KR102388222B1 - 절삭 장치 - Google Patents

절삭 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102388222B1
KR102388222B1 KR1020180053514A KR20180053514A KR102388222B1 KR 102388222 B1 KR102388222 B1 KR 102388222B1 KR 1020180053514 A KR1020180053514 A KR 1020180053514A KR 20180053514 A KR20180053514 A KR 20180053514A KR 102388222 B1 KR102388222 B1 KR 102388222B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
unit
light
edge detection
cutting blade
cutting
Prior art date
Application number
KR1020180053514A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180128834A (ko
Inventor
츠요시 가사이
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20180128834A publication Critical patent/KR20180128834A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102388222B1 publication Critical patent/KR102388222B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
    • B28D1/24—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising with cutting discs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/06—Grinders for cutting-off
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

Abstract

(과제) 날끝 검출 유닛이 오염된 절삭 장치의 셋업 공정의 가부를 판정한다.
(해결 수단) 날끝 검출 유닛은, 발광부 및 수광부의 사이에 절삭 블레이드가 진입한 상태에서 그 발광부로부터 광을 방사하고, 그 광 중 그 절삭 블레이드에 의해 차폐되지 않고 그 수광부에 도달한 광을 수광하고, 그 광의 수광량으로부터 그 절삭 블레이드의 날끝의 하단의 그 절입 이송 방향에 있어서의 위치를 검출하는 날끝 검출 기능을 갖고, 그 발광부 및 그 수광부의 사이에 그 절삭 블레이드가 진입하지 않은 상태에서, 그 발광부로부터 방사되고 그 수광부에 도달하여 수광된 광의 수광량이 임계값에 도달하였는지의 여부를 판정하는 수광량 판정부와, 광의 수광량이 그 임계값에 도달하지 않은 것으로 그 수광량 판정부가 판정하는 경우, 그 절삭 블레이드의 그 절입 이송 방향에 있어서의 위치와, 그 수광부에 도달하는 광의 수광량의 관계를 검출하고, 그 날끝 검출 유닛이 그 날끝 검출 기능을 발휘할 수 있는지의 여부를 판정하는 날끝 검출 가부 판정부를 구비한다.

Description

절삭 장치{CUTTING APPARATUS}
본 발명은, 반도체 웨이퍼나 패키지 기판, 세라믹스 기판, 유리 기판 등의 피가공물을 절삭하는 절삭 장치에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼나 패키지 기판, 세라믹스 기판, 유리 기판 등의 표면은, 격자상으로 배열된 복수의 분할 예정 라인으로 구획되고, 구획된 각 영역에는 IC 등의 디바이스가 형성된다. 반도체 웨이퍼나 기판 등의 피가공물이 최종적으로 그 분할 예정 라인을 따라 분할되면 개개의 디바이스 칩이 형성된다.
피가공물의 분할에는, 원환상의 절삭 블레이드를 구비하는 절삭 장치가 사용된다. 그 절삭 장치에서는, 그 절삭 블레이드를 피가공물의 표면에 대하여 수직인 면내로 회전시켜, 회전하는 그 절삭 블레이드를 소정의 높이 위치에 위치시키고, 피가공물을 그 분할 예정 라인을 따른 방향으로 가공 이송함으로써 절삭 가공이 실시된다.
그 절삭 블레이드를 사용하여 피가공물을 절삭할 때에는, 그 절삭 블레이드의 날끝의 하단이 적절한 높이 위치가 되도록 그 절삭 블레이드를 위치시키는 것이 중요해진다. 절삭 장치에서는, 피가공물을 유지하는 척 테이블의 유지면이 그 날끝의 하단의 높이의 기준 위치가 된다. 절삭 가공을 실시할 때에는, 절삭 블레이드의 날끝의 하단을 그 기준 위치에 맞추는 셋업 공정이 실시된다.
그런데, 절삭 장치에 있어서 절삭 가공을 반복하여 실시하면, 원환상의 절삭 블레이드가 서서히 소모되어, 그 절삭 블레이드의 직경이 작아진다. 그러면, 그 절삭 블레이드의 날끝의 하단의 높이가 그 기준 위치로부터 서서히 벗어난다. 그 때문에, 절삭 가공을 반복하여 실시하는 동안에 적절히 셋업 공정이 실시된다.
종래, 셋업 공정은, 절삭 블레이드를 회전시키면서 서서히 강하시켜 척 테이블을 근소하게 절삭시키고, 그 절삭 블레이드 및 그 척 테이블의 접촉을 검지함으로써 실시하였다. 그러나, 셋업 공정을 실시할 때마다 그 절삭 블레이드가 척 테이블을 절삭하기 때문에, 절삭 블레이드의 날끝에 막히거나 닳거나 하는 일이 발생하여 절삭 블레이드의 절삭 능력이 저하된다는 문제를 발생시켰다. 그래서, 비접촉식의 셋업 공정이 고안되었다 (특허문헌 1 참조).
그 비접촉식의 셋업 공정을 실시하는 절삭 장치에는, 척 테이블의 근방에 날끝 검출 유닛이 배치 형성된다. 그 날끝 검출 유닛의 본체에는, 상방으로 개구된 절삭 블레이드 진입 홈이 형성되고, 절삭 블레이드의 날끝의 하단의 높이 위치를 검출할 때에는, 그 절삭 블레이드 진입 홈에 절삭 블레이드를 진입시킨다.
그 절삭 블레이드 진입 홈의 일방의 측벽에는 발광부가 형성되고, 그 절삭 블레이드 진입 홈의 타방의 측벽에는 그 절삭 블레이드 진입 홈을 사이에 두고 그 발광부에 대향하는 위치에 수광부가 형성된다. 그 발광부는 광 파이버 등을 통하여 광원에 접속되고, 그 광원을 작동시키면 그 발광부로부터 광이 방사된다. 그 수광부에는 광 파이버 등을 통하여 광전 변환부가 접속되어 있고, 그 수광부에 도달한 광은 그 광전 변환부에서 수광된다. 그리고, 광전 변환부로부터는 수광량에 따른 전기 신호 등이 출력된다.
그 발광부와 그 수광부는 대략 동일한 높이 위치에 형성된다. 그 높이 위치는, 셋업 공정에 있어서 절삭 블레이드가 소정의 높이 위치에 위치되었을 때의 그 절삭 블레이드의 날끝의 하단 부근의 높이 위치이다.
그 비접촉식의 셋업 공정에서는, 그 날끝 검출 유닛의 그 광원을 작동시켜 발광부에서 수광부를 향하여 광을 방사시키고, 그 수광부에 도달한 광을 광전 변환부에서 수광하여 전기 신호로 변환시킨다. 그리고, 수광부로부터 광을 방사시킨 상태에서, 절삭 블레이드를 그 절삭 블레이드 진입 홈에 진입시킨다.
그러면, 발광부로부터 방사된 광의 일부가 그 절삭 블레이드에 차단되기 때문에, 광전 변환부에서 수광되는 광의 수광량이 저하된다. 절삭 블레이드의 높이 위치에 따라 그 절삭 블레이드에 의해 차단되는 광의 양이 변화하기 때문에, 그 수광량에 의해 절삭 블레이드의 높이 위치를 검출할 수 있다. 따라서, 그 날끝 검출 유닛을 사용하면 절삭 블레이드를 소정의 높이 위치에 위치시키는 비접촉식의 셋업 공정을 실시할 수 있다.
비접촉식의 셋업 공정을 실시하기 위해, 절삭 장치에는, 절삭 블레이드가 소정의 높이에 위치되었을 때에 그 광전 변환부에서 수광되는 광의 기준의 수광량이 미리 등록된다. 그 비접촉식의 셋업 공정에서는, 절삭 블레이드를 절삭 블레이드 진입 홈을 향하여 하강시킨다. 셋업 공정에 의해 그 절삭 블레이드가 위치되어야 하는 소정의 높이 위치는, 그 광전 변환부에 있어서의 수광량이 그 기준의 수광량에 도달하였을 때의 절삭 블레이드의 높이 위치이다.
일본 공개특허공보 2001-298001호
절삭 장치의 가동 시간이 증가하면, 그 날끝 검출 유닛의 발광부나 수광부에 오염물 등이 부착되는 경우가 있다. 그러면, 그 오염물에 의해 광이 차단되어, 발광부로부터 방사되는 광의 강도가 저하되거나, 수광부에 도달하는 광의 양이 저하되거나 하는 경우가 있다. 발광부나 수광부가 오염된 채로 셋업 공정을 실시하면, 절삭 블레이드가 소정의 높이에 위치되기 전에 그 광전 변환부에서 수광되는 광의 수광량이 그 기준의 수광량과 일치하기 때문에, 그 절삭 블레이드를 소정의 높이 위치에 위치시킬 수 없다는 문제를 발생시킨다.
