JP2729142B2 - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームに構成さ
れた半導体装置の製造工程で用いられる製造装置に関
し、特にリードフレームのタイバーを切断するための金
型構造に関する。
れた半導体装置の製造工程で用いられる製造装置に関
し、特にリードフレームのタイバーを切断するための金
型構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームを用いた半導体装置とし
て、例えばＱＦＰ（クワッド・フラット・パッケージ）
があり、このＱＦＰは、図５（ａ）に示すように、矩形
のパッケージ２１の四周囲から多数本のリード２２が突
出された構成とされている。このＱＦＰはリードフレー
ムを利用して形成されており、この種のリードフレーム
３１は図５（ｂ）のように、半導体素子を搭載するアイ
ランド部３２と、このアイランド部３２の周囲に配置さ
れる複数本のリード３３と、これらのリード３３を連結
して長尺のフレーム部３５に連結させるタイバー３４と
で構成される。そして、ＱＦＰの製造に際しては、前記
したアイランド部３２に半導体素子３６を搭載し、この
半導体素子３６と複数のリード３３とをボンディングワ
イヤ３７で電気接続し、かつこれらの部分を樹脂で封止
してパッケージを形成した後、各リード３３を連結する
タイバー３４を切断除去し、しかる上で各リード３３を
フレーム部３５から切断し、かつ曲げ形成することで、
フレームから独立された個別のＱＦＰとして完成され
る。
て、例えばＱＦＰ（クワッド・フラット・パッケージ）
があり、このＱＦＰは、図５（ａ）に示すように、矩形
のパッケージ２１の四周囲から多数本のリード２２が突
出された構成とされている。このＱＦＰはリードフレー
ムを利用して形成されており、この種のリードフレーム
３１は図５（ｂ）のように、半導体素子を搭載するアイ
ランド部３２と、このアイランド部３２の周囲に配置さ
れる複数本のリード３３と、これらのリード３３を連結
して長尺のフレーム部３５に連結させるタイバー３４と
で構成される。そして、ＱＦＰの製造に際しては、前記
したアイランド部３２に半導体素子３６を搭載し、この
半導体素子３６と複数のリード３３とをボンディングワ
イヤ３７で電気接続し、かつこれらの部分を樹脂で封止
してパッケージを形成した後、各リード３３を連結する
タイバー３４を切断除去し、しかる上で各リード３３を
フレーム部３５から切断し、かつ曲げ形成することで、
フレームから独立された個別のＱＦＰとして完成され
る。
【０００３】このため、このＱＦＰのようなリードフレ
ームを用いる半導体装置では、その製造工程にタイバー
切断工程が必要とされ、そのための切断用金型が設備さ
れる。図６は従来の切断用金型の一例を示しており、
（ａ）は平面図、（ｂ）は切断前の正面図である。この
切断用金型は、下側のダイホルダ４１と、このダイホル
ダ４１の四隅に立設したメインポスト４２に案内されな
がら図外の駆動機構によって上下移動されるパンチホル
ダ４３を備えている。ここに示したダイホルダ４１に
は、タイバーを切断するＱＦＰのリードを受け止めるダ
イ４４と、その隣接位置にダミーステージ４５を配設し
ている。また、パンチホルダ４３には、ＱＦＰのパッケ
ージ及びリードをダイ４４に押圧させるパット４６と、
前記ダイ４４と協動してタイバーを切断するバンチ４７
とを備えている。また、パット４６はバネ４８により下
方に付勢される。
ームを用いる半導体装置では、その製造工程にタイバー
切断工程が必要とされ、そのための切断用金型が設備さ
れる。図６は従来の切断用金型の一例を示しており、
（ａ）は平面図、（ｂ）は切断前の正面図である。この
切断用金型は、下側のダイホルダ４１と、このダイホル
ダ４１の四隅に立設したメインポスト４２に案内されな
がら図外の駆動機構によって上下移動されるパンチホル
ダ４３を備えている。ここに示したダイホルダ４１に
は、タイバーを切断するＱＦＰのリードを受け止めるダ
イ４４と、その隣接位置にダミーステージ４５を配設し
ている。また、パンチホルダ４３には、ＱＦＰのパッケ
ージ及びリードをダイ４４に押圧させるパット４６と、
前記ダイ４４と協動してタイバーを切断するバンチ４７
とを備えている。また、パット４６はバネ４８により下
方に付勢される。
【０００４】ここで、前記パンチ４７は切断するＱＦＰ
のタイバーに対応して、ＱＦＰの四周囲に配置される。
このパンチ４７はリード間に存在するタイバーのみを切
断除去するために、リードの配列ピッチ寸法に等しいピ
ッチで配列される複数の切断刃を一体的に形成した構成
とされ、対応して設けられたダイ４４との間の剪断動作
によってタイバーのみを切断するように構成される。こ
の切断用金型では、長尺のリードフレーム３１上に形成
されたＱＦＰ２１を図の左方向に向けて間欠的に移動さ
せ、ダイ４４上の位置に移動されたときに図６（ｃ）の
ようにパンチホルダ４３が下降され、これにより最初に
パット４６がＱＦＰ２１のパッケージとリードをダイ４
４上に押圧保持し、ついでパンチ４７が下降されること
でタイバーを切断することができる。
のタイバーに対応して、ＱＦＰの四周囲に配置される。
このパンチ４７はリード間に存在するタイバーのみを切
断除去するために、リードの配列ピッチ寸法に等しいピ
ッチで配列される複数の切断刃を一体的に形成した構成
