CN112397408A - 工件的确认方法和加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供工件的确认方法和加工方法，提出了用于根据工件的背面侧的拍摄图像而可靠地自动判别背面侧的崩边或裂纹的新技术。该工件的确认方法对背面固定于带(7)而正面(5a)露出并且已被分割的工件的背面(5b)进行确认，其中，该工件的确认方法具有如下的步骤：拍摄步骤，利用红外线相机(第二拍摄单元(106b))从背面(5b)侧隔着带(7)对工件进行拍摄，形成拍摄图像；以及检测步骤，根据通过拍摄步骤而形成的拍摄图像，对产生在背面(5n)上的崩边(5c)和/或裂纹(5d)进行检测。

Description

工件的确认方法和加工方法
技术领域
本发明涉及对背面固定于带而正面露出并且已被分割的工件的背面进行确认的确认方法。
背景技术
已知有如下的内容：在对作为板状工件的半导体晶片进行切割之前的预切割工序中，从背面崩边的状态判别切削刀具的调整是否充分。
为了进行该判别，通过将预切割用的工件暂时从加工装置搬出并对工件的背面进行观察而进行，但已知有省略了搬出及观察的方法。
在专利文献1中，根据在工件的背面崩边状态与卡盘工作台从切削刀具受到的加工负荷之间存在正相关即该加工负荷越大则背面崩边越大这一相关关系，在预切割中测量作用于卡盘工作台的加工负荷，从而根据该测量的加工负荷而适当地把握预切割时的背面崩边状态。
专利文献1：日本特开2006-303367号公报
另一方面，利用显微镜观察切割后的工件，从而测量崩边(缺损)及裂纹(龟裂)的尺寸，对加工品质进行管理，但在以往的方法中迫切希望得到改善。
即，为了测量背面侧的崩边及裂纹，需要进行一次转移作业(带的换贴作业)、或者在利用抽出的方式拾取芯片并将该芯片的正面侧粘贴于带而使背面露出的状态之后进行观察，作业繁杂。
因此，还考虑了利用相机从背面侧透过带而对粘贴于带且已分割的工件进行拍摄从而进行观察的方法。
但是，背面侧与正面侧不同，即使在背面上产生微小的崩边或裂纹，由于背面粘贴于带，因此在拍摄图像上也不会清晰地显现。在这方面，虽然根据目视的观察并非无法判别崩边或裂纹，但存在难以对拍摄图像进行图像处理而自动判别崩边或裂纹的问题。
发明内容
鉴于以上，本申请发明提出了用于根据工件的背面侧的拍摄图像而可靠地自动判别背面侧的崩边或裂纹的新技术。
根据本发明的一个方式，提供工件的确认方法，对背面固定于带而正面露出并且已被分割的工件的该背面进行确认，其中，该工件的确认方法具有如下的步骤：拍摄步骤，利用红外线相机从该背面侧隔着该带对该工件进行拍摄，形成拍摄图像；以及检测步骤，根据通过该拍摄步骤而形成的该拍摄图像，对产生在该背面上的崩边和/或裂纹进行检测。
另外，在该拍摄步骤中，在将该红外线相机的焦点定位于该工件的正面的状态下进行拍摄。
另外，提供工件的加工方法，其中，该工件的加工方法具有如下的步骤：粘贴步骤，将该工件的背面侧粘贴于带而使该工件的正面露出；分割步骤，对粘贴有该带的该工件进行分割；拍摄步骤，利用红外线相机从该工件的该背面侧隔着该带对该工件进行拍摄，形成拍摄图像；以及检测步骤，根据通过该拍摄步骤而形成的该拍摄图像，对产生在该背面上的崩边和/或裂纹进行检测。
根据本发明，能够根据利用红外线相机从背面侧隔着带而拍摄的拍摄图像来确认被加工物的背面状态，能够削减作业工时，并且能够实现时间缩短。另外，通过使用红外线相机，能够可靠地检测背面侧的崩边或裂纹，能够提高检查的可靠性。