그래서, 절삭 블레이드를 그 절삭 블레이드 진입 홈에 진입시키지 않은 상태에 있어서 그 광전 변환부에서 수광되는 그 광의 수광량을 감시하고, 그 수광량이 소정의 임계값을 하회할 때에 경보를 발하는 기능을 구비한 절삭 장치가 개발되었다. 그 절삭 장치는, 그 경보를 발함으로써 그 절삭 장치의 오퍼레이터 등에게 발광부나 수광부의 청소를 촉구한다.
그러나, 경보의 의미가 올바르게 이해되지 않아, 오퍼레이터 등이 발광부나 수광부를 청소하지 않고, 광원을 부적절하게 조작하여 그 발광부로부터 방사되는 광의 강도를 상승시키는 경우가 있다. 그 광전 변환부에서 수광되는 광의 그 수광량이 증대되어 그 소정의 임계값을 상회하면 그 경보는 정지한다. 그러나, 이 상태에서는 날끝 검출 유닛에 의한 적절한 날끝 검출은 곤란하다. 발광부나 수광부에 부착된 오염물의 상태에 따라서는 날끝 검출을 실시할 수 있을 가능성도 생각해 볼 수 있다. 그러나, 그 경우에도 실시되는 날끝 검출이 적절한지의 여부는 객관적으로 확인되지 않는다.
본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 그 목적으로 하는 바는, 날끝 검출 유닛에 오염물이 부착되었을 때, 그 이후의 셋업 공정이 가능한지의 여부를 판정할 수 있는 절삭 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 양태에 의하면, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드가 장착된 절삭 유닛과, 그 절삭 유닛을 그 척 테이블에 대하여 절입 이송 방향으로 이동시키는 절입 이송 유닛과, 그 절삭 유닛의 그 절입 이송 방향에 있어서의 위치를 인식하는 위치 인식 유닛과, 발광부 및 수광부를 갖고 그 절삭 블레이드의 날끝의 하단의 그 절입 이송 방향에 있어서의 위치를 검출하는 날끝 검출 유닛과, 경고를 발하는 알림 유닛과, 각 구성 요소를 제어하는 제어 유닛을 구비하는 절삭 장치로서, 그 날끝 검출 유닛은, 그 발광부 및 그 수광부의 사이에 절삭 블레이드가 진입한 상태에서 그 발광부로부터 광을 방사하고, 그 광 중 그 절삭 블레이드에 의해 차폐되지 않고 그 수광부에 도달한 광을 수광하고, 그 광의 수광량으로부터 그 절삭 블레이드의 날끝의 하단의 그 절입 이송 방향에 있어서의 위치를 검출하는 날끝 검출 기능을 갖고, 그 제어 유닛은, 그 발광부 및 그 수광부의 사이에 그 절삭 블레이드가 진입하지 않은 상태에서, 그 발광부로부터 방사되고 그 수광부에 도달하여 수광된 광의 수광량이 임계값에 도달하였는지의 여부를 판정하는 수광량 판정부와, 그 발광부 및 그 수광부의 사이에 진입하는 그 절삭 블레이드의 그 절입 이송 방향에 있어서의 위치와, 그 발광부로부터 방사되어 그 절삭 블레이드에 차단되지 않고 그 수광부에 도달하는 광의 수광량의 기준이 되는 관계가 등록되는 관계 등록부와, 그 발광부 및 그 수광부의 사이에 그 절삭 블레이드가 진입하지 않은 상태에서, 수광되는 광의 수광량이 그 임계값에 도달하지 않은 것으로 그 수광량 판정부가 판정하는 경우, 그 절삭 블레이드를 그 발광부와 그 수광부 사이에 진입시키고, 그 절삭 블레이드의 그 절입 이송 방향에 있어서의 위치와, 그 발광부로부터 방사되어 그 절삭 블레이드에 차단되지 않고 그 수광부에 도달하는 광의 수광량의 관계를 검출하고, 검출된 그 관계와 그 관계 등록부에 등록된 그 기준이 되는 관계를 비교하여, 그 날끝 검출 유닛이 그 날끝 검출 기능을 발휘할 수 있는지의 여부를 판정하는 날끝 검출 가부 (可否) 판정부를 구비하고, 그 날끝 검출 유닛이 그 날끝 검출 기능을 발휘할 수 없는 것으로 그 날끝 검출 가부 판정부가 판정하는 경우에 그 알림 유닛으로부터 그 날끝 검출 유닛의 점검을 촉구하는 경고를 발하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치가 제공된다.
또한, 본 발명의 일 양태에 있어서, 그 날끝 검출 유닛은, 그 수광부에 도달한 광을 수광하고, 그 광의 수광량에 따른 전기 신호를 출력하는 광전 변환부와, 그 발광부가 방사하는 광의 강도를 조절하는 조광기를 구비하고, 그 제어 유닛은, 그 날끝 검출 유닛이 그 날끝 검출 기능을 발휘할 수 있는 것으로 그 날끝 검출 가부 판정부가 판정하는 경우, 그 조광기에 의해 그 발광부로부터 방사되는 광의 강도를 증대시켜, 그 발광부 및 그 수광부의 사이에 그 절삭 블레이드가 진입하지 않은 상태에서 그 발광부로부터 방사되고 그 수광부에 도달하여 그 광전 변환부에서 수광된 광의 수광량을 그 임계값 이상이 되도록 조정해도 된다.
본 발명의 일 양태에 관련된 절삭 장치에는, 그 발광부 및 그 수광부의 사이에 그 절삭 블레이드가 진입하지 않은 상태에서, 그 발광부로부터 방사되고 그 수광부에 도달하여 수광된 광의 수광량이 임계값에 도달하였는지의 여부를 판정하는 수광량 판정부가 구비되어 있다. 날끝 검출 유닛에 부착된 오염물이 충분히 적어 그 수광량이 그 임계값에 도달하는 경우, 그 수광량 판정부는 날끝 검출 유닛에 의한 날끝 검출을 적절히 실시할 수 있는 것으로 판정한다. 이 경우, 그 절삭 장치에서는, 날끝 검출 유닛을 사용하여 적절히 셋업 공정을 실시할 수 있다.
또, 날끝 검출 유닛에 부착되는 오염물이 소정의 양을 초과하면, 그 광의 수광량이 그 임계값에 도달하지 않게 되어, 날끝 검출 유닛의 오염이 검지된다. 그러나, 이 경우에 있어서도 바로 날끝 검출 유닛에 의한 날끝 검출 기능을 발휘할 수 없는 것으로는 판정되지 않는다. 그 절삭 장치에서는, 날끝 검출 가부 판정부에 의해 날끝 검출 유닛의 날끝 검출의 가부를 판정한다.
본 발명의 일 양태에 관련된 절삭 장치의 제어 유닛은, 관계 등록부를 갖는다. 그 관계 등록부에는 날끝 검출 유닛에 오염물이 부착되지 않은 경우에 있어서의 그 절삭 블레이드의 날끝의 하단의 절입 이송 방향에 있어서의 위치와, 발광부로부터 방사되어 그 절삭 블레이드에 차단되지 않고 그 수광부에 도달하여 광전 변환부에서 수광되는 광의 수광량의 기준이 되는 관계가 등록되어 있다.
그 날끝 검출 유닛의 발광부 또는 수광부가 전체에 걸쳐서 대체로 균일하게 오염된 상태에서는, 그 절삭 블레이드의 날끝의 하단의 절입 깊이 방향에 있어서의 위치와, 그 절삭 블레이드에 차단되지 않고 수광되는 광의 수광량의 관계가 그 기준이 되는 관계에 유사한 관계가 된다. 이 경우, 예를 들어, 그 발광부로부터 방사되는 광의 강도가 증대되도록 발광부에 접속된 광원을 조정함으로써, 그 날끝 검출 유닛이 오염되지 않은 경우와 동일하게 날끝 검출 유닛이 날끝 검출 기능을 발휘할 수 있다.
그 한편으로, 발광부나 수광부가 국소적으로 오염된 상태이면, 그 절삭 블레이드의 날끝의 하단의 절입 깊이 방향에 있어서의 위치와, 그 절삭 블레이드에 차단되지 않고 수광되는 광의 수광량의 관계가 그 기준이 되는 관계에 유사하지 않다. 그러면, 발광부로부터 방사되는 광의 강도를 증대시켜도, 그 날끝 검출 유닛이 날끝 검출 기능을 발휘할 수 없다.
그래서, 그 절삭 장치의 제어 유닛에 구비된 날끝 검출 가부 판정부가, 절입 깊이 방향에 있어서의 날끝의 하단의 위치와, 그 수광부에 도달하는 광의 수광량의 관계가 그 기준이 되는 관계에 유사한지의 여부를 판단한다.