とされ、対応して設けられたダイ４４との間の剪断動作
によってタイバーのみを切断するように構成される。こ
の切断用金型では、長尺のリードフレーム３１上に形成
されたＱＦＰ２１を図の左方向に向けて間欠的に移動さ
せ、ダイ４４上の位置に移動されたときに図６（ｃ）の
ようにパンチホルダ４３が下降され、これにより最初に
パット４６がＱＦＰ２１のパッケージとリードをダイ４
４上に押圧保持し、ついでパンチ４７が下降されること
でタイバーを切断することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の切断
用金型では、ＱＦＰの四周囲にパンチを配設してタイバ
ーを切断しているため、パッケージ寸法やリード数或い
はリードピッチ寸法が異なるＱＦＰ、或いはタイバー位
置が異なるＱＦＰに対してタイバーの切断を行う場合に
は、そのＱＦＰに適合するダイやパット及びパンチに交
換する必要がある。または、ダイやパット及びパンチを
備えるダイホルダ及びパンチホルダの全体、或いはこれ
らを含む金型全体を交換する必要がある。このように、
従来の切断用金型では、異なる規格の半導体装置を製造
するラインにおいては、異なる半導体装置を製造する毎
に切断用金型を頻繁に交換する必要があり、そのための
作業が繁雑化するとともに、製造する半導体装置の種類
に対応して多数の切断用金型を用意しておく必要があ
り、設備費用が高額になるとともに、金型の管理が面倒
になるという問題がある。
用金型では、ＱＦＰの四周囲にパンチを配設してタイバ
ーを切断しているため、パッケージ寸法やリード数或い
はリードピッチ寸法が異なるＱＦＰ、或いはタイバー位
置が異なるＱＦＰに対してタイバーの切断を行う場合に
は、そのＱＦＰに適合するダイやパット及びパンチに交
換する必要がある。または、ダイやパット及びパンチを
備えるダイホルダ及びパンチホルダの全体、或いはこれ
らを含む金型全体を交換する必要がある。このように、
従来の切断用金型では、異なる規格の半導体装置を製造
するラインにおいては、異なる半導体装置を製造する毎
に切断用金型を頻繁に交換する必要があり、そのための
作業が繁雑化するとともに、製造する半導体装置の種類
に対応して多数の切断用金型を用意しておく必要があ
り、設備費用が高額になるとともに、金型の管理が面倒
になるという問題がある。
【０００６】この場合、金型のダイやパット及びパンチ
のみを交換すれば、少なくともダイホルダやパンチホル
ダの交換は不要となり、その分前記した不具合は解消さ
れるが、ダイやパット及びパンチをそれぞれのホルダに
おいて交換する場合には、その取付位置精度によってダ
イとパット及びパンチの相対位置を高精度に出すことが
難しく、タイバーを高精度にかつ高品質に切断すること
が難しくなるという問題もある。また、ダイは一般にパ
ンチ圧力を受けるために強固に形成されていることが多
く、大型でかつ高重量であるため、このダイを交換する
作業は極めて繁雑かつ困難なものになる。本発明の目的
は、金型全体の交換を不要にするとともに、ダイの交換
をも不要にして規格の異なる半導体装置のタイバーの切
断を実行することができる金型構造を有する半導体装置
の製造装置を提供することにある。
のみを交換すれば、少なくともダイホルダやパンチホル
ダの交換は不要となり、その分前記した不具合は解消さ
れるが、ダイやパット及びパンチをそれぞれのホルダに
おいて交換する場合には、その取付位置精度によってダ
イとパット及びパンチの相対位置を高精度に出すことが
難しく、タイバーを高精度にかつ高品質に切断すること
が難しくなるという問題もある。また、ダイは一般にパ
ンチ圧力を受けるために強固に形成されていることが多
く、大型でかつ高重量であるため、このダイを交換する
作業は極めて繁雑かつ困難なものになる。本発明の目的
は、金型全体の交換を不要にするとともに、ダイの交換
をも不要にして規格の異なる半導体装置のタイバーの切
断を実行することができる金型構造を有する半導体装置
の製造装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のタイバーを切断
するための金型構造は、切断用のダイを固定支持するダ
イホルダと、このダイホルダに対して相対移動されてダ
イと協動してタイバーを切断するパット及びパンチを固
定支持するパンチホルダとを備えており、前記ダイとパ
ット及びパンチはそれぞれ組にして前記半導体装置の対
向する辺にそれぞれ位置される第１切断部と第２切断部
として構成され、前記ダイは切断するタイバーの規格に
応じて前記ダイホルダに対する固定位置を可変に構成す
るとともに、前記パット及びパンチは前記タイバーの規
格に応じて異なる規格のものと交換され、かつ前記ダイ
に対して位置決め可能に構成する。ここで、ダイにサブ
ポストを設け、このサブポストに対してパット及びパン
チを位置決めするように構成する。また、ダイとパット
及びパンチからなる前記第１切断部と第２切断部は、第
１切断部は半導体装置の４辺のリードのうち２辺のリー
ドのタイバーを切断可能に構成し、第２切断部は半導体
装置の他の２辺のリードのタイバーを切断可能に構成す
る。この場合、一方の切断部では一対のダイとパット及
びパンチをリードフレームの移動方向に沿って対向配置
し、かつダイをその対向方向に移動可能とし、他方の切
断部では一対のダイとパット及びパンチをリードフレー
