JPH11265972A - リードフレームのテープ貼り装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 テープを打抜いてリードフレームに貼る際の
精度を向上する。 【解決手段】 リードフレームのテープ貼り装置に設け
られたテープ抜きパンチ３７は、先端面３７ａでテープ
を打抜き、打抜いたテープをリードフレームのアウタリ
ードに押圧して接着する。ここで、テープ抜きパンチ３
７の先端面３７ａに複数の吸着孔３７ｂを設けると共
に、その形状を楕円錐状に形成することで、打抜いたテ
ープが、押圧する前にずれることが防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
工程の一部に用いられ、半導体素子を組み込んだリード
フレームにテープを貼るテープ貼り装置に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】図２（ａ），（ｂ）は、従来のモールド
成形後のリードフレームの形状の例を示す平面図であ
り、同図（ａ）には多連のリードフレームが示され、同
図（ｂ）には同図（ａ）の部分拡大図が示されている。
リードフレーム１を適用する超多ピンの半導体装置を製
造する際には、薄板状のリードフレーム１が図２（ａ）
のように複数連結された多連のリードフレームが用いら
れる。多連のリードフレームの各リードフレーム１に、
複数の半導体素子がそれぞれ組み込まれ、樹脂封止よっ
て個々にモールド成形される。そのため、リードフレー
ム１の中央に、半導体素子を樹脂したパッケージ２が形
成される。パッケージ２の四方端面には、放射状的に外
方向に延びるインナリード３ａが配列され、該インナリ
ード３ａの更に外方向の延長部分にはアウタリード３ｂ
が配列され、さらに、該アウタリード３ｂの内方端部の
近傍には、アウタリード３ｂ間を相互に連結するタイバ
ー４が形成されている。アウタリード３ｂの先端が、外
枠５に繋がっている。

【０００３】図３は、モールド成形後のリード加工工程
を示す工程図である。モールド成形の後には、次の処理
Ｓ１〜Ｓ９からなるリード加工が行われる。リード加工
では、リードフレーム１のタイバー４を抜きとるタイバ
ー抜き処理Ｓ１と、樹脂のばりを取り除くホーニング処
理Ｓ２と、めっき処理Ｓ３とを行い、続いて、テープ貼
り処理Ｓ４を行う。テープ貼り処理Ｓ４では、複数のア
ウタリード３ｂを連結するように、テープ６を貼る。テ
ープ貼り処理Ｓ４後のリードカット処理Ｓ５により、ア
ウタリード３ｂの先端を枠５から切離し、続く、個片カ
ット処理Ｓ６では、多連のリードフレームを個々リード
フレーム１に切り離す。個片カット処理Ｓ６の後の枠カ
ット処理Ｓ７により、枠５が取り外される。枠カット処
理Ｓ６の後に、リード曲げ処理Ｓ８を行う。このリード
曲げ処理Ｓ８では、アウタリード３ｂが半導体装置のピ
ンの形状をなすように、該アウタリード３ｂを曲げる。
リード曲げ処理Ｓ８が終了した段階でテープカット処理
Ｓ９を行い、アウタリード３ｂの先端側をカットしてテ
ープ６を除去する。

【０００４】図４は、リード加工後の半導体装置の形状
を示す図であり、同図（ａ）には平面図が示され、同図
（ｂ）には側面図が示されている。モールド成形後に、
前記処理Ｓ１〜Ｓ９を行うことにより、図３（ａ），
（ｂ）に示すように、実装に適した半導体装置が形成さ
れる。図５は、従来のテープ貼り装置の概要を示す正面
図である。図６（ａ），（ｂ）は、図５のテープ貼り装
置の断面図であり、同図（ａ）にはテープ貼り装置の全
体の断面図が示され、同図（ｂ）には同図（ａ）の要部
拡大図が示されている。テープ貼り処理Ｓ４でアウタリ
ード３ｂに貼るテープ６は、７０μｍ程度の厚さのポリ
イミドフィルムであり、その裏面には接着剤が塗布され
ている。このテープ６を１８０℃程度に熱っせられたリ
ードフレーム１に押圧することで、該テープ６がアウタ
リード３ｂに接着される。テープ貼り装置１０は、リー
ドフレーム１を熱するためのヒーターブロック１１を有
している。ヒーターブロック１１の上側の載置面には、
位置決めピン１１ａが形成され、該位置決めピンを基準
にしてリードフレーム１が載置されるようになってい
る。このヒータブロック１１は、図６（ａ）のように、
移動プレート１２に固定され、該移動プレート１２が移
動自在な断熱材１３にボルト１３ａ及び固定板１３ｂで
固定されている。これら移動プレート１２と断熱材１３
とが移動し、リードフレーム１がピッチ送りされるよう
になっている。

