JP2644642B2 - ブレード位置検出装置及びその信頼性の判定方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はブレード位置検出装置及
びその信頼性の判定方法に係り、特に半導体製造等にお
いて、ウエハの溝切り加工を行うダイシング装置の高速
回転用ブレードの摩耗を検出するブレード位置検出装置
及びその信頼性の判定方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ダイシング装置でワークの切り残し量を
設定値と一致させることは重要な要素であり、ワークの
切り残し量を設定値と一致させるにはＺ軸の位置決めと
位置決めの繰り返しを高精度に行い、かつブレードの摩
耗量を検知して補正する必要がある。

【０００３】そして、ブレード摩耗量を補正する方法に
は以下の２つの方法が知られている。第１の方法は、予
め設定されたワークの加工ライン本数を加工後、ブレー
ドを加工テーブルに接触させてブレードと加工テーブル
とを通電させてブレードの補正を行う方法である。第２
の方法はブレード摩耗量のデータ（経験値）を予め自動
摩耗補正量としてダイシング装置に入力しておく方法で
ある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、第１の
方法はブレードを加工テーブルに接触させるのでブレー
ドにダメージを与えるという問題があり、更に加工テー
ブルに傷が付くという問題がある。また、第２の方法は
加工するワークの種類、ブレードのバラツキ、及び切り
込み量等の条件によってブレードの摩耗量が変化するの
で経験値ではこれらの変化に対応できないという問題が
ある。

【０００５】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、ブレードを加工テーブルに接触させずに、加工
するワークの種類、ブレードのバラツキ、及び切り込み
量等の条件によってブレードの摩耗量が変化した場合に
これらの変化に対応することができるブレード位置検出
装置及びその信頼性の判定方法を提案することを目的と
する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本願発明は、前記目的を
達成する為に、投光手段と、所定間隔をおいて対向して
設けられ、前記投光手段から投光された光を一方の光学
系で前記所定間隔内で集光し、集光後拡散した光を他方
の光学系で集光する一対の光学系と、前記他方の光学系
で集光された光を受光して光電変換し、受光量に応じた
電気信号を出力する受光手段と、前記投光手段を点滅さ
せる手段と、前記投光手段の消灯時に前記受光手段から
出力される信号を入力してオフセット電圧を保持するオ
フセット電圧保持手段と、前記投光手段の点灯時に前記
受光手段から出力される信号及び前記オフセット電圧保
持手段で保持されたオフセット電圧を差動入力とし、前
記受光手段から出力される電気信号から前記オフセット
電圧を除去した受光信号を出力する差動増幅手段と、前
記光学系の所定間隔の間を光軸に直交して移動自在に支
持され、その位置に応じて前記所定間隔内で集光された
前記投光手段から投光された光を遮光する回転刃と、前
記回転刃が前記投光手段から投光された光を遮光しない
非遮光位置に位置する時に得られた前記受光信号の値の
所定の割合をしきい値として記憶する記憶手段と、前記
投光手段から投光された光を完全に遮光する方向に前記
回転刃を順次変位させ、前記差動増幅手段から出力され
る受光信号の値を前記回転刃の変位位置と対応付けて読
み取る光量データ読取手段と、前記光量データ読取手段
で得られた変位位置毎の受光信号の値と前記記憶手段に
記憶されたしきい値とを比較し、両者が一致した時に信
号を出力する信号発生手段と、から成り、前記信号発生
手段によって信号が出力される時の回転刃の刃先位置と
被加工物が載置されるテーブルの表面位置と相対差を予
め求めておき、前記信号発生手段から信号が出力された
時の回転刃の位置から、前記相対差及び前記被加工物の
切り残し量に基づいて前記回転刃の先端を被加工物に対
して位置決めすることを特徴とする。

【０００７】

【作用】本発明によれば、一対の光学系を所定間隔をお
いて対向して設け、一対の光学系の一方の光学系で投光
手段から投光された光を所定間隔内で集光すると共に他
方の光学系で集光後拡散した光を再度集光する。受光手
段は他方の光学系で集光された光を受光して光電変換す
る。また、受光手段で受光した外乱光及び発生したノイ
ズを除去する手段が設けられ、これによって、投光手段
から投光された光のみが受光手段から出力される。

