JPH10135274A - テープ貼付装置 - Google Patents

テープ貼付装置

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JPH10135274A
JPH10135274A JP8289988A JP28998896A JPH10135274A JP H10135274 A JPH10135274 A JP H10135274A JP 8289988 A JP8289988 A JP 8289988A JP 28998896 A JP28998896 A JP 28998896A JP H10135274 A JPH10135274 A JP H10135274A
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JP
Japan
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tape
acf
tool
sticking
liquid crystal
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JP8289988A
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English (en)
Inventor
Masatsugu Hatanaka
正嗣 畑中
Fuyuto Kumagai
冬人 熊谷
Tadashi Nishioka
忠司 西岡
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Original Assignee
Sharp Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 直線状の複数箇所に連続貼りが可能となり、
貼り付け時に粘着テープが蛇行するのを防止できる貼付
精度の高いテープ貼付装置を提供するものである。 【解決手段】 このテープ貼付装置は、粘着テープ部分
と保護テープ部分の2層構造になったACF3を粘着テ
ープ部分のみをツール9で被貼付物である液晶パネル8
に貼り付け、保護テープ部分を巻取り回収する機構であ
る。ACFの送り経路を、圧着ツール9の圧着位置では
液晶パネル8に対して水平に保ち、圧着位置の外側近傍
で液晶パネル9から離れる方向に屈曲させるようにロ−
ラー18A〜18Fを配置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶パネルとICチ
ップを熱圧着により接続する際に、間に介する粘着テー
プを予めパネルに貼り付けるテープ貼付装置に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】COG(Chip On Glass)ボンダーによ
って液晶パネルにICチップをボンディングする場合、
ボンディングの前工程として、テープ貼付装置によって
ICチップのボンディング位置に粘着テープを貼り付け
る必要がある。図9に従来のテープ貼付装置の概略構成
図を示す。このテープ貼付装置は、粘着テープ部分と保
護テープ部分の2層構造になった粘着性を有するテープ
(以下ACFと呼ぶ)を用いる。そして、粘着テープ部
分のみをツールで被貼付物である液晶パネルに貼り付
け、熱による圧着(以下熱圧着と呼ぶ)を行い、保護テ
ープ部分を巻取り回収する。
【0003】以下、従来のテープ貼付装置のACF送り
と貼り付けの動作について説明をする。図9において、
供給リール1から巻取リール2に導かれたACF3には
一定の張力が常にかけられ、その間に固定クランプ4と
可動テーブル5に接続した移動クランプ6がある。固定
クランプ4の手前にはテープの粘着テープ部分のみをカ
ット(以下ハーフカットと呼ぶ)するカッター刃7が設
置されている。また被貼付物として液晶パネル8が、図
9に示す位置に設置されている。初期段階では熱圧着の
ツール9は図9の位置(上昇位置)にある。ツール9は
温度を上げられ、下降して液晶パネル8に圧着すること
によりACF3を貼り付け、その後上昇する。これを繰
り返すことにより、ACF3を次々に貼り付ける。ここ
で貼付の位置は点A10から点B11の間であるのでA
CF3の交換などで初期の貼付・圧着時には、図9