ムの幅方向に沿って対向配置し、かつダイをその対向方
向に移動可能とする。或いは、第１及び第２の各切断部
では、ダイとパット及びパンチをＬ字型に配置してその
対角方向に移動可能とし、かつ各切断部ではそのＬ字型
が互いに対向するように配置する。
するための金型構造は、切断用のダイを固定支持するダ
イホルダと、このダイホルダに対して相対移動されてダ
イと協動してタイバーを切断するパット及びパンチを固
定支持するパンチホルダとを備えており、前記ダイとパ
ット及びパンチはそれぞれ組にして前記半導体装置の対
向する辺にそれぞれ位置される第１切断部と第２切断部
として構成され、前記ダイは切断するタイバーの規格に
応じて前記ダイホルダに対する固定位置を可変に構成す
るとともに、前記パット及びパンチは前記タイバーの規
格に応じて異なる規格のものと交換され、かつ前記ダイ
に対して位置決め可能に構成する。ここで、ダイにサブ
ポストを設け、このサブポストに対してパット及びパン
チを位置決めするように構成する。また、ダイとパット
及びパンチからなる前記第１切断部と第２切断部は、第
１切断部は半導体装置の４辺のリードのうち２辺のリー
ドのタイバーを切断可能に構成し、第２切断部は半導体
装置の他の２辺のリードのタイバーを切断可能に構成す
る。この場合、一方の切断部では一対のダイとパット及
びパンチをリードフレームの移動方向に沿って対向配置
し、かつダイをその対向方向に移動可能とし、他方の切
断部では一対のダイとパット及びパンチをリードフレー
ムの幅方向に沿って対向配置し、かつダイをその対向方
向に移動可能とする。或いは、第１及び第２の各切断部
では、ダイとパット及びパンチをＬ字型に配置してその
対角方向に移動可能とし、かつ各切断部ではそのＬ字型
が互いに対向するように配置する。
【０００８】
【作用】規格の異なる半導体装置のタイバーを切断する
際には、パンチホルダのパット及びパンチを交換するだ
けで対応でき、異なる規格の金型を複数種類用意する必
要がなく、かつ金型全体を交換する作業が不要となり、
管理の簡略化と作業の簡易化が可能となる。また、ダイ
に設けたサブポストにより、交換するパット及びパンチ
の位置決め精度を高めることができる。更に、第１及び
第２切断部に分けてタイバーの切断を行うことで、規格
の異なる半導体装置に対しても、パット及びパンチを交
換するだけで、半導体装置の４辺の各タイバーの切断が
可能となる。
際には、パンチホルダのパット及びパンチを交換するだ
けで対応でき、異なる規格の金型を複数種類用意する必
要がなく、かつ金型全体を交換する作業が不要となり、
管理の簡略化と作業の簡易化が可能となる。また、ダイ
に設けたサブポストにより、交換するパット及びパンチ
の位置決め精度を高めることができる。更に、第１及び
第２切断部に分けてタイバーの切断を行うことで、規格
の異なる半導体装置に対しても、パット及びパンチを交
換するだけで、半導体装置の４辺の各タイバーの切断が
可能となる。
【０００９】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例を示しており、図１（ａ）
は平面図、図１（ｂ）は切断前の正面図である。これら
の図において、ダイホルダ１は少なくともタイバーを切
断する半導体装置を２つ以上配列可能な寸法に形成さ
れ、その四隅にはメインポスト２が立設され、このメイ
ンポスト２に沿って図外の駆動機構によりパンチホルダ
３が上下移動可能に構成されている。また、前記ダイホ
ルダ１とパンチホルダ３はその一部の領域を第１切断部
Ａとして構成され、これに隣接する他の領域を第２切断
部Ｂとして構成されている。そして、前記ダイホルダ１
とパンチホルダ２との間には、図の左方向に向けて長尺
のリードフレーム４が間欠的に移動されるように構成さ
れており、リードフレーム４上の１つの半導体装置のパ
ッケージ５が第１切断部Ａに位置されたときには、その
前側のパッケージ５が第２切断部Ｂに位置されるように
設定されている。なお、６はパンチホルダ３を上下駆動
する駆動機構のアクチュエータである。
る。図１は本発明の一実施例を示しており、図１（ａ）
は平面図、図１（ｂ）は切断前の正面図である。これら
の図において、ダイホルダ１は少なくともタイバーを切
断する半導体装置を２つ以上配列可能な寸法に形成さ
れ、その四隅にはメインポスト２が立設され、このメイ
ンポスト２に沿って図外の駆動機構によりパンチホルダ
３が上下移動可能に構成されている。また、前記ダイホ
ルダ１とパンチホルダ３はその一部の領域を第１切断部
Ａとして構成され、これに隣接する他の領域を第２切断
部Ｂとして構成されている。そして、前記ダイホルダ１
とパンチホルダ２との間には、図の左方向に向けて長尺
のリードフレーム４が間欠的に移動されるように構成さ
れており、リードフレーム４上の１つの半導体装置のパ
ッケージ５が第１切断部Ａに位置されたときには、その
前側のパッケージ５が第２切断部Ｂに位置されるように
設定されている。なお、６はパンチホルダ３を上下駆動
する駆動機構のアクチュエータである。
【００１０】前記第１切断部Ａにおいては、ダイホルダ
１の上面にはリードフレーム４を幅方向に挟むようにリ
ードフレーム移動方向（Ｘ方向）に沿って所定長さの一
対のダイ７が延設される。また、前記ダイホルダ１の上
面には、リードフレーム４の幅方向に形成された一対の