【０００８】また、回転刃が所定間隔の中央を移動して
集光した光を遮光し、読み取り手段は受光手段の受光量
を読み取ると共に回転刃の変位を読み取る。そして、信
号を出力する手段は受光手段の受光量が予め記憶されて
いる設定値と一致した時に信号を出力して、回転刃の先
端の位置決めをおこなう。

【０００９】

【実施例】以下、添付図面に従って本発明に係るブレー
ド位置検出装置及びその信頼性の判定方法の好ましい実
施例を詳説する。図１に示すようにブレード位置検出装
置１０のクロック１２はトランジスタ１４を駆動して、
発光ダイオード１６を「ＯＮ」の状態にすると同時に第
１のスイッチ１８を「ＯＦＦ」、第２のスイッチ２０を
「ＯＮ」の状態にする。またクロック１２はトランジス
タ１４を駆動して、発光ダイオード１６を「ＯＦＦ」の
状態にすると同時に第１のスイッチ１８を「ＯＮ」、第
２のスイッチ２０を「ＯＦＦ」の状態にする。これによ
り、後述するオペアンプ２２をアンプ２４に接続する場
合と、アンプ２６に接続する場合とに切り換える。

【００１０】光ファイバ２８は一端が発光ダイオード１
６の近傍に配設され、他端が検査テーブル３０に配設さ
れている。検査テーブル３０はベース３１に設けられ、
検査テーブル３０には光ファイバ２８の他端の上方に位
置するようにレンズ系３４が設けられている。また、検
査テーブル３０のテーブル上にはプリズム３６、３８が
設けられている。

【００１１】プリズム３６はレンズ系３４の上方に位置
し、プリズム３８の下方にはレンズ系４０が配設されて
いる。そして、レンズ系４０の下方には光ファイバ３２
の一端が設けられ、その他端は前述したオペアンプ２２
のフォトダイオード２３の近傍に配設されている。従っ
て、発光ダイオード１６のから投光された光は光ファイ
バ２８を介してレンズ系３４に入射し、レンズ系３４で
屈折された光はプリズム３６で反射されプリズム３６、
プリズム３８内で集光される。集光された光はプリズム
３８で反射され、レンズ系４０で屈折されて光ファイバ
３２の一端に入射する。光ファイバ３２の一端に入射し
た光は、オペアンプ２２のフォトダイオード２３を照射
する。尚、この時同時に外乱光がフォトダイオード２３
に到達する。

【００１２】そして、オペアンプ２２の負入力にはフォ
トダイオード２３で光電変換された信号が入力される。
このオペアンプ２２はアンプ２４の出力信号とで減算回
路を構成している。フォトダイオード２３からの光電変
換信号は発光ダイオード１６から投光された光の電気信
号及び外乱光等の電気信号（第２図のオフセット電圧相
当分の電圧信号）が含まれている。また、オペアンプ２
２の正入力には、アンプ２４及びコンデンサ４４で構成
された一時電圧保持回路（オフセット電圧保持回路に相
当）から、発光ダイオード１６がＯＦＦの状態の時に得
たオフセット電圧が加えられる。即ち、発光ダイオード
１６の消灯時には、フォトダイオード２３には外乱光の
みが入射し、フォトダイオード２３はこの外乱光に対応
した光起電力を発生する。この光起電力はオペアンプ２
２で増幅され、第１のスイッチ１８を介して一時電圧保
持回路のコンデンサ４４に蓄えられる。そして、この一
時電圧保持回路からの出力電圧は、第１のスイッチ１８
がＯＮのとき、つまり発光ダイオード１６が点灯した時
にオフセット電圧としてオペアンプ２２の正入力に加え
られる。尚、このオフセット電圧には、発光ダイオード
１６の消灯時にフォトダイオード２３から出力される外
乱光の電気信号やオペアンプ２２で発生した電気的雑音
等が含まれる（図２（Ｂ）参照）。発光ダイオード１６
が点灯した場合、同時に第１のスイッチ１８がＯＦＦ、
第２のスイッチ２０がＯＮとなるが、オペアンプ２２の
正入力には上述のオフセット電圧が加えられているの
で、オペアンプ２２は外乱光や電気的雑音成分を除去し
て発光ダイオード１６の光のみの電気信号を出力する。
また、発光ダイオード１６が消灯した場合、同時に第１
のスイッチ１８がＯＮ、第２のスイッチ２０がＯＦＦと
なるので、オペアンプ２２の出力は０になる（図２
（Ｃ）参照）。

