KR19990027488U - 반도체 소자의 패키지용 마킹장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 마킹의 검사부 및 불량한 마킹의 발생시 이를 제거하는 이송부를 포함하는 반도체 패키지의 마킹장치에 관한 것으로서, 반도체 패키지 마킹의 검사 및 반송 작업시, 마킹이 정확하게 이루어졌는지를 확인하는 작업을 용이하게 함과 동시에, 다운 타임을 줄여 줄 수 있는 반도체 패키지용 마킹장치를 제공하기 위하여, 물체유무 감지센서, 레이저 센서, CCD카메라를 구비하는 감지부와 CCD카메라에 감지된 마킹된 칩 상태를 나타내는 동기신호에 의하여 제어되는 마킹불량의 칩을 제거하는 제거부 및 마킹불량의 칩이 공정 진행 방향으로의 진행을 방지하는 저지부를 구비 하므로써, 마킹의 불량 여부 판단이 용이할 뿐만 아니라 검사의 정확성을 유지할 수 있다.

Description

반도체 소자의 패키지용 마킹장치

본 고안은 반도체 패키지의 일측 면상에 마킹(marking)하는 장치에 관한 것으로, 특히 마킹의 검사부 및 불량한 마킹의 발생시 이를 제거하는 이송부를 포함하는 반도체 패키지용 마킹장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 패키지는 제조 회사를 홍보하거나 소자가 제 기능을 발휘하지 못하는 경우에 애프터서비스를 보장하기 위하여, 패키지의 상면 또는 하면 중의 적어도 한 면에 상기 패키지의 제조 회사 및 품번 등을 인쇄하는 마킹 작업을 요구하고 있다.

이러한 요구를 만족시키기 위한 종래의 반도체 패키지 마킹 작업은, 컨베이어 밸트상에 놓여져 있는 패키지의 이동 속도를 소프트웨어로 계산하고, 감지센서로 패키지를 감지하여 상기 패키지가 레이저 마킹부의 하측에 위치하였을 때 이루어진다. 그리고, 이러한 마킹된 칩의 마킹 상태를 검사(inspection)하는 작업이 이루어지며, 상기 마킹된 칩에 마킹이 정확히 이루어졌는지를 확인하기 위하여 항상 작업자가 마킹부의 일측에 위치하여 눈으로 확인하는 검사를 한다.

이와 같은 종래 기술에 따른 반도체 패키지 마킹 작업시, 마킹이 되지 말아야 할 부분에 마킹이 되거나, 아예 마킹이 되지 않는 등의 마킹불량인 칩이 검사되면, 수작업에 의하여 마킹불량인 칩을 제거한다.

전술한 바와 같이 이루어지는 검사 및 불량 칩의 반송 작업시, 작업자가 항상 대기하여 수작업에 의한 반송 작업이 이루어지므로, 이에 따라 장치의 비가동 시간을 나타내는 다운 타임(Down time)이 증가되고, 검사 자체가 불확실하다는 문제점이 있다.

본 고안은 상기의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 반도체 패키지 마킹의 검사 및 반송 작업시, 마킹이 정확하게 이루어졌는지를 확인하는 작업을 용이하게 함과 동시에, 다운 타임을 줄여 줄 수 있는 반도체 패키지용 마킹장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

도1은 본 고안의 일실시예에 따른 반도체 패키지용 마킹장치를 나타내는 사시도.

도2는 본 고안의 일실시예에 따른 반도체 패키지용 마킹장치의 검사부를 나타내는 사시도.

도3a 및 도3b는 본 고안의 일실시예에 따른 반도체 패키지용 마킹장치의 반송부를 나타내는 평면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1 : 제1조명부 2 : 제2조명부