溝８が形成されており、前記一対のダイ７はそれぞれこ
の溝８に沿ってリードフレーム４の幅方向（Ｙ方向）に
沿う位置が変化調整できるようにされ、かつその移動さ
れた位置において固定ネジ９によりダイホルダ１に固定
される構成とされている。
１の上面にはリードフレーム４を幅方向に挟むようにリ
ードフレーム移動方向（Ｘ方向）に沿って所定長さの一
対のダイ７が延設される。また、前記ダイホルダ１の上
面には、リードフレーム４の幅方向に形成された一対の
溝８が形成されており、前記一対のダイ７はそれぞれこ
の溝８に沿ってリードフレーム４の幅方向（Ｙ方向）に
沿う位置が変化調整できるようにされ、かつその移動さ
れた位置において固定ネジ９によりダイホルダ１に固定
される構成とされている。
【００１１】そして、前記ダイ７の長さ方向の両端部に
はサブポスト１０が立設され、このサブポスト１０によ
り位置決めされた状態で前記一対のダイ７に対応してリ
ードフレーム４を幅方向に挟むように一対のパット１１
及びパンチ１２がそれぞれパンチホルダ３に上下移動可
能に支持される。このパット１１は前記サブポスト１０
に介挿されたバネ１３により下方向に向けて付勢され、
かつパンチ１２はその基端部（上端部）がパンチホルダ
３の下面に当接されるようになっている。また、これら
パット１１及びパンチ１２は異なる規格のものと交換可
能な構成とされている。
はサブポスト１０が立設され、このサブポスト１０によ
り位置決めされた状態で前記一対のダイ７に対応してリ
ードフレーム４を幅方向に挟むように一対のパット１１
及びパンチ１２がそれぞれパンチホルダ３に上下移動可
能に支持される。このパット１１は前記サブポスト１０
に介挿されたバネ１３により下方向に向けて付勢され、
かつパンチ１２はその基端部（上端部）がパンチホルダ
３の下面に当接されるようになっている。また、これら
パット１１及びパンチ１２は異なる規格のものと交換可
能な構成とされている。
【００１２】一方、第２切断部Ｂにおいても、同様にダ
イホルダ１の上面には一対のダイ７が配置され、このダ
イ７に設けたサブポスト１０により位置決めされた状態
で一対のパット１１及びパンチ１２がそれぞれパンチホ
ルダ３に支持される。但し、この第２切断部Ｂでは、ダ
イ７とパット１１及びパンチ１２のそれぞれは、リード
フレーム４の移動方向に対向するように配置され、ダイ
７はリードフレーム４の移動方向に沿って形成された溝
８に沿ってリードフレームの移動方向の位置が変化調整
可能に構成される。その移動位置において固定ネジ９に
よりダイホルダ１に固定される点は第１切断部Ａの構成
と同様である。
イホルダ１の上面には一対のダイ７が配置され、このダ
イ７に設けたサブポスト１０により位置決めされた状態
で一対のパット１１及びパンチ１２がそれぞれパンチホ
ルダ３に支持される。但し、この第２切断部Ｂでは、ダ
イ７とパット１１及びパンチ１２のそれぞれは、リード
フレーム４の移動方向に対向するように配置され、ダイ
７はリードフレーム４の移動方向に沿って形成された溝
８に沿ってリードフレームの移動方向の位置が変化調整
可能に構成される。その移動位置において固定ネジ９に
よりダイホルダ１に固定される点は第１切断部Ａの構成
と同様である。
【００１３】次に、以上の構成の金型によるタイバーの
切断工程を説明する。ここで、ダイホルダ１とパンチホ
ルダ３の間で間欠移動されるリードフレーム４には、既
に所定長さ間隔で半導体装置、ここではＱＦＰのパッケ
ージ５が形成されている。リードフレーム４の間欠移動
により、リードフレーム上の一のＱＦＰパッケージ５は
先ず第１切断部Ａに移動され、一対のダイ７間に位置さ
れる。すると、図１（ｃ）のように、パンチホルダ３が
下降され、これに押されて最初にパット１１がＱＦＰの
パッケージ５やリードフレーム４に当接され、バネ１３
の弾性力によってリードフレーム４をダイ７の上面に押
圧し、保持させる。更にパンチホルダ３が下降されてく
ると、リードのピッチ寸法に対応した切断刃を有するバ
ンチ１２がリード間に存在するタイバーに当接され、更
にパンチホルダ３と共に下降されることで、ダイ７と協
動してタイバーを剪断し、リード間から切断除去する。
このとき、ＱＦＰの４辺に存在するタイバーのうち、リ
ードフレームの幅方向に沿って配列されているタイバー
についてのみ切断される。その後、パンチホルダ３は上
昇して図１（ｂ）の状態に復帰される。
切断工程を説明する。ここで、ダイホルダ１とパンチホ
ルダ３の間で間欠移動されるリードフレーム４には、既
に所定長さ間隔で半導体装置、ここではＱＦＰのパッケ
ージ５が形成されている。リードフレーム４の間欠移動
により、リードフレーム上の一のＱＦＰパッケージ５は
先ず第１切断部Ａに移動され、一対のダイ７間に位置さ
れる。すると、図１（ｃ）のように、パンチホルダ３が
下降され、これに押されて最初にパット１１がＱＦＰの
パッケージ５やリードフレーム４に当接され、バネ１３
の弾性力によってリードフレーム４をダイ７の上面に押
圧し、保持させる。更にパンチホルダ３が下降されてく
ると、リードのピッチ寸法に対応した切断刃を有するバ
ンチ１２がリード間に存在するタイバーに当接され、更
にパンチホルダ３と共に下降されることで、ダイ７と協
動してタイバーを剪断し、リード間から切断除去する。
このとき、ＱＦＰの４辺に存在するタイバーのうち、リ
ードフレームの幅方向に沿って配列されているタイバー