【００１３】

【００１４】発光ダイオード１６の点灯時、オペアンプ
２２から出力される電気信号（図２（Ｃ））は第２のス
イッチ２０を介してコンデンサ４６に加えられる。この
ようにして、コンデンサ４６は、発光ダイオード１６が
点灯する毎にオペアンプ２２の出力を蓄積する。その結
果、アンプ２６から出力される信号は図２（Ｄ）に示す
曲線となる。

【００１５】アンプ２６から出力された信号は光量読取
り手段４５ＡのＡＤ変換器７０を介して読み取られると
共にコンパレータ７４に入力する。コンパレータ７４は
アンプ２６から出力された信号と記憶手段４７から出力
された後述するスレッシュホールド値の信号とを比較し
各々の信号が一致したときワンショット７６に信号を出
力する。ワンショット７６はコンパレータ７４からの信
号に基づいてＣ−ＳＥＴ信号を出力する。尚、記憶手段
４７にはスレッシュホールド値が予め記憶されていて、
スレッシュホールド値はＤＡ変換器７２を介してコンパ
レータ７４に出力される。

【００１６】プリズム３６、３８の上方にはブレード５
４が配設されていて、ブレード５４は移動装置６２に回
動自在に設けられている。移動装置６２はＹ軸方向、Ｚ
軸方向に移動するので、ブレード５４もＹ軸方向、Ｚ軸
方向に移動する。移動装置６２にはブレード変位読取り
手段４５Ｂが設けられていて、ブレード変位読取り手段
４５Ｂはブレード５４のＺ軸方向の変位を読取る。尚、
Ｘ軸方向の移動はベース３１で行われる。

【００１７】図３はダイシング装置５０でワーク５２を
加工している状態を示し、図４はダイシング装置５０の
ブレード５４をブレード位置検出装置にセットした状態
を示している。図３、図４に示すように検査テーブル３
０の近傍には水、エアを供給するための配管５６が設け
られ、配管５６の先端にはノズル５６Ａが取り付けられ
ている。これにより、プリズム３６、プリズム３８の対
向する面を水で洗浄し、洗浄後水をエアで乾燥すること
ができるので、プリズム３６、プリズム３８の対向する
面をクリーンに保つことができる。

【００１８】尚、図１、図３及び図４上で６０はワーク
テーブルである。前記の如く構成された本発明に係るブ
レード位置検出装置の作用を図５に示すフローチャート
に基づいて詳説する。先ず、プリズム３６、プリズム３
８の対向する面を水で洗浄し、洗浄後水をエアで乾燥し
てプリズム３６、プリズム３８の対向する面をクリーン
に保つ（ステップ８０）。次に、ブレード５４をＹ方向
に移動すると共にベース３１をＸ軸方向に移動して、ブ
レード５４を対向するプリズム３６、３８の検査位置に
セットする（ステップ８２）。次いで、クロック１２に
基づいて発光ダイオード１６を「ＯＮ」、「ＯＦＦ」の
状態に交互に変換して、アンプ２６から出力される光量
データを光量読取り手段４５Ａを介して読み取る。そし
て読取られた光量データが一定時間連続するまでループ
する（ステップ８４）。