(B)のb部拡大図に示すように、ACF3には巻取途
中に貼り付け長さ(点A10と点B11間の距離)にな
るようにハーフカットしておく。また図9(C)のc部
拡大図に示すように、点B11より右側の粘着テープは
取り除いてやる必要がある。
【0004】ACFの送り・貼り付けの1サイクルを順
に説明すると、 ツール9が下降して液晶パネル8にACF3を熱圧着
する(図10参照)。 ツール9が上昇して、移動クランプ6が、開放状態に
なると同時に右端の点C12から圧着位置中央の点D1
3に移動する(図11参照)。 固定クランプ4を解放し、移動クランプ6は閉じてA
CF3の保護テープをクランプしながら点D13から点
C12に戻る。ここで点C12から点D13の距離は液
晶パネル8上で実際に貼り付ける距離である点A10か
ら点B11までと同じである。つまり、次に貼り付ける
分のACF3を引き出して液晶パネル8上の貼付位置ま
で位置決めする動作を移動クランプが担当している(図
12参照)。 被貼付物の長さ(点A10、点B11間の距離)に応
じてカッター刃7でACF3をハーフカットし、次の貼
り付けに備える。 貼り付け位置(パネルのA10及び点B11)で固定
クランプ4及び、移動クランプ6を閉じてACF3をク
ランプし貼り付け準備をする(図13参照)。 次の液晶パネル8を移動し、貼り付け位置に設置す
る。 以下〜の繰り返しで圧着・貼付を繰り返す。
【0005】このように、粘着テープを所定長さに切断
し貼り付ける機構に関するものとして、特開昭62−1
75382号公報が開示されている。この発明は、上記
従来例と同様に、2層になったテープの粘着テープのみ
をローラー状の圧着ツールで被貼付物に貼り付け、保護
テープを巻取、回収する機構である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ACFの貼付方法であ
るが、大きく分けてICチップを搭載する箇所のみにA
CFを貼り付ける方法と、チップの搭載される箇所に関
係なくチップが搭載される辺全体にACFを貼り付ける
方法とに分かれる。しかしパネルの一辺全体にACFを
貼り付ける方法では、ACFが高価なことからコストア
ップにつながる原因となるので、できるだけ貼り付ける
ACFの長さは短い方が望ましい。ところが上記図9の
テープ貼付装置は、一辺に一括してACFを貼り付ける
ことを前提とした機構であり、直線上の複数箇所に連続
貼付することは難しい。次に、この困難性について具体
的に説明する。
【0007】図9の装置を用いて一辺のチップ数が2個
の場合について一辺に二ケ所分割して貼り付けるとする
と、貼り付ける順番として、図14及び図15に示すよ
うに2種類の方法が考えられる。まず図14に従って説
明する。図14(A)に示すように貼付位置Aの長さに
なるようにハーフカットされたACF3を液晶パネル8
上の貼付位置Aに位置決めして貼り付ける。そして上方
からツール9で熱圧着する。ここで貼付位置Aの左端と
ツール9の左端が一致せず隙間14をあけているのは、
ハーフカットしたACF3の左側までツールにより熱圧
着してしまうのを防止するためである。また貼付位置だ
けでなく、ハーフカットの左側のACF3も液晶パネル
8に接触しているが、ツール9により熱圧着を施さない
ので接着はしない。従って、ACF3の両端をクランプ
し持ち上げると、液晶パネル8上の貼付位置Aのみに、
ACF3の粘着テープ3bが保護テープ3aと分離して
貼り付けられる。
【0008】次に液晶パネル8を移動させ、先程と同じ
方法で図14(B)に示す貼付位置BにACF3を貼り
付ける。ここでツール9の長さが図14(B)のように
貼付位置B+テープ無し箇所15の長さを上回ると貼付
位置Aにツール9がかかり、貼付位置A内の一定箇所は
二度熱圧着してしまうことになる。ところがACFの貼
付は、貼付温度、熱圧着の圧力、時間等の条件が非常に
厳密である。例えば、貼付温度は90〜110℃、熱圧
着の圧力は1MPa〜4MPa、圧着時間は1秒で貼付
温度の規定範囲内に収まらなければならない。そのた
め、2度以上熱圧着してしまうと貼付不良となる。ま
た、この現象を回避するためにツール9の長さを貼付位
置の長さに完全に合わせてしまうと、機種が替わり、貼
付長さが替わる度にツール9を交換する必要が有り、機
種切替換が煩雑になり、生産効率が低下してしまう。