날끝 검출 가부 판정부는, 그 양자가 유사한 것으로 판단되는 경우, 그 날끝 검출 유닛이 날끝 검출 기능을 발휘할 수 있는 것으로 판정한다. 이 경우, 발광부로부터 방사되는 광의 강도를 조정하여 날끝 검출 유닛이 그 날끝 검출 기능을 발휘할 수 있는 상태로 한다. 그 한편으로, 날끝 검출 가부 판정부가, 그 날끝 검출 유닛이 날끝 검출 기능을 발휘할 수 없는 것으로 판정하는 경우, 절삭 장치의 제어 유닛은 알림 유닛에 경고를 발하게 하여, 절삭 장치의 오퍼레이터 등에게 그 날끝 검출 유닛의 청소의 필요성에 대해 알릴 수 있다.
그 절삭 장치에서는, 날끝 검출 유닛에 오염물이 부착된 경우에도 절삭 블레이드의 날끝 검출이 가능한 경우, 날끝 검출이 가능한 것이 객관적으로 확인된 후에 날끝 검출을 실시할 수 있기 때문에, 신뢰성이 높은 셋업 공정을 실시할 수 있다. 또, 날끝 검출 유닛에 오염물이 부착되어 있어도 날끝 검출이 가능한 경우, 바로 날끝 검출 유닛을 청소하지 않아도 되다. 예를 들어, 절삭 장치의 메인터넌스 등의 타이밍에 맞춰 청소를 실시함으로써, 절삭 장치의 정지 시간을 줄여 가공 효율을 높일 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 양태에 의하면, 날끝 검출 유닛에 오염물이 부착되었을 때, 그 이후의 셋업 공정이 가능한지의 여부를 판정할 수 있는 절삭 장치가 제공된다.
도 1 은 절삭 장치를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2(A) 는 날끝 검출 유닛을 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 2(B) 는 절삭 유닛과 날끝 검출 유닛과 제어 유닛을 모식적으로 나타내는 개념도이다.
도 3(A) 는 표시부의 표시의 일례를 모식적으로 나타내는 도면이고, 도 3(B) 는 절삭 블레이드의 하강 시간과 광전 변환부의 출력 전압의 관계를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 4(A) 는 오염물이 부착되지 않은 수광부와 절삭 블레이드를 모식적으로 나타내는 측면도이고, 도 4(B) 는 오염물이 부착되어 있는 수광부와 절삭 블레이드를 모식적으로 나타내는 측면도이다.
첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 관련된 실시형태에 대해 설명한다. 먼저, 도 1 을 사용하여, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치에 대해 설명한다. 도 1 은 실리콘, SiC (실리콘카바이드), 혹은 그 밖의 반도체 등의 재료, 또는 사파이어, 유리, 석영 등의 재료로 이루어지는 대략 원판상의 기판 등의 피가공물을 절삭하는 절삭 장치 (2) 이다.
피가공물의 표면은 격자상으로 배열된 복수의 분할 예정 라인으로 구획되어 있고, 구획된 각 영역에는 IC 등의 디바이스가 형성되어 있다. 최종적으로, 피가공물이 분할 예정 라인을 따라 분할됨으로써, 개개의 디바이스 칩이 형성된다. 예를 들어, 피가공물은, 환상의 프레임에 붙여진 테이프에 유지된 상태로 절삭 가공된다. 피가공물이 적절히 절삭 가공되는 경우, 후술하는 절삭 블레이드의 날끝의 하단은 그 테이프에 도달한다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 그 절삭 장치 (2) 는, 각 구성 요소를 지지하는 장치 기대 (4) 를 구비하고 있다. 장치 기대 (4) 의 중앙 상부에는, X 축 이동 테이블 (6) 과, 그 X 축 이동 테이블 (6) 을 X 축 방향 (가공 이송 방향) 으로 이동시키는 X 축 이동 기구와, X 축 이동 기구를 덮는 배수로 (20) 가 형성되어 있다. 그 X 축 이동 기구는, X 축 방향에 평행한 1 쌍의 X 축 가이드 레일 (12) 을 구비하고 있고, X 축 가이드 레일 (12) 에는, X 축 이동 테이블 (6) 이 슬라이드 가능하게 장착되어 있다.
X 축 이동 테이블 (6) 의 하면측에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는, X 축 가이드 레일 (12) 에 평행한 X 축 볼 나사 (14) 가 나사 결합되어 있다. X 축 볼 나사 (14) 의 일단부에는, X 축 펄스 모터 (16) 가 연결되어 있다. X 축 펄스 모터 (16) 로 X 축 볼 나사 (14) 를 회전시키면, X 축 이동 테이블 (6) 은 X 축 가이드 레일 (12) 을 따라 X 축 방향으로 이동한다.
X 축 이동 테이블 (6) 상에는, 피가공물을 흡인, 유지하기 위한 척 테이블 (8) 이 형성되어 있다. 척 테이블 (8) 은, 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 에 연결되어 있어, 척 테이블 (8) 의 상면에 수직인 회전축의 둘레로 회전 가능하다. 또, 척 테이블 (8) 은, 상기 서술한 X 축 이동 기구에 의해 X 축 방향으로 이송된다.
척 테이블 (8) 의 표면 (상면) 은, 피가공물을 흡인, 유지하는 유지면 (8a) 이 된다. 이 유지면 (8a) 은, 척 테이블 (8) 의 내부에 형성된 유로 (도시 생략) 를 통하여 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있다. 그 유지면 (8a) 의 주위에는, 테이프를 통하여 그 피가공물을 유지하는 환상의 프레임을 고정시키기 위한 클램프 (10) 가 배치 형성되어 있다.
장치 기대 (4) 의 상면에는, 피가공물을 절삭하는 2 개의 절삭 유닛 (18) 을 지지하는 지지 구조 (22) 가, X 축 이동 기구에 걸쳐지도록 배치되어 있다. 지지 구조 (22) 의 전면 (前面) 상부에는, 2 개의 절삭 유닛 (18) 을 각각 Y 축 방향 (산출 이송 방향) 및 Z 축 방향으로 이동시키는 절삭 유닛 이동 기구가 형성되어 있다.
절삭 유닛 이동 기구는, 지지 구조 (22) 의 전면에 배치되고 Y 축 방향에 평행한 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (24) 을 구비하고 있다. Y 축 가이드 레일 (24) 에는, 절삭 유닛 (18) 의 각각에 대응하는 2 개의 Y 축 이동 플레이트 (26) 가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다. 각각의 Y 축 이동 플레이트 (26) 의 이면측 (후면측) 에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는, Y 축 가이드 레일 (24) 에 평행한 Y 축 볼 나사 (28) 가 나사 결합되어 있다.
Y 축 볼 나사 (28) 의 일단부에는, Y 축 펄스 모터 (28a) 가 연결되어 있다. Y 축 펄스 모터 (28a) 로 Y 축 볼 나사 (28) 를 회전시키면, 대응하는 Y 축 이동 플레이트 (26) 는, Y 축 가이드 레일 (24) 을 따라 Y 축 방향으로 이동한다. Y 축 이동 플레이트 (26) 의 표면 (전면) 에는, 각각 Z 축 방향에 평행한 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (30) 이 형성되어 있다. 각각의 Z 축 가이드 레일 (30) 에는, Z 축 이동 플레이트 (32) 가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다.
Z 축 이동 플레이트 (32) 의 이면측 (후면측) 에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는, Z 축 가이드 레일 (30) 에 평행한 Z 축 볼 나사 (34) 가 나사 결합되어 있다. Z 축 볼 나사 (34) 의 일단부에는, Z 축 펄스 모터 (36) 가 연결되어 있다. Z 축 펄스 모터 (36) 로 Z 축 볼 나사 (34) 를 회전시키면, Z 축 이동 플레이트 (32) 는, Z 축 가이드 레일 (30) 을 따라 Z 축 방향 (절입 이송 방향) 으로 이동한다.
2 개의 Z 축 이동 플레이트 (32) 의 각각의 하부에는, 피가공물을 가공하는 절삭 유닛 (18) 과, 척 테이블 (8) 에 유지된 피가공물을 촬상할 수 있는 촬상 유닛 (카메라) (38) 이 고정되어 있다. Y 축 이동 플레이트 (26) 를 Y 축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛 (18) 및 촬상 유닛 (38) 은 Y 축 방향 (산출 이송 방향) 으로 이동하고, Z 축 이동 플레이트 (32) 를 Z 축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛 (18) 및 촬상 유닛 (38) 은 Z 축 방향 (절입 이송 방향) 으로 이동한다.