についてのみ切断される。その後、パンチホルダ３は上
昇して図１（ｂ）の状態に復帰される。
【００１４】次いで、リードフレーム４の間欠移動によ
り、前記ＱＦＰパッケージ５は今度は第２切断部Ｂに移
動され、そのダイ７の間に位置される。そして、再び図
１（ｃ）のように、パンチホルダ３が下降することで、
第１切断部Ａと同様にタイバーが切断されるが、ここで
はダイ７とパット１１及びパンチ１２の配設方向が第１
切断部Ａとは直角方向に異なっているため、今度はＱＦ
Ｐの４辺のタイバーのうち、第１切断部Ａで切断されて
いないリードフレーム４の移動方向に沿って配列されて
いるタイバーが切断除去される。したがって、第１切断
部Ａと第２切断部Ｂにおける各タイバーの切断工程を経
ることで、ＱＦＰの四周囲の全てのタイバーが切断除去
されることになる。
り、前記ＱＦＰパッケージ５は今度は第２切断部Ｂに移
動され、そのダイ７の間に位置される。そして、再び図
１（ｃ）のように、パンチホルダ３が下降することで、
第１切断部Ａと同様にタイバーが切断されるが、ここで
はダイ７とパット１１及びパンチ１２の配設方向が第１
切断部Ａとは直角方向に異なっているため、今度はＱＦ
Ｐの４辺のタイバーのうち、第１切断部Ａで切断されて
いないリードフレーム４の移動方向に沿って配列されて
いるタイバーが切断除去される。したがって、第１切断
部Ａと第２切断部Ｂにおける各タイバーの切断工程を経
ることで、ＱＦＰの四周囲の全てのタイバーが切断除去
されることになる。
【００１５】そして、パッケージ寸法が大きく、リード
数が多く、かつタイバーがリードの長さ方向の外側に位
置されるＱＦＰについてタイバーの切断を行う場合に
は、図２（ａ）及び図２（ｂ）にそれぞれ平面図と切断
時の正面図を示すように、ダイホルダ１上の各切断部
Ａ，Ｂのそれぞれの固定ネジ９を一旦緩め、かつ再び締
結することで、それぞれ対をなすダイ７の間隔を拡大さ
せた位置に変更する。一方、サブポスト１０に対して位
置決めしているパット１１及びパンチ１２は、その異な
る規格のＱＦＰのリード寸法に合わせて異なる長さのパ
ット１１Ａ及びパンチ１２Ａに交換する。しかる上で、
ダイホルダ１とパンチホルダ２との間に、規格の大きい
ＱＦＰのパッケージ５Ａを構成したリードフレームを間
欠移動させながら第１切断部Ａと第２切断部Ｂに順次移
動させ、前述と同様のタイバー切断動作を行わせること
で、パッケージの四周囲のタイバーを切断除去すること
ができる。
数が多く、かつタイバーがリードの長さ方向の外側に位
置されるＱＦＰについてタイバーの切断を行う場合に
は、図２（ａ）及び図２（ｂ）にそれぞれ平面図と切断
時の正面図を示すように、ダイホルダ１上の各切断部
Ａ，Ｂのそれぞれの固定ネジ９を一旦緩め、かつ再び締
結することで、それぞれ対をなすダイ７の間隔を拡大さ
せた位置に変更する。一方、サブポスト１０に対して位
置決めしているパット１１及びパンチ１２は、その異な
る規格のＱＦＰのリード寸法に合わせて異なる長さのパ
ット１１Ａ及びパンチ１２Ａに交換する。しかる上で、
ダイホルダ１とパンチホルダ２との間に、規格の大きい
ＱＦＰのパッケージ５Ａを構成したリードフレームを間
欠移動させながら第１切断部Ａと第２切断部Ｂに順次移
動させ、前述と同様のタイバー切断動作を行わせること
で、パッケージの四周囲のタイバーを切断除去すること
ができる。
【００１６】したがって、この金型構造では、ダイ７を
ダイホルダ１上で位置を変更し、かつパット１１とパン
チ１２とを対応する規格のパット１１Ａとパンチ１２Ａ
に変更するだけで、異なる規格のＱＦＰのタイバーを切
断することが可能となる。これにより、規格の異なるＱ
ＦＰに応じて多数の金型を製作して用意しておく必要が
なく、金型に必要とされる設備費用の削減を図り、かつ
管理の簡略化を実現することができる。また、この実施
例の場合は、パットとパンチは交換するが、ダイはその
位置を変化させるだけでよいため、ダイを異なる規格の
ものに交換する場合よりも、作業を簡略化することが可
能である。更に、位置変更はダイのみでよく、パットと
パンチはサブポストを利用して位置決めしながらパンチ
ホルダに支持させるので、特にダイとパンチとの相対位
置決めを高精度に設定することが可能となり、これらの
協動で行われる剪断作用を好適に行わせることが可能と
なる。
ダイホルダ１上で位置を変更し、かつパット１１とパン
チ１２とを対応する規格のパット１１Ａとパンチ１２Ａ
に変更するだけで、異なる規格のＱＦＰのタイバーを切
断することが可能となる。これにより、規格の異なるＱ
ＦＰに応じて多数の金型を製作して用意しておく必要が
なく、金型に必要とされる設備費用の削減を図り、かつ
管理の簡略化を実現することができる。また、この実施
例の場合は、パットとパンチは交換するが、ダイはその
位置を変化させるだけでよいため、ダイを異なる規格の
ものに交換する場合よりも、作業を簡略化することが可
能である。更に、位置変更はダイのみでよく、パットと
パンチはサブポストを利用して位置決めしながらパンチ
ホルダに支持させるので、特にダイとパンチとの相対位
置決めを高精度に設定することが可能となり、これらの
協動で行われる剪断作用を好適に行わせることが可能と
なる。
【００１７】なお、パット及びパンチをＱＦＰに対応し
て変更するのは、これらがＱＦＰのリード配列長さより
も短いと全てのタイバーを切断除去することが困難なた