【0009】次に別に考えられる方法を図15に示す。
図15(A)に示すように、図14の貼付順とは逆に貼
付位置Cの位置に貼付を行った後、同図(B)に示すよ
うに、貼付位置Dの位置に貼り付けようとすると、貼付
位置Cの既に貼り付けられたACFと貼る前のACFが
接触してしまう。ACFの粘着面同士が接触することに
より、両者が粘着してしまうおそれがある。こうして、
いずれの手段によっても、直線状の複数箇所に連続して
ACFを貼り付けつることは難しい。
【0010】また、ロ−ラーにACFが接着し円滑な送
りが不可能となって、所定の位置にACFを送り出すこ
とができなくなり、貼り付け不良を起こすことがあっ
た。更に、走行中にACFが送り方向に対して垂直方向
に位置ずれを起こして、ACFを蛇行して貼り付けてし
まう場合があった。
【0011】次に、特開昭62−175382号公報の
テープ貼付装置のように、ローラー状のツールで圧着し
ていく場合について述べる。この公報に開示されている
装置は粘着面が1面(下面)のみのテープを使用する機
構なので、上記のACFを貼り付ける場合は、公報のテ
ープ貼付装置に対し若干の機構変更が必要である。変更
箇所は以下の2点である。 ACFは粘着テープの両面が粘着面であるため、ツー
ルで圧着する場合、ツールにACFが接着してしまうの
を防止するため、保護テープを剥がす前に保護テープを
介して圧着しなければならない。従って保護テープの剥
離機構は粘着テープの上面で且つ、圧着ツールより下方
に位置する必要がある。 ACFのカット方法についてACFを粘着テープだけ
でなく、保護テープごと全部切断する場合では位置はそ
のままであるが、別途保護テープの剥がし・回収機構が
必要である。粘着テープのみをハーフカットする場合、
保護テープを回収するためカッター刃を下方に設置する
必要がある。
【0012】この場合、左右どちらかの方向から貼付を
行っても、前記のように直線状の複数箇所に連続貼りす
ることが不可能になることは無い。しかし、ローラーを
転がしてACFを貼り付けながら被貼付物に圧着するの
で、圧着ツールであるローラーは平坦である必要があ
り、そのためACFの貼付けが左右に蛇行するおそれが
あった。
【0013】このように、ACFの貼り付け精度が低い
と、ICチップがボンディング不良(コンタクト不良)
を起こすため、ACFの貼り付け修正を手作業などで行
う必要ができ、工数が増えてコストアップの要因となっ
ていた。
【0014】本発明の目的は、直線状の複数箇所に連続
貼りが可能となり、貼り付け時に粘着テープが蛇行する
のを防止できる貼付精度の高いテープ貼付装置を提供す
るものである。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、粘着性を有するテープを
圧着ツールによって被貼付物に貼り付けるテープ貼付装
置であり、前記テープの送り経路を、前記圧着ツールの
圧着位置では被貼付物に対して水平に保ち、圧着位置の
外側近傍で前記被貼付物から離れる方向に屈曲させるよ
うにするテープ送り機構を備えたことを特徴とする。本
発明においては、テープの送り経路を従来機構のように
被貼付物に水平に送るのではなく、圧着ツールの下方部
分のみ、つまり圧着する部分だけを被貼付物に水平に位
置させ、他の部分は送り経路を屈曲させ、被貼付物から
離すことにより、テープ同士の接触・接着を防止するこ
とができる。
【0016】前記テープ送り機構は、前記テープを所定
の位置に保持するとともに、テープ送り方向と直行する
方向にテープ送り位置を微細調整可能であることを特徴
とするものであるのが望ましい。こうして、送り中にテ
ープが位置ずれしないように保持し、しかも微調整も可
能であるので、前記テープの貼り付け位置の精度を高め
ることができ、テープの蛇行を防止できる。
【0017】また、前記テープ送り機構は前記テープの
送り経路に沿って配置された複数のローラーからなり、
該ローラーは非粘着材料で加工または表面処理し、V字
形または矩形の溝加工を施されたものでもよい。こうし
て、テープの粘着を防止するとともに溝によってテープ
を保持するため、テープの位置ずれを防ぐことができ
る。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照しながら説明する。図1は、本発明に係るテ
