JPH0735402Y2 - リードフレーム切断装置 - Google Patents
リードフレーム切断装置Info
- Publication number
- JPH0735402Y2 JPH0735402Y2 JP1989062666U JP6266689U JPH0735402Y2 JP H0735402 Y2 JPH0735402 Y2 JP H0735402Y2 JP 1989062666 U JP1989062666 U JP 1989062666U JP 6266689 U JP6266689 U JP 6266689U JP H0735402 Y2 JPH0735402 Y2 JP H0735402Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead frame
- tie bar
- cut
- cutting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Punching Or Piercing (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は半導体装置などの電子部品の製造に用いられる
リードフレームの切断装置に関する。
リードフレームの切断装置に関する。
従来の技術 樹脂モールド型半導体装置は一般的にリードをタイバに
て連結一体化したリードフレームを用いて組み立てら
れ、樹脂モールド後、タイバを切断除去して個々の半導
体装置に分離している。
て連結一体化したリードフレームを用いて組み立てら
れ、樹脂モールド後、タイバを切断除去して個々の半導
体装置に分離している。
第３図はリードフレームの切断装置の要部斜視図で、タ
イバ切断部を示す。図において１はリードフレームで、
図示例では３本一組のリード1a,1b,1cを複数組平行配置
し、その中間部をタイバ２にて、一端部を連結片３にて
それぞれ連結し一体化したものである。４は３本のリー
ドのうちの一本のリードに連結された放熱板で、半導体
ペレット（図示せず）がマウントされ、その表面電極は
他の２本のリードにそれぞれ電気的に接続されている。
５は半導体ペレット及びリード1a,1b,1cの基部を被覆し
た樹脂を示す。６はリードフレーム１のリード部を支持
しガイドするガイドプレートで、ダイ7a,7bを所定間隔
で設けている。8a,8bはダイ7a,7bに対応して配置され上
下動しタイバ２を切断するパンチを示す。
イバ切断部を示す。図において１はリードフレームで、
図示例では３本一組のリード1a,1b,1cを複数組平行配置
し、その中間部をタイバ２にて、一端部を連結片３にて
それぞれ連結し一体化したものである。４は３本のリー
ドのうちの一本のリードに連結された放熱板で、半導体
ペレット（図示せず）がマウントされ、その表面電極は
他の２本のリードにそれぞれ電気的に接続されている。
５は半導体ペレット及びリード1a,1b,1cの基部を被覆し
た樹脂を示す。６はリードフレーム１のリード部を支持
しガイドするガイドプレートで、ダイ7a,7bを所定間隔
で設けている。8a,8bはダイ7a,7bに対応して配置され上
下動しタイバ２を切断するパンチを示す。
この装置は第４図に示すように２つのパンチ8a,8bにて
タイバ2a1,2b1を切断し、１ピッチずらせてタイバ2a2,2
b2を切断し、さらに１ピッチずらせタイバ2a3,2b3を切
断する。そして４ピッチずらせて上記動作を繰り返し、
タイバ2a4,2b4,2a5,2b5…を順次切断する。
タイバ2a1,2b1を切断し、１ピッチずらせてタイバ2a2,2
b2を切断し、さらに１ピッチずらせタイバ2a3,2b3を切
断する。そして４ピッチずらせて上記動作を繰り返し、
タイバ2a4,2b4,2a5,2b5…を順次切断する。
このようにしてリード間のタイバが切断除去される。
考案が解決しようとする課題 ところで、上記装置はリード切断過程で、例えば第５図
に示すように一本のリード1c′の一方のタイバ部分2b′
４が既に切断された状態で他のタイバ2b5を切断すると
きに、リード1c′にダイに引き込む方向の力が作用して
ねじれ、樹脂４とリード2a,2b,2cの間に隙間ができ、耐
湿性が低下したり、リードを折り曲げ成形後、リード間
隔が不揃いになるという問題があった。
に示すように一本のリード1c′の一方のタイバ部分2b′
４が既に切断された状態で他のタイバ2b5を切断すると
きに、リード1c′にダイに引き込む方向の力が作用して
ねじれ、樹脂４とリード2a,2b,2cの間に隙間ができ、耐