另外，崩边或裂纹等缺陷部位在拍摄图像上亮度低而显现得暗，据此，能够检测崩边或裂纹或测量崩边或裂纹的尺寸。具体而言，对拍摄图像进行多值化处理，以进行边缘检测处理而检测到的边缘作为基准，将亮度为规定的范围的区域检测为产生了裂纹或崩边的区域。另外，能够根据该区域的像素数来测量裂纹或崩边的尺寸。
另外，能够在短时间内实施从工件的分割加工到背面的崩边和/或裂纹的检测这一系列的工序，另外，检测的精度高，因此能够提高检查的可靠性。
附图说明
图1是示意性示出被检查物的立体图。
图2是示意性示出已被分割成器件的被检查物的立体图。
图3是示意性示出具有检查装置的加工装置的立体图。
图4是示意性示出具有检查装置的加工装置的俯视图。
图5是示意性示出检查装置的立体图。
图6的(A)是示意性示出被检查物保持机构的立体图，图6的(B)是示意性示出拍摄机构的立体图。
图7的(A)是示意性示出载置部的俯视图，图7的(B)是示意性示出载置部的剖视图。
图8是示意性示出对被检查物进行检查时的被检查物保持机构、拍摄机构以及被检查物的位置关系的剖视图。
图9是由红外线相机构成的第二拍摄单元的示意图。
图10是从侧面观察被检查物的示意图。
图11的(A)是示出拍摄图像的例子的图，图11的(B)是示意性示出从器件侧面观察的崩边的形状的图。
标号说明
1：被检查物；1a：正面；1b：背面；2：加工装置；3：间隔道；3a：加工痕；4：基台；5：器件；5a：正面；5b：背面；5c：崩边；5d：裂纹；5n：背面；7：带；9：框架；11：框架单元；76：载置部；76a：载置面；78：带保持部；78a：吸引槽；78b：带吸引保持面；82：拍摄机构；84：支承构造；106a：第一拍摄单元；106b：第二拍摄单元；201：物镜单元；202：红外线CCD；203：光源；R1：红外光；R2：红外光。
具体实施方式
参照附图，对本发明的一个方式的实施方式进行说明。本实施方式的检查装置例如能够将通过加工装置进行了加工的工件(被加工物)作为被检查物，从上表面和下表面同时拍摄该被检查物而进行检查。
首先，对被检查物进行说明。被检查物例如是由Si(硅)、SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)、GaAs(砷化镓)或其他半导体等材料构成的大致圆板状的晶片。或者，被检查物是由蓝宝石、玻璃、石英等材料构成的基板等。另外，被检查物可以是包含被模制树脂等密封的多个器件芯片的封装基板等。
图1是示意性示出作为被检查物1的一例的晶片的立体图。被检查物1的正面1a例如由相互交叉的多条被称为间隔道3的分割预定线划分。在作为被检查物1的晶片的正面1a的由间隔道3划分的各区域内形成有IC(Integrated Circuit，集成电路)、LSI(Large-Scale Integrated circuit，大规模集成电路)等器件5。当将晶片沿着间隔道3分割时，能够形成各个器件芯片。
在被检查物1的分割中，例如使用沿着间隔道3对被检查物1照射激光束而对被检查物1进行激光加工的激光加工装置。或者，使用能够通过圆环状的切削刀具沿着间隔道3对被检查物1进行切削的切削装置。
在将被检查物1搬入至切削装置或激光加工装置等加工装置之前，如图1所示，被检查物1与环状的框架9和按照封住该框架9的开口的方式粘贴的带7一体化而形成框架单元11。粘贴有带7且借助该带7而安装于框架9的被检查物1在该状态下搬入至加工装置而进行加工。
图2示出通过加工装置进行加工而被分割成器件5、5后的被检查物1的情况，在该例中，示出了利用刀具切割进行切削的情况。
