KR100832082B1 - 2단 절곡식 리드 절곡금형 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체칩을 구성하는 칩 몸체의 폭과 관계없이 양측에 구비된 리드를 절곡할 수 있으며, 반도체칩에 구비된 여러 형상의 리드를 단일의 금형으로 성형할 수 있도록 하는 것으로, 하부금형이 장착되는 하부 베이스와, 상부금형이 장착되는 상부 베이스를 포함하는 리드 절곡장치의 리드 절곡금형에 있어서; 상기 하부금형은, 상기 하부 베이스의 상부 양측에 하부 중앙폭 조정수단을 통해 상호 폭이 조정되게 구비되어 있고 각각의 상부 내측에는 반도체칩이 장착되는 몸체 장착공간이 구비되어 있는 양 하부 이동금형과, 양 하부 이동금형의 외측 상,하부에 하부로 확장되게 구비된 하부 2단 절곡부를 포함하고; 상기 상부금형은, 상기 상부 베이스의 하부 양측에 상부 중앙폭 조정수단을 통해 상호 폭이 조정되게 구비되어 있고 각각의 하부 내측에는 반도체칩이 장착되는 몸체 장착공간이 구비되어 있는 양 상부 이동금형과, 양 상부 이동금형의 외측 상,하부에 하부로 확장되게 구비된 상부 2단 절곡부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
반도체칩, 칩 몸체, 리드, 절곡, 절단

Description

2단 절곡식 리드 절곡금형{Double bend equation lead forming die}
본 발명은 2단 절곡식 리드 절곡금형에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 반도체칩의 몸체의 폭과 관계없이 양측에 구비된 리드를 절곡할 수 있으며, 반도체칩에 구비된 여러 형상의 리드를 단일의 금형으로 성형할 수 있도록 하는 2단 절곡식 리드 절곡금형에 관한 것이다.
일반적으로 리드 절곡장치는, 에폭시 몰딩 컴파운드와 같은 성형수지로 칩 몸체가 성형된 리드 프레임 형태의 반제품에서 칩 몸체의 외부로 돌출되는 리드들을 임의의 형태로 절곡하는 장치를 말하는 것이다.
그리고 상기 리드 절곡장치는 기본적으로 리드를 절곡할 수 있는 절곡부가 형성된 상,하부금형으로 구성된 리드 절곡금형을 포함한다.
이에, 본 발명은 종래의 리드 절곡금형을 개량한 것으로, 먼저 종래의 리드 절곡금형을 설명하면 다음과 같다.
도 4는 대한민국 공개 특허공보 제2000-13177호의 "2단 절곡부를 갖는 리드 절곡금형"(이하, "종래의 리드 절곡금형"이라 한다.)을 나타낸 것이다.
이에 종래의 리드 절곡금형은, 반도체칩이 놓이는 하부금형(200)과, 상기 반 도체칩(100)의 리드(101)들을 절곡하는 캠(301)이 형성된 상부금형(300)을 포함하는 리드 절곡장치의 리드 절곡금형에 있어서, 상기 각 리드(101)의 일 지점에서 상기 리드(101)를 절곡하는 1차 절곡부(302); 및 상기 1차 절곡부(302)의 외측에 형성되며, 상기 절곡된 리드(101)를 보정하는 2차 절곡부(201,303)를 포함하는 2단 절곡부가 상기 상,하부금형(300,200)의 맞물리는 면에서 서로 대응되도록 형성되고, 상기 각 리드(101)는 상기 1차 절곡부(302)와 2차 절곡부(201,303)를 통해 상기 상,하부금형(300,200)과 접촉되는 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 상부금형의 상기 1차 절곡부(302)와 2차 절곡부(201,303)는 상기 캠(301)의 끝단에 형성되는 것을 특징으로 한다.
따라서, 상기와 같이 구성된 종래의 리드 절곡금형은, 상부금형(300)의 1회 하강을 통해 각 리드(101)를 2단으로 절곡하는 장점을 가지고 있는 것이다.
그런데, 상기한 종래의 리드 절곡금형은 단일 형상의 칩 몸체의 양측폭을 가지는 반도체칩만을 한정되게 제조할 수밖에 없는 문제점을 가지고 있었다.