湿性が低下したり、リードを折り曲げ成形後、リード間
隔が不揃いになるという問題があった。
課題を解決するための手段 本考案は上記課題の解決を目的として提案されたもの
で、複数本一組のリード中間部をタイバにて連結したリ
ードフレームのタイバを切断除去して、各リードを個別
に分離するリードフレーム切断装置において、上記リー
ドフレームの１本のリードの両側に連結されたタイバの
リードと隣接する部分をそれぞれ同時に切断するパンチ
と、パンチによって切断されるタイバの残り部分を押圧
するパッドとを有することを特徴とするリードフレーム
切断装置を提供する。
で、複数本一組のリード中間部をタイバにて連結したリ
ードフレームのタイバを切断除去して、各リードを個別
に分離するリードフレーム切断装置において、上記リー
ドフレームの１本のリードの両側に連結されたタイバの
リードと隣接する部分をそれぞれ同時に切断するパンチ
と、パンチによって切断されるタイバの残り部分を押圧
するパッドとを有することを特徴とするリードフレーム
切断装置を提供する。
作用 上記構成により、１本のリードの両側に位置する切断予
定のタイバのリードと隣接する部分をそれぞれ同時にパ
ンチにて切断する際に、切断予定のタイバの残り部分を
パットで押さえることにより、リードのねじれを防止し
て切断できる。
定のタイバのリードと隣接する部分をそれぞれ同時にパ
ンチにて切断する際に、切断予定のタイバの残り部分を
パットで押さえることにより、リードのねじれを防止し
て切断できる。
実施例 以下に本考案の実施例を第１図から説明する。図におい
て、第３図と同一符号は同一物を示し説明を省略する。
図中、9a,9a,9b,9bはそれぞれ１本のリードから側方に
伸びるタイバのリードと隣接部分に開口したダイ、10a,
10bは断面逆Ｕ字状のパンチで、それぞれダイ9a,9a及び
9b,9bに嵌合する。11a,12aはパンチ10aの両側に、11b,1
2bはパンチ10bの両側にそれぞれ配置され、パンチ10a,1
0bによって切断されるタイバの外方を押圧するパッドを
示す。
て、第３図と同一符号は同一物を示し説明を省略する。
図中、9a,9a,9b,9bはそれぞれ１本のリードから側方に
伸びるタイバのリードと隣接部分に開口したダイ、10a,
10bは断面逆Ｕ字状のパンチで、それぞれダイ9a,9a及び
9b,9bに嵌合する。11a,12aはパンチ10aの両側に、11b,1
2bはパンチ10bの両側にそれぞれ配置され、パンチ10a,1
0bによって切断されるタイバの外方を押圧するパッドを
示す。
以下、この装置の動作を説明する。先ず切断予定のリー
ドをダイ9a,9a及び9b,9b間上に位置させる。そしてパッ
ド11a,12a及び11b,12bにてタイバを押圧し、パンチ10a,
10bにてタイバのリードと隣接する部分を切断する。第
２図は左端のリード1aとリード1cとリード1a′間のダミ
ーリード13aの各リードと隣接するタイバ2a,2cを切断し
た状態を示し、図示斜線部はパッドの押圧部を示す。両
端のリードはタイバ２の延長部（図示点線部分）を形成
して、中央部のリードと切断条件が同じにしている。
ドをダイ9a,9a及び9b,9b間上に位置させる。そしてパッ
ド11a,12a及び11b,12bにてタイバを押圧し、パンチ10a,
10bにてタイバのリードと隣接する部分を切断する。第
２図は左端のリード1aとリード1cとリード1a′間のダミ
ーリード13aの各リードと隣接するタイバ2a,2cを切断し
た状態を示し、図示斜線部はパッドの押圧部を示す。両
端のリードはタイバ２の延長部（図示点線部分）を形成
して、中央部のリードと切断条件が同じにしている。
次にリード1b,1a′を切断するが、このとき、各リード1
b,1a′にはタイバの残り部分2a,2c′があり、リードの
両方向にタイバが突出した状態となっている。従ってリ
ード1bはタイバ2a,2bが押圧された状態で、リード1a′
はタイバ2c′,2dが押圧された状態で、それぞれ各リー
ドと隣接する部分が切断される。
b,1a′にはタイバの残り部分2a,2c′があり、リードの
両方向にタイバが突出した状態となっている。従ってリ
ード1bはタイバ2a,2bが押圧された状態で、リード1a′
はタイバ2c′,2dが押圧された状態で、それぞれ各リー
ドと隣接する部分が切断される。
このようにリードの両側のタイバがリードと隣接する位
置で同時に切断され、しかも切断部外方がパッドにより
押圧されているためリードの位置ずれがなく、リードの
ねじれ変形を防止できる。
置で同時に切断され、しかも切断部外方がパッドにより