为了确认已将被检查物1沿着间隔道3适当地加工，在本实施方式的检查装置中，对被检查物1的加工部位进行拍摄而对被检查物1进行检查。在该检查装置中，例如沿着间隔道3对被检查物1进行检查而调查加工痕的形成位置、沿着加工痕形成于被检查物1的被称为崩边的缺损的形状及大小、分布、裂纹(龟裂)等。另外，确认对被检查物1进行分割而形成的器件芯片的大小。不过，该检查装置的使用用途不限于此。
以下，以被检查物1是形成有多个器件5且沿着间隔道3进行了分割的晶片的情况为例，对本实施方式进行说明，但被检查物1不限于此。利用本实施方式的检查装置进行检查的被检查物1也可以不通过加工装置等进行加工。
本实施方式的检查装置例如组装于具有对作为被加工物的被检查物1进行加工的加工单元的加工装置而使用。不过，该检查装置可以不组装于加工装置，可以是独立的。图3是示意性示出组装有本实施方式的检查装置的加工装置2的立体图。
加工装置2具有对各构成要素进行支承的基台4。在基台4的前方的角部设置有能够升降的盒支承台6。在盒支承台6的上表面上载置有对多个框架单元11进行收纳的盒。
在基台4的上表面的与盒支承台6相邻的位置形成有在X轴方向(加工进给方向)上长的矩形的开口10。在开口10中设置有：被加工物保持单元14；X轴方向移动机构(未图示)，其使载置该被加工物保持单元14的移动工作台12在X轴方向上移动；以及防尘防滴罩10a，其覆盖该X轴方向移动机构。
在加工装置2中设置有对收纳于载置在盒支承台6的盒中的框架单元11进行搬入搬出的搬送单元16。搬送单元16具有配设于基台4的立设部的前表面的与Y轴方向平行的一对导轨18。移动体20以能够滑动的方式安装于该一对导轨18上。在移动体20的后表面侧设置有螺母部(未图示)，在该螺母部中螺合有与导轨18平行的滚珠丝杠22。
在滚珠丝杠22的一个端部连结有脉冲电动机24。当利用脉冲电动机24使滚珠丝杠22旋转时，移动体20沿着导轨18在Y轴方向上移动。在移动体20的下端借助升降机构而连接有沿着X轴方向延伸的臂部26。在臂部26的下表面上配设有与框架9的大小对应而配设的多个吸引部28。另外，在臂部26的中央配设有朝向盒支承台6的推挽机构30。
另外，在基台4的上表面上配设有按照跨越开口10的方式设置的一对搬送轨道8。该一对搬送轨道8按照比框架9的直径小的宽度相互分开而配设，但能够在相互远离的方向上移动。
搬送单元16能够在Y轴方向上移动，将推挽机构30的前端插入至载置于盒支承台6的盒中而把持收纳于该盒中的框架单元11的框架9。当利用推挽机构30对框架9进行把持而使臂部26沿着Y轴方向向反方向移动时，将框架单元11拉出到一对搬送轨道8上。
然后，解除推挽机构30对框架9的把持，使搬送单元16的吸引部28从上方与框架9接触，通过吸引部28对框架9进行吸引保持。并且，将框架单元11从搬送轨道8向上方提起，对该一对搬送轨道8之间的间隔进行扩展，使框架单元11下降，从而能够将框架单元11搬送至被加工物保持单元14上。
被加工物保持单元14例如是对被检查物1(晶片)进行保持的卡盘工作台。在被加工物保持单元14的上表面上配设有多孔质部件，该多孔质部件的上表面成为对框架单元11进行保持的保持面。该多孔质部件经由形成于被加工物保持单元14的内部的吸引路(未图示)而与吸引源(未图示)连接。被加工物保持单元14能够对框架单元11进行吸引保持。
图4是示意性示出加工装置2的结构的俯视图。加工装置2具有将被检查物1作为被加工物进行加工的加工单元32。加工单元32是切削单元，该切削单元例如具有：圆环状的切削刀具34；主轴壳体36，其对主轴进行收纳，该主轴贯穿插入于该切削刀具34的贯通孔，作为使该切削刀具34旋转时的旋转轴；以及未图示的电动机，其使该主轴旋转。当使旋转的切削刀具34切入至被加工物保持单元14所保持的被加工物时，对被加工物进行切削加工。