めであり、逆に長いとリードフレームのフレームを切断
してしまうことになるためである。ここで、この実施例
では、本発明をＱＦＰに適用しているため、パッケージ
の四周囲のタイバーを切断する必要があり、そのために
第１切断部と第２切断部を設けているが、ＤＩＰ（デュ
アル・イン・ライン）構成の半導体装置の場合には、パ
ッケージの両側のタイバーを切断するのみでよいため、
第１或いは第２切断部のみで構成することができる。
て変更するのは、これらがＱＦＰのリード配列長さより
も短いと全てのタイバーを切断除去することが困難なた
めであり、逆に長いとリードフレームのフレームを切断
してしまうことになるためである。ここで、この実施例
では、本発明をＱＦＰに適用しているため、パッケージ
の四周囲のタイバーを切断する必要があり、そのために
第１切断部と第２切断部を設けているが、ＤＩＰ（デュ
アル・イン・ライン）構成の半導体装置の場合には、パ
ッケージの両側のタイバーを切断するのみでよいため、
第１或いは第２切断部のみで構成することができる。
【００１８】図３は本発明の第２実施例を示しており、
図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）はタイバー切断前の状
態の正面図である。なお、この実施例において前記実施
例と等価な部分には同一符号を付してある。この第２実
施例においては、第１切断部Ａにおいては、ダイホルダ
１上のダイ７Ａを直角なＬ字状に形成し、かつこのダイ
７Ａを対角方向に形成した溝８Ａに沿って位置を変化調
整可能とし、固定ネジ９によって固定するように構成す
る。また、このダイ７Ａの３箇所にサブポスト１０を立
設し、これらのサブポスト１０を利用してパット１１及
びパンチ１２を位置決めしてパンチホルダ３に支持させ
ている。
図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）はタイバー切断前の状
態の正面図である。なお、この実施例において前記実施
例と等価な部分には同一符号を付してある。この第２実
施例においては、第１切断部Ａにおいては、ダイホルダ
１上のダイ７Ａを直角なＬ字状に形成し、かつこのダイ
７Ａを対角方向に形成した溝８Ａに沿って位置を変化調
整可能とし、固定ネジ９によって固定するように構成す
る。また、このダイ７Ａの３箇所にサブポスト１０を立
設し、これらのサブポスト１０を利用してパット１１及
びパンチ１２を位置決めしてパンチホルダ３に支持させ
ている。
【００１９】また、第２切断部Ｂにおいても、同様にダ
イホルダ１にはダイ７Ａが位置の変化調整可能に固定さ
れ、かつこのダイ７Ａにはサブポスト１０により位置決
めされたパット１１及びパンチ１２がパンチホルダ３に
支持されている。但し、第２切断部Ｂではダイ７Ａの向
きが第１切断部Ａのものに対して対向する方向に向けら
れている。なお、第１切断部Ａ及び第２切断部Ｂにおい
て、各パット１１及びパンチ１２はそれぞれ異なる規格
のものと交換可能に構成されていることは第１実施例の
ものと同じである。
イホルダ１にはダイ７Ａが位置の変化調整可能に固定さ
れ、かつこのダイ７Ａにはサブポスト１０により位置決
めされたパット１１及びパンチ１２がパンチホルダ３に
支持されている。但し、第２切断部Ｂではダイ７Ａの向
きが第１切断部Ａのものに対して対向する方向に向けら
れている。なお、第１切断部Ａ及び第２切断部Ｂにおい
て、各パット１１及びパンチ１２はそれぞれ異なる規格
のものと交換可能に構成されていることは第１実施例の
ものと同じである。
【００２０】したがって、この構成では、第１実施例と
同様にリードフレーム４上のＱＦＰパッケージ５が先ず
第１切断部Ａに移動されたときに、パンチホルダ３を図
３（ｃ）のように、下降すれば、ダイ７Ａとパット１１
及びパンチ１２との協動により、ＱＦＰの隣接する２辺
に配列されているリードのタイバーを切断除去すること
ができる。そして、再びパンチホルダ３を上昇させ、Ｑ
ＦＰパッケージ５を第２切断部Ｂに移動させたときに同
様にして切断工程を行うことにより、今度はＱＦＰの対
向する隣接２辺に配列されているリードのタイバーを切
断除去することができる。
同様にリードフレーム４上のＱＦＰパッケージ５が先ず
第１切断部Ａに移動されたときに、パンチホルダ３を図
３（ｃ）のように、下降すれば、ダイ７Ａとパット１１
及びパンチ１２との協動により、ＱＦＰの隣接する２辺
に配列されているリードのタイバーを切断除去すること
ができる。そして、再びパンチホルダ３を上昇させ、Ｑ
ＦＰパッケージ５を第２切断部Ｂに移動させたときに同
様にして切断工程を行うことにより、今度はＱＦＰの対
向する隣接２辺に配列されているリードのタイバーを切
断除去することができる。
【００２１】そして、異なる規格のＱＦＰのタイバー切
断を行う場合には、図４（ａ）及び図４（ｂ）に平面図
と正面図を示すように、第１切断部Ａと第２切断部Ｂの
いずれにおいても、ダイホルダ１においてダイ７Ａの位
置を溝８Ａに沿って対角方向に変化調整する。また、パ
ット１１及びパンチ１２を異なる長さのもの１１Ａ，１
２Ａに交換する。これにより、図３のＱＦＰとは異なる
規格のＱＦＰパッケージ５Ａのタイバーを第１切断部Ａ
と第２切断部Ｂにおいてそれぞれ切断すれば、図３の場
合と同様に四辺のタイバーの切断が可能となる。なお、
