JPH11307715A - 多段リードフレームへのテープ貼着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】使用するテープの幅および各段のテープの間隔
に影響されることなく、適切な幅のテープを各段ごと
に、段数分だけ送り出し、テーピングステージにおいて
一斉にテープをリードフレームへ貼着してテープの使用
効率および経済性を向上させることができる多段リード
フレームへのテープ貼着装置を提供する。 【解決手段】リードフレーム１の段数分のテープ２をリ
ードフレーム１の送り方向と平行に送り出して、巻き取
るテープ送り機構６，７，８，９，１０を有し、そのテ
ープ送り機構には、使用するテープ幅および各段のテー
プ間隔に合わせてテープ送り出し位置を調整できる調整
手段２５を備えている。金型１４は、リードフレーム１
の各段に対応するパンチ２３を一つのシリンダ２０に接
続し、一つのシリンダ２０の作動によって、一斉にテー
プを打ち抜いて、リードフレーム１へ貼着させるように
なっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多段リードフレー
ムへのテープ貼着装置に関し、特に、半導体リードフレ
ームのリード先端部の段差をなくすためのテープを貼着
する装置（以下、テープ貼着装置と呼称する）のテープ
の送り出し方法、およびそのテープを打ち抜き、リード
フレームに貼着する金型の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】リードフレームのリード先端部は、曲が
って段差ができやすい。しかし、リードフレームに段差
があると、リードフレームの中央部（アイランド部）に
半導体ペレットを配設し、ペレットの各電極とこれに対
応するリード間をコネクタ線を介して接続するとき、又
は、リードフレームを樹脂モールドした後においても、
この段差がコネクタ線の断線の原因になる。そこで、例
えば図６に示すようにリードフレームのリード先端部１
ａには、段差をなくすためにテープ貼着装置を用いて、
テープ２を貼着している。そして、従来のテープ貼着で
は、図７に示すように、テープ２をリードフレーム１に
対して垂直な方向に送り出し、所定位置で金型を用いて
テープ２を打ち抜き、その打ち抜いたテープ片２ａをリ
ードフレーム１に貼着する方法を採っている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】また近年、リードフレ
ームの製造に関し、図８に示すようにリードフレームの
製品パターンを多段にして製造する、いわゆるリードフ
レームの多段化の傾向にある。同じサイズのリードフレ
ームであっても多段にして製造すれば、リードフレーム
材料のプレス、メッキ、テープ貼着の各工程において一
度に多くの個数を加工でき、生産性の向上が計れるため
である。

【０００４】そこで、図７に示すようにテープ２をリー
ドフレーム１に対して垂直な方向に送る方法を多段リー
ドフレームにも採用して、図９に示すように多段リード
フレーム４のａ，ｂ，ｃの各段の部分に同時にテープを
貼着する方法を採るとすれば、一回の打ち抜き工程でリ
ードフレームの段数分テープ２を打ち抜くことができ
る。ところで、リードフレームパターンやテープのサイ
ズは、リードフレーム製品によって変わり、それと共に
多段リードフレームの製造においてリードフレームの段
間のピッチやテープの打ち抜く大きさは任意に変わる。
しかし、垂直送りでテープを打ち抜く場合には、リード
フレームの段間のピッチとテープの打ち抜く大きさに合
わせて、テープの送りピッチを調整することが難しく、
最小限の送り量でテープを送ったとしても、図１０に示
すように無駄な部分ｌがでてしまい、テープの使用効率
が悪くなる。特に多段のリードフレームにテープを同時
に貼着する場合には、多くの無駄が生じてしまう。

【０００５】また、この種の従来の金型では、多段リー
ドフレームにテープを貼着する場合、それぞれ段が異な
るごとに別個にパンチを作動させてテープ打ち抜き、お
よび貼着を行なっていた。しかしそれでは、各段のパン
チを作動させるために多くの動力手段が必要となってし
まう。また、貼着速度が段ごとにバラツキを生じないよ
うに速度を制御する手段を設ける必要が生じるなど、経
済的負担が大きくなっていた。

【０００６】そこで、本発明は、使用するテープの幅お
よび各段のテープの間隔に影響されることなく、適切な
幅のテープを各段ごとに、段数分だけ送り出し、テーピ
ングステージにおいて一斉にテープをリードフレームへ
貼着してテープの使用効率および経済性を向上させるこ
とができる多段リードフレームへのテープ貼着装置の提
供を課題とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の課題を達成するた
めに本発明による多段リードフレームへのテープ貼着装
置は、リードフレームの段数分のテープをリードフレー
ムの送り方向と平行に送り出して、巻き取るテープ送り
機構を有し、テープ送り機構には、使用するテープ幅お
よび各段のテープ間隔に合わせた位置にガイド手段が形
成された金型に応じて各段のテープ送り出し位置を調整
できるテープ送り出し間隔調整手段を備えている。