【０００５】ヒータブロック１１の上方には、厚板状の
パンチプレート１５と、該パンチプレート１５の下面を
水平に保ちつつ、該パンチプレート１５を上下に移動さ
せるシリンダ１６とが設けられている。パンチプレート
１５の下面に、先端が下方を向いた複数のテープ抜きパ
ンチ１７が設置されてる。複数のテープ抜きパンチ１７
の先端面１７ａには、テープ６を吸着する吸着孔１７ｂ
が形成されている。ヒータブロック１１とテープ抜きパ
ンチ１７との間に、ダイ１８と、該ダイ１８上に置かれ
たパンチガイド１９とが配置されている。ダイ１８は、
ダイプレート２０ａによって移動しないように機材に固
定されている。ダイ１８とパンチガイド１９との間には
間隙２１があり、該間隙２１にテープ６が通過するよう
になっている。また、ダイ１８及びパンチガイド１９に
は、図６（ｂ）のように、テープ抜きパンチ１７の先端
が通過する溝１８ａ，１９ａがそれぞれ形成されてい
る。テープ６は、図５のように紙管等に巻かれてテープ
繰出しローラ２２にセットされている。繰り出されたテ
ープ６は、任意数のガイドローラ２３及びテープガイド
板２４を介して間隙２１に導かれるようになっている。
間隙２１を通過したテープ６は、さらに、テープガイド
板２５及び任意数のガイドローラ２６を介してテープ巻
取ローラ２７に巻き取られるようになっている。

【０００６】図７は、テープ貼り処理の様子を示す斜視
図である。この図７を参照しつつ、図５及び図６
（ａ），（ｂ）のテープ貼り装置を用いたテープ貼り処
理Ｓ４を説明する。予熱されたヒータブロック１１上
に、パッケージ２が中央に形成されたリードフレーム１
を、位置決めピン１１ａで位置決めして載置する。次
に、シリンダー１６により、パンチプレート１５及びテ
ープ抜きパンチ１７を降下させる。これにより、テープ
抜きパンチ１７の先端面が、パンチガイド１９の溝１９
ａを通ってテープ６の打抜き予定箇所に当接し、該テー
プ抜きパンチ１７の先端面がテープ６を吸着する。テー
プ抜きパンチ１７は、さらに降下し、テープ６の打抜き
予定箇所を打抜く。打抜かれたテープ６は、吸着によっ
てテープ抜きパンチ１７に付着している。テープ抜きパ
ンチ１７がさらに降下を続けると、テープ６がリードフ
レーム１の位置に到達して加熱圧着され、アウタリード
３ｂの所定の箇所に貼られる。この圧着時間は、１秒程
度である。テープ６を貼り終えたテープ抜きパンチ１７
をシリンダ１６を用いて上昇させて所定の位置に待機さ
せる。移動プレート１２及びその上のヒータブロッック
１１を移動させることにより、テープ６が貼られたリー
ドフレーム１をピッチ送りする。そして、テープ巻取り
ローラ２７を回転させて、テープ６を次の打抜き予定箇
所に移動させる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
テープ貼り装置では、次の（１）〜（５）のような課題
があった。 （１） テープ抜きパンチ１７の先端面１７ａが打抜い
たテープ６を吸着する際の吸着孔１７ｂの径は、０．８
ｍｍ程度と小さいので吸着力が弱く、打抜き後からリー
ドフレーム１に貼り付けるまでの間に、テープ６の位置
がずれることがあった。 （２） テープ抜きパンチ１７の先端側とパンチガイド
１９の溝１９ａとの間のクリアランスと、該テープ抜き
パンチ１７の先端側とダイ１８の溝１８ａとの間のクリ
アランスとは、それぞれ１μｍ及び２μｍであり、非常
に小さい。そのため、パンチ１７がテープ６を打抜く
際、該テープ６がダイ１８の溝１８ａを通過する時、そ
の壁面で擦れて、テープ６の接着剤粉がダイ１８やパン
チガイド１９の溝１９ａに飛散して付着し、処理数の増
加とともに付着量が増え、テープ抜きパンチ１７と、パ
ンチガイド１９及びダイ１８の間の動きが悪くなる。ま
た、その接着剤粉がリードフレーム１上に落下して付着
し、不良を発生させることもあり、頻繁に金型のクリー
ニングをしなければならなかった。 （３） リードフレーム１のテープ貼り位置は、測定の
容易さから、パッケージ２の端面からテープ６の端面ま
での寸法で厳しく管理されている。ところが、モールド
成型時のリードフレーム１とパッケージ２間のずれやヒ
ータブロック１１の熱膨張等の影響により、テープ抜き
パンチ１７とヒータブロック１１上のリードフレーム１
の位置精度の管理が困難であり、初期の位置設定ではダ
ミーのリードフレームを用いて貼り付けたテープ６の位
置を測定し、Ｘ−Ｙ−θ方向の修正を行っていた。 （４） 打抜き作業を終えたテープ６は、次の貼り付け
作業を行うために巻取りを行うが、巻取りが定量分送ら
れず、例えば送り過ぎたときにはテープ６が無駄にな
り、送り不足のときには重ね抜きをして不良を発生させ
ていた。 （５） テープ６を巻取る際、テープ６にたるみが発生
し、テープ６の抜かれた箇所がダイ１８の切り刃部に引
っ掛かり、テープ６が送り不良になり、作業性を悪くし
ていた。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明のうちの第１の発明は、半導体素子を封止す
るパッケージから複数のリードが横方向に突出した半導
体装置が載置され、そのパッケージを収容すると共に上
側の載置面にそれらの複数のリードを並べる載置台と、
載置台を水平方向に移動させる移動手段と、載置面に平
行な板状をなすと共にこの板状を貫通する溝が形成さ
れ、リードに貼るテープを上側面で支持するダイと、上
下移動自在に取り付けられ、ダイの溝を通過する先端面
を有し、リードにテープを貼るときには降下してダイ上
のテープを先端面で打抜き、載置面上の複数のリードに
その打抜いたテープを押圧するテープ抜きパンチとを備
えたリードフレームのテープ貼り装置において、次のよ
うな構成にしている。即ち、前記テープ抜きパンチの先
端面には、テープを吸着するための複数の吸着孔を設け
ると共に、各吸着孔はそれぞれ楕円錐状に形成してい
る。このような構成を採用したことにより、テープ抜き
パンチで打抜かれたテープは、該テープ抜きパンチの先
端面の複数の吸着孔によって全体的に吸着される。しか
も、吸着孔が楕円錐形状になっているので、打抜かれた
テープの接触面積が増加する。従って、前記課題を解決
できるのである。

