供給リール18に、例えば200m程度の長さのものが巻回されている。
供給リール18から引き出された貼付テープ17は、テンションローラ20を経て、受台8上の基板端部2a上に向けて延出されている。テンションローラ20と受台8上との間には、貼付テープ17を基板端部2aの高さまで押し下げる押下ローラ21、貼付テープ17のセパレータ16のみを残して異方導電膜15を貼付テープ17の幅方向に切断するカット機構22が配設されている。カット機構22は、上昇動作して異方導電膜15を切断するカッター22aとセパレータ16を支持する支持ブロック22bにて構成されている。また、受台8上で貼付ヘッド11にて貼付テープ17をセパレータ16の上から押圧して異方導電膜15を基板端部2aに貼り付けた後セパレータ16を剥離させる剥離ローラ23が基板端部2aより若干基板2内側の位置に配設され、かつこの剥離ローラ23を基板端部2aの上部に向けて水平方向に移動させてセパレータ16を剥離させる駆動手段24が設けられている。
剥離されたセパレータ16は、ガイドローラ25a、25bにて基板端部2aの近傍位置で上方に移動して反転され、貼付ヘッド11に設けられた開口14を通って異方導電膜供給部19側に向けて延出され、貼付テープ17を基板端部2aの電極部の幅寸法に対応する所定寸法づつ精度良く移動させる定量送り装置26を介して、加圧フレーム9と供給リール18の間に配設された巻取リール27に巻き取られる。
以上の構成の異方導電膜貼付装置1による異方導電膜15の貼付方法を、主として図4を参照して説明する。まず、図4(a)に示すように、カット機構22のカッター22aを矢印aのように上昇させて貼付テープ17の異方導電膜15を切断する。この切断間隔は、定量送り装置26により送り量に規定されており、基板端部2aの電極部の幅寸法に対応する所定寸法に設定されている。次に、図4(b)に示すように、カッター22aを矢印bのように下降させた後、定量送り装置26を作動させて矢印cのように貼付テープ17を所定量送り、最先端の切断された異方導電膜15aを基板端部2aに貼り付けることができる位置に移動させる。次に、図4(c)に示すように、押下ローラ21を矢印dのように押し下げるとともに、テンションローラ20を図3に示すように受台8側に向けて移動させて矢印eのように貼付テープ17に所定量の弛みを持たせた状態とする。
次に、図4(d)及び図3に示すように、加圧手段10にて貼付ヘッド11を矢印fのように下降動作させ、貼付ヘッド11の下端の押圧ツール12にてセパレータ16の上から押圧し、最先端の切断された異方導電膜15aを基板端部2aの電極部上に圧着させる。次に、図4(e)に示すように、貼付ヘッド11を矢印gのように復帰上昇させるとともに、押下ローラ21を矢印hのように復帰上昇させる。次に、図4(f)に示すように、テンションローラ20による弛ませ動作を解除して矢印iのように貼付テープ17を引き戻すテンションを作用させるとともに、剥離ローラ23を駆動手段24にて移動駆動することで、貼り付けられた異方導電膜15aからセパレータ16を剥離させる。
以上の動作によって、基板端部2aに設けられている複数の電極部の全てに対して一工程で一括して異方導電膜15を貼り付けることができ、さらにその工程での貼付テープ17の送り量が電極部の幅寸法よりも若干大きいだけで非常に小さく、また剥離ローラ23の移動量も短いためにそれらの動作時間が短時間で済み、一工程のタクトが短くなるので、高い生産性をもって基板端部2aの複数の電極部に異方導電膜を貼り付けることができる。
また、異方導電膜15は基板端部2aの各電極部に対応する部分にのみそれぞれ貼り付け、電極部間には異方導電膜15が貼り付けられないので、高価な異方導電膜15が無駄に消費されることがなく、コストロスを無くすことができる。また、一工程で貼り付ける貼付テープ17の長さ(例えば、1.5mm)が短いので、供給リール18に巻回されている貼付テープ17の長さ(例えば、200m)に鑑み、供給リール18の交換が長期間必要でなく、供給リール18の交換のための作業中断による生産性の低下を無くすことができる。
次に、本発明の異方導電膜貼付装置の他の実施形態について、図5、図6を参照して説明する。なお、上記実施形態と同一の構成要素については同一参照符号を付して説明を省略し、 主として相違点についてのみ説明する。
図5、図6において、本実施形態では、基板2の端部2aのほぼ全長にわたる長さに構成された単一の貼付ヘッド11及び押圧ツール12が配設され、単一の加圧手段10にて貼付ヘッド11を押圧駆動するように構成されている。押圧ツール12には、その長手方向に適当間隔置きに複数の位置調整機構13が設けられている。また、異方導電膜15とその背面に付着されたセパレータ16からなる貼付テープ17、及びそれを巻回した供給リール18からセパレータ16の巻取リール27に至る経路の各ローラの幅寸法も、同様に基板2の端部2aのほぼ全長にわたる長さに構成されている。
また、異方導電膜15を剥離した後のセパレータ16は、基板2の端部2a近傍で反転させることなく、ガイドローラ25aだけを介して基板2の上部に延出され、基板2の上部に定量送り装置26及び巻取リール27が配設されている。
本実施形態においても、基板端部2aに設けられている複数の電極部の全てに対して一工程で一括して異方導電膜15を貼り付けることができ、さらにその工程での貼付テープ17の送り量が電極部の幅寸法よりも若干大きいだけで非常に小さく、また剥離ローラ23の移動量も短いためにそれらの動作時間が短時間で済み、一工程のタクトが短くなるので、高い生産性をもって基板端部2aの複数の電極部に異方導電膜を貼り付けることができる。また、一工程で貼り付ける貼付テープ17の長さが短いので、供給リール18に巻回されている貼付テープ17の長さに鑑み、供給リール18の交換が長期間必要でなく、供給リール18の交換のための作業中断による生産性の低下を無くすことができるいう効果が発揮される。
以上の実施形態の説明では、セパレータ16の剥離手段として、剥離ローラ23を移動させるようにした例を示したが、これに限定されるものではなく、例えばセパレータ16の上面を吸着手段にて吸着し、吸着手段を上方に引き上げて剥離するように構成しても良い。
本発明の異方導電膜貼付装置によれば、基板の端部に設けられている複数の電極部に対して一工程で一括して短いタクトで異方導電膜を貼り付けることができ、また一回の貼付工程での異方導電膜の供給量が非常に短く、異方導電膜の供給リールの交換間隔を長くできるため、大幅な生産性向上を達成でき、各種FPD、特に大型のFPDにおける異方導電膜の貼付工程に有効に利用できる。
本発明の異方導電膜貼付装置の一実施形態の部分断面側面図。 同実施形態を図1の裏面側から見た斜視図。 同実施形態における圧着時の動作状態を示す部分断面側面図。 同実施形態における各動作工程を示す側面図。 本発明の異方導電膜貼付装置の他の実施形態の部分断面側面図。 同実施形態を図5の裏面側から見た斜視図。 従来例の異方導電膜貼付装置の要部構成を示す斜視図。
符号の説明
1 異方導電膜貼付装置
2 基板
2a 端部
3 基板保持部
11 貼付ヘッド
14 開口
15、15a 異方導電膜
16 セパレータ
17 貼付テープ
18 供給リール
19 異方導電膜供給部
20 テンションローラ
22 カット機構
23 剥離ローラ
27 巻取リール

Claims (10)

  1. 基板の端部に設けられた複数の電極部に異方導電膜を介して部品を実装するため、前記基板の端部に前記異方導電膜を貼り付ける異方導電膜貼付装置であって、複数の前記電極部の長手方向の長さに対応する幅寸法を有しかつ背面側にセパレータを配してリールに巻回された前記異方導電膜を、前記基板の前記端部に対して前記電極部の長手方向と直交する方向から前記電極部上に供給する供給機構と、供給する前記異方導電膜を前記電極部の短手方向の幅寸法に対応する寸法にカットするカット機構と、カットした前記異方導電膜を前記基板の前記電極部に押圧して貼り付ける貼付ヘッドと、前記電極部に貼り付けた前記異方導電膜の前記セパレータを剥離する剥離機構とを備え、前記供給機構は、前記貼付ヘッドにて前記異方導電膜を前記基板の前記電極部に押圧する前に弛ませることを特徴とする異方導電膜貼付装置。
  2. 前記供給機構は、前記異方導電膜を前記基板の外側から前記基板端部に向けて供給することを特徴とする請求項1記載の異方導電膜貼付装置。
  3. 供給する異方導電膜は、複数の前記電極部の長さに対応する幅寸法を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の異方導電膜貼付装置。
  4. 貼付けた前記異方導電膜から剥離した前記セパレータを前記貼付ヘッドに設けた開口を通して前記基板の外側に引き出し、前記セパレータを巻き取る巻取リールを前記貼付ヘッドより前記基板外側に配設したことを特徴とする請求項記載の異方導電膜貼付装置。
  5. 供給する前記異方導電膜は、前記基板端部の長さに対応する幅寸法を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の異方導電膜貼付装置。
  6. 基板の端部に設けられた複数の電極部に異方導電膜を貼り付けた後、前記異方導電膜を介して部品を実装する工程において、前記基板の端部に前記異方導電膜を貼り付ける異方導電膜貼付方法であって、複数の前記電極部の長手方向の長さに対応する幅寸法を有しかつ背面側にセパレータを配してリールに巻回された前記異方導電膜を、前記基板の端部に対して前記電極部の長手方向と直交する方向から前記電極部上に供給する工程と、供給する前記異方導電膜を前記電極部の短手方向の幅寸法に対応する寸法にカットする工程と、カットした前記異方導電膜を前記基板の前記電極部に押圧して貼り付ける工程と、前記電極部に貼り付けた前記異方導電膜の前記セパレータを剥離する工程とを有し、前記供給する工程は、供給した前記異方導電膜を前記基板の前記電極部に押圧する前に弛ませることを特徴とする異方導電膜貼付方法。
  7. 前記異方導電膜を前記基板の外側から前記基板端部に向けて供給することを特徴とする請求項記載の異方導電膜貼付方法。
  8. 複数の前記電極部の長さにそれぞれ対応する幅寸法の複数の前記異方導電膜を同時に供給することを特徴とする請求項6又は7に記載の異方導電膜貼付方法。
  9. 前記貼付ヘッドにて貼付けた前記異方導電膜から剥離したセパレータを前記貼付ヘッドに設けた開口を通して前記基板の外側に引き出し、巻取リールにて巻き取ることを特徴とする請求項記載の異方導電膜貼付方法。
  10. 前記基板端部の長さに対応する幅寸法の前記異方導電膜を供給することを特徴とする請求項6又は7の何れかに記載の異方導電膜貼付方法。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008146793A1 (ja) * 2007-05-24 2008-12-04 Sony Chemical & Information Device Corporation 電気装置、接続方法及び接着フィルム
JP5078672B2 (ja) * 2007-12-06 2012-11-21 芝浦メカトロニクス株式会社 粘着テープの貼着装置及び貼着方法
JP5370278B2 (ja) * 2010-06-09 2013-12-18 パナソニック株式会社 テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法
JP5370280B2 (ja) * 2010-06-14 2013-12-18 パナソニック株式会社 テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09211485A (ja) * 1996-02-06 1997-08-15 Nippon Avionics Co Ltd 貼着物用貼着装置
JP2001298045A (ja) * 2000-04-13 2001-10-26 Seiko Epson Corp 導電膜貼付方法及び導電膜貼付装置
JP4889883B2 (ja) * 2000-07-10 2012-03-07 株式会社半導体エネルギー研究所 成膜方法および成膜装置
JP3757874B2 (ja) * 2002-01-29 2006-03-22 松下電器産業株式会社 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法
JP4333140B2 (ja) * 2003-01-08 2009-09-16 日立化成工業株式会社 接着剤テープの製造方法
JP3714322B2 (ja) * 2002-12-03 2005-11-09 松下電器産業株式会社 異方性導電材の貼付け装置および貼付け方法
JP2006284830A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Sanyo Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置の製造装置、電気光学装置の製造方法及び接着剤の貼り付け装置

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