JPH061797B2 - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
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- 238000009924 canning Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣ等の半導体素子を実装して半導体装置を
構成するために用いられるリードフレームの製造方法に
関し、特に、リードフレームにおけるパッド部と当該パ
ット部を支持するサポーターリード部とのプレス成形に
よる形成手段の改良に係るものである。
構成するために用いられるリードフレームの製造方法に
関し、特に、リードフレームにおけるパッド部と当該パ
ット部を支持するサポーターリード部とのプレス成形に
よる形成手段の改良に係るものである。
従来から、この種のリードフレーム，即ち、半導体素子
の各リード端子にワイヤボンディング接続させるための
複数のリード部を夫々に形成したリードフレームは、第
３図，及び第４図に示されているように、当該リードフ
レームＬの外枠部を構成する１対のサイドレール部２，
２’間にあって、フレーム全体の中央部位置該当のパッ
ド部１を支持するサポーターリード部３，３’を有し、
且つ当該パッド部１については、この場合，図示省略し
たが、よく知られている如く、半導体素子を実装させた
状態で、その素子上面に夫々に配置されている各リード
端子と、これに対応する各リード部とを可及的に同一平
面内でワイヤボンディング接続させる関係上，夫々の各
サポーターリード部３，３’の一部を傾斜部４，４’と
することで、夫々の各リード部，ひいては、各サイドレ
ール部２，２’の面に対して凹ませた位置に保持させて
おり、これらの各部は、その他の各部をも含んで、金属
板材料をプレス成形することにより一体的に形成させる
のである。
の各リード端子にワイヤボンディング接続させるための
複数のリード部を夫々に形成したリードフレームは、第
３図，及び第４図に示されているように、当該リードフ
レームＬの外枠部を構成する１対のサイドレール部２，
２’間にあって、フレーム全体の中央部位置該当のパッ
ド部１を支持するサポーターリード部３，３’を有し、
且つ当該パッド部１については、この場合，図示省略し
たが、よく知られている如く、半導体素子を実装させた
状態で、その素子上面に夫々に配置されている各リード
端子と、これに対応する各リード部とを可及的に同一平
面内でワイヤボンディング接続させる関係上，夫々の各
サポーターリード部３，３’の一部を傾斜部４，４’と
することで、夫々の各リード部，ひいては、各サイドレ
ール部２，２’の面に対して凹ませた位置に保持させて
おり、これらの各部は、その他の各部をも含んで、金属
板材料をプレス成形することにより一体的に形成させる
のである。
しかしながら、前記構成によるリードフレームＬにおい
ては、成形材料に用いる金属板の厚さが一般に極めて薄
く、しかも、夫々の各サイドレール部２，２’の面に対
して、各サポーターリード部３，３’の傾斜部４，４’
により、パッド部１を凹ませた位置形態でプレス成形し
て構成させることから、ここでのプレによる打抜き成
形，並びに賦形成形に際しては、全体的に吸収しきれな
い弾性歪みを生じ易く、特に、各傾斜部４，４’におけ
るコイニング作用，つまり、薄く押し潰して賦形する作
用に伴い、第５図，及び第６図に示されているように、
所謂，オイルキャニング状態が現われることになり、こ
の結果として、各サイドレール部２，２’に対して、パ
ッド部１が上方（第５図），又は下方（第６図）に反り
返って凸状に弾性変形されるという問題点があった。
ては、成形材料に用いる金属板の厚さが一般に極めて薄
く、しかも、夫々の各サイドレール部２，２’の面に対
して、各サポーターリード部３，３’の傾斜部４，４’
により、パッド部１を凹ませた位置形態でプレス成形し
て構成させることから、ここでのプレによる打抜き成
形，並びに賦形成形に際しては、全体的に吸収しきれな
い弾性歪みを生じ易く、特に、各傾斜部４，４’におけ
るコイニング作用，つまり、薄く押し潰して賦形する作
用に伴い、第５図，及び第６図に示されているように、
所謂，オイルキャニング状態が現われることになり、こ
の結果として、各サイドレール部２，２’に対して、パ
ッド部１が上方（第５図），又は下方（第６図）に反り
返って凸状に弾性変形されるという問題点があった。
従って、本発明の目的とするところは、成形用金型を用
いる打抜き成形，並びに賦形成形に際して、弾性歪みを
完全に除去し得るようにし、これによって成形安定性を
向上させたリードフレームの製造方法を提供することで
ある。
いる打抜き成形，並びに賦形成形に際して、弾性歪みを
完全に除去し得るようにし、これによって成形安定性を
向上させたリードフレームの製造方法を提供することで
ある。
上記目的を達成するために、本発明に係るリードフレー
ムの製造方法は、半導体素子の各リード端子に接続させ
る複数の各リード部を有し、且つ外枠部となる各サイド
レール部間で、当該各サイドレール部の面よりも凹ませ
た位置に、半導体素子を実装するパッド部を保持するた