【０００９】第２の発明では、リードフレームのテープ
貼り装置において、ダイの溝には下側の幅が広がるテー
パを付けている。このような構成を採用したことによ
り、打抜かれたテープが溝の壁で擦れなくなる。第３の
発明では、半導体素子を封止するパッケージから複数の
リードが横方向に突出した半導体装置が載置され、その
パッケージを収容すると共に上側の載置面にそれらの複
数のリードを並べる載置台と、載置台を水平方向に移動
させる移動手段と、載置面に平行な板状をなすと共にこ
の板状を貫通する溝が形成され、リードに貼るテープを
上側面で支持するダイと、ダイを支持するダイプレート
と、上下移動自在に取り付けられ、ダイの溝を通過する
形状の先端面を有し、リードにテープを貼るときには降
下してダイ上のテープを先端面で打抜き、載置面上の複
数のリードに打抜いたテープを押圧するテープ抜きパン
チとを備えたリードフレームのテープ貼り装置におい
て、次のような構成にしている。即ち、ダイプレート或
いはダイには、ダイの溝の位置の基準となりかつ位置合
わせピンが嵌挿可能な２個以上の貫通孔を形成し、載置
台には、各貫通孔を通過した位置合わせピンが嵌挿され
る２個以上の係止孔を形成している。そして、載置台
は、位置合わせピンによって係止孔が係止されたとき
に、テープ抜きパンチの先端面が各リードにおけるテー
プ貼り予定領域に当接する構成にしている。このような
構成を採用したことにより、位置合わせピンで貫通孔と
係止孔を結合することによって載置台の相対的位置が調
整される。

【００１０】第４の発明によれば、半導体素子を封止す
るパッケージから複数のリードが横方向に突出した半導
体装置が載置され、そのパッケージを収容すると共に上
側の載置面にそれらの複数のリードを並べる載置台と、
載置台を水平方向に移動させる移動手段と、リードに貼
るテープを繰り出すテープ繰出しローラと、載置面に平
行な板状をなすと共にこの板状を貫通する溝が形成さ
れ、テープを上側面で支持するダイと、上下移動自在に
取り付けられ、ダイの溝を通過する先端面を有し、リー
ドにテープを貼るときには降下してダイ上のテープを先
端面で打抜き、載置面上の複数のリードに打抜いたテー
プを押圧するテープ抜きパンチと、ダイから出た打抜き
を終了したテープを下から支えるテープガイド板と、そ
のテープガイド板から出た打抜きを終了したテープを巻
き取る巻取ローラとを、備えたリードフレームのテープ
貼り装置において、次のような構成にしている。即ち、
テープガイド板には、テープの移動距離を知るために、
テープにおける打抜き跡に対応するマークを付してい
る。このような構成を採用したことにより、マークとテ
ープの打抜き跡とから、巻き取られるテープの移動量が
目視で分かる。

【００１１】第５及び第６の発明によれば、半導体素子
を封止するパッケージから複数のリードが所定の方向に
突出した半導体装置が載置され、そのパッケージを収容
すると共に上側の載置面にそれらの複数のリードを並べ
る載置台と、載置台を水平方向に移動させる移動手段
と、リードに貼るテープが巻かれ、回転によりテープを
繰り出すテープ繰出しローラと、載置面に平行な板状を
なすと共にこの板状を貫通する溝が形成され、テープを
上側面で支持するダイと、上下移動自在に取り付けら
れ、ダイの溝を通過する形状の先端面を有し、リードに
テープを貼るときには降下してダイ上のテープを先端面
で打抜き、載置面上の複数のリードに打抜いたテープを
押圧するテープ抜きパンチと、打抜きを終了したテープ
を回転により巻き取る巻取ローラとを備えたリードフレ
ームのテープ貼り装置において、次のように構成してい
る。即ち、繰出しローラ、巻取ローラまたはその両方
に、回転を制動する制動機構を設けている。このような
構成を採用したことにより、繰出しローラ或いは巻取り
ローラが、慣性で回転することが防止され、テープに一
定のテンションが掛かることになる。