不过，在图4所示的加工装置2中安装有对被检查物1进行切削的两个加工单元32，但加工装置2不限于此。例如加工装置2所具有的加工单元32可以是一个。另外，加工单元32可以是对被检查物1进行激光加工的激光加工单元。
如图3和图4所示，加工装置2在基台4的上表面的与开口10相邻的位置具有开口38。在开口38的内部配设有能够对通过加工单元32进行了加工的被检查物1进行清洗的清洗装置40。通过搬送单元16等将加工后的被检查物1搬送至清洗装置40的清洗工作台上，一边使载置被检查物1的该清洗工作台高速地旋转一边从未图示的喷嘴向被检查物1喷出高压的清洗水时，能够对被检查物1进行清洗。
另外，向清洗装置40搬入被检查物1可以通过搬送单元42来实施。搬送单元42具有配设于基台4的立设部的前表面的与Y轴方向平行的一对导轨44。移动体46以能够滑动的方式安装于该一对导轨44上。在移动体46的后表面侧设置有螺母部(未图示)，在该螺母部中螺合有与导轨44平行的滚珠丝杠48。
在滚珠丝杠48的一个端部连结有脉冲电动机50。当利用脉冲电动机50使滚珠丝杠48旋转时，移动体46沿着导轨44在Y轴方向上移动。在移动体46的下端借助升降机构而连接有臂部52。在臂部52上设置有保持机构54，该保持机构54配设有与框架9的大小对应而配设的多个吸引部(未图示)。
例如在被检查物1的正面上形成有多个器件5，当通过加工装置2的加工单元32按照每个器件5对该被检查物1进行分割时，形成各个器件芯片。为了确认对被检查物1进行了适当地加工，利用本实施方式的检查装置56对加工后的被检查物1进行检查。
在利用清洗装置40完成被检查物1的清洗之后，通过保持机构54对被检查物1进行保持，利用搬送单元42搬送至检查装置56。另外，也可以代替搬送单元42而利用搬送单元16将被检查物1搬送至检查装置56。这里，当在将被检查物1保持于搬送单元16、42之前预先调整清洗工作台的朝向时，使搬入至检查装置56的被检查物1的朝向与规定的朝向对齐。
例如在检查装置56中，沿着形成于被检查物1的分割槽对被检查物1进行检查，调查沿着该分割槽形成于被检查物1的被称为崩边的缺损的形状及大小、分布、裂纹(龟裂)等。另外，对分割被检查物1而形成的器件芯片的大小进行确认。
检查装置56是能够对被检查物1的同一位置从上表面侧(正面1a侧)和下表面侧(背面1b侧)这双方同时进行观察的检查装置。如图3等所示，检查装置56组装于加工装置2，能够立即检测加工后的被检查物1。接着，以组装于加工装置2的情况为例，对本实施方式的检查装置56进行说明，但检查装置56不限于此。
图5是示意性示出检查装置56的立体图。检查装置56具有对该检查装置56的各结构进行支承的基台60。在基台60上形成有沿着X轴方向的开口62。检查装置56具有：被检查物保持机构58，其按照跨越基台60的开口62的方式配设，能够对被检查物1进行保持；以及拍摄机构82，其能够对被检查物保持机构58所保持的被检查物1进行拍摄。
检查装置56具有：X轴移动单元64a，其能够使被检查物保持机构58和拍摄机构82沿着X轴方向相对地移动；以及Y轴移动单元64b，其能够使被检查物保持机构58和拍摄机构82沿着Y轴方向相对地移动。在图6的(A)中示意性示出检查装置56的X轴移动单元64a和被检查物保持机构58的立体图。在图6的(B)中示意性示出拍摄机构82的立体图。
该X轴移动单元64a在基台60的上表面的开口62的侧方具有沿着X轴方向延伸的导轨66a。另外，在基台60的上表面的与导轨66a相反的一侧的开口62的侧方具有与导轨66a平行地延伸的导轨66b。移动体68a以能够滑动的方式安装于导轨66a上，移动体68b以能够滑动的方式安装于导轨66b上。