この実施例はＱＦＰにのみ適用できるものであり、かつ
第１切断部と第２切断部を組にして利用するため、いず
れか一方を省略することはできない。
断を行う場合には、図４（ａ）及び図４（ｂ）に平面図
と正面図を示すように、第１切断部Ａと第２切断部Ｂの
いずれにおいても、ダイホルダ１においてダイ７Ａの位
置を溝８Ａに沿って対角方向に変化調整する。また、パ
ット１１及びパンチ１２を異なる長さのもの１１Ａ，１
２Ａに交換する。これにより、図３のＱＦＰとは異なる
規格のＱＦＰパッケージ５Ａのタイバーを第１切断部Ａ
と第２切断部Ｂにおいてそれぞれ切断すれば、図３の場
合と同様に四辺のタイバーの切断が可能となる。なお、
この実施例はＱＦＰにのみ適用できるものであり、かつ
第１切断部と第２切断部を組にして利用するため、いず
れか一方を省略することはできない。
【００２２】ここで、前記第１及び第２実施例のいずれ
も、ダイを固定ネジによりダイホルダに固定しており、
この固定ネジを緩めて位置の変化調整を行う構成を示し
ているが、レバーやカムを利用してこれらの位置の変化
調整を行うように構成することも可能である。また、パ
ット及びパンチはカセット構造としてパンチホルダに対
しててワンタッチで着脱できるように構成することで、
その交換作業の迅速化を図ることが可能である。なお、
前記実施例ではダイを交換しない例を示しているため、
リードピッチが異なる半導体装置への適用はできない
が、ダイとパット及びパンチを併せて交換可能に構成す
れば、リードピッチが異なる半導体装置への適用も可能
である。
も、ダイを固定ネジによりダイホルダに固定しており、
この固定ネジを緩めて位置の変化調整を行う構成を示し
ているが、レバーやカムを利用してこれらの位置の変化
調整を行うように構成することも可能である。また、パ
ット及びパンチはカセット構造としてパンチホルダに対
しててワンタッチで着脱できるように構成することで、
その交換作業の迅速化を図ることが可能である。なお、
前記実施例ではダイを交換しない例を示しているため、
リードピッチが異なる半導体装置への適用はできない
が、ダイとパット及びパンチを併せて交換可能に構成す
れば、リードピッチが異なる半導体装置への適用も可能
である。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ダイをダ
イホルダに対して固定位置を可変に構成するとともに、
パット及びパンチは切断するタイバーの規格に応じて異
なる規格のものと交換可能に構成しているので、規格の
異なるタイバーを切断する際には、パンチホルダのパッ
ト及びパンチを交換するだけで対応でき、異なる規格に
対応した金型を複数種類用意する必要がなく、かつ金型
全体を交換する作業が不要となり、管理の簡略化と作業
の簡易化が可能となる。また、ダイにサブポストを設
け、このサブポストに対してパット及びパンチを位置決
めするように構成しているので、交換するパット及びパ
ンチの位置決め精度を高めることができる。更に、ダイ
とパット及びパンチの組を第１切断部と第２切断部とし
て２組設け、各切断部において分担してタイバーの切断
を行うので、規格の異なるタイバーに対しても、パット
及びパンチを交換するだけで半導体装置の４辺の各タイ
バーの切断が可能となる。
イホルダに対して固定位置を可変に構成するとともに、
パット及びパンチは切断するタイバーの規格に応じて異
なる規格のものと交換可能に構成しているので、規格の
異なるタイバーを切断する際には、パンチホルダのパッ
ト及びパンチを交換するだけで対応でき、異なる規格に
対応した金型を複数種類用意する必要がなく、かつ金型
全体を交換する作業が不要となり、管理の簡略化と作業
の簡易化が可能となる。また、ダイにサブポストを設
け、このサブポストに対してパット及びパンチを位置決
めするように構成しているので、交換するパット及びパ
ンチの位置決め精度を高めることができる。更に、ダイ
とパット及びパンチの組を第１切断部と第２切断部とし
て２組設け、各切断部において分担してタイバーの切断
を行うので、規格の異なるタイバーに対しても、パット
及びパンチを交換するだけで半導体装置の４辺の各タイ
バーの切断が可能となる。
【図１】本発明の第１実施例を示す図であり、（ａ）は
平面図、（ｂ）は切断前の状態の正面図、（ｃ）は切断
時の状態の正面図である。
平面図、（ｂ）は切断前の状態の正面図、（ｃ）は切断
時の状態の正面図である。
【図２】第１実施例において、異なる規格のタイバーを
切断する状態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は切断時
の正面図である。
切断する状態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は切断時
の正面図である。
【図３】本発明の第２実施例を示す図であり、（ａ）は
平面図、（ｂ）は切断前の状態の正面図、（ｃ）は切断
時の状態の正面図である。
平面図、（ｂ）は切断前の状態の正面図、（ｃ）は切断
時の状態の正面図である。
【図４】第２実施例において、異なる規格のタイバーを
切断する状態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は切断時
の正面図である。
切断する状態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は切断時