【００１２】

【発明の実施の形態】第１の実施形態 図８は、本発明の第１の実施形態を示すテープ貼り装置
の概略の構成図である。このテープ貼り装置は、リード
フレーム１を熱するための載置台であるヒーターブロッ
ク３１を有している。ヒータブロック３１の上側の載置
面には、従来状来の図２のように、パッケージ２を収容
する図示しない凹部が形成され、パッケージ２が形成さ
れたリードフレーム１が載置されるようになっている。
このヒータブロック３１は、図６（ａ）と同様に、移動
プレート３２に固定され、該移動プレート３２が移動手
段である断熱材３３に図示しないボルト及び固定板３４
で固定されている。これら移動プレート３２と断熱材３
３とが移動し、リードフレーム１がピッチ送りされるよ
うになっている。ヒータブロック３１の上方に、板状の
パンチプレート３５と、該パンチプレート３５の下面を
水平に保ちつつ、上下に移動させるシリンダ３６とが配
置されている。

【００１３】ヒータブロック３１、移動プレート３２、
断熱材３３、パンチプレート３５、及びシリンダ３６
は、従来の図２と同様の構成である。パンチプレート３
５の下面に、従来とは構造が異なるテープ抜きパンチ３
７が複数配置されている。ヒータブロック３１とテープ
抜きパンチ３７との間に、従来と同様のダイ３８、該ダ
イ３８上に置かれたパンチガイド３９が配置されてい
る。ダイ３８とパンチガイド３９との間には間隙４０が
あり、該間隙４０にテープ６が通過するようになってい
る。また、ダイ３８及びパンチガイド３９には、従来と
同様に、テープ抜きパンチ３７の先端が通過する溝３８
ａ，３９ａがそれぞれスリット状に形成され、該溝３８
ａ，３９ａにテープ抜きパンチ３７の先端が確実に通過
するように、ダイ３８がダイプレート４１によって機材
等に固定されている。テープ６は、従来と同様に、紙管
等に巻かれてテープ繰出しローラ４２にセットされてい
る。繰り出されたテープ６は、任意数のガイドローラ４
３及びテープガイド板４４を介して間隙４０に導かれる
ようになっている。間隙４０を通過したテープ６は、さ
らに、テープガイド板４５及び任意数のガイドローラ４
６を介してテープ巻取ローラ４７に巻き取られるように
なっている。

【００１４】図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実
施形態を示すテープ抜きパンチ３７の構造図であり、同
図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は底面図、及び同図
（ｃ）は側面図をそれぞれ示している。このテープ抜き
パンチ３７の細幅の先端面３７ａには、テープ６を吸着
するための吸着孔３７ｂが複数形成されている。各吸着
孔３７ｂはテープ抜きパンチ３７の本体を貫通し、図示
しない吸引手段に繋がっている。各吸着孔３７ｂの先端
面３７ａにおける形状は、それぞれ楕円錐のすり鉢状に
形成されている。図９は、図８のテープ貼り装置を用い
たテープ貼り処理の様子を示す斜視図である。この図９
を参照しつつ、テープ貼り処理を説明する。予熱された
ヒータブロック３１上の凹部に、パッケージ２が形成さ
れたリードフレーム１を、位置決めして載置する。次
に、シリンダー３６により、パンチプレート３５及びテ
ープ抜きパンチ３７を降下させる。これにより、テープ
抜きパンチ３７の先端面３７ａが、パンチガイド３９の
溝３９ａを通ってテープ６の打抜き予定箇所に当接し、
該テープ抜きパンチ３７の先端面３７ａの吸着孔３７ｂ
がテープ６を吸着する。テープ抜きパンチ３７は、さら
に降下し、テープ６の打抜き予定箇所を打抜く。打抜か
れたテープ６は、吸着孔３７ｂの吸着によってテープ抜
きパンチ１７に全面的に付着している。テープ抜きパン
チ３７がさらに降下を続けると、テープ６がリードフレ
ーム１の位置に到達して加熱圧着され、アウタリード３
ｂの所定の箇所に貼られる。この圧着時間は、１秒程度
である。テープ６を貼り終えたテープ抜きパンチ３７を
シリンダ３６を用いて上昇させて所定の位置に待機させ
る。

【００１５】さらに、移動プレート３２及びその上のヒ
ータブロッック３１を移動させることにより、テープ６
が貼られたリードフレーム１がピッチ送りされ、次のリ
ードフレーム１のテープ貼りつけ予定位置が、テープ抜
きパンチ３７の下に位置する。そして、テープ巻取りロ
ーラ４７を回転させる。これにより、テープ６の次の打
抜き予定箇所が、間隙４０の位置にくる。以上のような
一連の動作が繰り返され、複数のリードフレーム１にテ
ープ６が貼られる。以上のように、この第１の実施形態
では、テープ抜きパンチ３７に複数の吸着孔３７ｂを設
けると共に、該吸着孔３７ｂの先端面３７ａにおける形
状を楕円錐状にしたので、打抜かれたテープ６と先端面
３７ａとの接触面積が増加する。そのため、先端面３７
ａで打抜いたテープ６をダイ３８からヒータブロック３
１の載置面に移動させるときにずれが発生しなくなり、
テープ貼り不良の発生率が低減する。

【００１６】第２の実施形態 図１０（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２の実施形態を示
すテープ抜きダイ５０の構造図であり、同図（ａ）は斜
視図、同図（ｂ）は断面図、及び同図（ｃ）は同図
（ｂ）の部分拡大図である。この第２の実施形態の特徴
は、第１の実施形態の図８のダイ３８を、図１０（ａ）
〜（ｃ）で示すダイ５０に置換したものであり、他の構
成は、例えば図８と同様になっている。ダイ５０の中心
部は、図１０（ａ）のように、板状になっており、リー
ドフレーム１のアウタリード３ｂにおけるテープ貼り予
定領域に対応する位置（４辺４箇所）には、該板状を貫
通する溝５１がそれぞれ形成されている。この溝５１
は、図１０（ｂ）のように、テープ抜きパンチ３７の先
端面３７ａを通す溝である。溝５１の壁面５１ａには、
図１０（ｃ）のように、垂直方向Ｈに対して５〜１０度
のテーパが付けられている。そのため、溝５１の下側の
幅が、上側の幅に対して広がっている。

【００１７】図１０（ａ）〜（ｃ）のダイ５０を組込ん
だテープ貼り装置で、テープ６をリードフレーム１のア
ウタリード３ｂに貼る場合も、第１の実施形態と同様の
テープ貼り処理が行われる。ところが、溝５１の下側の
幅が広がっているので、テープ抜きパンチ３７の先端面
３７ａで打抜いたテープ６の端部が、壁面５１ａに触れ
ることがなくなり、テープ６の接着材が飛散しない。以
上のように、この第２の実施形態では、溝５１にテーパ
が付いたダイ５０を用いるので、テープ６の接着材の飛
散がなくなり、該ダイ５０及びパンチガイド３９とテー
プ抜きパンチ３７との間の動きが悪くなることとが防止
できると共に、該接着材がリードフレーム１に落ちるこ
とがなくなり、クリーニングの頻度を減少できる。

【００１８】第３の実施形態 図１１は、本発明の第３の実施形態を示すダイプレート
６０及びヒータブロック７０の構造図である。この第２
の実施形態の特徴は、第１の実施形態の図８のダイプレ
ート４１及びヒータブロック３１を、図１１で示すダイ
プレート６０及びヒータブロック７０にそれぞれ置換し
たものであり、他の構成は、例えば図８と同様になって
いる。ダイ３８及びパンチガイド３９を支えるダイプレ
ート６０には、２個の位置合わせピン６１，６２の胴部
６１ａ，６２ａがそれぞれ嵌挿される２個の貫通孔６０
−１，６０−２が設けられている。貫通孔６０−１，６
０−２は、ダイ３８及びパンチガイド３９に形成れてテ
ープ抜きパンチ３７の先端面３７ａを通す溝３８ａ，３
９ａの位置の基準となるものである。各位置合わせピン
６１，６２の胴部６１ａ，６２ａはそれぞれ円柱上であ
り、該各位置合わせピン６１，６２の先端６１ｂ，６２
ｂは、孔に入りやすいように、テーパが付けられてい
る。ヒータブロック７０には、位置合わせピン６１，６
２によって係止される２個の係止孔７０−１，７０−２
が形成されている。ヒータブロック７０の上側の搭載面
には、貫通孔６０−１，６０−２を通過した位置合わせ
ピン６１ａ，６２ａによって係止孔７０−１，７０−２
が係止されたときに、リードフレーム１のアウタリード
３ｂのテープ貼り予定領域が、ちょうど溝３８ａ，３９
ａの下にくるように、パッケージ２を収容する凹部７１
が形成されている。ヒータブロック７０の下側の移動プ
レート３２には、図示しない断熱材３３に該ヒータブロ
ック７０を固定するための４本のボルト３２−１〜３２
−４が配置されている。

【００１９】次に、図１１のダイプレート６０及びヒー
タブロック７０を持つテープ貼り装置におけるヒータブ
ロック７０の位置決め作業を説明する。位置決め作業は
テープ貼り作業の前なので、不要なテープ６は取り除か
れてする。位置決めに際し、ボルト３２−１〜３２−４
を予め緩め、ヒータブロック７０を可動状態にしてお
き、ヒータブロック７０を実際のテープ貼り処理Ｓ４と
同じ１８０℃に予熱する。この状態でヒータブロック７
０のを、貫通孔６０−１，６０−２にそれぞれ対向させ
る。そして、各位置合わせピン６１，６２を貫通孔６０
−１，６０−２側から嵌挿し、係止孔７０−１，７０−
２に挿入する。これにより、係止孔７０−１，７０−２
が位置合わせピン６１，６２に係止され、ヒータブロッ
ク７０が高精度に位置決めされる。ヒータブロック７０
の位置決めが終了した段階で、ボルト３２−１〜３２−
４を締め付け、位置決めされた状態のヒータブロック７
０を断熱材３３に固定する。このようにヒータブロック
７０が位置決めされたテープ貼り装置は、第１の実施形
態と同様のテープ貼り処理を行う。以上のように、この
第３の実施形態では、貫通孔６０−１，６０−２を有す
るダイプレート６０と、係止孔７０−１，７０−２を有
するヒータブロック７０とをテープ貼り装置に組込み、
位置合わせピン６１，６２でヒータブロック７０の位置
決めを行うようにしたので、従来のように、ダミーのリ
ードフレームを用いた調整等を行わなくても、高精度の
位置決めが可能になる。さらに、実際のテープ貼りの温
度での位置決めが行えるので、熱膨脹等の影響を受けな
い。