절삭 유닛 (18) 은, Y 축 방향에 평행한 회전축을 구성하는 스핀들 (도시 생략) 의 일단측에 장착된 원환상의 절삭 블레이드 (18a) (도 2(B) 참조) 를 구비하고 있다. 스핀들의 타단측에는 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 이 연결되어 있어, 스핀들에 장착된 절삭 블레이드 (18a) 를 회전시킬 수 있다. 절삭 블레이드 (18a) 는, 원반상의 기대를 갖고 있다. 기대의 중앙부에는, 이 기대를 관통하는 대략 원형의 장착공이 형성되어 있다. 기대의 외주부에는, 피가공물에 절입시키기 위한 환상의 절삭날이 고정되어 있다.
절삭 장치 (2) 는, 절삭 유닛의 절입 이송 방향에 있어서의 위치를 인식하는 위치 인식 유닛을 추가로 구비한다. 절삭 장치 (2) 는, 그 절삭 블레이드 (18a) 를 절입 이송 방향으로 이동시켜 소정의 높이 위치에 위치시키고, 그 절삭 블레이드 (18a) 를 회전시킨다. 그리고, X 축 이동 기구를 작동시켜 척 테이블 (8) 을 가공 이송 방향으로 이동시키고 피가공물에 절입시킴으로써, 그 피가공물을 절삭할 수 있다.
절삭시에는, 그 절삭 블레이드 (18a) 의 날끝의 하단 (18b) 이 피가공물의 이면에 첩착된 테이프에 도달하도록, 그 위치 인식 유닛을 사용하여 그 절삭 블레이드 (18a) 를 소정의 높이에 위치시킨다.
절삭 장치 (2) 는, 추가로 제어 유닛 (46) 을 구비하고 있다. 제어 유닛 (46) 은, 절삭 유닛 (18), 척 테이블 (8), 각 이동 기구, 촬상 유닛 (38), 날끝 검출 유닛 (40) (후술) 등의 절삭 장치 (2) 의 각 구성 요소를 제어하는 기능을 갖는다. 제어 유닛 (46) 의 기능은, 예를 들어, 장치 제어용 컴퓨터의 소프트웨어로서 실현된다.
또, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 절삭 장치 (2) 는, 터치 패널이 형성된 디스플레이 패널 등으로 이루어지는 표시부 (42) 를 갖는다. 그 표시부 (42) 는, 제어 유닛 (46) 에 전기적으로 접속되어 있다. 그 절삭 장치 (2) 의 오퍼레이터 등은 그 터치 패널을 사용하여 제어 유닛 (46) 에 가공 조건 등의 정보를 입력할 수 있다. 그 표시부 (42) 는, 정보 등의 입력이나 절삭 장치 (2) 의 조작을 위한 인터페이스 화상을 표시한다. 또한, 절삭 가공의 결과, 제어 유닛 (46) 에 있어서의 판정의 결과, 및 각종 경고 등을 표시한다.
또, 절삭 장치 (2) 의 상부에는, 그 제어 유닛 (46) 에 전기적으로 접속된 경보 램프 (44) 가 배치 형성된다. 그 경보 램프 (44) 는, 예를 들어, 녹색의 램프와 적색의 램프를 갖는다. 제어 유닛 (46) 은, 절삭 장치 (2) 가 정상적인 가동 상황에 있을 때에는 그 녹색의 램프를 점등시켜, 절삭 장치 (2) 가 정상적인 것을 오퍼레이터 등에게 알린다. 그 한편으로, 절삭 장치 (2) 에 어떠한 문제가 발생하였을 때에는, 그 제어 유닛은 적색의 램프를 점등시켜, 그러한 취지를 그 오퍼레이터 등에게 알린다.
그 표시부 (42) 및 경보 램프 (44) 는, 절삭 장치 (2) 의 오퍼레이터에게 경고를 발하는 알림 유닛으로서 기능한다.
절삭 장치 (2) 의 절삭 유닛 (18) 의 근방에는, 날끝 검출 유닛 (40) 이 배치 형성되어 있다. 그 날끝 검출 유닛 (40) 을 사용하면, 절삭 블레이드 (18a) 의 날끝의 하단 (18b) (도 2(B) 참조) 을 적절한 높이 위치 (절입 이송 방향에 있어서의 위치) 에 위치시키기 위한 셋업 공정을 실시할 수 있다. 도 2(A) 는 날끝 검출 유닛 (40) 을 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 2(B) 는 절삭 유닛 (18) 과 날끝 검출 유닛 (40) 과 제어 유닛 (46) 을 모식적으로 나타내는 개념도이다.
그 날끝 검출 유닛 (40) 의 본체 (48) 에는, 상방으로 개구된 절삭 블레이드 진입 홈 (48a) 이 형성되고, 절삭 블레이드 (18a) 의 날끝의 하단 (18b) 의 높이 위치를 검출할 때에는, 그 절삭 블레이드 진입 홈 (48a) 에 절삭 블레이드 (18a) 를 진입시킨다.
그 절삭 블레이드 진입 홈 (48a) 의 일방의 측벽에는 발광부 (50) 가 형성되고, 그 절삭 블레이드 진입 홈 (48a) 의 타방의 측벽에는 그 발광부 (50) 에 대향하는 위치에 수광부 (52) 가 형성되어 있다. 그 발광부 (50) 에는 광원 (50a) 이 광 파이버 등을 통하여 접속되어 있고, 그 광원 (50a) 을 작동시키면 그 발광부 (50) 로부터 광이 방사된다. 그 광원 (50a) 에는 조광기 (50b) 가 접속되어 있다. 그 조광기 (50b) 는, 광원 (50a) 의 발광량을 조정하는 기능을 갖는다.
그 수광부 (52) 에는 광 파이버 등을 통하여 광전 변환부 (52a) 가 접속되어 있고, 수광부 (52) 에 도달한 광은 그 광전 변환부 (52a) 에서 수광된다. 광전 변환부 (52a) 에는 광 센서가 장착되어 있고, 그 광전 변환부 (52a) 로부터는 수광량에 따른 전기 신호 (예를 들어, 전압) 가 출력된다. 그 광전 변환부 (52a) 는 제어 유닛 (46) 에 전기적으로 접속되어 있고, 그 전기 신호를 그 제어 유닛 (46) 에 송신한다.
그 발광부 (50) 와 그 수광부 (52) 는 대략 동일한 높이 위치에 형성된다. 그 높이 위치는, 절삭 블레이드 (18a) 가 소정의 높이 위치 (절입 이송 방향에 있어서의 위치) 에 위치되었을 때의 그 절삭 블레이드 (18a) 의 날끝의 하단 (18b) 부근의 높이 위치이다. 그 날끝 검출 유닛 (40) 에는, 그 날끝 검출 유닛 (40) 의 비사용시에 발광부 (50) 나 수광부 (52) 를 보호하는 개폐 가능한 커버 (48b) 가 구비되어 있다. 날끝 검출 유닛 (40) 의 사용시에는, 미리 그 커버 (48b) 를 열어, 그 날끝 검출 유닛 (40) 의 본체 (48) 를 노출시킨다.
본체 (48) 에는, 추가로 그 발광부 (50) 또는 수광부 (52) 를 향한 복수의 유체 분출 노즐이 배치 형성되어 있다. 그 유체 분출 노즐로부터 에어나 물 등의 유체를 분출시키면, 그 발광부 (50) 나 그 수광부 (52) 에 부착된 오염물이 제거되거나, 또는 그 오염물의 부착이 억제된다. 단, 그 유체 분출 노즐을 작동시켜도, 그 발광부 (50) 나 그 수광부 (52) 에 오염물이 잔류하는 경우가 있다.
날끝 검출 유닛 (40) 에 의한 절삭 블레이드 (18a) 의 날끝 검출시에는, 광원 (50a) 을 작동시켜 절삭 블레이드 진입 홈 (48a) 의 발광부 (50) 로부터 광을 방사시키고, 그 광을 수광부 (52) 에서 받는다. 그 수광부 (52) 에 접속된 광전 변환부 (52a) 에서는, 수광부 (52) 에서 받은 광을, 예를 들어, 광 센서 등에 의해 수광한다. 그 광전 변환부 (52a) 는, 그 광을 수광량에 따른 전기 신호 (예를 들어 전압) 로 변환시켜, 그 전기 신호를 제어 유닛 (46) 에 보낸다.
절삭 블레이드 진입 홈 (48a) 을 향하여 절삭 블레이드 (18a) 를 하강시키면, 발광부 (50) 로부터 방사된 광이 서서히 절삭 블레이드 (18a) 에 의해 차단되게 되어, 수광부 (52) 에 도달하여 수광되는 광의 수광량은 서서히 감소한다.
그 때문에, 광전 변환부 (52a) 로부터 출력된 전기 신호를 제어 유닛 (46) 에서 해석함으로써, 절삭 블레이드 (18a) 의 날끝의 하단 (18b) 의 높이 위치 (절입 이송 방향에 있어서의 위치) 를 검출할 수 있다. 그리고, 수광부 (52) 에 도달하는 광의 수광량이 기준의 수광량이 될 때, 제어 유닛 (46) 에서 검출된 그 날끝의 하단 (18b) 의 높이 위치가 소정의 높이 위치가 된다.
