JP5337601B2

JP5337601B2 - 異方性導電フィルム貼り付け装置

Info

Publication number: JP5337601B2
Application number: JP2009159030A
Authority: JP
Inventors: 秀樹野本; 真二杉崎
Original assignee: Hitachi High Technologies Corp
Current assignee: Hitachi High Tech Corp
Priority date: 2009-07-03
Filing date: 2009-07-03
Publication date: 2013-11-06
Anticipated expiration: 2029-07-03
Also published as: JP2011014791A

Description

本発明は、液晶パネル、プラズマディスプレイパネル、有機ＥＬパネル等のディスプレイパネル又はプリント基板などの基板に、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ）を貼り付ける異方性導電フィルム貼り付け装置に関する。

従来、ディスプレイ用モジュール組み立て工程において、プラズマディスプレイパネル、有機ＥＬパネル等のディスプレイパネル又はプリント基板などの基板に設けられた電極に、ＴＣＰ（ＴａｐｅＣａｒｒｉｅｒＰａｃｋａｇｅ）やＦＰＣ（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）、ＣＯＧ（ＣｈｉｐＯｎＧｌａｓｓ）等の電子部品が、ＡＣＦフィルムを用いて接続される。ディスプレイパネルに設けられた電極上にＡＣＦを貼り付ける貼り付け装置については、例えば、特許文献１に開示されている。

特開２００８−２４２４００号公報

ＡＣＦ貼り付け装置の概要を図４に示す。ＡＣＦテープ１０３は一般的にリール１０１から供給され、ハーフカットユニット１０４にてハーフカットされた後、下受け１０６上に載せられたパネル又はプリント基板（図示せず）へ、ヒータブロック１０７で加熱された圧着刃１０５が下降し、パネルの電極部分へＡＣＦを貼り付ける。

この様子を図７Ａ、図７Ｂを用いて説明する。先ず、ＡＣＦテープ１０３はハーフカットユニットに設けられているカッター１０４−１により、ＡＣＦ１０３−２とセパレータ１０３−１の一部を切断する。切断の様子を図７Ｂに示す。カッター１０４−１の上下動１４０により、ＡＣＦ１０３−２は切断され、セパレータ１０３−１はハーフカットされる。

なお、ＡＣＦテープ１０３の構造は、図５に示すように導電粒子１０３−３を含む樹脂層を主体とするＡＣＦ１０３−２とその台紙の機能を有するセパレータ１０３−１とを有する。ＡＣＦ１０３−２の厚さは１０〜４５μｍである。セパレータ１０３−１の材料は、ＰＥＴ（ＰｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅＴｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）であり、厚さは３８/５０/７５μｍの三種類が主に用いられる。また、ＡＣＦテープは、図６に示すように、ＡＣＦ１０３−２の上に更に保護フィルム１０３−４を備える場合もある。

次に、図７Ａに示すように、加熱された圧着刃１０５が下降して、パネル又はプリント基板１５０に形成された電極上にＡＣＦテープを圧着する。次に、圧着刃１０５が上昇し、ＡＣＦ１０３−２はセパレータから剥がされ、電極上に貼り付けられる。その後、ＡＣＦテープ１０３は、新しいＡＣＦテープ面が圧着刃の下まで送られる。ＡＣＦの貼り付け方は、図８Ａ、図８Ｂに示すように大きく二つに分かれる。一つは、パネル又はプリント基板１５０に複数個所設けられた電極へ個々にＡＣＦ１０３−２を貼り付ける方法（図８Ａ）であり、他は一辺に一括してＡＣＦ１０３−２を貼り付ける方法（図８Ｂ）である。なお、ＡＣＦはパネル側ではなく、半導体装置側に貼り付けることもできる。

ＡＣＦ貼り付け装置では、上記ハーフカットからＡＣＦテープ送りまでの処理が繰り返し実行される。これに伴い、図４に示すように、ＡＣＦが剥離されたセパレータはローラ１１２、送りローラ１０８−１、１０８−２、セパレータガイド１０９、回収ブロック１１０、セパレータ通路１１５を経てセパレータ回収箱１１６へと送られる。なお、図４において、符号１００はカセットベース、符号１０２はリール押さえ、符号１１１はテープ切断ユニット、符号１１３はテンショナー、符号１１４はＡＣＦテープの位置決めピン又はローラ、符号１１７は排気、符号１１８はセパレータクランプを示す。

さて、図８Ａ、図８Ｂに示したパネル又はプリント基板１５０は、今後、大型化が予想され、ＡＣＦが貼り付けられる端子部（電極形成部、額縁）の幅は縮小せざるを得なくなる。このため、狭い領域に設けられた端子部に高い位置精度（±０．０５ｍｍ以内）でＡＣＦを貼り付ける技術が必要になる。しかしながら、特許技術文献にはこのような技術、又上記課題に関する開示はない。

本発明の目的は、異方性導電テープの走行位置精度を向上し、高い貼り付け位置精度を有する異方性導電フィルム貼り付け装置を提供することにある。

上記目的を達成するための一形態として、台紙の機能を有するセパレータと異方性導電フィルムとの積層構造を有する異方性導電テープが搭載されたカセットを装着し、加熱された圧着刃により前記異方性導電フィルムを基板に設けられた電極上に貼り付ける異方性導電フィルム貼り付け装置において、
前記基板上での前記異方性導電テープの走行位置をガイドするテープ位置決めピン又はローラが、前記カセットが装着される異方性導電フィルム貼り付け装置本体であって、前記異方性導電テープの進行方向に対して、前記圧着刃の前後の位置に固定して取り付けられており、
前記カセットと前記テープ位置決めピン又はローラとが相対的に移動できる構成を有していること、を特徴とする異方性導電フィルム貼り付け装置とする。

異方性導電テープの走行位置精度を向上し、高い貼り付け位置精度を有する異方性導電フィルム貼り付け装置を提供することができる。

第１の実施例に係るＡＣＦ貼り付け装置の概略（カセット装着前）を示す側面図である。第１の実施例に係るＡＣＦ貼り付け装置に装着するカセットの概略を示す側面図である。第１の実施例に係るＡＣＦ貼り付け装置の概略（カセット装着直後）を示す側面図である。第１の実施例に係るＡＣＦ貼り付け装置（カセット装着完了時）の概略を示す側面図である。第１の実施例に係るＡＣＦ貼り付け装置におけるカセット交換手順（ＡＣＦ装置使用中の状態）を示す装置要部の概略側面図である。第１の実施例に係るＡＣＦ貼り付け装置におけるカセット交換手順（ＡＣＦテープを使い切った状態）を示す装置要部の概略側面図である。第１の実施例に係るＡＣＦ貼り付け装置におけるカセット交換手順（ＡＣＦテープがなくなったカセットを取り外した状態）を示す装置要部の概略側面図である。第１の実施例に係るＡＣＦ貼り付け装置におけるカセット交換手順（新しいカセット挿入待ちの状態）を示す装置要部の概略側面図である。第１の実施例に係るＡＣＦ貼り付け装置におけるカセット交換手順（新しいカセットを挿入した状態）を示す装置要部の概略側面図である。第１の実施例に係るＡＣＦ貼り付け装置におけるカセット交換手順（新しいカセットを上昇し、カセット取り付けが完了した状態）を示す装置要部の概略側面図である。は、第１の実施例に係るＡＣＦ貼り付け装置で用いるＡＣＦテープ位置決めピン又はローラ(本体の取り付けベースに取り付けた状態)の概略側面図（一部透視）である。は、第１の実施例に係るＡＣＦ貼り付け装置で用いるＡＣＦテープ位置決めピン又はローラの概略側面図である。は、第１の実施例に係るＡＣＦ貼り付け装置で用いるＡＣＦテープ位置決めピン又はローラ(本体の取り付けベースに取り付ける直前の状態)の概略側面図（一部透視）である。従来のＡＣＦ貼り付け装置の自動ＡＣＦ貼り付け装置の概略を示す側面図である。ＡＣＦテープの概略構成の概念を示す斜視図である。ＡＣＦテープがリールに巻かれた状態を示す斜視図である。ＡＣＦテープをパネルに貼り付ける工程を説明するための装置要部の概略側面図である。ＡＣＦテープのハーフカットを説明するための概念図である。パネルにＡＣＦを貼り付ける様子(個片貼り付け)を説明するためのパネルの斜視図である。パネルにＡＣＦを貼り付ける様子（一括貼り付け）を説明するためのパネルの斜視図である。

まず、図４に示したＡＣＦ貼り付け装置の貼り付け位置精度を測定したところ、±０．１ｍｍ程度であった。現在のＡＣＦ貼り付け装置の貼り付け位置決めは、ＡＣＦテープが搭載されたカセットのカセットベース１００に設けられ、異方性導電テープの進行方向に対して、圧着刃の前後の位置に配置されたテープ位置決めピン又はローラ１１４により行っている。