【００２０】第４の実施形態 図１２（ａ），（ｂ）は、本発明の第４の実施形態を示
すテープガイド板８０の構造図であり、同図（ａ）は斜
視図、及び同図（ｂ）は平面図である。この第４の実施
形態の特徴は、第１の実施形態の図８のテープガイド板
４５を、図１２（ａ），（ｂ）で示すテープガイド板８
０に置換したものであり、他の構成は、例えば図８と同
様になっている。このテープガイド板８０は、ダイ３８
及びパンチガイド３９の隙間４０から出されたテープ６
を上側に支えるものであり、該隙間４０に沿って固定さ
れている。テープガイド板８０には、３本の溝状のマー
ク８０ａ，８０ｂ，８０ｃが形成されている。これらの
マーク８０ａ，８０ｂ，８０ｃは、テープ６の打抜き箇
所６ａに対応する持つと共に、例えば、塗料によって色
分けされている。

【００２１】次に、テープガイド板８０が組込まれたテ
ープ貼り装置の動作を説明する。テープ貼り処理におい
て、間隙４０に位置するテープ６をテープ抜きパンチ３
７の先端面３７ａで打抜き、ヒータブロック３１に載置
されたリードフレーム１のアウタリード３ｂに熱圧着す
るまでは、第１の実施形態と同様である。テープ抜きパ
ンチ３７の先端面３７ａで打抜かれたテープ６には、巻
取りローラ４７を回転させることによって送られるが、
テープ６は、４辺の角状に打抜かれた打抜き跡６ａがあ
る状態になっている。このテープ６の打抜き跡６ａのう
ちの一辺と、例えばマーク８０ｃとを合わせるように、
巻取りローラ４７を回転させることで、常に一定の送り
量が確保される。なお、テープ６を貼る対象の半導体装
置の製品を換えた場合は、マーク８０ａまたはマーク８
０ｂが選択され、該選択したマークマーク８０ａまたは
マーク８０ｂを目安として、巻取りローラ４７を回転さ
せることにより、製品に適した送り量が確保される。以
上のように、この第４の実施形態では、マーク８０ａ〜
８０ｃが付けられたテープガイド板８０をテープ貼り装
置に組込んだので、テープ６の送り量が安定し、送り過
ぎでテープ６が無駄になることが防止できると共に、送
り不足で重ね打ちをするミスをなくすことができる。

【００２２】第５の実施形態 図１３（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第５の実施形態を示
す制動機構９０の構造図であり、同図（ａ）は正面図、
同図（ｂ）は側面図、及び同図（ｃ）は同図（ａ）中の
ストッパピン９２の断面図を示している。この第５の実
施形態の特徴は、図８のテープ繰出しローラ４２及び巻
取りローラ４７に制動機構９０を設けたことであり、他
の構成は、第１の実施形態と同様になっている。制動機
構９０は、テープ繰出しローラ４２或いは巻取りローラ
４７の背面で、該各ローラ４２，４７の回転軸となるシ
ャフト４２ａ，４７ｂを支える背面板９０ａにそれぞれ
取付けられている。制動機構９０は、図１３（ａ），
（ｂ）のように、シャフト４２ａ，４７ｂを回転軸とす
る歯車９１と、先端側が歯車９１に接するストッパピン
９２と、該ストッパピン９２を背面板９０ａに固定する
ピンブロック９３とを備えている。

【００２３】ストッパピン９２は、図１３（ｃ）のよう
に、球９２ａと、付勢手段であるばね９２ｂと、これら
を収容するケース９２ｃとを有している。球９２ａはケ
ース９２ｃの先端側に配置され、ばね９２ｂが該球９２
ａを付勢して歯車９１の歯を押し付ける構成になってい
る。このような制動機構９０をテープ繰出しローラ４２
と巻取りローラ４７とに設けたテープ貼り装置では、第
１の実施形態と同様に、テープ抜きパンチ３７の先端面
３７ａによってテープ６を打抜き、それをリードフレー
ム１のアウタリード３ｂに熱圧着する。熱圧着の後に、
ヒータブロック３１を移動すると共に、テープ６を巻取
りローラ４７を回転させてテープ６を送り、次のテープ
６の打抜き予定箇所をダイ３８に送る。このとき、テー
プ６は、ガイドロール４６、テープガイド位置４５、ダ
イ３８及びパンチガイド３９間の隙間４０、テープガイ
ド板４４、及びガイドロール４３を介してテープ繰出し
ローラ４２まで繋がっているので、該テープ繰出しロー
ラ４２が回転する。ところが、テープ繰出しローラ４２
には、制動機構９０が設けてあるので、球９２ａが歯車
９１の歯を適度にロックし、繰り出されるテープ６に一
定以上のテンションがかかり、たるみが発生しない。ま
た、巻取りローラ４７においても、制動機構９０が設け
てあるので、球９２ａが歯車９１の歯を適度にロック
し、巻取りローラ４７の回転を止めた時の逆回転が防止
され、テープ６にたるみが発生しない。以上のように、
この第５の実施形態では、テープ繰出しローラ４２と巻
取りローラ４７に制動機構９０を設けたので、テープ６
のたるみがなくなり、テープ６の引っ掛かりによる不良
を防止でき、作業効率を改善できる。