【００１９】この場合、オペアンプ２２は外乱光や電気
的雑音等を除去して発光ダイオード１６の光のみの電気
信号を出力する。ループ完了後、読取られた光量データ
が所定値（すなわち、プリズム３６、プリズム３８がブ
レード５４を検査可能な状態にクリーンに保たれている
時の光量データＶ１）以上であることをチェックする
（ステップ８６）。次いで、読取られた光量データを初
期光量Ｖ０としてメモリーに記録する（ステップ８
８）。

【００２０】次に、（Ｖ０／２）の値をスレッシュホー
ルド値として記憶手段４７にセットする（ステップ９
０）。セット完了後ブレード５４を１パルス分下降（Ｚ
方向下方に移動）し、ブレード５４の変位量をブレード
変位読取り手段４５Ｂで読み取ると共に（ステップ９
２）、その位置の光量データを読み取る（ステップ９
４）。読取られた光量データをメモリーに記録した後
（ステップ９６）、メモリーアドレスに１を加える（ス
テップ１００）。

【００２１】次いで、ワンショット７６からＣ−ＳＥＴ
信号が出力されたた否かが判別される（ステップ１０
２）。Ｃ−ＳＥＴ信号は、アンプ２６から出力される信
号（光量データ）がステップ９０で記憶したスレッシュ
ホールド値（Ｖ0 ／２）と一致した場合にコンパレータ
７４を介してワンショット７６から出力されるものであ
る。ブレード５４が図６に示すサンプリングエリア（即
ち、プリズム３６で反射された光束のエリア）１０２に
到達していない場合、及びブレード５４が前記サンプリ
ングエリア１０２に到達していても、その位置において
光量データがスレッシュホールド値（Ｖ0 ／２）と一致
しない場合には、Ｃ−ＳＥＴ信号が出力されず、処理は
ステップ１０６に進む。ステップ１０６では、ブレード
５４がサンプリングエリア１０２の全域を移動し終えた
か否かが判別され、未終了であれば処理はステップ９２
に戻る。この繰り返し中にブレード５４が順次下降して
サンプリングエリア１０２に到達すると、ブレード５４
によって前記光束の一部が遮られ、光量データが減少し
始める。そして、光量データが前記スレッシュホールド
値と一致した時、即ち、ブレード５４の刃先がサンプリ
ングエリア１０２の中心位置に位置したときに、図１に
示すコンパレータ７４を介してワンショット７６からＣ
−ＳＥＴ信号が出力される。Ｃ−ＳＥＴ信号が出力され
ると、ステップ１０２において処理はステップ１０４に
進む。ステップ１０４では、Ｃ−ＳＥＴ信号が出力され
た時のブレード５４の位置（Ｚｃ）を取り込み、この位
置Ｚｃをブレード５４の基準位置と設定する。そして、
この基準位置Ｚｃと、後述する方法によって予め求めら
れているワークテーブル６０の表面位置Ｚｔとの相対差
Ｚｄ（Ｚｄ＝｜Ｚｃ−Ｚｔ｜）を記憶する。

【００２２】前述したワークテーブル６０の表面位置Ｚ
ｔを求める場合には、ブレード５４をワークテーブル６
０に接触させてブレード５４とワークテーブル６０とを
通電し、この時のブレード５４の位置を検出して表面位
置Ｚｔとする。つまり、この表面位置Ｚｔとはワークテ
ーブル６０の絶対的な座標を指すものではなく、当該ブ
レード５４の刃先がワークテーブル６０の表面の高さと
一致するときのブレード５４の高さ位置を意味するもの
である。従って、ブレード５４を交換して外径の異なる
ブレードが取付けられた場合には、その交換後のブレー
ドについては交換前のブレード５４で求めた表面位置Ｚ
ｔをそのまま適用することはできない。しかしながら、
ステップ１０４において相対差Ｚd を一度記憶させてお
けば、以後、径の異なるブレードに交換された場合で
も、基準位置Ｚｃ′を上述のＣ−ＳＥＴ信号に基づいて
検出すれば、記憶されている相対差Ｚd に基づいて新た
なブレードの表面位置Ｚｔ′を算出（Ｚｔ′＝｜Ｚｃ′
−Ｚｄ｜）することができる。これにより、ブレードの
交換毎にブレードとワークテーブル６０との接触、通電
なる作業をすることなくブレードの表面位置を認識する
ことができ、ワーク５２の切残し量を設定通りにするこ
とができる。