【０００８】また、本発明は、好ましくは、リードフレ
ームの各段に対応してテープを打ち抜くそれぞれのパン
チを一つのシリンダに接続して構成し、一つのシリンダ
の作動によって、一斉にテープを打ち抜いて、リードフ
レームへ貼着させるようにした機構を有する金型を備え
ている。

【０００９】

【発明の実施形態】以下、本発明による多段リードフレ
ームへのテープ貼着装置の実施形態を図面を用いて説明
する。図１は、本発明による多段リードフレームへのテ
ープ貼着装置により、多段リードフレームにテープが送
られた状態を例示する平面図である。図２は、本発明に
よる多段リードフレームへのテープ貼着装置の一実施形
態におけるテープ貼着部を示す側面図、図３は、本実施
形態のテープ貼着部を示す平面図である。図４は、本実
施形態のテープ貼着装置に備えられたテーピング金型の
側面図である。図５は、本実施形態のテーピング金型の
主要部の分解斜視図である。本実施形態による多段リー
ドフレームへのテープ貼着装置には、後述するテープ貼
着部の他に多段リードフレームを自動供給するローダ部
と、多段リードフレームを自動回収、整列させるアンロ
ーダ部とより構成されているが、ローダ部とアンローダ
部は、図２および図３より省略してある。なお、図２と
図３に示すテープ貼着部は、作図の便宜上各構成要素の
寸法は一致させてはいない。また、図２では、図３に現
れた部材を一部省略して示してある。また図４におい
て、ｆはリードフレームの送り位置、ｇはテープの送り
位置、ｈはシリンダ２０のストロークを示す。さらに図
５では、図４に示すポスト１８、シリンダベース１９な
ど金型１４の一部の構成要素を省略してある。

【００１０】テープ貼着部は、図２に示すように、テー
プケース６と送りローラ７とピンチローラ８と巻き取り
リール９およびモータ１０よりなるテープ送り手段と、
ガイドレール１１と送りローラ１２およびピンチローラ
１３からなるリードフレーム送り手段と、テーピングス
テージ３と、テーピング金型１４とで構成されている。

【００１１】テープケース６は、テープ２が巻かれたリ
ール５の内周を支持する支持部６ａを有し、支持部６ａ
を介してリール５を回転可能に取付けることができるよ
うになっている。また、テープケース６は、リール５に
巻かれたテープ２を外部に出すことが出来るように形成
されている。送りローラ７は、所定位置でテープ２に接
している。また送りローラ７は、図３に示すモータ２４
に直結していて、モータ２４の駆動により回転してテー
プ２を所定方向に送り出すようになっている。ピンチロ
ーラ８は、送りローラ７にテープ２を押さえつけるよう
に配置されている。巻き取りリール９は、所定の必要部
分が打ち抜かれた後のテープ２を巻き取るようにテープ
２に接している。また巻き取りリール９は、モータ１０
に直結していて、モータ１０の駆動により回転してテー
プ２を所定方向に巻き取るようになっている。

【００１２】ガイドレール１１は、多段リードフレーム
材料を所定の方向にガイドするように形成されている。
送りローラ１２は、所定位置で多段リードフレーム材料
に接している。また送りローラ１２は、図示省略したモ
ータに直結していて、モータの駆動により回転して多段
リードフレーム材料を所定方向に送りだすようになって
いる。ピンチローラ１３は、送りローラ１２にテープ２
を押さえつけるように配置されている。

【００１３】テーピングステージ３は、送り出されたテ
ープ２を貼着する位置に配置されている。テーピング金
型１４は、テーピングステージ３上に配置されている。

【００１４】そして、本実施形態による多段リードフレ
ームへのテープ貼着装置は、テープ送り系によるテープ
２の送り方向とリードフレーム送り系による多段リード
フレーム４の送り方向が装置の上方からみたときに互い
に一致している。即ち、テープ２を多段リードフレーム
４の送り方向に対し平行に送るようになっている。

【００１５】また、テープ送り系は、図３に示すよう
に、リードフレームの段数（図１では３段）分独立に用
意されていて、テープ２の各段の間隔（図１の寸法ｅ）
を調整でき、また、各種のテープ幅（図１の寸法ｄ）の
テープ２をセット可能になっている。具体的には、テー
プケース６は図２において省略したテープガイド２５に
沿って図３の矢印に示す方向に移動させて位置を調整す
ることができ、さらに任意の位置に図示省略した固定手
段などを用いて固定できるようになっている。なお、テ
ープを貼着する位置は各段共に同じテーピングステージ
３を通る直線上にあるので、送りローラ７は各段共通の
ものを用いている。