또한 종래의 리드 절곡금형은 단일 형상의 리드만을 성형함에 따라서, 하나의 금형으로는 한 종류의 반도체칩만을 제조할 수 없는 문제점도 가지고 있었다.
즉 종래의 리드 절곡금형에서는, 절곡길이가 다른 여러 형상의 리드를 성형할 수 없음에 따라, 여러 종류의 반도체칩 마다 상,하부금형을 별도로 제작해야 함으로써, 다종 금형들의 제작에 따른 투자비가 과다하게 들게 되는 문제점을 가지고 있었다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소할 수 있도록 발명된 것으로, 반도체칩을 구성하는 칩 몸체의 폭과 관계없이 호환적으로 사용할 수 있는 2단 절곡식 리드 절곡금형을 제공하는 목적이 있다.
또한 여러 형상의 리드들을 단일의 금형으로 성형할 수 있도록 하는 리드 절곡금형을 제공하는 것을 다른 목적도 있다.
또 반도체칩을 구성하는 칩 몸체의 두께와 관계없이 호환적으로 사용할 수 있는 리드 절곡금형을 제공하는 또 다른 목적도 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 하부금형이 장착되는 하부 베이스와, 상부금형이 장착되는 상부 베이스를 포함하는 리드 절곡장치의 리드 절곡금형에 있어서; 상기 하부금형은, 상기 하부 베이스의 상부 양측에 하부 중앙폭 조정수단을 통해 상호 폭이 조정되게 구비되어 있고 각각의 상부 내측에는 반도체칩이 장착되는 몸체 장착공간이 구비되어 있는 양 하부 이동금형과, 양 하부 이동금형의 외측 상,하부에 하부로 확장되게 구비된 하부 2단 절곡부를 포함하고; 상기 상부금형은, 상기 상부 베이스의 하부 양측에 상부 중앙폭 조정수단을 통해 상호 폭이 조정되게 구비되어 있고 각각의 하부 내측에는 반도체칩이 장착되는 몸체 장착공간이 구비되어 있는 양 상부 이동금형과, 양 상부 이동금형의 외측 상,하부에 하부로 확장되게 구비된 상부 2단 절곡부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 본 발명은, 반도체칩을 구성하는 칩 몸체의 폭과 관계없이 호환적으로 사용할 수 있도록 함으로써, 하나의 금형을 통해 여러 폭의 반도체칩의 리드를 절곡할 수 있는 효과도 있다.
또한 여러 형상의 리드들을 단일의 금형으로 성형할 수 있도록 함으로써, 각기 여러 형상의 리드가 형성된 다종의 반도체칩을 호환되게 사용할 수 있음에 따라 여러 금형에 제작에 따른 비용을 절감할 수 있는 효과도 있다.
또 반도체칩을 구성하는 칩 몸체의 두께와 관계없이 호환적으로 사용할 수 있도록 함으로써, 하나의 금형을 통해 여러 두께의 반도체칩의 리드를 절곡할 수 있는 효과도 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 리드 절곡금형을 나타낸 일부 분해사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 리드 절곡금형을 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 2의 A-A선 단면도이다.
이에 본 발명에 따른 리드 절곡금형은, 하부금형(3)이 장착되는 하부 베이스(1)와, 상부금형(4)이 장착되는 상부 베이스(2)를 포함하는 리드 절곡장치의 리드 절곡금형에 있어서; 상기 하부금형(3)은, 상기 하부 베이스(1)의 상부 양측에 하부 중앙폭 조정수단(5)을 통해 상호 폭이 조정되게 구비되어 있고 각각의 상부 내측에는 반도체칩(100)이 장착되는 몸체 장착공간(33)이 구비되어 있는 양 하부 이동금형(31)과, 양 하부 이동금형(31)의 외측 상,하부에 하부로 확장되게 구비된 하부 2단 절곡부(32)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 상부금형(4)은, 상기 상부 베이스(2)의 하부 양측에 상부 중앙폭 조정수단(6)을 통해 상호 폭이 조정되게 구비되어 있고 각각의 하부 내측에는 반도체칩(100)이 장착되는 몸체 장착공간(43)이 구비되어 있는 양 상부 이동금형(41)과, 양 상부 이동금형(41)의 외측 상,하부에 하부로 확장되게 구비된 상부 2단 절곡부(42)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 하부 2단 절곡부(32)는, 상기 양 하부 이동금형(31)의 외측 상부에 형성된 측면과 하면을 포함하는 상부 함몰홈(321)과, 상기 이동금형의 외측 하부에 돌출 형성된 측면을 포함하는 하부 함몰홈(322)과, 상기 상,하부 함몰홈(321,322)의 측면의 외측에 하부 측폭 조정수단(7)을 통해 좌우로 이동되게 각각 구비된 다수의 절곡금형(323)을 포함하는 것이다.