【００２４】なお、本発明は、上記実施形態に限定され
ず種々の変形が可能である。その変形例としては、例え
ば次のようなものがある。 （１） 第３の実施形態では位置合わせピン６１，６２
が嵌挿される貫通孔６０−１，６０−２をダイプレート
６０に設けているが、ダイ３８及びパンチガイド３９に
直接形成してもよい。 （２） 第５の実施形態では、制動機構９０をテープ繰
出しローラ４２及び巻取りローラ４７の両方に設けてい
るが、例えば、片側の例えばテープ繰出しローラ４２の
みに設けてもよい。 （３） 制動機構９０は、テープ６に適度なテンション
を設定すればよいので、その構成は図１３に限定される
ものではない。 （４） 第３の実施形態において、２本の位置合わせピ
ン６１，６２でヒータブロック３１の位置決めを行う場
合を説明したが、これに限定されず、３本以上の位置合
わせピン６１，６２で位置決めを行う構成してもよい。

【００２５】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、第１の発明
によれば、ダイ上のテープを、テープ抜きパンチの先端
面で打抜き、リードにそのテープを貼るリードフレーム
のテープ貼り装置に対し、該テープ抜きパンチの先端面
に複数の吸着孔を設けると共にその形状を楕円錐状にし
たので、打抜いたテープが、先端面からずれなくなり、
テープ貼り信頼性が向上できる。第２の発明によれば、
ダイを貫通する溝に、下側が広くなるテーパを設けたの
で、テープに塗布された接着剤等の飛散がなくなり、テ
ープ抜きパンチの動きが悪化することがなくなる。その
うえ、接着剤等がリードに落ちることがなくなり、これ
による不良の発生の防止と、ダイ等のクリーニングの頻
度を少なくできる。第３の発明によれば、ダイまたはダ
イプレートに２個以上の貫通孔を設け、載置台に２個以
上の係止孔を設けたので、載置台の位置決めが、位置合
わせピンで行うことが可能になり、ダミーフレームを用
いた調整が不要になる。第４の発明によれば、テープガ
イド板にマークを付したので、例えばテープの抜打ち跡
を該マークに合わせることでテープの送り量が分かり、
テープの送り過ぎによるテープの無駄や、送り不足のた
めの重ね打ちが防止できる。第５及び第６の発明によれ
ば、テープ繰出しローラまたは巻取りローラに、制動機
構を設けたので、テープの送りの際にテープに適度なテ
ンションがかかり、テープのたるみに起因した不良が防
止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態を示すテープ抜きパン
チ３７の構造図である。

【図２】従来のモールド成形後のリードフレームの形状
の例を示す平面図である。

【図３】モールド成形後のリード加工工程を示す工程図
である。

【図４】リード加工後の半導体装置の形状を示す図であ
る。

【図５】従来のテープ貼り装置の概要を示す正面図であ
る。

【図６】図５のテープ貼り装置の断面図である。

【図７】テープ貼り処理の様子を示す斜視図である。

【図８】本発明の第１の実施形態を示すテープ貼り装置
の概略の構成図である。

【図９】図８のテープ貼り装置を用いたテープ貼り処理
の様子を示す斜視図である。

【図１０】本発明の第２の実施形態を示すテープ抜きダ
イ５０の構造図である。

【図１１】本発明の第３の実施形態を示すダイプレート
６０及びヒータブロック７０の構造図である。

【図１２】本発明の第４の実施形態を示すテープガイド
板８０の構造図である。

【図１３】本発明の第５の実施形態を示す制動機構９０
の構造図である。

【符号の説明】

１ リードフレーム ２ パッケージ ３ｂ アウタリード ６ テープ ６ａ 打抜き跡 ３１，７０ ヒータブロック（載置
台） ３２ 移動プレート ３３ 断熱材 ３６ シリンダ ３７ テープ抜きパンチ ３７ａ 先端面 ３７ｂ 吸着孔 ３８，５０ ダイ ３８ａ，５１ 溝 ３９ パンチガイド ４０ 間隙 ４１，６０ ダイプレート ４２ テープ繰出しローラ ４４，４５，８０ テープガイド板 ４７ 巻取りローラ ６０−１，６０−２ 貫通孔 ６１，６２ 位置合わせピン ７０−１，７０−２ 係止孔 ８０ａ〜８０ｃ マーク ９０ 制動機構 ９１ 歯車 ９２ ストッパピン ９２ａ 球 ９２ｂ ばね