【００２３】ステップ１０４において、相対差Ｚｄを記
憶した後、処理はステップ１０６に進み、ブレード５４
がサンプリングエリア１０２を完全に遮光するまで、上
述のステップ９２〜ステップ１０６が繰り返される。即
ち、ブレード５４はＣ−ＳＥＴ信号出力後も更に下降が
続けられ、サンプリングエリア１０２の全域が遮光され
て光量データが０になるまでデータの取得が繰り返され
る。ステップ１０６において、サンプリングエリア１０
２の全域が遮光され光量データが０になると光量データ
の取得を終了し、サンプルデータ判定ルーチンの処理に
進む（ステップ１０８）。ステップ１０８では、上述の
ステップ９２〜ステップ１０６で取得した各Ｚ位置の光
量データに基づいて、基準位置Ｚｃの信頼性について判
断する。かかる判断は、以下のように行う。ブレード５
４の外径はサンプリングエリア１０２の径に比べて十分
に大きいので、プリズム３６、プリズム３８の対向する
面がクリーンに保たれている場合には、図６に示したよ
うにブレード５４を次第に下降させると、光量データが
減少し始める位置（Ｚａ）と光量データが０になる位置
（Ｚｂ）の略中間位置においてＺｃの位置が検出され
る。即ち、（Ｚａ＋Ｚｂ）／２≒Ｚｃの関係が成立す
る。

【００２４】また、上述のステップ９２〜ステップ１０
６で取得した各Ｚ位置の光量データの関係を示す（Ｖ−
Ｚ）曲線を微分して各々の微分値（ΔＶ／ΔＺ）を（最
大微分値）で割った値とブレード５４の位置Ｚとの関係
を求め、予め入力されているプリズム３６、３８のクリ
ーン状態の時の（△Ｖ／△Ｚ−Ｚ）曲線と比較する。上
述のステップ９２〜ステップ１０６で取得したデータ
が、プリズム３６、プリズム３８の対向する面がクリー
ンに保たれている状態で取得された場合には、両者の曲
線形状は略一致する。従って、（Ｚａ＋Ｚｂ）／２≒Ｚ
ｃの関係が成立すること、及び（ΔＶ／ΔＺ）／max 微
分値とブレード５４の位置Ｚとの関係曲線が予め入力さ
れているクリーン状態の時の（△Ｖ／△Ｚ−Ｚ）曲線と
略一致することを基準として、プリズム３６、プリズム
３８がクリーン状態であるか否かが判定される（ステッ
プ１１０）。ステップ１１０において、プリズム３６、
プリズム３８がクリーン状態（すなわち、測定精度が十
分に得られる範囲）であることが確認されると、処理は
ステップ１１２に進み、Ｃ−ＳＥＴ信号が出力された時
のブレード５４の位置Ｚｃをブレード５４の基準位置と
して更新設定し（ステップ１１２）、予め求められてい
る相対差Ｚｄからワークテーブル６０の表面位置Ｚｔを
算出する。そして、ブレード５４をワーク５２上に移動
してブレード５４をワーク５２の設定された切残し量を
確保する位置まで下降してワーク５２を切断する。

【００２５】一方、プリズム３６、プリズム３８の対向
する面に不均一に汚れが付着している場合、図７に示す
ようにＺｃがＺａとＺｂ間の中間に位置しなくなり、
（△Ｖ／△Ｚ−Ｚ）曲線も予め入力されている（△Ｖ／
△Ｚ−Ｚ）曲線の形状から外れる。従って、この場合Ｚ
ｃの座標位置は信頼性がない値としてエラー処理される
（ステップ１０８、１１０）。

【００２６】また、プリズム３６、プリズム３８の対向
する面に略均一に汚れが付着している場合、図８に示す
ようにＺｃがＺａとＺｂ間の中間に位置し、（△Ｖ／△
Ｚ−Ｚ）曲線も予め入力されている（△Ｖ／△Ｚ−Ｚ）
曲線の形状に略一致する。従って汚れが略均一であれ
ば、読取られた初期光量Ｖ０が所定値（すなわち、プリ
ズム３６、プリズム３８がブレード５４を検査可能な状
態にクリーンに保たれている時の光量データ）より低い
場合でも、ある程度（すなわち、繰り返し精度が十分に
得られる範囲）までは許容範囲内に入ることになり、こ
の場合のＺｃをブレード５４の基準位置と設定する（ス
テップ１１２）。しかしながら、読取られた初期光量Ｖ
０が前記所定値より、ある程度以上低くなるとステップ
８６でエラーになる。

【００２７】このように本発明のブレード位置検出装置
によれば、光センサの光学経過の汚れによる状態変化や
水滴付着による不安定な状態をマシンが自己認識し、変
化する状態に追従させたり、好条件が満たされない場合
は再トライ又はエラー処理をすることができる。従っ
て、光センサに作用する外乱光や光センサから発生する
ノイズを除去し、更に、光センサの感度を常に一定に保
つことができる。これにより、ブレード摩耗量を正確に
測定することができるのでブレード先端を高精度に位置
決めすることができる。

【００２８】前記実施例ではスレッシュホールド値を初
期光量Ｖ０／２に設定したが、その他の値をスレッシュ
ホールド値に設定してもよい。尚、本発明に係るブレー
ド位置検出装置は集光された光束１０２のサンプリング
エリアのサイズＺａと、実測した光束１０２のサイズＺ
ｂとの相違を｜Ｚａ−Ｚｂ｜でチェックして、光学系が
十分な繰り返し精度が得られるスポット径に絞られてい
るかどうかを確認する。

【００２９】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係るブレー
ド位置検出装置及びその信頼性の判定方法によれば、信
号を出力する手段が信号を出力した時の回転刃の変位位
置を回転刃の摩耗等を考慮した補正位置とする。従っ
て、加工するワークの種類、ブレードのバラツキ、及び
切り込み量等の条件によってブレードの摩耗量が変化し
た場合に、回転刃を非接触の状態、すなわち加工テーブ
ルに接触させずに回転刃の先端を高精度に位置決めする
ことができる。

【００３０】また、外乱光やノイズを除去することがで
きるのでブレードの位置決め精度の向上を図ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るブレード位置検出装置の概略図

【図２】本発明に係るブレード位置検出装置の各部の作
動状態を説明する図

【図３】本発明に係るブレード位置検出装置が設けられ
たダイシング装置でワークを加工している状態を示す斜
視図

【図４】本発明に係るブレード位置検出装置でダイシン
グ装置のブレードを検出している状態を示す斜視図

【図５】本発明に係るブレード位置検出装置の作動状態
を説明するフローチャート

【図６】本発明に係るブレード位置検出装置の光学系に
汚れがない場合の測定結果を示すグラフ

【図７】本発明に係るブレード位置検出装置の光学系が
不均一に汚れた場合の測定結果を示すグラフ

【図８】本発明に係るブレード位置検出装置の光学系が
均一に汚れた場合の測定結果を示すグラフ

【符号の説明】

１０…ブレード位置検出装置 １６…発光ダイオード（投光手段） ２２、２４…アンプ ２３…フォトダイオード（受光手段） ２８、３２…光ファイバ ３４、４０…レンズ系（一対の光学系） ３６、３８…プリズム（一対の光学系） ４４…コンデンサ ４５Ａ…光量読取り手段 ４５Ｂ…ブレード変位読取り手段 ４７…記憶手段 ５４…ブレード（回転刃） ７４…コンパレータ ７６…ワンショト

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 投光手段と、 所定間隔をおいて対向して設けられ、前記投光手段から
   投光された光を一方の光学系で前記所定間隔内で集光
   し、集光後拡散した光を他方の光学系で集光する一対の
   光学系と、 前記他方の光学系で集光された光を受光して光電変換
   し、受光量に応じた電気信号を出力する受光手段と、前記投光手段を点滅させる手段と、 前記投光手段の消灯時に前記受光手段から出力される信
   号を入力してオフセット電圧を保持するオフセット電圧
   保持手段と、 前記投光手段の点灯時に前記受光手段から出力される信
   号及び前記オフセット電圧保持手段で保持されたオフセ
   ット電圧を差動入力とし、前記受光手段から出力される
   電気信号から前記オフセット電圧を除去した受光信号を
   出力する差動増幅手段と、 前記光学系の所定間隔の間を光軸に直交して移動自在に
   支持され、その位置に応じて前記所定間隔内で集光され
   た前記投光手段から投光された光を遮光する回転刃と、前記回転刃が前記投光手段から投光された光を遮光しな
   い非遮光位置に位置する時に得られた前記受光信号の値
   の所定の割合をしきい値として記憶する記憶手段と、 前記投光手段から投光された光を完全に遮光する方向に
   前記回転刃を順次変位させ、前記差動増幅手段から出力
   される受光信号の値を前記回転刃の変位位置と対応付け
   て読み取る光量データ読取手段と、 前記光量データ読取手段で得られた変位位置毎の受光信
   号の値と前記記憶手段に記憶されたしきい値とを比較
   し、両者 が一致した時に信号を出力する信号発生手段
   と、 から成り、前記信号発生手段によって信号が出力される時の回転刃
   の刃先位置と被加工物が載置されるテーブルの表面位置
   と相対差を予め求めておき、前記信号発生手段 から信号
   が出力された時の回転刃の位置から、前記相対差及び前
   記被加工物の切り残し量に基づいて前記回転刃の先端を
   被加工物に対して位置決めする ことを特徴とするブレー
   ド位置検出装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載のブレード位置検出装置を
   用い、前記回転刃が前記投光手段から投光された光を完全に遮
   光する位置を完全遮光位置とすると、前記一対の光学系
   をクリーンに維持した状態で、前記回転刃を前記非遮光
   位置から前記完全遮光位置に向かって所定量ずつ移動さ
   せ、各位置毎に前記差動増幅手段から出力される受光信
   号の値Ｖを前記回転刃の変位位置Ｚと対応付けて記憶す
   る第１の工程と、 前記記憶した受光信号の値Ｖと前記回転刃の変位位置Ｚ
   との関係を示す基準光量データ曲線を求める第２の工程
   と、 前記回転刃でワークを所定数切断した後、前記回転刃が
   前記非遮光位置に位置する時に前記受光手段で一対の光
   学系を経た光を受光する第３の工程と、 前記第３の工程で 受光した光量を示す初期光量値Ｖ0
   と、前記第１の工程時で前記一対の光学系をクリーンに
   維持した状態下で前記回転刃が前記非遮光位置に位置す
   る時に得られた光量を示す基準初期光量値Ｖ1 とを比較
   する第４の工程と、 前記初期光量値Ｖ0 が前記基準初期光量値Ｖ1 に満たな
   い場合には、前記一対の光学系が汚染されていると判断
   する第５の工程と、 前記初期光量値Ｖ0 が前記基準初期光量値 Ｖ1 に略一致
   する場合には、前記回転刃を前記非遮光位置から前記完
   全遮光位置に向けて所定量ずつ移動させ、各位 置毎に前
   記差動増幅手段から出力される受光信号の値Ｖを前記回
   転刃の変位位置Ｚと対応付けて記憶する第６の工程と、 前記第６の工程で記憶した受光信号の値Ｖと前記回転刃
   の変位位置Ｚとの関係を示す光量データ曲線を求める第
   ７の工程と、 前記第７の工程で求められた光量データ曲線の形状と、
   前記基準光量データ曲線の形状とを比較し、両者が略一
   致する場合には、 前記一対の光学系がクリーンであると
   判断し、前記光量データ曲線の形状と前記基準光量デー
   タ曲線の形状とが略一致するものでない場合に、前記一
   対の光学系が汚染されていると判断する第８の工程と、 からなる ことを特徴とするブレード位置検出装置の信頼
   性の判定方法。