그리고 상기 상부 2단 절곡부(42)는, 상기 상부 이동금형(41)의 외측 하부에 형성된 측면을 포함하는 장착 함몰홈(421)과, 상기 장착 함몰홈(421)의 측면 외측에 상부 측폭 조정수단(8)을 통해 좌우로 이동되게 각각 구비되어 리드(101)를 이중으로 절곡하는 것으로 상부 직각면(423)과 하부 누름면(424)을 포함하는 상부 절곡금형(422)를 포함하는 것이다.
또, 상기 상부 함몰홈(321)에 구비된 절곡금형(323)의 상면과 상기 하부 이동금형(31)의 상면은 동일한 평면상에 형성되어 있는 것이다.
그리고 상기 하부 함몰홈(322)에 구비된 절곡금형(323)의 상면과 상기 상부 함몰홈(321)의 하면은 동일한 평면상에 형성되어 있는 것이다.
아울러 상기 상부 직각면(423)의 상면과 상부 이동금형의 하면은 동일한 평면상에 형성되어 있는 것이다.
한편, 본 발명에 따른 리드 절곡금형은, 상기 상부 절곡금형(422)의 외측 하부에는 상부 외측폭 조정수단(9)을 통해 좌우로 이동되게 각각 구비되는 상부 누름금형(44)이 구비됨을 특징으로 한다.
그리고 상기 상부 누름금형(44)의 하면과 상부 절곡금형(422)의 하부 누름면(424)은 동일한 평면상에 형성되어 있는 것이다.
이하, 본 발명의 구성을 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명을 구성하는 하부금형의 몸체 장착공간(33)의 하면과 상부금형의 몸체 장착공간(43)의 상면에는, 다수의 높이 조정볼트(10)가 구비되어 있는 것이다.
그리고, 상기 하부 중앙폭 조정수단(5)은, 양 하부 이동금형(31)의 사이에 삽입 구비되고 중간에 스프링(R)이 탄설된 다수의 가이드핀(P)과, 양 하부 이동금형(31)의 사이에 체결 구비되어 양 하부 이동금형(31)의 내측 폭을 가변시키는 양측의 나선 방향이 다른 회전 나선축(S)과, 양 하부 이동금형(31)을 하부 베이스(1)에 가변되게 고정하는 장홀(51)과 볼트(52)를 포함한다.
또한 상기 하부 측폭 조정수단(7)은, 상부 함몰홈(321)이나 하부 함몰홈(322)의 측면과 각 절곡금형(323)의 사이에 삽입 구비되고 중간에 스프링(R)이 탄설된 다수의 가이드핀(P)과, 상기 각 측면과 각 절곡금형 사이에 체결 구비되어 측면과 절곡금형의 내측 폭을 가변시키는 양측의 나선 방향이 다른 회전 나선축(S)을 포함한다.
한편, 상기 상부 중앙폭 조정수단(6)은, 양 상부 이동금형(41)의 사이에 삽입 구비되고 중간에 스프링(R)이 탄설된 다수의 가이드핀(P)과, 양 하부 이동금형(31)의 사이에 체결 구비되어 양 상부 이동금형(41)의 내측 폭을 가변시키는 양측의 나선 방향이 다른 회전 나선축(S)과, 양 상부 이동금형(41)을 상부 베이스(2)에 가변되게 고정하는 장홀(61)과 볼트(62)를 포함한다.
그리고 상기 상부 측폭 조정수단(8)은, 상기 상부 절곡금형(422)의 상부 측면과 장착 함몰홈(421)의 측면 사이에 삽입 구비되고 중간에 스프링(R)이 탄설된 다수의 가이드핀(P)과, 상기 상부 절곡금형(422)의 상부 측면과 장착 함몰홈(421)의 측면 사이에 체결 구비되어 측면과 절곡금형의 내측 폭을 가변시키는 양측의 나선 방향이 다른 회전 나선축(S)을 포함한다.