めの各傾斜部を含んだ各サポーターリード部を形成して
なるリードフレームの製造方法において、前記各サイド
レール部と同一平面を占めて、当該各サイドレール部か
ら延長される第１の各サポーターリード部と、当該第１
の各サポーターリード部側に夫々段差のある各段差連接
部を介し傾斜されて、前記パッド部を保持する第２の各
サポーターリード部とで、前記各サポーターリード部を
構成させ、成形用金型のパンチ，及びダイによる打抜き
成形時にあって、パンチの傾斜型面と、これに対向する
ダイの傾斜型面とによって、前記第２の各サポーターリ
ード部を傾斜状に賦形且つコイニングさせると共に、同
時に、パンチの段差型面によって各段差連接部を段差状
にコイニングさせることを特徴とするもので、第１の各
サポーターリード部側に各段差連接部を跨がらせた状態
で第２の各サポーターリード部を傾斜状に賦形且つコイ
ニング成形させるために、成形時の弾性歪みを極めて効
果的に除去し得るものである。
ムの製造方法は、半導体素子の各リード端子に接続させ
る複数の各リード部を有し、且つ外枠部となる各サイド
レール部間で、当該各サイドレール部の面よりも凹ませ
た位置に、半導体素子を実装するパッド部を保持するた
めの各傾斜部を含んだ各サポーターリード部を形成して
なるリードフレームの製造方法において、前記各サイド
レール部と同一平面を占めて、当該各サイドレール部か
ら延長される第１の各サポーターリード部と、当該第１
の各サポーターリード部側に夫々段差のある各段差連接
部を介し傾斜されて、前記パッド部を保持する第２の各
サポーターリード部とで、前記各サポーターリード部を
構成させ、成形用金型のパンチ，及びダイによる打抜き
成形時にあって、パンチの傾斜型面と、これに対向する
ダイの傾斜型面とによって、前記第２の各サポーターリ
ード部を傾斜状に賦形且つコイニングさせると共に、同
時に、パンチの段差型面によって各段差連接部を段差状
にコイニングさせることを特徴とするもので、第１の各
サポーターリード部側に各段差連接部を跨がらせた状態
で第２の各サポーターリード部を傾斜状に賦形且つコイ
ニング成形させるために、成形時の弾性歪みを極めて効
果的に除去し得るものである。
以下、本発明に係るリードフレームの製造方法の実施例
につき、第１図，及び第２図を参照して詳細に説明す
る。
につき、第１図，及び第２図を参照して詳細に説明す
る。
第１図は、本発明の一実施例方法によって成形されたリ
ードフレームの要部構成を示す断面図であり、又、第２
図は、同上実施例方法に適用するパンチ・ダイの組合せ
からなる成形用金型を示す断面図である。
ードフレームの要部構成を示す断面図であり、又、第２
図は、同上実施例方法に適用するパンチ・ダイの組合せ
からなる成形用金型を示す断面図である。
即ち、これらの実施例各図に示す構成においても、符号
Ｌはリードフレームを示し、１０，及び２０は当該リー
ドフレームＬの成形用金型を構成するパンチ，及びダイ
である。
Ｌはリードフレームを示し、１０，及び２０は当該リー
ドフレームＬの成形用金型を構成するパンチ，及びダイ
である。
又、１は前記リードフレームＬの中央部該当位置に配置
されて半導体素子を実装接着するパッド部、２，２’は
当該リードフレームＬの外枠部を構成する１対の各サイ
ドレール部である。
されて半導体素子を実装接着するパッド部、２，２’は
当該リードフレームＬの外枠部を構成する１対の各サイ
ドレール部である。
更に、３，３’と４，４’は前記各サイドレール部２，
２’間に形成されて前記パッド部１を支持する第１，及
び第２の各サポーターリード部、５，５’は当該第１，
及び第２の各サポーターリード部の連接該当部に形成さ
れた夫々に段差のある段差連接部であって、前者第１の
各サポーターリード部３，３’については、前記パンチ
１０，及びダイ２０による打抜き成形時にコイニングさ
れずに、前記各サイドレール部２，２’と同一平面を占
めており、一方、後者第２の各サポーターリード部４，
４’については、各段差連接部５，５’を含んで、前記
パンチ１０，及びダイ２０による打抜き成形時に、当該
パンチ１０の傾斜型面１４，１４’と、これに対向する
ダイ２０の傾斜型面２４，２４’とによって傾斜状に賦
形され、且つコイニングされると共に、各段差連接部
５，５’についても、同時にパンチ１０の段差型面１
５，１５’によって段差状にコイニングさせるのであ
る。
２’間に形成されて前記パッド部１を支持する第１，及
び第２の各サポーターリード部、５，５’は当該第１，
及び第２の各サポーターリード部の連接該当部に形成さ
れた夫々に段差のある段差連接部であって、前者第１の
各サポーターリード部３，３’については、前記パンチ
１０，及びダイ２０による打抜き成形時にコイニングさ
れずに、前記各サイドレール部２，２’と同一平面を占
めており、一方、後者第２の各サポーターリード部４，
４’については、各段差連接部５，５’を含んで、前記
パンチ１０，及びダイ２０による打抜き成形時に、当該
パンチ１０の傾斜型面１４，１４’と、これに対向する
ダイ２０の傾斜型面２４，２４’とによって傾斜状に賦
形され、且つコイニングされると共に、各段差連接部
５，５’についても、同時にパンチ１０の段差型面１