그러나, 날끝 검출 유닛 (40) 의 발광부 (50), 또는 수광부 (52) 에 오염물이 부착되면, 그 오염물에 의해 광이 차단되어, 발광부 (50) 로부터 방사되는 광의 강도가 저하되거나, 수광부 (52) 에 도달하여 수광되는 광의 수광량이 저하되거나 하는 경우가 있다. 이러한 경우에는, 절삭 블레이드 (18a) 가 소정의 높이 위치 (절입 이송 방향에 있어서의 위치) 에 위치되기 전에 그 수광량이 그 기준의 수광량에 도달한다. 그 때문에, 그 절삭 블레이드 (18a) 가 소정의 높이 위치에 위치되지 않는다는 문제를 발생시킨다.
그래서, 절삭 블레이드 (18a) 가 그 절삭 블레이드 진입 홈 (48a) 에 진입하지 않은 상태에 있어서, 그 수광부 (52) 에 도달하여 수광되는 광의 수광량을 감시하고, 그 수광량이 소정의 임계값을 하회할 때에 알림 유닛에 의해 경보를 발하는 것을 생각할 수 있다. 그 경보를 발함으로써, 그 절삭 장치 (2) 의 오퍼레이터 등에게 발광부 (50) 나 수광부 (52) 의 청소나 점검을 촉구할 수 있다. 그러나, 경보의 의미가 올바르게 이해되지 않아, 오퍼레이터 등이 발광부 (50) 를 부적절하게 조작하여 그 발광부 (50) 로부터 발하여지는 광의 강도를 조정하는 것을 생각할 수 있다.
예를 들어, 발광부 (50) 나 수광부 (52) 가 그 전체에 걸쳐서 대체로 균일하게 오염된 경우에는, 발광부 (50) 로부터 발하여지는 광의 강도를 적절히 상승시킴으로써 다시 적절히 절삭 블레이드 (18a) 의 날끝의 하단 (18b) 의 높이 위치를 검출할 수 있는 경우가 있다. 그러나, 무계획적으로 광의 강도를 상승시켜도, 날끝 검출 유닛 (40) 이 적절한 날끝 검출을 실시할 수 있는 상태가 된다고는 할 수 없다.
또, 발광부 (50) 나 수광부 (52) 에 부착되는 오염물의 상태에 따라서는, 단순히 발광부 (50) 로부터 방사되는 광의 강도를 상승시키는 것만으로는, 날끝의 하단 (18b) 의 높이 위치와 수광부 (52) 에 도달한 광의 수광량의 관계가 정상시의 관계가 되지 않는 경우가 있다. 이 경우, 발광부 (50) 로부터 방사되는 광의 강도를 조정해도, 적절한 날끝 검출이 실시되는 상태로는 되지 않아, 날끝 검출 유닛 (40) 이 날끝 검출을 할 수 없다.
그래서, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치 (2) 에서는, 날끝 검출 유닛 (40) 의 발광부 (50) 나 수광부 (52) 가 오염된 경우, 날끝 검출이 가능한지의 여부가 판단된다. 날끝 검출이 가능한 것으로 판단되는 경우에는, 적절히 날끝 검출을 실시할 수 있도록 발광부 (50) 로부터 방사되는 광의 양을 조정한다. 또, 광의 발광량을 조정해도 적절한 날끝 검출이 곤란한 경우에는, 그 취지를 오퍼레이터 등에게 경고하고, 날끝 검출 유닛 (40) 의 청소 또는 점검을 강하게 촉구한다.
이하, 날끝 검출 유닛 (40) 에 의한 날끝 검출의 가부의 판정을 실현하는 제어 유닛 (46) 에 대해 설명한다. 그 제어 유닛 (46) 은, 그 날끝 검출 유닛 (40) 에 전기적으로 접속된 수광량 판정부 (54) 와, 그 수광량 판정부 (54) 에 접속된 날끝 검출 가부 판정부 (56) 와, 그 날끝 검출 가부 판정부 (56) 에 접속된 날끝 검출부 (58) 를 갖는다.
수광량 판정부 (54) 는, 예를 들어, 광전 변환부 (52a) 에서 수광된 광의 수광량에 대응한 전압의 전기 신호를 광전 변환부 (52a) 로부터 수신한다. 수광량 판정부 (54) 는, 발광부 (50) 로부터 방사된 광이 절삭 블레이드 (18a) 에 차단되지 않고 수광부 (52) 에 도달할 때, 그 광전 변환부 (52a) 로부터 출력되는 그 전기 신호를 기초로 그 수광량이 소정의 임계값에 도달하였는지의 여부를 판정한다. 판정의 상세한 내용에 대해서는 후술한다.
제어 유닛 (46) 은, 수광량 판정부 (54) 에 접속된 임계값 등록부 (54a) 를 구비한다. 그 임계값 등록부 (54a) 에는, 날끝 검출 유닛 (40) 의 발광부 (50) 나 그 수광부 (52) 에 부착된 오염물이 충분히 적어, 오염물의 영향을 받지 않고 날끝 검출 유닛 (40) 에 의한 날끝 검출이 가능한 것으로 판정할 수 있는 수광량에 관한 임계값이 미리 등록되어 있다. 수광량 판정부 (54) 에 의한 판정이 실시될 때에는, 그 임계값이 그 임계값 등록부 (54a) 로부터 판독 출력된다.
수광량 판정부 (54) 는, 수광부 (52) 에서 받는 광의 수광량이 소정의 임계값 이상이면 날끝 검출 유닛 (40) 에 의한 날끝 검출을 그대로 실시할 수 있는 것으로 판정한다. 이에 대하여, 그 발광부 (50) 또는 수광부 (52) 에 오염물 등이 비교적 많이 부착되어 있어 그 광의 수광량이 임계값 이하가 되는 경우, 수광량 판정부 (54) 는, 날끝 검출 유닛 (40) 에 의한 날끝 검출의 가부에 대해 날끝 검출 가부 판정부 (56) 에 의한 판정이 필요한 것으로 판정한다. 이 경우, 수광량 판정부 (54) 는, 판정 결과를 날끝 검출 가부 판정부 (56) 에 보낸다.
수광부 (52) 에서 받는 광의 수광량이 그 임계값에 도달하지 않은 경우, 수광량 판정부 (54) 는, 수광부 (52) 에서 수광되는 광의 수광량에 관한 정보와 함께, 그 취지를 알림 유닛 (62) (예를 들어 표시부 (42)) 에 보내어, 절삭 장치 (2) 의 오퍼레이터 등에게 알린다. 도 3(A) 에 표시부 (42) 에 의한 표시의 예를 나타낸다.
도 3(A) 는 절삭 장치 (2) 가 갖는 2 개의 절삭 유닛 (18 (Z1, Z2)) 의 각각에 있어서 날끝 검출 유닛 (40) 의 광전 변환부 (52a) 에서 수광되는 광의 수광량을 나타내는 표시의 일례이다. 표시부 (42) 에는, 그 수광부 (52) 에 도달하여 그 광전 변환부 (52a) 에서 수광되는 광의 수광량의 발광부 (50) 및 수광부 (52) 에 오염물이 부착되지 않은 상태의 수광량을 100 ％ 로 하였을 때의 비율이 표시된다.
도 3(A) 에는, Z1 이 갖는 날끝 검출 유닛 (40) 의 발광부 (50) 또는 수광부 (52) 에 부착되는 오염물이 적고, Z2 가 갖는 날끝 검출 유닛 (40) 의 발광부 (50) 또는 수광부 (52) 에 부착되는 오염물이 비교적 많은 경우의 표시부 (42) 의 표시의 예가 도시되어 있다. 도 3(A) 에 나타내는 예에는, Z2 에서는 임계값 등록부 (54a) 로부터 판독 입력된 임계값 (54b) 보다 광의 수광량이 작기 때문에 Z2 에 있어서 수광량이 부족함을 나타내는 경고 (42b) 가 표시부 (42) 에 표시되고 있다.
발광부 (50) 또는 수광부 (52) 에 오염물이 부착되어 있어도, 그 오염물의 상태에 따라서는 날끝 검출 유닛 (40) 에 의한 날끝 검출이 가능한 경우가 있기 때문에, 날끝 검출 가부 판정부 (56) 에서는, 그 날끝 검출이 가능한지의 여부를 판정한다. 이하, 날끝 검출 가부 판정부 (56) 에 있어서의 날끝 검출 가부의 판정에 대해 설명한다.