또한 상기 상부 외측폭 조정수단(9)은, 상기 상부 누름금형(44)의 측면과 상부 절곡금형(422)의 외측 측면 사이에 삽입 구비되고 중간에 스프링(R)이 탄설된 다수의 가이드핀(P)과, 상기 상부 누름금형(44)의 측면과 상부 절곡금형(422)의 외측 측면 사이에 체결 구비되어 상부 누름금형과 상부 절곡금형의 사이 폭을 가변시키는 양측의 나선 방향이 다른 회전 나선축(S)을 포함한다.
이하, 상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 리드 절곡금형의 작동관계를 설명하면 다음과 같다.
이에 본 발명의 작동관계를 설명함에 있어서, 반도체칩을 구성하는 칩 몸체 의 양측 폭을 조정하는 과정과, 리드의 절곡 길이를 조정하는 과정과, 칩 몸체의 삽입 두께를 조정하는 과정으로 나누어 설명하기로 한다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 먼저 반도체칩을 구성하는 칩 몸체의 양측 폭을 조정하는 과정을 설명하면, 하부 중앙폭 조정수단(5)의 볼트(52)를 풀어 양 하부 이동금형(31)을 좌우로 이동이 가능하게 한다. 다음 하부 중앙폭 조정수단(5)의 회전 나선축(S)을 정방향 또는 역방향으로 돌리는 과정을 통해 양 하부 이동금형(31)의 사이폭이 좁아지거나 넓어지게 한다. 그리고 최초에 풀린 상태의 볼트(52)를 다시 조이는 과정을 통해 양 하부 이동금형을 하부 베이스(1)의 상부에 고정한다.
그리고 상부 중앙폭 조정수단(6)의 볼트(62)를 풀어 양 상부 이동금형(41)을 좌우로 이동이 가능하게 한다. 다음 상부 중앙폭 조정수단(6)의 회전 나선축(S)을 정방향 또는 역방향으로 돌리는 과정을 통해 양 하부 이동금형(31)의 사이폭이 좁아지거나 넓어지게 한다. 그리고 최초에 풀린 상태의 볼트(62)를 다시 조이는 과정을 통해 양 상부 이동금형을 하부 베이스(1)의 상부에 고정한다.
따라서, 상기와 같은 조작을 통해 상,하부금형(4,3)에 형성된 몸체 장착공간(43,33)의 양측폭을 좁이거나 넓힘으로써, 칩 몸체(102)의 양측 폭과 관계없이 여러 종류의 반도체칩의 리드(101)를 절곡할 수 있는 장점을 가지는 것이다.
그러므로 반도체칩을 구성하는 칩 몸체의 폭과 관계없이 호환적으로 사용할 수 있는 리드 절곡금형을 제공하는 효과가 있는 것이다.
또한, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 반도체칩을 구성하는 리드(101) 의 절곡길이를 조정하는 과정을 설명하면, 하부 측폭 조정수단(7)과 상부 측폭 조정수단(8) 및 상부 외측폭 조정수단(9)을 구성하는 회전 나선축(S)을 회전시키는 과정을 통해, 하부 이동금형(31)에 구비된 상,하부 함몰홈(322)의 측면과 각 절곡금형(323)의 사이 간격을 조정하고, 상부 이동금형(41)의 장착 함몰홈(421)과 상부 절곡금형(422)의 사이 간격을 조정하며, 상부 절곡금형(422)과 상부 누름금형(44)의 사이간격을 조정한다.
따라서 상,하부금형(3)에 각각 구비되어 있는 상,하부 2단 절곡부(42,32)의 수평 밀착부의 폭을 조정함에 따라서, 반도체칩(100)의 양측에 돌출되어 있는 양 리드(101)들의 절곡 길이를 자유롭게 조정할 수 있는 것이다.
그러므로 각기 여러 형상의 리드(101)가 형성된 다종의 반도체칩을 호환되게 제조함으로써 여러 종류의 금형을 제작에 따른 비용을 절감하는 장점도 가지는 것이다.
또, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 반도체칩(100)을 구성하는 칩 몸체(102)의 삽입 두께를 조정하는 과정을 설명하면, 상기 하부금형의 몸체 장착공간(33)의 하면과 상부금형의 몸체 장착공간(43)의 상면에 구비된 다수의 높이 조정볼트(10)의 돌출 높이를 조정함으로써, 칩 몸체(102)의 삽입 두께를 조정할 수 있는 것이다.
따라서 각 몸체 장착공간(33,43)의 하면과 상면에 체결된 다수의 높이 조정볼트(10)의 돌출 높이를 조정하는 과정을 통해 두께가 상호 다른 반도체칩(100)을 호환되게 성형할 수 있는 장점도 가지는 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 리드 절곡금형을 나타낸 일부 분해사시도.
도 2는 본 발명에 따른 리드 절곡금형을 나타낸 사시도.
도 3은 도 2의 A-A선 단면도.
도 4는 종래의 리드 절곡금형을 나타낸 요부 단면도.
도 5는 종래의 리드 절단 과정을 나타낸 개략도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1 : 하부 베이스
2 : 상부 베이스
3 : 하부금형
31 : 하부 이동금형
32 : 하부 2단 절곡부
321 : 상부 함몰홈, 322 : 하부 함몰홈, 323 : 절곡금형
33 : 몸체 장착공간
4 : 상부금형
41 : 상부 이동금형
42 : 상부 2단 절곡부
421 : 장착 함몰홈. 422 : 상부 절곡금형, 423 : 상부 직각면,
424 : 하부 누름면
43 : 몸체 장착공간
44 : 상부 누름금형
5 : 하부 중앙폭 조정수단
51 : 장홀
52 : 볼트
6 : 상부 중앙폭 조정수단
61 : 장홀
62 : 볼트
7 : 하부 측폭 조정수단
8 : 상부 측폭 조정수단
9 : 상부 외측폭 조정수단
10 : 높이 조정볼트
P : 가이드핀
R : 스프링
S : 회전 나선축
100 : 반도체칩
101 : 리드, 102 : 칩 몸체

Claims (8)

  1. 하부금형(3)이 장착되는 하부 베이스(1)와, 상부금형(4)이 장착되는 상부 베이스(2)를 포함하는 리드 절곡장치의 리드 절곡금형에 있어서;
    상기 하부금형(3)은, 상기 하부 베이스(1)의 상부 양측에 하부 중앙폭 조정수단(5)을 통해 상호 폭이 조정되게 구비되어 있고 각각의 상부 내측에는 반도체칩(100)이 장착되는 몸체 장착공간(33)이 구비되어 있는 양 하부 이동금형(31)과, 양 하부 이동금형(31)의 외측 상,하부에 하부로 확장되게 구비된 하부 2단 절곡부(32)를 포함하고;
    상기 상부금형(4)은, 상기 상부 베이스(2)의 하부 양측에 상부 중앙폭 조정수단(6)을 통해 상호 폭이 조정되게 구비되어 있고 각각의 하부 내측에는 반도체칩(100)이 장착되는 몸체 장착공간(43)이 구비되어 있는 양 상부 이동금형(41)과, 양 상부 이동금형(41)의 외측 상,하부에 하부로 확장되게 구비된 상부 2단 절곡부(42)를 포함하는 것을 특징으로 하는 2단 절곡식 리드 절곡금형.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 하부 2단 절곡부(32)는, 상기 양 하부 이동금형(31)의 외측 상부에 형성된 측면과 하면을 포함하는 상부 함몰홈(321)과, 상기 이동금형의 외측 하부에 돌출 형성된 측면을 포함하는 하부 함몰홈(322)과, 상기 상,하부 함몰홈(321,322)의 측면의 외측에 하부 측폭 조정수단(7)을 통해 좌우로 이동되게 각각 구비된 다수의 절곡금형(323)을 포함하고;
    상기 상부 2단 절곡부(42)는, 상기 상부 이동금형(41)의 외측 하부에 형성된 측면을 포함하는 장착 함몰홈(421)과, 상기 장착 함몰홈(421)의 측면의 외측에 상부 측폭 조정수단(8)을 통해 좌우로 이동되게 각각 구비되어 리드(101)를 이중으로 절곡하는 것으로 상부 직각면(423)과 하부 누름면(424)을 포함하는 상부 절곡금형(422)를 포함하는 것을 특징으로 하는 2단 절곡식 리드 절곡금형.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 상부 함몰홈(321)에 구비된 절곡금형(323)의 상면과 상기 하부 이동금형(31)의 상면은 동일한 평면상에 형성되어 있고,