3 : 레이저 센서 4 : CCD카메라

5 : 제1유무감지 센서 6 : 마킹된 칩

7 : 리드 프레임 8 : 제1수직이동 실린더

9 : 수평이동 실린더 10 : 진공패드

11 : 제2수직이동 실린더 12 : 제2유무감지 센서

14 : 정지기

상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안의 반도체 패키지용 마킹장치는, 마킹된 칩이 로딩된 리드프레임을 일정 방향으로 이동시키는 칩이동수단; 상기 칩의 유무를 감지하는 제1 감지 수단; 상기 제1감지수단의 감지 상태에 의하여 제어를 받는 상기 마킹된 칩의 마킹 상태를 검사하는 카메라; 상기 카메라로부터의 제1 동기 신호에 제어 받아 상기 칩이동수단의 진행을 제어하는 저지부; 및 상기 카메라로부터의 제2 동기 신호에 제어 받아 마킹불량칩을 제거하는 마킹불량칩 제거부를 포함하여 이루어진다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도1은 본 고안의 일실시예에 따른 반도체 패키지용 마킹장치를 나타내는 사시도로서, 마킹된 패키지의 마킹 상태를 검사하는 검사부(101)와 검사부(101)로부터 보내어지는 동기신호에 의하여 불량한 패키지를 반송하는 반송부(201)를 포함한다.

먼저, 도2는 검사부(101)의 상태 사시도로서, 도면에 도시된 바와 같이 검사부(101)는, 다수개의 마킹된 칩 및 마킹되지 않은 칩에 대하여 원하는 공정을 진행시키기 위하여 일정 방향으로 이동하는 리드 프레임(read frame)(7), 리드 프레임(7) 상부에 다수개 장착되어 일정 방향으로 이동되는 마킹된 칩(6), 리드 프레임(7)의 소정 부위 상측에 위치하여 마킹된 칩(6)의 유무를 감지하는 제1유무감지 센서(5), 동시에 검사부(101)전체에 광원을 제공하는 제1 및 제2조명부(1, 2), 제1조명부(1)또는 제2 조명부(2)중 적어도 하나에 부착되어 있는 레이저 센서(3)와 전술한 리드 프레임(7)상측에 위치한 CCD카메라(4)를 포함한다.

다음으로, 반송부(201)는, 마킹되지 않은 칩을 제거하는 비마킹칩 제거부(도1의 “202”참조)와 마킹되지 않은 칩의 진행을 금지하기 위하여 비마킹칩 제거부(202)의 후방에 위치하는 비마킹칩 진행 저지부(도1이 “203” 참조)로 구성되며, 각각의 구성을 도3a 및 도3b를 참조하여 상세히 설명한다.

도3a에 도시된 바와 같은 제거부(202)는, 리드 프레임의 상측에 위치하여 마킹불량칩을 리드 프레임으로부터 탈착 시키기 위한 진공패드(10), 이러한 진공패드(10)를 상측으로 이동시키는 제1수직이동 실린더(8), 제1수직이동 실린더(8)에 의하여 상측으로 이동된 마킹불량칩을 수평 방향으로 이동시키는 수평이동 실린더(9)를 포함하고, 도3b에 도시된 바와 같은 저지부(203)는, 마킹불량인 칩이 공정 진행 방향으로 이동되는 것을 방지하는 정지기(stopper)(14), 정지기(14)의 전방 및 후방 상측에 위치하는 제2 및 제3유무감지 센서(13, 14), 정지기(14)의 수직이동을 진행시키는 제2수직이동 실린더(11)를 포함한다.

이제, 전술한 바와 같은 구성으로 이루어지는 본 발명의 반도체 패키지용 마킹장치의 작동을 설명한다.

도2에 도시된 바와 같은 검사부(101)는, 리드프레임(7)에 장착된 다수개의 마킹된 칩(6)이 공정 진행 방향으로 이동하게 되면, 이때 리드프레임(7)의 상측에 위치하는 제1유무감지 센서(5)가 리드프레임(7)상부에 위치하는 마킹된 칩(6)의 유무 및 마킹 상태를 감지하고, 동시에 순차적으로 레이저 센서(3)가 칩의 유무감지를 교집합적 조건으로 감지하게 되면 전송되는 동기신호에 의하여 CCD카메라(4)가 마킹된 칩(6)의 마킹 상태 및 칩의 유무를 순차적으로 검사한다. 이러한 방법으로 CCD카메라(4)로 검사시 전송되는 동기신호에 의하여 반송부(201)의 제1 및 제2수직이동 실린더(8, 11)와 수평이동 실린더(9)가 작동된다. 또한 정지기(14) 전방 상측에 위치하는 제2유무감지 센서(12) 및 정지기 후방 상측에 위치하는 제3유무감지 센서(13)의 감지에 따라 제2수직이동 실린더(11)에 의하여 정지기(14)가 수직 방향으로 이동하게 된다.

