JPH05259338A - Ｉｃ脱落検出センサーを備えたリード成形金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】リード成形金型のＩＣ脱落検出センサーがパッ
ケージの浮き上がり、又は吊りリード切れによるパッケ
ージの傾きで誤検出するのを防ぐことによって金型の破
損をなくす。 【構成】リード成形ローラー６を有する上型とリード成
形ダイ５を有する下型との間に設けられた搬送レール４
内をリードフレーム状ＩＣが一定ピッチで搬送され、成
形ステージ上に来ると、リードフレーム１に対して斜め
に設置された１対のＩＣ脱落検出センサー３でパッケー
ジ２の有無を確認する。このようにして、金型内の数ス
テージで同様に設置されたＩＣ脱落検出センサー３で１
ピッチずつ搬送されるパッケージ２の検出を繰り返し行
なうので誤検出をなくすことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止済リードフレー
ム状半導体装置（以下ＩＣと呼ぶ）の外部リードを切
断，成形し、個片ＩＣとしてリードフレームから分離さ
せるためのＩＣ脱落検出センサーを備えたリード成形金
型に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のリードフレーム状ＩＣのＩＣ脱落
検出センサーを備えたリード成形金型は、図６の断面図
に示すようにＩＣ脱落検出センサー３としてリードフレ
ーム１に対して平行となるように設置された１対の透過
型センサーを備え、リードフレーム状ＩＣのパッケージ
２のリードフレーム１より下側の部分を検出している。
そして、このＩＣ脱落検出センサー３は金型内に数工程
有する成形ステージの各々に設置され、リード成形ロー
ラー６などを有する上型とリード成形ダイ５などを有す
る下型との間に設けられた搬送レール４内をリードフレ
ーム状ＩＣが一定ピッチで搬送されると、上型が下降す
る前に各々の成形ステージでパッケージ２の有無を検出
する。

【０００３】その後、上型が下降し外部リードが成形さ
れ、上型が上昇しふたたびリードフレーム状ＩＣが１ピ
ッチ搬送される。そして次の成形ステージで前記と同様
の検出を行なうことにより、外部リード成形時のリード
フレーム１からのパッケージ２の脱落及びリードフレー
ム状ＩＣの搬送中の脱落を検出している。この一連の検
出を、リードフレーム１からＩＣを分離するまでくり返
し行なっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この従来のリード成形
金型のＩＣ脱落検出センサーは、リードフレームに対し
て平行に設置されリードフレームより下側のパッケージ
部分を検出している為、各々の成形ステージで外部リー
ドを成型した時にパッケージに生じるストレスのため、
図７の断面図に示すようにパッケージ２が浮き上がった
りすると脱落とみなし誤検出する。又、成型前の供給さ
れたリードフレームが波打ち状に変形をしていると、誤
検出が増加するという不具合が有った。また、リードフ
レームがパッケージを保持している吊りリードがストレ
ス等により片方が切断されると、図８の断面図に示すよ
うにパッケージ２は傾くがＩＣ脱落センサー３は遮光さ
れているので正常状態と判断され、上型が下降しパッケ
ージ２を打ちくだき、金型部品が破損するという問題点
もあった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明のＩＣ脱落検出セ
ンサーを備えたリード成型金型は、金型内に搬送された
リードフレーム状ＩＣに対して斜めに設置された透過型
センサーを有しパッケージの有無を検出している。

【０００６】

【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。図１は本発明の実施例１の金型の側面断面図
である。本実施例は、リード成形ローラー６を有する上
型とリード成形ダイ５を有する下型との間にリードフレ
ーム状ＩＣを搬送する搬送レール４を設け、リードフレ
ーム状ＩＣを一定ピッチで搬送する。リード成形ステー
ジ上に搬送されたリードフレーム状ＩＣは、図２の平面
図のように各々のステージに設けている１対の透過型の
ＩＣ脱落検出センサー３でパッケージ２を斜め方向から
検出し、パッケージの有無を確認する。その後、上型が
下降してリード成形ローラー６とリード成形ダイ５でリ
ードフレーム状ＩＣの外部リードを成形し、上型が上昇
して次の成形ステージへ搬送され、そこで前記と同様の
検出が行なわれ、前ステージと次ステージでのパッケー
ジ２の有無を比較してＩＣの脱落を検出する。この一連
の動作，検出はリードフレーム１からＩＣを分離するス
テージまで繰り返し行なわれる。このようにして、リー
ドフレーム１に対して斜めにＩＣ脱落センサー３を設置
しているので、各々のステージでの図３の断面図のよう
なパッケージ２の浮き上がり、又は、図４の断面図のよ
うなパッケージ２を保持している吊りリード切れによる
パッケージ２の傾きを確実に検出することが出来る。し
たがって、本実施例によって得られる効果は総トラブル
件数に占める本件に関するトラブルの割合が従来の４
７．３％から２９．６％に減少した。

【０００７】図５は本発明の実施例２の断面図である。
本実施例においては、下型にリード成形ダイ５、上型に
リード成形ローラー６を有する成形ステージ上に搬送レ
ール４内を搬送されて来たリードフレーム状ＩＣのリー
ドフレーム１に対し、相対する角度で斜めに設置された
２対のＩＣ脱落検出センサー３がパッケージ２をセンサ
ーの光線が交差するようにして検出する。そして、この
２対のＩＣ脱落検出センサー３の光線が２本共遮光され
ている状態のみ正常と判断して上型が下降しリードが成
形される。こうすることにより、パッケージがどのよう
に傾いても、どんな状態でも確実な検出が可能となる。

【０００８】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、リードフ
レーム状ＩＣの外部リードを成形しリードフレームから
個片ＩＣとして分離するリード成形金型において、その
金型内に有する数工程の切断、成形ステージの各々に少
なくとも１対のＩＣ脱落検出センサーを設け、リードフ
レームに対して斜めに設置してパッケージを検出するよ
うにしているので、リード成形時のパッケージへのスト
レス等によりパッケージが浮き上がったりしても誤検出
は無い。又、リードフレームがパッケージを保持してい
る吊りリードが切断した時にパッケージが傾いても、そ
のパッケージの状態を確実に検出でき、誤検出によるＩ
Ｃの破損もしくは金型部品の破損も未然に防ぐことが出
来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１の側面断面図である。

【図２】本発明の実施例１のＩＣ脱落検出センサー配置
図である。

【図３】本発明の実施例１における検出例を示す断面図
である。

【図４】本発明の実施例１における他の検出例を示す断
面図である。

【図５】本発明の実施例２の側面断面図である。

【図６】従来の金型の側面断面図である。

【図７】従来の検出例を示す断面図である。

【図８】従来の他の検出例を示す断面図である。

【符号の説明】

１ リードフレーム ２ パッケージ ３ ＩＣ脱落検出センサー ４ 搬送レール ５ リード成形ダイ ６ リード成形ローラー

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂封止済リードフレーム状半導体装置
   の外部リード部を切断、成形し、リードフレームから個
   片半導体装置として分離させるＩＣ脱落検出センサーを
   備えたリード成形金型において、金型内部に搬送された
   前記リードフレーム状半導体装置の樹脂封止部分の有無
   をリードフレームに対して斜めに設置された透過型セン
   サーで検出することを特徴とするＩＣ脱落検出センサー
   を備えたリード成形金型。