먼저, 광원 (50a) 을 작동시켜 발광부 (50) 로부터 광이 방사되고 있는 상태에서 절삭 블레이드 (18a) 를 절입 이송 방향을 따라 일정한 속도로 하강시켜, 절삭 블레이드 진입 홈 (48a) 에 절삭 블레이드 (18a) 를 진입시킨다. 날끝 검출 가부 판정부 (56) 에서는, 절삭 블레이드 (18a) 의 절입 이송 방향에 있어서의 하강 개시부터의 경과 시간 (하강 시간) 과, 수광부 (52) 에서 수광되는 광의 수광량에 따라 광전 변환부 (52a) 로부터 출력되는 전압 (출력 전압) 의 관계를 얻는다. 그 관계의 일례를 도 3(B) 에 나타낸다.
도 3(B) 에는, 발광부 (50) 또는 수광부 (52) 에 오염물이 부착되지 않은 경우에 있어서의 그 하강 시간과 그 출력 전압의 관계 (64a) 와, 발광부 (50) 또는 수광부 (52) 에 오염물이 부착되어 있는 경우에 있어서의 그 하강 시간과 그 출력 전압의 관계 (64b, 64c) 가 도시되어 있다. 도 3(B) 에는, 종축이 광전 변환부 (52a) 로부터 출력되는 전압 (출력 전압), 횡축이 절삭 블레이드의 하강 개시부터의 경과 시간 (하강 시간) 으로서 각각의 관계가 도시되어 있다.
도 3(B) 에 나타내는 예에서는, 절삭 블레이드 (18a) 나 오염물에 차단되지 않은 상태에 있어서의 출력 전압을 5 V 로 한다. 발광부 (50) 또는 수광부 (52) 에 오염물이 부착되지 않은 상태에 있어서, 소정의 높이 위치 (절입 이송 방향에 있어서의 위치) 에 절삭 블레이드 (18a) 의 날끝의 하단 (18b) 이 위치되었을 때의 기준이 되는 출력 전압 (66) 을 3 V 로 한다.
발광부 (50) 로부터 발하여지는 광의 일부가 절삭 블레이드 (18a) 의 날끝의 하단 (18b) 에 차단되기 시작할 때의 시간을 t0 으로 하고, 그 광의 전부가 그 절삭 블레이드 (18a) 에 차단되어 수광부 (52) 에 도달하지 않게 되는 시간을 t1 로 한다.
도 4(A) 및 도 4(B) 에 그 출력 전압이 기준이 되는 출력 전압 (66) 이 될 때의 절삭 블레이드 (18a) 의 날끝의 하단 (18b) 과 수광부 (52) 의 위치 관계를 모식적으로 나타내는 측면도를 나타낸다. 도 4(A) 에는, 발광부 (50) 또는 수광부 (52) 에 오염물이 부착되지 않은 경우의 그 날끝의 하단 (18b) 의 높이 위치가 도시되어 있다. 도 4(B) 에는, 수광부 (52) 에 부분적으로 오염물 (68) 이 부착되어 있는 경우의 그 날끝의 하단 (18b) 의 높이 위치가 도시되어 있다.
도 3(B) 의 관계 (64b) 는, 도 4(B) 와 같이, 수광부 (52) 에 부분적으로 오염물 (68) 이 부착되어 있는 경우의 그 출력 전압과 그 하강 시간의 관계를 나타내고 있다. 그 오염물 (68) 이 광을 차단하기 때문에, 시간 t0 에 있어서 출력 전압은 5 V 는 되지 않고, 예를 들어, 4 V 가 된다. 이 경우, 절삭 블레이드 (18a) 의 날끝의 하단 (18b) 이 소정의 높이 위치에 위치되기 전에 그 출력 전압이 기준이 되는 출력 전압 (66) 인 3 V 가 된다.
도 4(B) 에 나타내는 이점쇄선은, 그 오염물 (68) 이 부착되지 않은 경우에 출력 전압이 3 V 가 될 때의 절삭 블레이드 (18a) 의 날끝의 위치를 나타내고 있다. 수광부 (52) 에 오염물 (68) 이 부착되어 있는 경우, 그 위치에 그 날끝의 하단 (18b) 이 도달하기 전에 출력 전압이 3 V 가 된다. 이 경우, 예를 들어, 발광부 (50) 의 광원 (50a) 에 접속된 조광기 (50b) 로 그 발광부 (50) 로부터 방사되는 광의 강도를 크게 하는 조정을 실시하여, 시간 t0 의 그 출력 전압을 5 V 로 해도, 날끝 검출 유닛 (40) 에 의한 적절한 날끝 검출은 기대할 수 없다.
이에 반하여, 도 3(B) 에 나타내는 관계 (64c) 는, 발광부 (50) 또는 수광부 (52) 의 전체면에 걸쳐서 대체로 균일하게 오염물이 부착되어 있는 경우의 그 출력 전압과 그 하강 시간의 관계이다. 이 경우, 예를 들어, 관계 (64c) 에서는 관계 (64b) 와 동일하게 시간 t0 에 있어서의 그 출력 전압은 4 V 가 되지만, 그 관계 (64c) 는 종축 방향으로 잡아늘리면 관계 (64a) 와 일치하는 형상이 된다. 즉, 관계 (64c) 는, 관계 (64a) 에 유사하다고 할 수 있다.
그 때문에, 시간 t0 의 그 출력 전압이 5 V 가 되도록 조광기 (50b) 에 의해 그 광원 (50a) 의 출력을 조정하면, 그 출력 전압과 그 하강 시간의 관계가 관계 (64a) 와 동형이 된다. 그러면, 그 날끝의 하단 (18b) 이 소정의 높이 위치가 되도록 절삭 블레이드 (18a) 를 위치시킬 수 있게 된다.
그래서, 날끝 검출 가부 판정부 (56) 에서는, 수광량 판정부 (54) 로부터 날끝 비검출시의 그 수광량이 임계값에 도달하지 않고, 날끝 검출 가부 판정부 (56) 에 의한 날끝 검출 가부의 판정이 필요하다는 판정이 통지되었을 때, 날끝 검출 가부를 판정한다. 날끝 검출 가부 판정부 (56) 에는, 관계 등록부 (56a) 가 접속되어 있다. 관계 등록부 (56a) 에는, 정상적으로 날끝 검출이 가능할 때의 그 출력 전압과 그 하강 시간의 기준이 되는 관계 (예를 들어 64a) 가 등록되어 있고, 날끝 검출 가부 판정부 (56) 가 판정을 실시할 때에는, 그 기준이 되는 관계가 판독 출력된다.
그리고, 절삭 블레이드 (18a) 를 하강시켜 얻어진 그 출력 전압과 그 하강 시간의 관계와, 그 관계 등록부 (56a) 에 등록된 관계를 비교하여, 양자가 유사한지의 여부를 판단한다. 그 날끝 검출 가부 판정부 (56) 에서는, 유사하다고 판단되는 경우에 날끝 검출 유닛 (40) 에 의한 날끝 검출이 가능한 것으로 판정한다.
그 날끝 검출 가부 판정부 (56) 가 날끝 검출 유닛 (40) 에 의한 날끝 검출이 가능해지는 것으로 판정하였을 때, 그 판정 결과를 날끝 검출부 (58) 와 그 조광기 (50b) 에 보낸다. 그리고, 그 조광기 (50b) 에 의해 광원 (50a) 을 조정함으로써 그 발광부 (50) 로부터 방사되는 광의 강도를 조정하여, 그 수광부 (52) 에서 수광하는 광의 수광량이 그 임계값 등록부 (54a) 에 등록된 임계값을 초과하도록 한다.
그 한편으로, 절삭 블레이드 (18a) 를 하강시켜 얻어진 그 출력 전압과 그 하강 시간의 관계와, 그 관계 등록부 (56a) 에 등록된 관계를 비교하여, 양자가 비유사하다고 판단되는 경우, 날끝 검출 유닛 (40) 은 날끝 검출 기능을 발휘할 수 없는 것으로 판정한다. 이 때, 그 날끝 검출 가부 판정부 (56) 는 알림 유닛 (62) 에 그 판정 결과를 보낸다. 그리고, 그 알림 유닛 (62) 으로 그 절삭 장치 (2) 의 오퍼레이터 등에게 그 판정 결과를 알려, 날끝 검출 유닛 (40) 의 청소나 점검을 강하게 촉구한다.
날끝 검출부 (58) 는, 날끝 검출 가부 판정부 (56) 로부터 날끝 검출이 가능하다는 판정을 수신하였을 때, 조광기 (50b) 에 의해 광원 (50a) 이 조정된 후, 다시 절삭 블레이드 (18a) 를 절삭 블레이드 진입 홈 (48a) 의 상방으로부터 그 절삭 블레이드 (18a) 를 진입시킨다. 그리고, 그 절삭 블레이드 (18a) 의 날끝의 하단 (18b) 이 소정의 높이에 위치될 때의 그 절삭 블레이드 (18a) 의 높이 위치를 산출할 수 있다.