【００１６】テーピング金型１４は、図４に示すよう
に、テーピングステージ３上に、上縁部に切れ刃を持っ
たダイ孔１５を有するダイプレート１６が、その上にパ
ンチガイド１７が、その上にポスト１８がそれぞれ固定
されている。ダイプレート１６は、テープ２の走行を所
定方向にガイドするガイド溝１６ａを備えている。パン
チガイド１７には、一対のガイド孔１７ａが設けられて
いる。ポスト１８の上には、シリンダベース１９が固定
され、その上にシリンダ２０が固定されている。また、
ポスト１８をガイドとしてリニアブシュ２１を介してパ
ンチホルダ２２が鉛直方向に移動できるように取り付け
られている。パンチホルダ２２の上面にはシリンダ２０
のロッド２０ａが固定されており、パンチホルダ２２の
下面にはパンチ２３が固定されている。そして、本実施
形態の金型は、図５に示すように、多段リードフレーム
の各段に対応する位置に一対のガイド孔１７ａ，ダイ孔
１５，パンチ２３をそれぞれ複数段備えている。なお、
複数段のパンチ２３を取り付けるパンチホルダ２２、パ
ンチホルダ２２を移動させるためのシリンダ２０の個数
は、リードフレームの段数に関係なくそれぞれ一つであ
る。また、テーピング金型１４のガイド溝１６ａ，ガイ
ド孔１７ａ，ダイ孔１５，パンチ２３の大きさおよび配
置は、リードフレームの製品パターンの大きさ，貼着す
るテープの幅などに応じて設計されている。

【００１７】次に、本実施形態のテープ貼着装置を用い
たリードフレームへのテープ貼着動作について説明す
る。リール５から送り出されたテープ２を、送りローラ
７とピンチローラ８との間、テーピング金型１４内のダ
イプレート１６とパンチガイド１７との間を通って巻き
取りリール９に巻き取られるように予めセットしてお
く。また、テープケース６を、テープガイド２５に沿っ
て、テーピング金型１４内のダイプレート１６のガイド
溝１６ａの位置に合わせて、テープ走行に蛇行が生じな
いような所定の位置に移動させる。次いで、テープケー
ス６を図示省略した固定手段を用いて固定しておく。ロ
ーダ側よりレール１１によりガイドされて送りだされて
きた多段リードフレーム４は、送りローラ１２およびピ
ンチローラ１３によりテーピングステージ３上の所定の
位置に送り出されて停止し、位置決めされる。多段リー
ドフレーム４が所定の位置に位置決めされると、シリン
ダ２０のロッド２０ａがストロークｈだけ打ち抜き方向
（下方）に動作する。すると、パンチホルダ２２を介し
て各段のパンチ２３が一斉に（図５の場合では６本）ｈ
だけ下降する。その途中、各段のテープ２は、テープ２
の送り位置ｇにおいてダイ孔１５の切れ刃により所定の
大きさに切り出される。また、切り出された各段のテー
プ片２ａ（図３）は、各段のパンチ２３の残りのストロ
ークによりダイ孔１５にガイドされて下降し、リードフ
レームの送り位置ｆ（シリンダ２０のストロークエン
ド）において各段のリードフレームに一斉に貼着され
る。その後、各段のパンチ２３はパンチホルダ２２を介
してストロークｈだけ一斉に上昇し、各段のリードフレ
ームは、送りローラ１２およびピンチローラー１３によ
り、次の所定の位置までに送られて停止し、再び位置決
めされる。そして、テープ２は送りローラ７により所定
の最小限の長さ分だけ送られ、次回の貼着動作に入る。

【００１８】このとき、本実施形態のテープ貼着装置
は、リードフレームの段数分のテープをリードフレーム
の送り方向と平行に送るようにしたので、従来のように
テープをリードフレームの送り方向に対し垂直に送る装
置を用いた場合のように、リードフレームの各段ごとの
間隔にテープの打ち抜きサイズが影響されることがな
い。例えば、従来のようなテープをリードフレームに対
し垂直に送る装置を用いた場合、リードフレームの各段
の間隔ｅがテープの打ち抜きサイズｉおよび最小限の送
り量ｊを合わせた大きさｋに対してほぼ等倍の関係にな
っていない限り、図１０に示すように最小限の送り量よ
り大きくかつテープの打ち抜きサイズより小さい無駄部
分ｌを生じてしまう。しかし、上で述べたように、多段
リードフレームの各段の間隔およびテープの幅は、設計
において任意に変わるものである。このため、従来のよ
うな装置を用いた場合、打ち抜き部分を多段リードフレ
ームの各段の間隔およびテープの幅に合わせた金型を用
いたとしても、テープの無駄部分を無くすことはできな
い。これに対し、本実施形態のテープ貼着装置は、リー
ドフレームの各段ごとの間隔にテープの打ち抜きサイズ
が影響されることがないので、図１に示すように最小限
の送り量で無駄部分を生じることなくテープ２を打ち抜
くことができる。しかも、本実施形態の装置では、使用
するリードフレームの大きさ，テープの幅などに応じて
テーピング金型１４を設計し、それを、テーピングステ
ージに配置した後に、ダイプレート１７のガイド溝１７
ａの位置に合わせて、テープケース６の位置をテープガ
イド２５に沿ってテープケース６の位置を調整すればテ
ープの貼着に際しテープ走行などに何ら支障を生じな
い。

【００１９】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、多段のリードフレームへのテープ貼着におけるテー
プの無駄が無くなり使用効率を格段に向上させることが
できる。

【００２０】また、本実施形態の金型はシリンダを一つ
設けるだけで、複数段のリードフレームにテープを同時
に打ち抜いて貼着できるので、装置を構成する部材およ
び動力手段の数を減らすことができ、経済性およびテー
プ貼着作業効率が各段に向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による多段リードフレームへのテープ貼
着装置により、多段リードフレームにテープが送られた
状態を例示する平面図である。

【図２】本発明による多段リードフレームへのテープ貼
着装置の一実施形態におけるテープ貼着部を示す側面図
である。

【図３】本実施形態におけるテープ貼着部を示す平面図
である。

【図４】本実施形態のテープ貼着装置に備えられたテー
ピング金型の側面図である。

【図５】本実施形態のテーピング金型の主要部の分解斜
視図である。

【図６】リードフレームの先端部にテープを貼着した状
態を示す概念図である。

【図７】従来のテープ貼着方法によりリードフレームに
対してテープを垂直方向に送った状態を示す平面図であ
る。

【図８】多段リードフレームの上面図である。

【図９】従来の垂直送りによる多段リードフレームへの
テープ貼着法の一例を示す平面図である。

【図１０】従来の垂直送りによる多段リードフレームへ
のテープ貼着装置を用いた場合のテープの打ち抜き位置
と各段の間隔との関係を示す概念図である。

【符号の説明】

１ リードフレーム ２ テープ ２ａ テープ片 ３ テーピングステージ ４ 多段リードフレーム ５ リール ６ テープケース ７ 送りローラ（テープ用） ８ ピンチローラ（テープ用） ９ 巻き取りリール １０ モータ １１ レール １２ 送りローラ（リードフレーム用） １３ ピンローラ（リードフレーム用） １４ テーピング金型 １５ ダイ孔 １６ ダイプレート １６ａ ガイド溝 １７ パンチガイド １７ａ ガイド孔 １８ ポスト １９ シリンダベース ２０ シリンダ ２０ａ シリンダロッド ２１ リニアブシュ ２２ パンチホルダ ２３ パンチ ２５ テープガイド ａ，ｂ，ｃ 多段リードフレームのピース ｄ テープ幅 ｅ テープ間隔 ｆ リードフレーム送り高さ ｇ テープ送り高さ ｈ シリンダストローク ｉ テープ打ち抜き幅 ｊ テープ送り幅 ｋ テープ打ち抜き幅とテープ送り幅とを合わせた
大きさ ｌ テープの無駄部分

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 重勝 東京都青梅市末広町１−６−１ 住友金属 鉱山株式会社電子事業本部内 (72)発明者 菱木 薫 東京都青梅市末広町１−６−１ 住友金属 鉱山株式会社電子事業本部内 (72)発明者 右田 知視 東京都青梅市末広町１−６−１ 住友金属 鉱山株式会社電子事業本部内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多段リードフレームへのテープ貼着装置
   において、リードフレームの段数分のテープをリードフ
   レームの送り方向と平行に送り出して巻き取るテープ送
   り機構を有し、テープ送り機構には、使用するテープ幅
   および各段のテープ間隔に合わせた位置にガイド手段が
   形成された金型に応じて各段のテープ送り出し位置を調
   整できるテープ送り出し間隔調整手段を備えた、多段リ
   ードフレームへのテープ貼着装置。
2. 【請求項２】 リードフレームの各段に対応してテープ
   を打ち抜くそれぞれのパンチを一つのシリンダに接続し
   て構成し、一つのシリンダの作動によって、一斉にテー
   プを打ち抜いて、リードフレームへ貼着させるようにし
   た機構を有する金型を備えた請求項１に記載の多段リー
   ドフレームへのテープ貼着装置。