押圧されているためリードの位置ずれがなく、リードの
ねじれ変形を防止できる。
尚、本考案は上記実施例にのみ限定されるものではな
く、例えば、図示した構造と異なるリードフレームにも
本考案を適用でき、リードフレームの構造に合わせてパ
ンチやパッドの構造配置を変形し得る。
く、例えば、図示した構造と異なるリードフレームにも
本考案を適用でき、リードフレームの構造に合わせてパ
ンチやパッドの構造配置を変形し得る。
考案の効果 以上のように本考案によればリード切断によるリードの
ねじれ変形がなく、リードと樹脂の密着性を保つことが
でき、耐湿性を損なうこともない。
ねじれ変形がなく、リードと樹脂の密着性を保つことが
でき、耐湿性を損なうこともない。
また、リードの折り曲げ成形も良好にできる。
第１図は本考案によるリードフレーム切断装置を説明す
るための要部断面斜視図、第２図は本考案装置による動
作を説明するためのリードフレームの部分平面図、第３
図は従来のリードフレーム切断装置を示す要部断面斜視
図、第４図はリードフレームの一例を示す部分平面図、
第５図は第３図装置の動作を説明するためのリードフレ
ームの部分平面図を示す。 １……リードフレーム、1a,1b,1c,1a′,1b′,1c′……
リード、２……タイバ、10a,10b……パンチ、11a,12a,1
1b,12b……パッド。
るための要部断面斜視図、第２図は本考案装置による動
作を説明するためのリードフレームの部分平面図、第３
図は従来のリードフレーム切断装置を示す要部断面斜視
図、第４図はリードフレームの一例を示す部分平面図、
第５図は第３図装置の動作を説明するためのリードフレ
ームの部分平面図を示す。 １……リードフレーム、1a,1b,1c,1a′,1b′,1c′……
リード、２……タイバ、10a,10b……パンチ、11a,12a,1
1b,12b……パッド。
Claims (1)
- 【請求項１】複数本一組のリード中間部をタイバにて連
結したリードフレームのタイバを切断除去して、各リー
ドフレームを個別に分離するリードフレーム切断装置に
おいて、 上記リードフレームの１本のリードの両側に連結された
タイバのリードと隣接する部分をそれぞれ同時に切断す
る断面逆Ｕ字状のパンチと、前記パンチによって切断さ
れるタイバの外方部分を押圧するパッドとを有すること
を特徴とするリードフレーム切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989062666U JPH0735402Y2 (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | リードフレーム切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989062666U JPH0735402Y2 (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | リードフレーム切断装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH032653U JPH032653U (ja) | 1991-01-11 |
| JPH0735402Y2 true JPH0735402Y2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=31592026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989062666U Expired - Lifetime JPH0735402Y2 (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | リードフレーム切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0735402Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS639146U (ja) * | 1986-07-03 | 1988-01-21 |
-
1989
- 1989-05-30 JP JP1989062666U patent/JPH0735402Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH032653U (ja) | 1991-01-11 |
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