そこで、パネル１５０等へのＡＣＦ貼り付け位置のバラつき原因を検討した結果、貼り付け位置は、主にテープ位置決めピン１１４等の位置で決まることが分かった。更に、位置決めピン１１４等はカセットベース１００に取り付けられており、カセット間で位置決めピン等の取り付け位置のバラつきがあること、また、カセットをＡＣＦ貼り付け装置本体に装着する際の装着位置バラつきがあることを見出した。

本願発明は、上記知見により生まれたものである。

以下、実施例で詳細に説明する。

第１の実施例について、図１Ａ〜図３Ｃを用いて説明する。なお、発明が解決しようとする課題の欄に記載された、パネル等へのＡＣＦ貼り付け工程やＡＣＦテープの構造等は、本実施例においても同様である。

図１Ａは、ＡＣＦ貼り付け装置本体の概略側面図であり、パネル等へのＡＣＦ貼り付け手順は発明が解決しようとする課題の欄で説明した通りである。本実施例での特徴は、テープ位置決めピン又はローラ１１４をＡＣＦ装置本体に固定して取り付けた点にある。なお、破線は、ＡＣＦ貼り付け時にＡＣＦ貼り付け装置本体に装着されるカセットベース１００の位置の概略を示す。

図１Ｂは、本実施例のＡＣＦ貼り付け装置に装着するカセットの概略図である。本カセットの特徴は、従来カセット内のカセットベース１００に取り付けられていたテープ位置決めピン又はローラ１１４をカセットベース１００から取り外した点にある。なお、新しいＡＣＦテープが搭載されたカセットでは、ＡＣＦテープの先端はセパレータクランプ１１８により固定されている。

図１Ｃは、図１Ｂに示したカセットを図１Ａに示したＡＣＦ貼り付け装置本体へ装着した直後の状態を示す。この状態では、テープ位置決めピン又はローラ１１４とＡＣＦテープとは未だ接触していない。

図１Ｄは、カセットを上方へ移動し、カセット装着が完了した状況を示す。これにより、テープ位置決めピン又はローラ１１４によりＡＣＦテープ１０３がガイドされる状態となる。

テープ位置決めピン又はローラ１１４をＡＣＦ装置本体に固定して取り付けたことにより、カセット間で位置決めピン等の取り付け位置のバラつきに起因するパネル等へのＡＣＦ貼り付け位置のバラつきを防止することができる。また、カセットをＡＣＦ貼り付け装置本体に装着する際の装着位置バラつきに起因するパネル等へのＡＣＦ貼り付け位置のバラつきを防止することができる。これにより、パネル等へのＡＣＦ貼り付けの位置精度を、±０．０５ｍｍ以内にすることが可能である。

また、カセットにテープ位置決めピン又はローラを設けていたときにカセットに設けられていたガイド位置の微調整機構が不要となり、カセットの構造を簡略化することができる。

次に、本実施例に係るＡＣＦ貼り付け装置でのカセット交換の手順について図２Ａ〜図２Ｆを用いて説明する。
ＡＣＦテープが供給されている間は、図７Ａに示したようにハーフカットからＡＣＦ送りまでの処理が繰り返し行なわれている（図２Ａ）。この処理の繰り返しにより、ＡＣＦテープを使い切ってしまう（図２Ｂ）。そこで、新しいＡＣＦテープを供給するために、ＡＣＦテープがなくなったカセットを取り外す（図２Ｃ）。破線はカセットベース１００の部分を示す。なお、この状態は図１Ａに対応する。図２Ｄは新しいカセット挿入待ちの状態である。次に、新しいカセットを挿入する（図２Ｅ）。なお、この状態は、図１Ｃに対応する。次に、新しいカセットを上昇する（図２Ｆ）。これにより、カセット装着が完了する。なお、この状態は、図１Ｄに対応する。

その後、先端がセパレータクランプ１１８で固定されたＡＣＦテープを、テープ切断ユニット１１１により切断する。次に、送りローラ１０８−１、１０８−２を逆回転させて、ＡＣＦテープの切断部を回収ブロック１１０のところまで引き戻し、吸引することによりセパレータの先端部分を回収ブロック内へ引き込む。これにより、ＡＣＦ貼り付け処理の準備が完了する。

以上示したように、カセットの交換手順を複雑にすることなく、異方性導電テープの走行位置精度を向上し、ＡＣＦ貼り付け位置を高精度化することができる。

次に、テープ位置決めピン又はローラ１１４の構造の一例を、図３Ａ〜図３Ｃを用いて説明する。テープ位置決めピン又はローラ１１４は、調整ボルト１１４−１、高さ調整用ネジ部１１４−２、ナット１１４−３を介して、ＡＣＦ貼り付け装置本体の取り付けベース１１４−４に固定されている（図３Ａ）。幅ＷのＡＣＦテープに対しては、幅Ｗの溝を有するパーツ（テープ位置決めピン又はローラ）を選定し、パーツを交換して用いる（図３Ｂ、図３Ｃ）。取り付けベースからのテープ位置決めピン又はローラの高さは、調整ボルト１１４−１、高さ調整用ネジ部１１４−２、ナット１１４−３を調整することにより行なうことができる。即ち、テープ位置決めピン又はローラを特殊な構造とすることなく、異方性導電テープの走行位置精度を向上し、ＡＣＦ貼り付け位置を高精度化することができる。

なお、テープ位置決め用のガイドとしてピン又はローラを用いることができるが、同じ太さならピンが優れている。ピンの場合、ローラ用の芯棒の太さよりも太くできるため機械的強度が強く、変形し難いためである。

本実施例によれば、テープ位置決めピン又はローラをＡＣＦ貼り付け装置本体に取り付けることにより、異方性導電テープの走行位置精度を向上し、高い貼り付け位置精度を有する異方性導電フィルム貼り付け装置を提供することができる。

第２の実施例では、テープ位置決めピン又はローラをＡＣＦ装置本体上で可動とした例について説明する。なお、実施例１に記載され、本実施例に未記載の事項は実施例１と同様である。

本実施例において、図１Ａ〜図１Ｃは実施例１と同様であり、説明を省略する。図１Ｃの後、本実施例では、ＡＣＦ貼り付け装置本体に取り付けたテープ位置決めピン又はローラ１１４を下方へ移動する。これにより、テープ位置決めピン又はローラ１１４によりＡＣＦテープ１０３がガイドされる状態となり、カセット装着が完了する。

１００…カセットベース、１０１…リール、１０２…リール押さえ、１０３…ＡＣＦテープ、１０３−１…セパレータ、１０３−２…ＡＣＦ(異方性導電フィルム)、１０３−３…導電粒子、１０３−４…保護フィルム、１０４…ハーフカットユニット、１０４−１…カッター、１０５…圧着刃、１０６…下受け、１０７…ヒータブロック、１０８−１、１０８−２…送りローラ、１０９…セパレータガイド、１１０…回収ブロック、１１１…テープ切断ユニット、１１２…ローラ、１１３…テンショナー、１１４…テープ位置決めピン又はローラ、１１４−１…調整ボルト、１１４−２…高さ調整用ねじ部、１１４−３…ナット、１１４−４…取り付けベース、１１５…セパレータ通路、１１６…セパレータ回収箱、１１７…排気、１１８…セパレータクランプ、１４０…カッターの上下動、１４５…上方への移動、１５０…パネル又はプリント基板。

Claims

台紙の機能を有するセパレータと異方性導電フィルムとの積層構造を有する異方性導電テープが搭載されたカセットを装着し、加熱された圧着刃により前記異方性導電フィルムを基板に設けられた電極上に貼り付ける異方性導電フィルム貼り付け装置において、
前記基板上での前記異方性導電テープの走行位置をガイドするテープ位置決めピン又はローラが、前記カセットが装着される異方性導電フィルム貼り付け装置本体であって、前記異方性導電テープの進行方向に対して、前記圧着刃の前後の位置に固定して取り付けられており、
前記カセットと前記テープ位置決めピン又はローラとが相対的に移動できる構成を有していること、を特徴とする異方性導電フィルム貼り付け装置。
請求項１記載の異方性導電フィルム貼り付け装置において、
前記カセットの前記異方性導電フィルム貼り付け装置本体への装着は、前記カセットを上方へ移動して完了となること、を特徴とする異方性導電フィルム貼り付け装置。
請求項１に記載の異方性導電フィルム貼り付け装置において、
前記カセットの前記異方性導電フィルム貼り付け装置本体への装着は、前記テープ位置決めピン又はローラを下方へ移動することにより完了となること、を特徴とする異方性導電フィルム貼り付け装置。
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム貼り付け装置において、
前記テープ位置決めピン又はローラの溝幅は、前記異方性導電テープの幅に合わせて選択されたものであること、を特徴とする異方性導電フィルム貼り付け装置。
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム貼り付け装置において、
前記圧着刃と、前記異方性導電テープの進行方向に対して前記圧着刃より手前の前記テープ位置決めピン又はローラとの間には、前記異方性導電テープをハーフカットするハーフカットユニットが配置されていること、を特徴とする異方性導電フィルム貼り付け装置。
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム貼り付け装置において、
前記テープ位置決めピン又はローラは、ピンであることを特徴とする異方性導電フィルム貼り付け装置。