    상기 하부 함몰홈(322)에 구비된 절곡금형(323)의 상면과 상기 상부 함몰홈(321)의 하면은 동일한 평면상에 형성되어 있으며,
    상기 상부 직각면(423)의 상면과 상부 이동금형의 하면은 동일한 평면상에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 2단 절곡식 리드 절곡금형.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 하부 중앙폭 조정수단(5)은, 양 하부 이동금형(31)의 사이에 삽입 구비되고 중간에 스프링(R)이 탄설된 다수의 가이드핀(P)과, 양 하부 이동금형(31)의 사이에 체결 구비되어 양 하부 이동금형(31)의 내측 폭을 가변시키는 양측의 나선 방향이 다른 회전 나선축(S)과, 양 하부 이동금형(31)을 하부 베이스(1)에 가변되게 고정하는 장홀(51)과 볼트(52)를 포함하며;
    상기 상부 중앙폭 조정수단(6)은, 양 상부 이동금형(41)의 사이에 삽입 구비되고 중간에 스프링(R)이 탄설된 다수의 가이드핀(P)과, 양 하부 이동금형(31)의 사이에 체결 구비되어 양 상부 이동금형(41)의 내측 폭을 가변시키는 양측의 나선 방향이 다른 회전 나선축(S)과, 양 상부 이동금형(41)을 상부 베이스(2)에 가변되게 고정하는 장홀(61)과 볼트(62)를 포함하는 것을 특징으로 하는 2단 절곡식 리드 절곡금형.
  5. 제 2항에 있어서, 상기 하부 측폭 조정수단(7)은, 상부 함몰홈(321)이나 하부 함몰홈(322)의 측면과 각 절곡금형(323)의 사이에 삽입 구비되고 중간에 스프링(R)이 탄설된 다수의 가이드핀(P)과, 상기 각 측면과 각 절곡금형 사이에 체결 구비되어 측면과 절곡금형의 내측 폭을 가변시키는 양측의 나선 방향이 다른 회전 나선축(S)을 포함하고;
    상기 상부 측폭 조정수단(8)은, 상기 상부 절곡금형(422)의 상부 측면과 장착 함몰홈(421)의 측면 사이에 삽입 구비되고 중간에 스프링(R)이 탄설된 다수의 가이드핀(P)과, 상기 상기 상부 절곡금형(422)의 상부 측면과 장착 함몰홈(421)의 측면 사이에 체결 구비되어 측면과 절곡금형의 내측 폭을 가변시키는 양측의 나선 방향이 다른 회전 나선축(S)을 포함하는 것을 특징으로 하는 2단 절곡식 리드 절곡금형.
  6. 제 2항에 있어서, 상기 상부 절곡금형(422)의 외측 하부에는,
    상부 외측폭 조정수단(9)을 통해 좌우로 이동되게 각각 구비되는 상부 누름금형(44)이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 2단 절곡식 리드 절곡금형.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 상부 누름금형(44)의 하면과 상부 절곡금형(422)의 하부 누름면(424)은 동일한 평면상에 형성되어 있고,
    상기 상부 외측폭 조정수단(9)은, 상기 상부 누름금형(44)의 측면과 상부 절곡금형(422)의 외측 측면 사이에 삽입 구비되고 중간에 스프링(R)이 탄설된 다수의 가이드핀(P)과, 상기 상부 누름금형(44)의 측면과 상부 절곡금형(422)의 외측 측면 사이에 체결 구비되어 상부 누름금형과 상부 절곡금형의 사이 폭을 가변시키는 양측의 나선 방향이 다른 회전 나선축(S)을 포함하는 것을 특징으로 하는 2단 절곡식 리드 절곡금형.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 하부금형의 몸체 장착공간(33)의 하면과 상부금형의 몸체 장착공간(43)의 상면에는,
    다수의 높이 조정볼트(10)가 구비되는 것을 특징으로 하는 2단 절곡식 리드 절곡금형.
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