JP2007157814A - テープ貼付け装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】切断金型2によりテープ材3の貼付け動作を行うたびに、基板搬送部7、8はX方向若しくはY方向へ基板4を移動する動作を行なってテープ材3が貼付けられる。
【選択図】図2
Description
切断位置へ定寸送りされる長尺状テープ材を保持切断して半導体素子の搭載エリアが複数列設けられた短冊状の基板の各半導体素子の搭載エリアに貼り付ける切断金型と、テープ貼付け位置の基板搬送方向上流側から下流側にわたって設けられるガイドレールに沿って基板を搬送する基板搬送部と、基板搬送部により搬送される基板をX−Y方向に走査する移動機構を具備し、切断金型によりテープ材の貼付け動作を行うたびに、基板搬送部はX方向若しくはY方向へ基板を移動する動作を行なってテープ材が貼付けられることを特徴とする。
また、基板搬送部は、ベース板をY軸方向へ基板ピッチに合わせて往復動を行なうY軸移動機構と、ベース板上に設けられたガイドレールの間隔を開閉するためのレール幅開閉機構と、基板をガイドレールに沿ってX軸方向へ基板ピッチに合わせて定寸送りするX軸移動機構を具備し、Y軸移動機構とX軸移動機構を交互に作動させて基板をX−Y方向への走査を繰返してテープ貼付け動作が行なわれることを特徴とする。
また、切断金型内に設けられるテープ貼付け位置の上流側に上流側基板搬送部、下流側に下流側基板搬送部を備え、該上流側基板搬送部と下流側基板搬送部はX軸方向及びY軸方向への基板搬送動作が同期をとって行なわれることを特徴とする。
また、基板搬送部はレール幅開閉機構によりレール幅を変更できるので、基板の品種を変更しても大幅な装置の改変をする必要がない。
また、テープ貼付け位置より上流側及び下流側に設けられる上流側基板搬送部と下流側基板搬送部はX軸方向及びY軸方向への基板搬送動作が同期をとって行なわれるので、切断位置の直下に相当するテープ貼付け位置より上流側から下流側にわたって設けられたガイドレールに基板を保持したままテープ貼付け動作に合わせてX−Y方向へ基板ピッチ分走査することで複数列にわたってテープ貼付け動作を行なうことができる。
長尺状テープ1は切断金型2の切断位置へ搬送される。切断金型2には、窓抜き(中心孔用)プレス部2aと縁抜き(外周孔用)プレス部2bが設けられている。切断金型2は、テープ1を矩形リング状に切断し、切断されたテープ材3を吸着保持したまま短冊状のリードフレーム4に貼り付けられる。リードフレーム4には半導体素子の搭載エリアが複数列設けられており、テープ材3はダイパット4aの周囲に臨むインナーリード部へ貼り付けられる(図1(b)参照)。長尺状テープ1は、テープ搬送方向と交差する方向(直交する方向)に搬送されるリードフレーム4に貼り付けられ、リード部のばらつきを防ぐようになっている。リードフレーム4の下面にはヒータブロック5が接離動可能に設けられている。ヒータブロック5はリードフレーム4の下面に当接し、テープ材3はリードフレーム4へ押し当てられたまま加熱加圧されてインナーリード部に貼付けられる。
2 切断金型
3 テープ材
4 リードフレーム
5 ヒータブロック
6 ガイドレール
7 上流側基板搬送部
8 下流側基板搬送部
9 ベース板
10 Y軸移動機構
11 レール幅開閉機構
12 X軸移動機構
13、17 レール
14 Y軸ボールねじ
15 Y軸サーボモータ
16 レール保持部
18 開閉用ボールねじ
19 開閉用サーボモータ
20 フィード用モータ
21 X軸ボールねじ
22 フィードアーム
Claims (3)
- 切断位置へ定寸送りされる長尺状テープ材を保持切断して半導体素子の搭載エリアが複数列設けられた短冊状の基板の各半導体素子の搭載エリアに貼り付ける切断金型と、
テープ貼付け位置の基板搬送方向上流側から下流側にわたって設けられるガイドレールに沿って基板を搬送する基板搬送部と、
基板搬送部により搬送される基板をX−Y方向に走査する移動機構を具備し、
切断金型によりテープ材の貼付け動作を行うたびに、基板搬送部はX方向若しくはY方向へ基板を移動する動作を行なって基板にテープ材が貼付けられることを特徴とするテープ貼付け装置。 - 基板搬送部は、ベース板をY軸方向へ基板ピッチに合わせて往復動を行なうY軸移動機構と、ベース板上に設けられたガイドレールの間隔を開閉するためのレール幅開閉機構と、基板をガイドレールに沿ってX軸方向へ基板ピッチに合わせて定寸送りするX軸移動機構を具備し、Y軸移動機構とX軸移動機構を交互に作動させて基板をX−Y方向への走査を繰返してテープ貼付け動作が行なわれることを特徴とする請求項1記載のテープ貼付け装置。
- 切断金型内に設けられるテープ貼付け位置の上流側に上流側基板搬送部、下流側に下流側基板搬送部を備え、該上流側基板搬送部と下流側基板搬送部はX軸方向及びY軸方向への基板搬送動作が同期をとって行なわれることを特徴とする請求項1記載のテープ貼付け装置。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2005347678A JP2007157814A (ja) | 2005-12-01 | 2005-12-01 | テープ貼付け装置 |
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JP2005347678A JP2007157814A (ja) | 2005-12-01 | 2005-12-01 | テープ貼付け装置 |
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JP2007157814A5 JP2007157814A5 (ja) | 2008-11-06 |
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Family Applications (1)
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JP2005347678A Pending JP2007157814A (ja) | 2005-12-01 | 2005-12-01 | テープ貼付け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017143191A (ja) * | 2016-02-10 | 2017-08-17 | ハル電子 株式会社 | 積層コア形成用の積層材製造装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0714978A (ja) * | 1993-04-28 | 1995-01-17 | Apic Yamada Kk | テーピング装置 |
JPH11135709A (ja) * | 1997-10-28 | 1999-05-21 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームへのテープ片貼着方法及び装置 |
JPH11307715A (ja) * | 1998-04-21 | 1999-11-05 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 多段リードフレームへのテープ貼着装置 |
JP2007149862A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 金型装置 |
-
2005
- 2005-12-01 JP JP2005347678A patent/JP2007157814A/ja active Pending
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