도3a 및 도3b에 도시된 바와 같은 반송부(201)의 동작을 보면, 우선, 전술한 공정 진행중, CCD카메라(4)로부터 전송되는 동기신호가 "마킹불량이 존재함"을 나타낼 경우 리드프레임이 정지된 후, 마킹 불량한 칩은, 반송부(201)의 제거부(202)의 수평이동 실린더(9)가 리드프레임(7)상측까지 이동한 후, 제1수직이동 실린더(8)의 하단부에 위치하는 진공패드(10)가 리드프레임(7)에 장착되어 있는 마킹불량칩을 흡착할 수 있도록 제1수직이동 실린더(8)가 하부로 이동하고, 순차적으로 진공패드(10)에 흡착된 마킹불량칩을 상측으로 이동시키기 위하여 제1수직이동 실린더(8)는 다시 상부로 이동하고, 마킹불량칩은 수평이동 실린더(9), 제1수직이동 실린더(8)의 이러한 순차적이 동작에 의하여 리드프레임(10)으로부터 제거된다. 다음으로, CCD카메라(4)로부터 전송되는 동기신호가 "마킹불량이 존재하지 않음"을 나타낼 경우 마킹된 칩(6)은, 반송부(201)의 저지부(203)의 제2수직이동 실린더(11)에 동기신호가 전송되어 정지기(14)가 상부로 이동되고, 순차적으로 리드프레임(7)을 흘러 주게 되고 뒤에 위치하는 제3유무감지 센서(13)에 리드프레임(7)이 감지되어 다시 정지기(14)가 다운되는 동작에 의하여 다음 공정을 진행하게 된다.

전술한 바와 같이 이루어지는 본 고안의 마킹장치는, 마킹 상태를 다음 단으로 전송하는 CCD카메라(4)에 의하여 제어 받는 제거부(202)및 저지부(203)의 동작으로 다운 타임 없이 빠른 공정시간으로 마킹불량칩을 반송할 수 있다.

이상에서 설명한 본 고안은 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

상기한 바와 같은 본 고안에 따른 반도체 패키지용 마킹장치는, 물체유무 감지센서, 레이저 센서, CCD카메라를 구비하는 감지부와 CCD카메라에 감지된 마킹된 칩 상태를 나타내는 동기신호에 의하여 제어되는 마킹불량의 칩을 제거하는 제거부 및 마킹불량의 칩이 공정 진행 방향으로의 진행을 방지하는 저지부를 구비 하므로써, 마킹의 불량 여부 판단이 용이할 뿐만 아니라 검사의 정확성을 유지할 수 있고, 마킹불량칩의 제거시에도 종래의 수작업에 의한 다운 타임의 발생을 충분히 줄여 줄 수 있어 결과적으로 마킹 작업의 효율성 및 생산성을 향상시킨다.

Claims (3)

1. 마킹된 칩이 로딩된 리드프레임을 일정 방향으로 이동시키는 칩이동수단;

   상기 칩의 유무를 감지하는 제1 감지 수단;

   상기 제1감지수단의 감지 상태에 의하여 제어를 받는 상기 마킹된 칩의 마킹 상태를 검사하는 카메라;

   상기 카메라로부터의 제1 동기 신호에 제어 받아 상기 칩이동수단의 진행을 제어하는 저지부; 및

   상기 카메라로부터의 제2 동기 신호에 제어 받아 마킹불량칩을 제거하는 마킹불량칩 제거부

   를 포함하여 이루어지는 반도체 패키지용 마킹장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 마킹불량칩 제거부는

   수평이동 장치, 제1수직이동 장치 및 마킹불량칩을 상기 칩이동수단으로부터 탈착시키는 흡착기를 포함하여 이루어지는 반도체 패키지용 마킹장치.
3. 제1항에 있어서,

   상기 저지부는

   상기 칩이동수단에 접촉 및 탈착이 가능한 정지기, 상기 정지기를 수직 방향으로 이동시키는 제2수직이동 장치 및 상기 정지기 전후방에 위치하는 제2 및 제3감지수단을 포함하여 이루어지는 반도체 패키지용 마킹장치.