ープ貼付装置の一実施形態を示す概略構成図である。こ
のテープ貼付装置は、粘着テープ部分と保護テープ部分
の2層構造になったACF3を粘着テープ部分のみをツ
ール9で被貼付物である液晶パネル8に貼り付け、保護
テープ部分を巻取り回収する機構であり、図1に示した
テープ貼付装置と基本構造は同じである。従って、同一
部分には同一符号を付し、説明は省略する。
【0019】本実施形態が従来のテープ貼付装置と異な
る点は、テープ送り機構としてローラー18A〜18F
を設け、ACF3の走行方向を変化させることである。
すなわち、ACFの送り経路を、圧着ツール9の圧着位
置では液晶パネル8に対して水平に保ち、圧着位置の外
側近傍で液晶パネル9から離れる方向に屈曲させるよう
にするのである。各ロ−ラーの配置は、供給リール1か
ら垂直下方にローラー18A、ローラー18Aの水平右
方向にローラー18B、ローラー18Bの垂直下方にロ
ーラー18C、ローラー18Cの水平右方向にローラー
18D、ローラー18Dの垂直上方にローラー18E、
ローラー18Eの水平右方向で巻取リール2の垂直下方
にローラー18Fである。水平右方向とは、図1におけ
る方向であって、ACF3の進行方向である。ローラー
18Cとローラー18Dの間の上方にはツール9が、下
方には液晶パネル8が配置されている。固定クランプ4
はロ−ラー18Aとロ−ラー18Bの間に、移動クラン
プ6はロ−ラー18Eと18Fの間に配置される。
【0020】図2は、ローラーの側面構造図である。図
2に示すように、ローラ18A〜18Fは共通の構造を
なす。ローラー18の端部は軸19を介しベアリング2
0に接続し、円滑な回転を行えるようにする。軸19
は、ロ−ラー18に固定された軸19aと、軸19aを
挿入可能な円筒状をなす軸19bからなる。そして、軸
19bに挿入された軸19aはネジ21によって固定さ
れ、軸19bがベアリング20に接続している。ローラ
ー18は左右蛇行防止の走行ガイドとしてV字形または
矩形の溝加工を施して溝の中にACFを通過させる。こ
の加工によりACFの送り中にACFの位置決めが行わ
れる。
【0021】また、ローラー18は、非粘着対策とし
て、ポリフロンTFEエナメルのコーティングを施した
アルミニウムで形成される。この非粘着対策はACF3
の送り方向を転換させる箇所全て、つまり直接ACF3
の粘着面の接触するローラー18Bだけではなく保護テ
ープの接触するローラー18A,18C,18D,18
E,18Fにも施す。ここには非粘着対策は一見必要が
無いように思われるが、例えば市販のセロハンテープの
側面を触れると粘着力があるように、ACFの側面にも
粘着面からのはみ出しの粘着性が存在し、特に側面のフ
ランジ部分に粘着テープが付着しやすい。またACF3
を保護テープ3Aと粘着テープ3Bに剥離・分離する際
に保護テープ側に粘着テープが残る場合もあるので、や
はり非粘着加工を施す必要がある。こうして、ACFが
ロ−ラーに接着することによる送り不良を防ぐことがで
きる。
【0022】また実際のACF貼り付け時には、ローラ
ー18C,18DはACF3の貼り付け箇所の左右に位
置する。従って、図3に示すように、一対のローラー1
8の平行がずれていると、貼り付けが精度よく行われな
い。そのために、ローラー18の軸19を分離構造と
し、装置の調整時等に止めネジ21等で固定した軸19
の挿入深さを調整できるようにしている。軸19を左右
に微調整して一対のローラー18の位置を平行に合わせ
込むことで、ACF3の送りを円滑に行うことができ、
ACFの蛇行貼付を防止する。
【0023】図4に、このテープ貼付装置の動作概念図
を示す。従来装置との大きな相違点はACF3の送り経
路を屈曲させてあることである。動作を順に説明してい
くと、図4(A)は貼り付け位置E16の箇所はすでに
ACF3の貼り付けを完了しており、次に貼付位置F1
7を圧着するところである。ここで従来装置である図1
5と対比して説明する。図15では貼付位置Dに貼り付
けようとすると貼付位置Cの箇所でACF3同士が接触
し、接着してしまう。本発明では図3に示すようにロー
ラー18B,18Cとロ−ラー18D,18Eをツール
9の両側に設置して、ACF3の送り経路を屈曲させて
いる。このため、図4(B)のように貼付位置Fの位置
にACF3を圧着しても貼付位置Eの既に貼り付けたA
CF3の粘着テープ3bとは接触しない。このことによ
り直線方向の複数箇所における連続続貼りが可能とな
る。屈曲させる箇所は溝加工を施したローラーを使用
し、貼り付けの送り精度を高める。
【0024】基本的には、上述のようにACFを貼り付
けるのであるが、図1のテープ貼付装置について液晶パ
ネル8の一辺に二ケ所の貼り付け(点G21と点H22
の間、点I23と点J24の間の距離)を行う場合につ
いて具体的に説明する。前記二ケ所の貼り付けの順番に
ついては左側から行う。次にACFの送り機構全体のA
CF貼り付け・圧着の1サイクルを説明する。
【0025】図1において供給リール1から巻取リー
ル2に導かれたACF3には一定の張力が常にかけられ
ている。また初期状態として充分に加熱されたツール9
はACF3の上方にある。尚、従来機構と同ようにAC
F3の交換などで最初に使用するときは貼付位置より右
側に貼り付けてしまうのを防止するため、点H22より
右側の粘着テープを取り除く必要がある。本機構では機
構のACF3セット時にハーフカットの動作を行い、ハ
ーフカットされた位置が点H22にくるまでACF3を
巻き取り、圧着時に不必要な右側の粘着テープを取り除
いておく。また、ここでは貼り付け箇所は貼り付け長さ
(上記点G21〜点H22間)に1回分のハーフカット
をして1回目の貼り付けの準備を行う。 ツール9が下降してACF3を液晶パネル8の点G2
1〜点H22間に熱圧着する(図5参照)。このとき、
移動クランプ6は、右側にある点K25に位置してい
る。 ツール9が上昇し、移動クランプ6が開放され、点K
25から点L26に移動する(図6参照)。このとき同
時に、ロ−ラー18D,18Eも左側にある点L26に
移動する。この移動により先に貼り付け・熱圧着した点
G21・点H22間のACF3の保護テープの剥離も行
う。次に貼り付けるACFのクランプ・送りだけでなく
先に貼り付け・熱圧着した点G21・点H22間におけ
るACF3の保護テープの剥離も兼ねる。 固定クランプ4を開放し、移動クランプ6は閉じてA
CF3の保護テープをクランプしながら点L26から点
K25に戻り、圧着ツール9を待避し次の貼り付け・圧
着に備える(図7参照)。ここで、次の貼り付け地点で
ある点I23〜点J24間におけるACF3は既にハー
フカットされていなければならない。しかし、テープ貼
付装置の構成によっては、点G21〜点H22間の貼り
付けをした時点で、既にハーフカットするためのカッタ
ー刃7を通過している場合もある。この場合、点G21
〜点H22の間の貼り付け・圧着後に、ACF3の供給
・巻取の送り方向を逆にし、ハーフカットをしてから次
の貼付に備えるという作業が必要になる。 液晶パネル8を、次の貼付位置(点I23〜点J24
間)まで移動し、位置決めする(図8参照)。 以上〜の繰り返しで圧着・貼付を繰り返す。
【0026】上記実施形態では一辺につき二ケ所の貼付
について説明したが、それ以上の何カ所でも同様の方法
を繰り返すことにより貼付を行うことができる。
【0027】また、本実施実施形態の変形としてツール
の形状を、昭62−175382号公報のように、ロー
ラー状としても良い。ローラー状ツールで貼付・圧着す
るテープ貼付装置では被貼付物への貼付と圧着が同時で
あるため、テープの蛇行が課題であったが、この機構で
は圧着のローラー状ツールは圧着作業専用であり貼付作
業と圧着作業を完全に分離しACFの位置ずれを防止す
る。またロ−ラーは非粘着性の材料で作られ、ACFの
幅方向に微調整できるので、液晶パネルにACFを貼り
付ける時点でのACFの蛇行を防止できる。
【0028】尚、貼付・圧着の一連の動作は圧着ツール
がブロック状の場合上下に昇降し、またパネル8を貼付
位置に移動させる動作であるが、ローラー状の場合AC
Fを圧着しながらツール自体が移動するのでパネル8の
移動は不必要となる。他のほとんどの動作は二者とも共
通である。
【0029】尚、通常は装置に検査機構を具備している
のでACFの貼り付け不良が発生した場合、ACFを剥
がして破棄し液晶パネルだけを再利用することになる。
このACFを剥がすのは装置の作業者が手作業で行う。
従って作業者負担になり、生産のコストダウン、剥がし
たACFの破棄によるコストアップにもつながるが、上
述の方法で貼り付け不良を減少させることができ、IC
チップのボンディング不良も減少できるため、コストア
ップを回避できる。
【0030】
【発明の効果】本発明によれば、テープの送り経路を従
来機構のように被貼付物に水平に送るのではなく、圧着
ツールの下方部分のみ、つまり圧着する部分だけを被貼
付物に水平に位置させ、他の部分は送り経路を屈曲さ
せ、被貼付物から離すことにより、テープ同士の接触・
接着を防止することができる。したがって、直線上の複
数箇所に連続してテープを貼り付けることが可能とな
る。
【0031】また、前記テープ送り機構が、前記テープ
を所定の位置に保持するとともに、テープ送り方向と直
行する方向にテープ送り位置を微細調整可能であると、
送り中にテープが位置ずれしないように保持し、しかも
微調整も可能であるので、前記テープの貼り付け位置の
精度を高めることができ、テープの蛇行を防止できる。
【0032】また、前記テープ送り機構は前記テープの
送り経路に沿って配置された複数のローラーからなり、
該ローラーは非粘着材料で加工または表面処理し、V字
形または矩形の溝加工を施されたものであると、テープ
の粘着を防止して送りを安定化するとともに、溝によっ
てテープを保持してテープの位置ずれを防ぐことができ
ため、テープの蛇行を防止できる。
【0033】こうして、上述の手段により、貼り付け不
良を減少させることができるため、コストアップを回避
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るテープ貼付装置の一実施形態を示
す概略構成図である。
【図2】ローラーの側面構造図である。
【図3】ロ−ラーの微調整をする説明図である。
【図4】(A)及び(B)はこのテープ貼付装置の動作
を示す概念図である。
【図5】ACF圧着の工程の説明図である。
【図6】ACF圧着終了の工程の説明図である。
【図7】ACF送りの工程の説明図である。
【図8】次の貼り付け準備の工程の説明図である。
【図9】(A)〜(C)は従来のテープ貼付装置の概略
構成図である。
【図10】ACF圧着の工程の説明図である。
【図11】ACF圧着終了の工程の説明図である。
【図12】ACF送りの工程の説明図である。
【図13】次の貼り付け準備の工程の説明図である。
【図14】(A)及び(B)は液晶パネルの一辺に二ケ
所分割してACFを貼り付ける手段の説明図である。
【図15】(A)及び(B)は 液晶パネルの一辺に二
ケ所分割してACFを貼り付ける他の手段の説明図であ
る。
【符号の説明】
1 供給リール 2 巻取リール 3 ACF 4 固定クランプ 5 可動テーブル 6 移動クランプ 7 カッター刃 8 液晶パネル 9 圧着ツール 18A〜18F ロ−ラー

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 粘着性を有するテープを圧着ツールによ
    って被貼付物に貼り付けるテープ貼付装置において、 前記テープの送り経路を、前記圧着ツールの圧着位置で
    は被貼付物に対して水平に保ち、圧着位置の外側近傍で
    前記被貼付物から離れる方向に屈曲させるようにするテ
    ープ送り機構を備えたことを特徴とするテープ貼付装
    置。
  2. 【請求項2】 前記テープ送り機構は、前記テープを所
    定の位置に保持するとともに、テープ送り方向と直行す
    る方向にテープ送り位置を微細調整可能であることを特
    徴とする請求項1記載のテープ貼付装置。
  3. 【請求項3】 前記テープ送り機構は前記テープの送り
    経路に沿って配置された複数のローラーからなり、該ロ
    ーラーは非粘着材料で加工または表面処理し、V字形ま
    たは矩形の溝加工を施されたことを特徴とする請求項2
    記載のテープ貼付装置。
JP8289988A 1996-10-31 1996-10-31 テープ貼付装置 Pending JPH10135274A (ja)

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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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