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子を封止するパッケージから複
   数のリードが横方向に突出した半導体装置が載置され、
   該パッケージを収容すると共に上側の載置面に該複数の
   リードを並べる載置台と、 前記載置台を水平方向に移動させる移動手段と、 前記載置面に平行な板状をなすと共に該板状を貫通する
   溝が形成され、前記リードに貼るテープを上側面で支持
   するダイと、 上下移動自在に取り付けられ、前記溝を通過する先端面
   を有し、前記リードに前記テープを貼るときには降下し
   て前記ダイ上の該テープを該先端面で打抜き、前記載置
   面上の前記複数のリードに該打抜いたテープを押圧して
   貼るテープ抜きパンチとを備えたリードフレームのテー
   プ貼り装置において、 前記テープ抜きパンチの先端面には、前記テープを吸着
   するための複数の吸着孔を設けると共に、該各吸着孔は
   それぞれ楕円錐状に形成したことを特徴とするリードフ
   レームのテープ貼り装置。
2. 【請求項２】 半導体素子を封止するパッケージから複
   数のリードが横方向に突出した半導体装置が載置され、
   該パッケージを収容すると共に上側の載置面に該複数の
   リードを並べる載置台と、 前記載置台を水平方向に移動させる移動手段と、 前記載置面に平行な板状をなすと共に該板状を貫通する
   溝が形成され、前記リードに貼るテープを上側面で支持
   するダイと、 上下移動自在に取り付けられ、前記溝を通過する先端面
   を有し、前記リードに前記テープを貼るときには降下し
   て前記ダイ上の該テープを該先端面で打抜き、前記載置
   面上の前記複数のリードに該打抜いたテープを押圧する
   テープ抜きパンチとを備えたリードフレームのテープ貼
   り装置において、 前記ダイの前記溝は、下側の幅が広がるテーパが付いて
   いることを特徴とするリードフレームのテープ貼り装
   置。
3. 【請求項３】 半導体素子を封止するパッケージから複
   数のリードが横方向に突出した半導体装置が載置され、
   該パッケージを収容すると共に上側の載置面に該複数の
   リードを並べる載置台と、 前記載置台を水平方向に移動させる移動手段と、 前記載置面に平行な板状をなすと共に該板状を貫通する
   溝が形成され、前記リードに貼るテープを上側面で支持
   するダイと、 前記ダイを支持するダイプレートと、 上下移動自在に取り付けられ、前記溝を通過する先端面
   を有し、前記リードに前記テープを貼るときには降下し
   て前記ダイ上の該テープを該先端面で打抜き、前記載置
   面上の前記複数のリードに該打抜いたテープを押圧する
   テープ抜きパンチとを備えたリードフレームのテープ貼
   り装置において、 前記ダイプレート或いは前記ダイには、該ダイの前記溝
   の位置の基準となりかつ位置合わせピンが嵌挿可能な２
   個以上の貫通孔を形成し、 前記載置台には、前記各貫通孔を通過した位置合わせピ
   ンが嵌挿される２個以上の係止孔を形成し、 前記載置台は、前記位置合わせピンによって前記係止孔
   が係止されたときに、前記テープ抜きパンチの先端面が
   前記各リードにおけるテープ貼り予定領域に当接する構
   成にしたこと特徴とするリードフレームのテープ貼り装
   置。
4. 【請求項４】 半導体素子を封止するパッケージから複
   数のリードが横方向に突出した半導体装置が載置され、
   該パッケージを収容すると共に上側の載置面に該複数の
   リードを並べる載置台と、 前記載置台を水平方向に移動させる移動手段と、 前記リードに貼るテープを繰り出すテープ繰出しローラ
   と、 前記載置面に平行な板状をなすと共に該板状を貫通する
   溝が形成され、前記テープを上側面で支持するダイと、 上下移動自在に取り付けられ、前記溝を通過する先端面
   を有し、前記リードに前記テープを貼るときには降下し
   て前記ダイ上の該テープを該先端面で打抜き、前記載置
   面上の前記複数のリードに該打抜いたテープを押圧する
   テープ抜きパンチと、 前記ダイから出た前記打抜きを終了したテープを下から
   支えるテープガイド板と、 前記テープガイド板から出た前記打抜きを終了したテー
   プを巻き取る巻取ローラとを備えたリードフレームのテ
   ープ貼り装置において、 前記テープガイド板には、前記テープの移動距離を知る
   ために、該テープにおける打抜き跡に対応するマークを
   付したことを特徴とするリードフレームのテープ貼り装
   置。
5. 【請求項５】 半導体素子を封止するパッケージから複
   数のリードが横方向に突出した半導体装置が載置され、
   該パッケージを収容すると共に上側の載置面に該複数の
   リードを並べる載置台と、 前記載置台を水平方向に移動させる移動手段と、 前記リードに貼るテープが巻かれ、回転により該テープ
   を繰り出すテープ繰出しローラと、 前記載置面に平行な板状をなすと共に該板状を貫通する
   溝が形成され、前記テープを上側面で支持するダイと、 上下移動自在に取り付けられ、前記溝を通過する先端面
   を有し、前記リードに前記テープを貼るときには降下し
   て前記ダイ上の該テープを該先端面で打抜き、前記載置
   面上の前記複数のリードに該打抜いたテープを押圧する
   テープ抜きパンチと、 前記打抜きを終了したテープを回転により巻き取る巻取
   ローラとを、備えたリードフレームのテープ貼り装置に
   おいて、 前記テープ繰出しローラ、前記巻取ローラまたはその両
   方に、前記回転を制動する制動機構を設けたことを特徴
   とするリードフレームのテープ貼り装置。
6. 【請求項６】 前記制動機構は、 前記回転に同調して回転する歯車と、 球体と、 前記球体を付勢して前記歯車の歯に押し付ける付勢手段
   とで、構成したことを特徴とする請求項５記載のリード
   フレームのテープ貼り装置。