５，１５’によって段差状にコイニングさせるのであ
る。
従って、本実施例方法を適用したリードフレームＬによ
れば、第１の各サポーターリード部３，３’側に各段差
連接部５，５’を跨がらせた状態で、第２の各サポータ
ーリード部４，４’を傾斜状に賦形且つコインニング成
形させるために、当該各部で生じる塑性成形により、こ
れらの第１，第２の各サポーターリード部３，３’と
４，４’とに跨がって弾性歪みを生ずる惧れがなく、安
定性の高い成形が可能になる。
れば、第１の各サポーターリード部３，３’側に各段差
連接部５，５’を跨がらせた状態で、第２の各サポータ
ーリード部４，４’を傾斜状に賦形且つコインニング成
形させるために、当該各部で生じる塑性成形により、こ
れらの第１，第２の各サポーターリード部３，３’と
４，４’とに跨がって弾性歪みを生ずる惧れがなく、安
定性の高い成形が可能になる。
以上詳述したように、本発明によるときは、半導体素子
の各リード端子に接続させる複数の各リード部を有し、
且つ外枠部となる各サイドレール部間で、当該各サイド
レール部の面よりも凹ませた位置に、半導体素子を実装
するパッド部を保持するための各傾斜部を含んだ各サポ
ーターリード部を形成してなるリードフレームの製造方
法において、各サイドレール部と同一平面を占めて、当
該各サイドレール部から延長される第１の各サポーター
リード部と、第１の各サポーターリード部側に夫々段差
のある各段差連接部を介し傾斜されて、パッド部を保持
する第２の各サポーターリード部とで、各サポーターリ
ード部を構成させ、形成用金型のパンチ，及びダイによ
る打抜き成形時にあって、パンチの傾斜型面と、これに
対向するダイの傾斜型面とによって、第２の各サポータ
ーリード部を傾斜状に賦形且つコイニングさせると共
に、同時に、パンチの段差型面によって各段差連接部を
段差状にコイニングさせるようにしたから、第１の各サ
ポーターリード部側に各段差連接部を跨がらせた状態で
第２の各サポーターリード部を傾斜状に賦形且つコイニ
ング成形されるために、成形時の弾性歪みを極めて効果
的に除去し得るもので、結果的にリードフレームの品質
向上を図ることができる。
の各リード端子に接続させる複数の各リード部を有し、
且つ外枠部となる各サイドレール部間で、当該各サイド
レール部の面よりも凹ませた位置に、半導体素子を実装
するパッド部を保持するための各傾斜部を含んだ各サポ
ーターリード部を形成してなるリードフレームの製造方
法において、各サイドレール部と同一平面を占めて、当
該各サイドレール部から延長される第１の各サポーター
リード部と、第１の各サポーターリード部側に夫々段差
のある各段差連接部を介し傾斜されて、パッド部を保持
する第２の各サポーターリード部とで、各サポーターリ
ード部を構成させ、形成用金型のパンチ，及びダイによ
る打抜き成形時にあって、パンチの傾斜型面と、これに
対向するダイの傾斜型面とによって、第２の各サポータ
ーリード部を傾斜状に賦形且つコイニングさせると共
に、同時に、パンチの段差型面によって各段差連接部を
段差状にコイニングさせるようにしたから、第１の各サ
ポーターリード部側に各段差連接部を跨がらせた状態で
第２の各サポーターリード部を傾斜状に賦形且つコイニ
ング成形されるために、成形時の弾性歪みを極めて効果
的に除去し得るもので、結果的にリードフレームの品質
向上を図ることができる。
第１図は本発明の一実施例方法によって成形されたリー
ドフレームの要部構成を示す断面図、第２図は同上実施
例方法に適用するパンチ・ダイの組合せからなる成形用
金型を示す断面図であり、又、第３図は従来方法によっ
て成形されるリードフレームの要部構成を示す部分斜視
図、第４図は同上部分断面図、第５図及び第６図は従来
の各別例でのオイルキャニング状態を夫々に示す説明図
である。 Ｌ……リードフレーム、１……パッド部、２，２’……
サイドレール部、３，３’……第１のサーポーターリー
ド部、４，４’……第２のサポーターリード部、５，
５’……段差連接部。 １０……パンチ、１４，１４’……傾斜型面、１５，１
５’……段差型面。 ２０……ダイ、２４，２４’……傾斜型面。
ドフレームの要部構成を示す断面図、第２図は同上実施
例方法に適用するパンチ・ダイの組合せからなる成形用
金型を示す断面図であり、又、第３図は従来方法によっ
て成形されるリードフレームの要部構成を示す部分斜視
図、第４図は同上部分断面図、第５図及び第６図は従来
の各別例でのオイルキャニング状態を夫々に示す説明図
である。 Ｌ……リードフレーム、１……パッド部、２，２’……
サイドレール部、３，３’……第１のサーポーターリー
ド部、４，４’……第２のサポーターリード部、５，
５’……段差連接部。 １０……パンチ、１４，１４’……傾斜型面、１５，１
５’……段差型面。 ２０……ダイ、２４，２４’……傾斜型面。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体素子の各リード端子に接続させる複
数の各リード部を有し、且つ外枠部となる各サイドレー
ル部２，２’間で、当該各サイドレール部２，２’の面
よりも凹ませた位置に、半導体素子を実装するパッド部
１を保持するための各傾斜部を含んだ各サポーターリー