在移动体68a和移动体68b上按照跨越两个移动体68a、68b的方式配设有桥状的支承构造74。另外，在移动体68a和移动体68b的一方的下端设置有螺母部(未图示)，在该螺母部中螺合有与导轨66a、66b平行的滚珠丝杠70。
在滚珠丝杠70的一个端部连结有脉冲电动机72。当利用脉冲电动机72使滚珠丝杠70旋转时，移动体68a、68b沿着导轨66a、66b在X轴方向上移动，桥状的支承构造74在X轴方向上移动。被检查物保持机构58在与基台60的开口62重叠的位置支承于支承构造74。X轴移动单元64a使支承构造74沿着X轴方向移动，从而能够使被检查物保持机构58沿着X轴方向移动。
被检查物保持机构58具有载置部76，该载置部76具有上下露出的透明体。该透明体例如由玻璃、树脂等材料形成。该透明体的上表面成为隔着带7而载置被检查物1的载置面76a。被检查物保持机构58能够对载置于载置面76a的被检查物1进行支承。
图7的(A)是示意性示出被检查物保持机构58的俯视图，图7的(B)是示意性示出被检查物保持机构58的剖视图。该透明体也在与载置面76a相反的一侧的背面侧露出，因此对于载置于载置面76a的被检查物1能够从下表面侧进行观察。
被检查物保持机构58具有带保持部78，该带保持部78在该载置部76的外周侧具有带吸引保持面78b。带保持部78具有形成于带吸引保持面78b的吸引槽78a。在吸引槽78a上经由未图示的吸引路而连接有未图示的吸引源。被检查物保持机构58还具有环状的框架支承部80，该框架支承部80配置于带保持部78的周围，能够对框架单元11的框架9进行支承。
按照框架支承部80与框架9重叠的方式将框架单元11载置于被检查物保持机构58上，当使该吸引源进行动作时，将被检查物1隔着带7而吸引保持于被检查物保持机构58。此时，对被检查物保持机构58与带7之间进行吸引而使带7紧贴于整个载置面76a，因此被检查物保持机构58所保持的被检查物1在检查中不会偏移。
例如即使在被检查物1是具有翘曲的晶片等的情况下，在使被检查物1保持于被检查物保持机构58时，带7也紧贴于整个载置面76a。因此，被检查物1在翘曲得到缓和的状态下被吸引保持于被检查物保持机构58。当被检查物保持机构58所保持的被检查物1的翘曲得到缓和时，在一个一个地拍摄被检查物1的各区域时，拍摄单元的焦点不容易从被检查物1偏移，因此能够更清晰地拍摄被检查物1。特别是，在本申请结构中，在背面侧配置有红外线相机且在使焦点定位于正面的状态下进行拍摄的情况下，使被检查物1的翘曲缓和是有效的。
这里，载置部76的载置面76a的高度可以比带保持部78的带吸引保持面78b的高度低。另外，如图7的(A)所示，形成于带吸引保持面78b的吸引槽78a可以到达载置部76。在该情况下，在将框架单元11载置于被检查物保持机构58上时，在带7与载置面76a之间形成有间隙，在使与吸引槽78a连接的吸引源进行动作时，通过该间隙而快速地对带7的与被检查物1重叠的区域进行吸引。
具体而言，考虑载置部76的载置面76a的高度比带保持部78的带吸引保持面78b的高度低1mm左右。
在图8中示意性示出通过被检查物保持机构58对被检查物1进行吸引保持时的框架单元11和被检查物保持机构58的剖视图。如图8所示，当使该吸引源进行动作时，对带7和载置面76a之间的间隙进行排气，使带7和载置面76a紧贴。
另外，例如可以将载置面76a利用氟树脂涂布，以便在完成被检查物1的检查之后使吸引源停止而将框架单元11从被检查物保持机构58搬出时，使带7容易从载置面76a剥离。
接着，对拍摄机构82进行说明。如图5所示，拍摄机构82例如通过按照跨越开口62、X轴移动单元64a以及被检查物保持机构58的方式配设于基台60上的门型的支承构造84进行支承。在支承构造84上配设有使拍摄机构82沿着Y轴方向移动的Y轴移动单元64b。
Y轴移动单元64b在支承构造84的上表面上具有沿着Y轴方向配设的一对导轨86。对拍摄机构82进行支承的移动体88以能够滑动的方式安装于一对导轨86上。在移动体88的下表面上设置有螺母部(未图示)，在该螺母部中螺合有与一对导轨86平行的滚珠丝杠90。
在滚珠丝杠90的一个端部连结有脉冲电动机92。当利用脉冲电动机92使滚珠丝杠90旋转时，移动体88沿着导轨86在Y轴方向上移动，拍摄机构82在Y轴方向上移动。X轴移动单元64a和Y轴移动单元64b协作而作为能够使被检查物保持机构58和拍摄机构82在与载置面76a平行的方向上相对地移动的移动单元发挥功能。
拍摄机构82具有：第一拍摄单元106a，其配设于被检查物保持机构58的载置部76的上方；以及第二拍摄单元106b，其配设于该载置部76的下方。如图6的(B)所示，拍摄机构82还具有将第一拍摄单元106a和该第二拍摄单元106b连结的连结部108。
第一拍摄单元106a支承于柱状的支承构造94a。在柱状的支承构造94a的前表面上配设有使第一拍摄单元106a升降的升降机构96a。升降机构96a具有：一对导轨98a，它们沿着Z轴方向；移动体100a，其以能够滑动的方式安装于该导轨98a上；以及滚珠丝杠102a，其与设置于该移动体100a的后表面的螺母部螺合。
在移动体100a的前表面上固定有第一拍摄单元106a。并且，在滚珠丝杠102a的一个端部连结有脉冲电动机104a。当利用脉冲电动机104a使滚珠丝杠102a旋转时，移动体100a沿着导轨98a在Z轴方向上移动，固定于移动体100a的第一拍摄单元106a进行升降。
连结部108的上端部例如与支承构造94a的后表面侧下端部连接，连结部108的下端部与对第二拍摄单元106b进行支承的柱状的支承构造94b的后表面侧上端部连接。在支承构造94b的前表面上配设有与配设于支承构造94a的升降机构96a同样地构成的升降机构96b。
升降机构96b具有：一对导轨98b，它们沿着Z轴方向；移动体100b，其以能够滑动的方式安装于该导轨98b上；以及滚珠丝杠102b，其与设置于该移动体100b的后表面的螺母部螺合。在滚珠丝杠102b的一个端部连结有脉冲电动机104b。当利用脉冲电动机104b使滚珠丝杠102b旋转时，固定于移动体100b的前表面的第二拍摄单元106b进行升降。
第一拍摄单元106a朝向下方，能够从上方拍摄载置于被检查物保持机构58的上表面的被检查物1。另外，第二拍摄单元106b朝向上方，能够通过由透明体构成的载置部76和带7而从下方拍摄被检查物1。第一拍摄单元106a和第二拍摄单元106b例如是区域相机、线性相机、3D相机或红外线相机等。
另外，在拍摄机构82中，第一拍摄单元106a和第二拍摄单元106b通过连结部108相互连结，以使第一拍摄单元106a和第二拍摄单元106b在与该载置面76a平行的方向上的位置大致相同。即，能够对被检查物1的上表面侧和下表面侧的同一位置进行拍摄。并且，连结部108形成为在使被检查物1的任意部位为拍摄部位的情况下均不与被检查物保持机构58发生干涉的形状。
接着，对基于拍摄单元的拍摄和检查的实施方式进行说明。
在图8中，位于上侧的被检查物1的正面利用由可见光相机构成的第一拍摄单元106a进行拍摄。
被检查物1的正面露出，通过由可见光相机构成的第一拍摄单元106a拍摄清晰的图像，根据拍摄图像，能够实施对产生在被检查物1的正面上的崩边及裂纹的自动判别。
另一方面，位于下侧且粘贴于带7的被检查物1的背面利用由红外线相机构成的第二拍摄单元106b进行拍摄。
图9是由红外线相机构成的第二拍摄单元106b的示意图，该第二拍摄单元106b构成为具有能够调整焦点距离的物镜单元201和红外线CCD 202。光源203可以与物镜单元201一体地设置，也可以分体地设置。另外，对于第二拍摄单元106b的具体结构没有特别限定。
图10是从侧面观察被检查物1的示意图，在被检查物保持机构58的由透明体构成的载置部76的上表面上排列有粘贴于带7的器件5。示出了在各器件5之间形成有加工痕3a且在器件5的背面5b侧产生崩边5c的情况。
在第二拍摄单元106b中，当使焦点对焦于器件5的正面5a而进行拍摄时，由于在崩边5c的部位因断裂等而形成有界面，因此崩边5c的部位的红外光R1不会到达正面5a(图案面)，来自该正面5a的反射量降低。由此，在拍摄图像中，划分出亮度比其他部位低的区域(被拍摄得暗)。
另一方面，不存在崩边5c的部位处的红外光R2到达正面5a，因此在拍摄图像中，划分出亮度比崩边5c的部位高的区域。
图11的(A)是拍摄图像的例子，示出在器件5的背面5b的区域M1中产生在X方向上长的崩边5c的情况。在与该区域M1对应的部位，如图11的(B)所示，在背面侧沿横方向产生崩边5c。并且，该崩边5c的区域在拍摄图像上被划分为亮度与器件5的其他部位或加工痕3a不同的区域。
更具体而言，在拍摄图像上的区域M1中划分出比加工痕3a亮且比器件的背面5b暗的区域。并且，能够将亮度为规定的范围的区域检测为产生了崩边5c的区域，另外，还能够根据该区域的像素数而容易地测量崩边5c的尺寸等。
同样地，在另一区域M2中，产生半圆状的崩边5c，从而划分出亮度与器件5的其他部位或加工痕3a不同的区域。并且，能够将亮度为规定的范围的区域检测为产生了崩边的区域，另外，还能够根据该区域的像素数而容易地测量崩边5c的尺寸等。
同样地，在另一区域M3中，产生线状的裂纹(龟裂)5d，从而在器件5的区域中形成亮度低的线状的线。并且，通过亮度为规定的范围的线，能够将该线检测为产生了裂纹(龟裂)5d的区域，另外，还能够根据该线的像素数而容易地测量裂纹(龟裂)5d的尺寸等。另外，同样在线状的裂纹(龟裂)5d的情况下，也形成与图10所示的断裂界面同样的界面，因此能够作为线状的线而显示在图像上。
接着，对在利用以上装置结构的工件的加工方法、被检查物的检查方法中实施的各步骤进行说明。
<粘贴步骤>
该步骤将工件的背面侧粘贴于带而使该工件的正面露出。
图1示出将作为工件的晶片(被检查物1)粘贴于带7而使正面1a露出的例子。
工件例如是半导体晶片，还设想了未形成有图案的晶片等。
粘贴除了利用基于糊料层的粘接来进行以外，还利用没有糊料层的仅为基材的带的压接、热压接等来进行。
<分割步骤>
该步骤对粘贴有带的工件进行分割。
分割是指分割成沿着被称为间隔道的分割预定线划分的各区域，除了能够使用利用刀具对工件进行切削而分割的刀具切割以外，还能够使用如下的加工等：照射对于工件具有吸收性的波长的激光束而对工件进行分割的激光切割；利用带扩展对实施了利用对于工件具有透过性的波长的激光束形成改质层的SD加工(STEALTH DICING：注册商标，隐形切割)的工件进行分割的加工；利用刀具沿着分割预定线在工件正面上形成半切割槽后利用背面磨削对工件进行分割的所谓的DBG(Dicing Before Grinding，研磨前的切割)加工；在实施了SD加工后对工件的背面进行磨削而分割的SDBG(Stealth Dicing BeforeGrinding，研磨前的隐形切割)加工。
图2示出通过刀具切割进行了分割后的晶片(被检查物1)的情况。
<拍摄步骤>
该拍摄步骤利用红外线相机隔着带从工件的背面侧对工件进行拍摄而形成拍摄图像。
如图7和图10所示，通过构成红外线相机的第二拍摄单元106b从工件的背面5b侧进行拍摄。在该拍摄中，如图10所示，利用崩边5c的部位和其他部位的红外光R1、R2的透过性的不同，从而能够在拍摄图像中使两个部位的亮度不同。
另外，在该拍摄步骤中，能够对工件的正面侧同时进行基于由可见光相机构成的第一拍摄单元106a的拍摄。
<检测步骤>
该检测步骤根据通过拍摄步骤而形成的拍摄图像对产生在背面上的崩边或裂纹进行检测。
如图11的(A)所示，在示出器件5的背面5b的拍摄图像上，划分出亮度不同的部位。并且，对拍摄图像进行多值化处理，将进行边缘检测处理而检测到的边缘作为基准，将亮度为规定的范围的区域检测为产生了裂纹或崩边的区域。另外，根据该区域的像素数而测量裂纹或崩边的尺寸。
本发明能够如以上那样实施。
即，本发明是一种工件的确认方法，如图10和图11的(A)所示，对背面固定于带7而正面5a露出并且已被分割的工件的背面5b进行确认，其中，
该工件的确认方法具有如下的步骤：
拍摄步骤，利用红外线相机(第二拍摄单元106b)从背面5b侧隔着带7对工件进行拍摄，形成拍摄图像；以及
检测步骤，根据通过拍摄步骤而形成的拍摄图像，对产生在背面5n上的崩边5c和/或裂纹5d进行检测。
由此，能够根据利用红外线相机从背面侧隔着带而拍摄的拍摄图像来确认被加工物的背面状态，能够削减作业工时，并且实现时间缩短。另外，通过使用红外线相机，能够可靠地检测到背面侧的崩边或裂纹，能够提高检查的可靠性。
另外，如图10和图11的(A)所示，在拍摄步骤中，在将红外线相机(第二拍摄单元106b)的焦点定位于工件的正面的状态下进行拍摄。
由此，在拍摄图像上，能够使崩边或裂纹等缺陷部位显现得暗(使亮度降低)，据此，能够检测崩边或裂纹或测量崩边或裂纹的尺寸。
另外，本发明是一种工件的加工方法，其中，
该工件的加工方法具有如下的步骤：
粘贴步骤，将工件的背面侧粘贴于带而使工件的正面露出；
分割步骤，对粘贴有带的工件进行分割；
拍摄步骤，利用红外线相机从工件的背面侧隔着带对工件进行拍摄，形成拍摄图像；以及
检测步骤，根据通过拍摄步骤而形成的拍摄图像，对产生在背面上的崩边和/或裂纹进行检测。
由此，能够在短时间内实施从工件的分割加工到背面的崩边和/或裂纹的检测这一系列的工序，另外，检测的精度高，因此能够提高检查的可靠性。

Claims (3)

1.一种工件的确认方法，对背面固定于带而正面露出并且已被分割的工件的该背面进行确认，其中，
该工件的确认方法具有如下的步骤：
拍摄步骤，利用红外线相机从该背面侧隔着该带对该工件进行拍摄，形成拍摄图像；以及
检测步骤，根据通过该拍摄步骤而形成的该拍摄图像，对产生在该背面上的崩边和/或裂纹进行检测。
2.根据权利要求1所述的工件的确认方法，其特征在于，
在该拍摄步骤中，在将该红外线相机的焦点定位于该工件的正面的状态下进行拍摄。
3.一种工件的加工方法，其中，
该工件的加工方法具有如下的步骤：
粘贴步骤，将该工件的背面侧粘贴于带而使该工件的正面露出；
分割步骤，对粘贴有该带的该工件进行分割；
拍摄步骤，利用红外线相机从该工件的该背面侧隔着该带对该工件进行拍摄，形成拍摄图像；以及
检测步骤，根据通过该拍摄步骤而形成的该拍摄图像，对产生在该背面上的崩边和/或裂纹进行检测。
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