の正面図である。
【図５】タイバーを説明するための図であり、（ａ）は
ＱＦＰの平面図、（ｂ）はタイバーを切断する前のリー
ドフレームの平面図である。
ＱＦＰの平面図、（ｂ）はタイバーを切断する前のリー
ドフレームの平面図である。
【図６】従来のタイバー切断用金型構造を示す図であ
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は切断前の状態の正面図、
（ｃ）は切断時の状態の正面図である。
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は切断前の状態の正面図、
（ｃ）は切断時の状態の正面図である。
１ ダイホルダ ２ メインポスト ３ パンチホルダ ４ リードフレーム ５，６ ＱＦＰ（半導体装置） ７，７Ａ ダイ ８，８Ａ 溝 １０ サブポスト １１，１１Ａ パット １２，１２Ａ パンチ
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体装置のリードフレームに設けられ
て複数本のリードを連結するタイバーを切断するための
金型構造を備える製造装置において、切断用のダイを固
定支持するダイホルダと、このダイホルダに対して相対
移動され、前記ダイと協動してタイバーを切断するパッ
ト及びパンチを固定支持するパンチホルダとを備え、前
記ダイとパット及びパンチはそれぞれ組にして前記半導
体装置の対向する辺にそれぞれ位置される第１切断部と
第２切断部として構成され、前記ダイは切断するタイバ
ーの規格に応じて前記ダイホルダに対する固定位置を可
変に構成するとともに、前記パット及びパンチは前記タ
イバーの規格に応じて異なる規格のものと交換され、か
つ前記ダイに対して位置決め可能に構成したことを特徴
とする半導体装置の製造装置。 - 【請求項２】 前記ダイにサブポストを設け、このサブ
ポストに対して前記パット及びパンチを位置決めする請
求項１に記載の半導体装置の製造装置。 - 【請求項３】 前記ダイとパット及びパンチからなる前
記第１切断部は半導体装置の４辺のリードのうち２辺の
リードのタイバーを切断可能に構成し、前記第２切断部
は半導体装置の他の２辺のリードのタイバーを切断可能
に構成した請求項１または２に記載の半導体装置の製造
装置。 - 【請求項４】 前記第１及び第２の各切断部のうち、一
方の切断部では一対のダイとパット及びパンチをリード
フレームの移動方向に沿って対向配置し、かつダイをそ
の対向方向に移動可能とし、他方の切断部では一対のダ
イとパット及びパンチをリードフレームの幅方向に沿っ
て対向配置し、かつダイをその対向方向に移動可能とし
てなる請求項３に記載の半導体装置の製造装置。 - 【請求項５】 前記第１及び第２の各切断部では、前記
ダイとパット及びパンチをＬ字型に配置してその対角方
向に移動可能とし、かつ前記各切断部ではそのＬ字型が
互いに対向するように配置してなる請求項３に記載の半
導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5307000A JP2729142B2 (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5307000A JP2729142B2 (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07142660A JPH07142660A (ja) | 1995-06-02 |
| JP2729142B2 true JP2729142B2 (ja) | 1998-03-18 |
Family
ID=17963814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5307000A Expired - Fee Related JP2729142B2 (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2729142B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4680362B2 (ja) * | 2000-09-22 | 2011-05-11 | 株式会社石井工作研究所 | 電子部品の製造方法及び製造装置 |
| JP2006055940A (ja) * | 2004-08-19 | 2006-03-02 | Amada Insatsu Kako Kk | 多面抜き金型 |
| JP5341389B2 (ja) * | 2008-05-12 | 2013-11-13 | 日本インター株式会社 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62114732A (ja) * | 1985-11-14 | 1987-05-26 | Fujitsu Ltd | Ｉｃ切断プレス |
-
1993
- 1993-11-15 JP JP5307000A patent/JP2729142B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07142660A (ja) | 1995-06-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |