KR20000008807U - 반도체 패키지용 마킹장치 - Google Patents

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KR20000008807U
KR20000008807U KR2019980020662U KR19980020662U KR20000008807U KR 20000008807 U KR20000008807 U KR 20000008807U KR 2019980020662 U KR2019980020662 U KR 2019980020662U KR 19980020662 U KR19980020662 U KR 19980020662U KR 20000008807 U KR20000008807 U KR 20000008807U
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박창용
Original Assignee
김영환
현대전자산업 주식회사
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Abstract

1. 청구범위에 기재된 고안이 속한 기술분야
반도체 패키지용 마킹장치
2. 고안이 해결하려고 하는 기술적 요지
본 고안은 마킹이 정확하게 이루어짐과 동시에 마킹이 정확하게 이루어졌는지를 확인하는 작업이 용이하도록한 마킹장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
3. 고안의 해결 방법의 요지
본 고안은 외부로부터 공급되는 패키지의 마킹될 위치를 감지하는 마킹위치 감지수단; 상기 마킹위치 감지수단으로부터 감지신호를 인가받아 패키지 상에 레이저를 쏘아 마킹을 하는 마킹수단; 마킹 완료되어 이송되는 패키지가 검사부에 위치하는 것을 감지하는 마킹검사위치 감지수단; 및 상기 마킹검사위치 감지수단으로부터 감지신호를 인가받아 마킹 완료된 패키지의 마킹상태를 확인하기 위한 카메라를 포함하는 반도체 패키지용 마킹장치를 제공한다.
4. 고안의 중요한 용도
본 고안은 반도체 패키지의 표면에 형성되는 마킹이 정확하게 이루어질 뿐만아니라 이를 확인하는 것 역시 효율적이면서도 정확하게 이루어질 수 있는 것임.

Description

반도체 패키지용 마킹장치
본 고안은 반도체 패키지의 일측면상에 마킹(marking)하는 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 마킹부의 동기신호 센서를 이중으로 구성하므로써 마킹불량을 방지하고, 마킹검사부를 따로 설치하되 역시 동기신호 센서를 이중으로 구성하므로써 마킹이 정확하게 이루어졌는지를 확인할 수 있도록 한 반도체 패키지용 마킹장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 패키지는 제조회사를 홍보하거나 패키지가 제 기능을 발휘하지 못하는 경우에 애프터 서비스를 보장하기 위하여, 상기 패키지의 상면 또는 하면 중의 적어도 한 면에 상기 패키지의 제조회사 및 품번 등을 인쇄하는 마킹작업이 요구되고 있다.
상기한 요구를 만족시키기 위한 종래의 반도체 패키지용 마킹장치는, 컨베이어 밸트상에 놓여져 있는 패키지의 속도를 소프트 웨어로 계산하거나 센서로 패키지를 감지하여 상기 패키지가 레이저 마킹부의 하측에 위치하였을 때 마킹을 하며, 상기 마킹이 정확히 이루어졌는지를 확인하기 위하여 항상 작업자가 마킹부의 일측에 위치하여 감시를 하였다.
그러나, 상기한 바와 같은 종래 기술에 따른 반도체 패키지용 마킹장치는, 마킹이 되지 말아야 할 부분에 마킹이 되거나, 아예 마킹이 되지 않는 등의 마킹불량으로 인한 생산성의 저하를 가져오는 문제점이 있었다.
또한, 마킹이 정확히 이루어졌는지를 확인하기 위하여 작업자가 항상 대기하고 있어야 하므로 인력의 낭비가 된다는데 다른 문제점이 있었다.
따라서, 본 고안은 상기의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 마킹작업이 보다 정확하게 이루어짐과 동시에 마킹이 정확하게 이루어졌는지를 확인하는 작업이 용이하게 함으로써 인력의 낭비를 방지하도록한 반도체 패키지용 마킹장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
도1은 본 고안에 따른 반도체 패키지용 마킹장치의 마킹부를 나타낸 사시도.
도2는 본 고안에 따른 반도체 패키지용 마킹장치의 검사부를 나타낸 사시도.
도3은 본 고안에 따른 반도체 패키지용 마킹장치를 나타낸 사시도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 마킹부 11 : 레이저 마커
12 : 제1레이저 센서 13 : 제1감지 센서
20 : 컨베이어 밸트 30 : 마킹검사부
31 : CCD 카메라 32 : 제2레이저 센서
33 : 제2감지 센서 34 : 조명부
상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 외부로부터 공급되는 패키지의 마킹될 위치를 감지하는 마킹위치 감지수단; 상기 마킹위치 감지수단으로부터 감지신호를 인가받아 패키지 상에 레이저를 쏘아 마킹을 하는 마킹수단; 마킹 완료되어 이송되는 패키지가 검사부에 위치하는 것을 감지하는 마킹검사위치 감지수단; 및 상기 마킹검사위치 감지수단으로부터 감지신호를 인가받아 마킹 완료된 패키지의 마킹상태를 확인하기 위한 카메라를 포함하는 반도체 패키지용 마킹장치를 제공한다.
이하, 첨부된 도1 내지 도3을 참조하여 본 고안의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도1에 도시된 바와 같이, 본 고안의 마킹이 행해지는 마킹부(10)는, 리드 프레임이 부착된 다수개의 패키지가 이송되는 컨베이어 밸트(20)와, 상기 컨베이어 밸트(20)의 상측에 설치되어 패키지에 레이저를 쏘아 마킹을 하는 레이저 마커(laser marker)(11)와, 상기 컨베이어 밸트(20)의 이송방향의 후방 상측에 위치되어 하측 컨베이어 밸트(20)상에 위치된 패키지를 확인하는 제1레이저 센서(12)와, 레이저 마커(11)의 하측에 위치된 상기 패키지의 리드 프레임을 감지할 수 있도록 위치된 제1감지 센서(13)를 포함한다.
여기서, 상기 제1레이저 센서(12) 및 제1감지 센서(13)는 패키지가 마킹이 이루어지는 위치에 정확하게 오게되면, 상기 레이저 마커(11)에 동기신호를 인가하게 되고, 이에따라 상기 레이저 마커(11)가 레이저를 쏘아 마킹을 하게되는 것이다.
또한, 도2에 도시된 바와 같이, 본 고안의 마킹이 정확히 이루어졌는지를 확인하는 마킹검사부(30)는, 상기 컨베이어 밸트(20)의 패키지 이송방향을 따라 상기 마킹부(10)의 전방에 위치되며, 상기 컨베이어 밸트(20)의 상측에 설치되는 CCD(Charge Coupled Device) 카메라(31)와, 상기 카메라(31)의 하측에 위치된 컨베이어 밸트(20)상의 패키지를 확인하는 제2레이저 센서(32)와, 상기 카메라(31)의 일측에 위치되어 상기 패키지의 리드 프레임을 감지할 수 있는 제2감지 센서(33)와, 상기 패키지를 조명하여 카메라(31)를 통하여 패키지의 마킹 상태를 정확하게 확인할 수 있도록 카메라(31)의 양측에 설치된 조명부(34)를 포함한다.
여기서, 상기 제2레이저 센서(32) 및 제2감지 센서(33)는 마킹 상태를 검사할 패키지가 카메라(31)의 바로 아래에 위치되면, 상기 카메라(31)로 동기신호를 보내어 마킹을 확인할 수 있도록한다.
상기와 같은 구성을 갖는 마킹부(10) 및 마킹검사부(30)로 이루어진 본 고안의 작동을 도3을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도3에 도시된 바와 같이, 본 고안의 반도체 패키지용 마킹장치는, 패키지의 이송방향을 따라 컨베이어 밸트(20)의 상측에 마킹부(10)와 마킹검사부(30)가 순차적으로 설치되며, 컨베이어 밸트(20)상에 얹혀진 패키지가 제1레이저 센서(12) 및 제1감지 센서(13)에 의하여 정확한 마킹이 이루어질 수 있는 위치에서 감지되면, 상기 레이저 마커(11)에 동기신호를 보내게 되고, 이어 컨베이어 밸트(20)가 멈추고 레이저 마커(11)로부터 패키지상에 레이저를 쏘아 마킹이 형성된다.
그리고, 상기 컨베이어 밸트(20)가 다시 작동을하여 상기 패키지는 마킹검사부(30)로 이송되고, 상기 이송된 패키지는 제2레이저 센서(32) 및 제2감지 센서(33)에 의해 카메라(31)를 통하여 패키지가 정확하게 보일 수 있는 위치에서 감지되면, 상기 두 센서(32,33)가 동시에 카메라(31)로 동기신호를 보내고, 이어 카메라(31)에 의하여 상기 패키지상에 형성된 마크를 확인하여 마킹불량의 여부를 판단하게 된다.
이상에서 설명한 본 고안은 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
상기한 바와 같은 본 고안에 따른 반도체 패키지용 마킹장치는, 마킹시에 제1레이저 센서 및 제1감지 센서가 동시에 상기 패키지의 위치를 감지하여 레이저 마커에 신호를 보내어 마킹이 이루어지도록 함으로써, 상기 패키지상에 형성되는 마킹이 정확하게 이루어지며, 이를 확인하는 것 또한 제2레이저 센서 및 제2감지 센서에 의하여 마킹이 정확하게 확인될 수 있는 위치에 상기 패키지가 오게되면, CCD 카메라에 동기신호를 보내므로 마킹의 불량여부를 판단하는 것이 용이하면서도 정확하게 이루어지게 되어 작업의 효율성 및 생산성이 향상되는 효과가 있다.
또한, 상기 마킹의 확인시 작업자가 컨베이어 밸트의 옆에서 지키고 있어야하는 등의 문제가 없으므로, 작업 인력의 낭비가 방지된다는 다른 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 외부로부터 공급되는 패키지의 마킹될 위치를 감지하는 마킹위치 감지수단;
    상기 마킹위치 감지수단으로부터 감지신호를 인가받아 패키지 상에 레이저를 쏘아 마킹을 하는 마킹수단;
    마킹 완료되어 이송되는 패키지가 검사부에 위치하는 것을 감지하는 마킹검사위치 감지수단; 및
    상기 마킹검사위치 감지수단으로부터 감지신호를 인가받아 동작되며, 마킹 완료된 패키지의 마킹상태를 확인하기 위한 카메라
    를 포함하는 반도체 패키지용 마킹장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 검사부의 일측에 설치되어 패키지를 조명하는 조명부를 더 포함하는 반도체 패키지용 마킹장치.
KR2019980020662U 1998-10-28 1998-10-28 반도체 패키지용 마킹장치 KR20000008807U (ko)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003092069A1 (en) * 2002-04-26 2003-11-06 Eo Technics Co., Ltd. Method of calibrating marking in laser marking system
KR100939984B1 (ko) * 2009-06-10 2010-02-03 (주)캔두 영상인식을 통한 마킹 제어 방법 및 시스템

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