JPH04324968A - Ｉｃのリード成形金型 - Google Patents

Ｉｃのリード成形金型

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JPH04324968A
JPH04324968A JP9460691A JP9460691A JPH04324968A JP H04324968 A JPH04324968 A JP H04324968A JP 9460691 A JP9460691 A JP 9460691A JP 9460691 A JP9460691 A JP 9460691A JP H04324968 A JPH04324968 A JP H04324968A
Authority
JP
Japan
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lead
package
leads
die
bending
Prior art date
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Pending
Application number
JP9460691A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiminari Tajima
田島　公成
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NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣのリード成形金型に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣのリード成形金型は、図２の
縦断面図に示すように、ガルウィング型のリードを成形
する場合、ＩＣのパッケージ１のリード２の根本をシェ
ダー４およびダイ３で固定し、リード２の中間部分を上
型の成形パンチ９で押さえ、下型のダイ３に挟み込む。 そしてリード２を密着させ型締めによって成形するとい
う構造となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の金型は
、パンチとダイによって複数のリードを同時かつ一回で
型締めを行って成形する為、各リードの形状や表面状態
あるいは機械的性質などが異なると、成形後のリード先
端の平坦度が不均一になるという問題点があった。
【０００４】本発明の目的は、リード先端の平坦度が均
一になるようにリードの成形を行なうＩＣのリード成形
金型を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣのリード
を所定の形状に成形する金型において、前記リードを概
ね曲げる曲げステージと、このリードを最終成形する矯
正ステージとを有し、前記矯正ステージは概ね曲げられ
たリードに接触することなくＩＣのパッケージのみを固
定するダイ及びシェダーと、このリードの先端を上方あ
るいは下方より押えるパンチとを備えている。
【０００６】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
【０００７】図１は本発明の一実施例の縦断面図である
。同図（Ａ）はリードを概ね曲げる曲げステージを示し
ており、ＩＣのパッケージ１はリード２の根本をダイ３
と、シェダー４により固定され、次いで曲げパンチ５の
下降および型締めによってリード２を曲げる構造となっ
ている。同図（Ｂ）はリードを最終成形する矯正ステー
ジを示しており、曲げステージでリードが概ね曲げられ
たＩＣのパッケージ１は、この矯正ステージに送られて
リード２の接触しないパッケージ固定ダイ６とパッケー
ジ固定シェダー７によって固定され、矯正パンチ８の下
降によってリード２の先端を押し下げて、リード先端の
平坦度のばらつきを均一に矯正する構造となっている。 なお矯正パンチ８は、下方からリード先端を押し上げる
構造としてもよい。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、第１のス
テージで概ね曲げられたリードの先端を第２のステージ
で矯正することによって、リード先端の平坦性を均一に
し、表面実装性に優れたＩＣパッケージを提供できると
いう効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す図で、同図（Ａ）は曲
げステージの縦断面図、同図（Ｂ）は矯正ステージの縦
断面図である。
【図２】従来のＩＣのリード成形金型の縦断面図である
。
【符号の説明】
１　　　　ＩＣのパッケージ ２　　　　リード ３　　　　ダイ ４　　　　シェダー ５　　　　曲げパンチ ６　　　　パッケージ固定ダイ ７　　　　パッケージ固定シェダー ８　　　　矯正パンチ ９　　　　成形パンチ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　ＩＣのリードを所定の形状に成形する
    ＩＣのリード成形金型において、前記リードを概ね曲げ
    る曲げステージと、このリードを最終成形する矯正ステ
    ージとを有することを特徴とするＩＣのリード成形金型
    。
  2. 【請求項２】　　前記矯正ステージは概ね曲げられたリ
    ードに接触することなくＩＣのパッケージのみを固定す
    るダイ及びシェダーと、このリードの先端を上方あるい
    は下方より押えるパンチとを備える請求項１記載のＩＣ
    のリード成形金型。
JP9460691A 1991-04-25 1991-04-25 Ｉｃのリード成形金型 Pending JPH04324968A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100832082B1 (ko) * 2008-04-21 2008-05-27 김남국 2단 절곡식 리드 절곡금형
CN102744872A (zh) * 2012-07-06 2012-10-24 陈长贵 一种封装前的校正折弯装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63278262A (ja) * 1987-05-08 1988-11-15 Mitsubishi Electric Corp 電子部品のリ−ド成形方法および装置
JPH01274463A (ja) * 1988-04-26 1989-11-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置のリードベンド方法
JPH0410459A (ja) * 1990-04-26 1992-01-14 Toowa Kk 電子部品のリード加工装置

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19970715