날끝 검출부 (58) 는, 예를 들어, Z 축 펄스 모터 (36) 에 접속된 보정부 (60) 에 접속되어 있다. 그 절삭 블레이드 (18a) 의 날끝의 하단 (18b) 이 소정의 높이에 위치될 때의 그 절삭 블레이드 (18a) 의 높이 위치에 관한 정보를 기초로, 그 보정부 (60) 는 그 Z 축 펄스 모터 (36) 를 제어하여 절삭 블레이드 (18a) 를 그 높이 위치에 위치시킨다.
본 실시형태에 관련된 절삭 장치 (2) 에서는, 날끝 검출 유닛 (40) 에 의해 비접촉으로 절삭 블레이드 (18a) 의 셋업 공정을 실시할 수 있다. 본 실시형태에 관련된 절삭 장치 (2) 에서는, 날끝 검출 유닛 (40) 에 오염물이 부착되었을 때, 그 이후의 셋업 공정이 가능한지의 여부가 판정되고, 셋업 공정을 실시할 수 있는 경우에 그 발광부로부터 방사되는 광의 강도가 조정된다.
그 때문에, 날끝 검출 유닛 (40) 에 오염물이 부착되는 경우에도, 그 오염물의 상태에 따라서는, 그 절삭 장치 (2) 는 그 날끝 검출 유닛 (40) 의 날끝 검출 기능을 발휘할 수 있다. 이 경우, 날끝 검출 유닛 (40) 이 오염되어도 바로 청소할 필요가 없기 때문에, 절삭 장치 (2) 의 메인터넌스 등에 맞춰 청소나 점검을 실시할 수도 있다. 청소 등을 위해서만 절삭 장치 (2) 를 정지시킬 필요가 없기 때문에, 절삭 장치 (2) 에 의한 가공 효율을 높일 수 있다.
또한, 상기 실시형태에서는, 절삭 장치 (2) 가 2 개의 절삭 유닛을 갖고, 각각의 절삭 유닛 (18) 에 구비된 날끝 검출 유닛 (40) 에 의해 셋업 공정을 실시하는 경우에 대해 설명하였지만, 본 발명의 일 양태는 이것에 한정되지 않는다. 2 개의 절삭 유닛이 공통적으로 1 개의 날끝 검출 유닛 (40) 을 사용해도 된다. 또, 절삭 장치 (2) 에 구비된 절삭 유닛 (18) 은 1 개여도 된다.
또, 상기 실시형태에서는, 절삭 장치 (2) 의 날끝 검출 유닛 (40) 에 오염물이 부착된 경우에 날끝 검출 가부를 판정하여, 발광부 (50) 로부터 방사되는 광의 강도를 조정하는 경우에 대해 설명하였지만, 본 발명의 일 양태는 이것에 한정되지 않는다. 본 발명의 일 양태에 관련된 절삭 장치 (2) 에서는, 오염물과는 다른 요인에 의해 광전 변환부 (52a) 에서 수광되는 광의 수광량이 통상과는 상이한 상태가 되는 경우에도, 날끝 검출 유닛 (40) 에 의한 절삭 블레이드의 날끝 검출을 실시 가능하게 할 수 있는 경우가 있다.
여기서, 그 다른 요인이란, 예를 들어, 날끝 검출 유닛 (40) 의 발광부 (50) 나 수광부 (52) 의 절삭 블레이드 진입 홈 (48a) 에 노출되는 면에 발생하는 손상이나, 발광부 (50) 나 수광부 (52) 에 접속된 광 파이버의 굴곡 상태의 변화이다. 이러한 경우에도 상기 실시형태와 동일하게, 수광량 판정부 (54) 에서 수광량이 임계값에 도달하였는지의 여부를 판정할 수 있다. 또한, 날끝 검출 가부 판정부 (56) 를 작동시켜, 날끝 검출 유닛 (40) 에 의한 날끝 검출이 가능한지의 여부를 판정할 수 있고, 가능한 것으로 판정되는 경우에 조광기 (50b) 에 의해 광원 (50a) 을 조정한다.
단, 이 경우, 날끝 검출 유닛 (40) 의 점검이나 청소를 실시해도 수광량 판정부 (54) 에서 판정되는 수광량이 임계값에 도달하지 않은 경우나, 절삭 블레이드 (18a) 의 높이 위치와 광전 변환부 (52a) 로부터 출력되는 그 출력 전압의 관계가 기준의 관계에 유사하지 않은 경우가 있다. 즉, 점검이나 청소를 실시해도 날끝 검출 유닛 (40) 이 초기의 상태로 되돌아오지 않는 경우가 있다.
본 발명의 일 양태에 관련된 절삭 장치 (2) 에서는, 그러한 경우에도 날끝 검출 유닛 (40) 의 날끝 검출 기능을 발휘할 수 있도록 날끝 검출 유닛 (40) 을 조정할 수 있다. 먼저, 조광기 (50b) 에 의해 광원 (50a) 으로부터 발출되는 광을 조정하여, 광전 변환부 (52a) 에서 수광되는 광의 수광량을 임계값 이상으로 설정한다. 다음으로, 이 상태에 있어서 절삭 블레이드 (18a) 를 절삭 블레이드 진입 홈 (48a) 에 진입시켜, 절삭 블레이드 (18a) 의 하강 시간과 출력되는 전압의 관계를 얻고, 그 관계를 새로운 기준이 되는 관계로서 관계 등록부 (56a) 에 등록한다.
또한, 척 테이블 (8) 과 절삭 블레이드 (18a) 를 접촉시키는 셋업 공정을 실시하여, 그 절삭 블레이드 (18a) 의 날끝의 하단을 소정의 높이 위치에 위치시키고, 그 때의 광전 변환부 (52a) 의 출력 전압을 새로운 기준이 되는 출력 전압으로 설정한다. 그러면, 그 날끝 검출 유닛 (40) 은 다시 비접촉식의 셋업 공정을 실시 가능할 수 있게 된다.
또한, 이와 같은 날끝 검출 유닛 (40) 의 조정은, 발광부 (50) 나 수광부 (52) 에 오염물이 부착된 경우에 실시해도 된다. 즉, 날끝 검출 가부 판정부 (56) 에서, 광전 변환부 (52a) 의 그 출력 전압과 절삭 블레이드 (18a) 의 그 하강 시간의 관계와, 그 관계 등록부 (56a) 에 등록된 관계를 비교하여, 양자가 비유사한 것으로 판단되는 경우, 날끝 검출 유닛 (40) 의 조정을 실시해도 된다.
그 밖에 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적으로 하는 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절히 변경하여 실시할 수 있다.