ド部を形成してなるリードフレームの製造方法におい
て、 前記各サイドレール部２，２’と同一平面を占めて、当
該各サイドレール部２，２’から延長される第１の各サ
ポーターリード部３，３’と、当該第１の各サポーター
リード部３，３’側に夫々段差のある各段差連接部５，
５’を介し傾斜されて、前記パッド部１を保持する第２
の各サポーターリード部４，４’とで、前記各サポータ
ーリード部を構成させ、 成形用金型のパンチ１０，及びダイ２０による打抜き成
形時に、パンチ１０での傾斜型面１４，１４’と、これ
に対向するダイ２０の傾斜型面２４，２４’とによっ
て、前記第２の各サポーターリード部４，４’を傾斜状
に賦形且つコイニングさせると共に、同時に、パンチ１
０の段差型面１５，１５’によって各段差連接部５，
５’を段差状にコイニングさせることを特徴とするリー
ドフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61034147A JPH061797B2 (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61034147A JPH061797B2 (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62193162A JPS62193162A (ja) | 1987-08-25 |
| JPH061797B2 true JPH061797B2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=12406086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61034147A Expired - Lifetime JPH061797B2 (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH061797B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01130551A (ja) * | 1987-11-17 | 1989-05-23 | Toshiba Corp | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
| JP2513796Y2 (ja) * | 1989-07-11 | 1996-10-09 | オリエント時計株式会社 | 半導体装置用リ―ドフレ―ム及びプレス金型 |
| CA2047486C (en) * | 1990-07-21 | 2002-03-05 | Shigeru Katayama | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
| JP2957335B2 (ja) * | 1991-10-29 | 1999-10-04 | ローム株式会社 | リードフレームの製造方法 |
| US6221748B1 (en) * | 1999-08-19 | 2001-04-24 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and method for providing mechanically pre-formed conductive leads |
| JP2002353395A (ja) * | 2001-05-25 | 2002-12-06 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードフレームの製造方法、リードフレーム、及び半導体装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5460563A (en) * | 1977-10-21 | 1979-05-16 | Mitsubishi Electric Corp | Lead frame for semiconductor device |
| JPS5512764A (en) * | 1978-07-13 | 1980-01-29 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device manufacturing method |
| JPS575340A (en) * | 1980-06-12 | 1982-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of semiconductor device |
| JPS59220955A (ja) * | 1983-05-31 | 1984-12-12 | Toshiba Corp | リ−ドフレ−ム |
-
1986
- 1986-02-19 JP JP61034147A patent/JPH061797B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62193162A (ja) | 1987-08-25 |
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