2 : 절삭 장치
4 : 장치 기대
6 : X 축 이동 테이블
8 : 척 테이블
8a : 유지면
10 : 클램프
12 : X 축 가이드 레일
14 : X 축 볼 나사
16 : X 축 펄스 모터
18 : 절삭 유닛
18a : 절삭 블레이드
18b : 날끝의 하단
20 : 배수로
22 : 지지 구조
24 : Y 축 가이드 레일
26 : Y 축 이동 플레이트
28 : Y 축 볼 나사
28a : Y 축 펄스 모터
30 : Z 축 가이드 레일
32 : Z 축 이동 플레이트
34 : Z 축 볼 나사
36 : Z 축 펄스 모터
38 : 촬상 유닛 (카메라)
40 : 날끝 검출 유닛
42 : 표시 모니터
42a : 수광량 게이지
42b : 경고
44 : 경보 램프
46 : 제어 유닛
48 : 본체
48a : 절삭 블레이드 진입 홈
48b : 커버
50 : 발광부
50a : 광원
50b : 조광기
52 : 수광부
52a : 광전 변환부
54 : 수광량 판정부
54a : 임계값 등록부
54b : 임계값
56 : 날끝 검출 가부 판정부
56a : 관계 등록부
58 : 날끝 검출부
60 : 보정부
62 : 알림 유닛
64a, 64b, 64c : 절삭 블레이드의 하강 시간과 출력되는 전압의 관계
66 : 기준 전압
68 : 오염물

Claims (2)

  1. 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드가 장착된 절삭 유닛과, 그 절삭 유닛을 그 척 테이블에 대하여 절입 이송 방향으로 이동시키는 절입 이송 유닛과, 그 절삭 유닛의 그 절입 이송 방향에 있어서의 위치를 인식하는 위치 인식 유닛과, 발광부 및 수광부를 갖고 그 절삭 블레이드의 날끝의 하단의 그 절입 이송 방향에 있어서의 위치를 검출하는 날끝 검출 유닛과, 경고를 발하는 알림 유닛과, 각 구성 요소를 제어하는 제어 유닛을 구비하는 절삭 장치로서,
    그 날끝 검출 유닛은, 그 발광부 및 그 수광부의 사이에 절삭 블레이드가 진입한 상태에서 그 발광부로부터 광을 방사하고, 그 광 중 그 절삭 블레이드에 의해 차폐되지 않고 그 수광부에 도달한 광을 수광하고, 그 광의 수광량으로부터 그 절삭 블레이드의 날끝의 하단의 그 절입 이송 방향에 있어서의 위치를 검출하는 날끝 검출 기능을 갖고,
    그 제어 유닛은,
    그 발광부 및 그 수광부의 사이에 그 절삭 블레이드가 진입하지 않은 상태에서, 그 발광부로부터 방사되고 그 수광부에 도달하여 수광된 광의 수광량이 임계값에 도달하였는지의 여부를 판정하는 수광량 판정부와,
    그 발광부 및 그 수광부의 사이에 진입하는 그 절삭 블레이드의 그 절입 이송 방향에 있어서의 위치와, 그 발광부로부터 방사되어 그 절삭 블레이드에 차단되지 않고 그 수광부에 도달하는 광의 수광량의 기준이 되는 관계가 등록되는 관계 등록부와,
    그 발광부 및 그 수광부의 사이에 그 절삭 블레이드가 진입하지 않은 상태에서, 수광되는 광의 수광량이 그 임계값에 도달하지 않은 것으로 그 수광량 판정부가 판정하는 경우, 그 절삭 블레이드를 그 발광부와 그 수광부 사이에 진입시키고, 그 절삭 블레이드의 그 절입 이송 방향에 있어서의 위치와, 그 발광부로부터 방사되어 그 절삭 블레이드에 차단되지 않고 그 수광부에 도달하는 광의 수광량의 관계를 검출하고, 검출된 그 관계와 그 관계 등록부에 등록된 그 기준이 되는 관계를 비교하여, 그 날끝 검출 유닛이 그 날끝 검출 기능을 발휘할 수 있는지의 여부를 판정하는 날끝 검출 가부 판정부를 구비하고,
    그 날끝 검출 유닛이 그 날끝 검출 기능을 발휘할 수 없는 것으로 그 날끝 검출 가부 판정부가 판정하는 경우에 그 알림 유닛으로부터 그 날끝 검출 유닛의 점검을 촉구하는 경고를 발함과 함께 그 날끝 검출 유닛의 조정을 실시하고,
    그 날끝 검출 유닛의 그 조정은,
    그 발광부가 방사하는 광의 강도를 조절하고, 그 발광부 및 그 수광부의 사이에 그 절삭 블레이드가 진입하지 않은 상태에서, 그 발광부로부터 방사되고 그 수광부에 도달하여 수광되는 광의 수광량을 그 임계값 이상으로 설정하고,
    그 절삭 블레이드를 그 발광부 및 그 수광부의 사이로 진입시켜, 그 절삭 블레이드의 그 절입 이송 방향에 있어서의 위치와, 그 발광부로부터 방사되어 그 절삭 블레이드에 차단되지 않고 그 수광부에 도달하는 광의 수광량의 새로운 관계를 검출하고, 그 새로운 관계를 새로운 기준으로서 그 관계 등록부에 등록하고,
    그 척 테이블과 그 절삭 블레이드를 접촉시키고, 그 절삭 블레이드의 날끝의 하단의 높이를 특정한 후, 그 절삭 블레이드를 그 발광부 및 그 수광부의 사이로 진입시켜 그 높이에 그 절삭 블레이드의 날끝의 하단을 위치시킨 상태에서, 그 발광부로부터 방사되고 그 수광부에 도달하여 수광된 광의 수광량을 새로운 임계값으로 설정함으로써 실시되는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    그 날끝 검출 유닛은,
    그 수광부에 도달한 광을 수광하고, 그 광의 수광량에 따른 전기 신호를 출력하는 광전 변환부와,
    그 발광부가 방사하는 광의 강도를 조절하는 조광기를 구비하고,
    그 제어 유닛은, 그 날끝 검출 유닛이 그 날끝 검출 기능을 발휘할 수 있는 것으로 그 날끝 검출 가부 판정부가 판정하는 경우, 그 조광기에 의해 그 발광부로부터 방사되는 광의 강도를 증대시켜, 그 발광부 및 그 수광부의 사이에 그 절삭 블레이드가 진입하지 않은 상태에서 그 발광부로부터 방사되고 그 수광부에 도달하여 그 광전 변환부에서 수광된 광의 수광량을 그 임계값 이상이 되도록 조정하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.
KR1020180053514A 2017-05-24 2018-05-10 절삭 장치 KR102388222B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2017-102601 2017-05-24
JP2017102601A JP6932436B2 (ja) 2017-05-24 2017-05-24 切削装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180128834A KR20180128834A (ko) 2018-12-04
KR102388222B1 true KR102388222B1 (ko) 2022-04-18

Family

ID=64499348

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180053514A KR102388222B1 (ko) 2017-05-24 2018-05-10 절삭 장치

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6932436B2 (ko)
KR (1) KR102388222B1 (ko)
CN (1) CN108943444B (ko)
TW (1) TWI774771B (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7325203B2 (ja) * 2019-03-25 2023-08-14 株式会社ディスコ 加工装置
JP7325904B2 (ja) * 2019-07-26 2023-08-15 株式会社ディスコ 切削ユニットの位置検出方法、及び切削装置
CN110744731B (zh) * 2019-10-30 2021-07-27 许昌学院 一种基于光电控制的晶片切片设备
JP7354069B2 (ja) * 2020-08-26 2023-10-02 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置、及び、切断品の製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002343745A (ja) * 2001-05-14 2002-11-29 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置
JP2009083076A (ja) 2007-10-03 2009-04-23 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03261219A (ja) * 1990-03-09 1991-11-21 Omron Corp 光電スイッチ
JP2644642B2 (ja) * 1991-08-21 1997-08-25 株式会社東京精密 ブレード位置検出装置及びその信頼性の判定方法
JPH0947943A (ja) * 1995-08-10 1997-02-18 Disco Abrasive Syst Ltd ブレードの非接触セットアップ手段
JP4590058B2 (ja) 2000-04-12 2010-12-01 株式会社ディスコ 切削装置の切削ブレード検出機構
US6761615B2 (en) * 2001-11-01 2004-07-13 Advanced Dicing Technologies, Ltd. In-situ wear measurement apparatus for dicing saw blades
JP2007158641A (ja) * 2005-12-05 2007-06-21 Keyence Corp 光電センサ
JP2009083077A (ja) * 2007-10-03 2009-04-23 Disco Abrasive Syst Ltd 切削ブレード検出機構
JP6294748B2 (ja) * 2014-04-23 2018-03-14 株式会社ディスコ 切削装置
JP6491044B2 (ja) * 2015-05-29 2019-03-27 Ｔｏｗａ株式会社 製造装置及び製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002343745A (ja) * 2001-05-14 2002-11-29 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置
JP2009083076A (ja) 2007-10-03 2009-04-23 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201901787A (zh) 2019-01-01
JP2018196920A (ja) 2018-12-13
CN108943444A (zh) 2018-12-07
CN108943444B (zh) 2021-11-19
KR20180128834A (ko) 2018-12-04
JP6932436B2 (ja) 2021-09-08
TWI774771B (zh) 2022-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102388222B1 (ko) 절삭 장치
CN107303695B (zh) 切削装置的设置方法
US20110124181A1 (en) Workpiece cutting method
KR20130103367A (ko) 바이트 절삭 장치
JP6125867B2 (ja) 切削方法
CN110039674B (zh) 切削刀具的管理方法和切削装置
KR102628741B1 (ko) 처리 장치
JP6226722B2 (ja) 高さ位置検出方法
KR102631713B1 (ko) 가공 방법
JP7297385B2 (ja) 切削装置、及び切削ブレードの管理方法
KR20210020767A (ko) 워크의 확인 방법, 및, 가공 방법
JP7058908B2 (ja) 切削装置
KR102551970B1 (ko) 절삭 장치의 셋업 방법
JP2021024022A (ja) 切削装置、及び切削ブレードの監視方法
JP7098239B2 (ja) ノズル高さ検査方法及び切削装置
JP7164970B2 (ja) 加工装置
CN109501015B (zh) 切削装置
JP5528245B2 (ja) 切削方法
TW202106441A (zh) 切削單元的位置檢測方法、及切削裝置
JP7080564B2 (ja) 切削装置及びノズルの高さ検査方法
JP2018093042A (ja) ウエーハ加工装置及びウエーハの加工方法
JP2022115618A (ja) 切削装置及び刃先検出ユニットの検査方法
JP2024043556A (ja) 切削方法
JP2023109276A (ja) 加工装置、及び近接センサの異常検出方法
KR20230135512A (ko) 피가공물의 처리 방법

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant