JP4599629B2

JP4599629B2 - ブレード先端位置検出装置及び検出方法

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Publication number: JP4599629B2
Application number: JP2001121283A
Authority: JP
Inventors: 禎足立; 正幸東; 貴幸金子
Original assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Current assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date: 2001-04-19
Filing date: 2001-04-19
Publication date: 2010-12-15
Anticipated expiration: 2021-04-19
Also published as: JP2002313756A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はブレード先端位置検出装置及び検出方法に係り、特に半導体製造等において、ワークの溝切り加工を行うダイシング装置の高速回転ブレードの先端位置検出装置及び検出方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ダイシング装置において、消耗品であるブレードは交換作業が必要となる。その場合、ブレードを取付けるフランジとの嵌合スキマや、ブレードの真円度、同芯度の影響により主軸であるスピンドル軸心に対して変形が生ずる。この変形を修正するため、新ブレード交換後にツルーイングと称する外形修正が行われる。このツルーイングは、通常、目直しに用いるドレスボードに溝入れをすることによって行われる。しかし、このツルーイングにおいてはブレードの変形量を定量的に把握できなかったため、過去の経験によって得られた条件で行われていた。そのため、初期変形が大きい場合は変形が取りきれず、又その逆に、初期変形が少ない場合は余分なツルーイングを行っていた。
【０００３】
また、ダイシング装置でワークの切り残し量を設定値と一致させることは重要な要素であり、ワークの切り残し量を設定値と一致させるにはワークの切込み方向であるＺ軸の位置決めを繰返し高精度に行い、かつブレード（切断刃）の摩耗を検知して補正する必要がある。従来はＺ軸の位置決めにおいて、先ず回転ブレードを加工テーブルに接触させて電気的導通を検出し、この位置を基準位置としてＺ軸のコントロールを行っていた。またブレードの磨耗補正は、設定されたライン数ワークを加工する度に回転ブレードと加工テーブルとを接触させ、前記基準位置を補正していた。しかしながらこの方法は、ブレードを加工テーブルに接触させるのでブレードにダメージを与えるという問題があり、さらに加工テーブルに傷が付くという問題があった。
【０００４】
この接触式の問題を解決するために、特開平５−５０３６２号及び特開平５−５０３６３号公報には、投光手段と受光手段との間で光軸に直行するＺ軸方向にブレードを移動さて該ブレードで徐々に遮光し、予め設定した受光量に達した時に信号を出力する光学式検出装置を用い、この信号を出力した位置を基準としてブレードを位置決めする内容が記載されている。図９はこの従来の光学式検出装置による受光量の測定結果を表すグラフであり、ブレード５４が光束を遮蔽しない時の受光量をＶ₀とした時に、受光量Ｖ₀／２をスレッシュホールド値として信号を出力し、この時のブレード先端位置Ｚ_Cを基準位置とするものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、この従来の特開平５−５０３６２号及び特開平５−５０３６３号公報においては、ブレードにダメージを与えるという問題や加工テーブルに傷が付くという接触式の問題は解決されるものの、ブレードの偏芯やワークの加工によって生じた偏摩耗による回転ブレード先端位置の周期的変動のために、予め設定した受光量に達した時に信号を出力しても、受光量検出のタイミングによってＺ軸基準位置がバラツクという不具合が生じていた。通常ワッシャタイプのブレードの場合、偏芯量は３０〜５０μm もあり、ハブタイプのブレードでも１０〜２０μm 偏芯しているため、このバラツキはとても許容できない値であった。また、この公報における技術ではブレードの変形量を定量的に把握することもできなかった。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ブレードに偏芯や偏摩耗等の変形があっても、正確なブレード先端位置を検出することができ、また高速回転中のブレードの変形量を定量的に把握することができるブレード先端位置検出装置及び検出方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために本発明に係るブレード先端位置検出装置は、請求項１に記載のように、投光手段と、所定間隔をおいて対向して設けられ、前記投光手段から投光された光を一方の光学系で前記所定間隔内で集光し、集光後拡散した光を他方の光学系で集光する一対の光学系と、前記他方の光学系で集光された光を受光し光電変換する受光手段と、前記光学系の所定間隔内を光軸に直行するＺ方向に移動し、前記所定間隔内で集光した光を遮光する回転ブレードと、前記回転ブレードのＺ方向移動量検出手段と、前記回転ブレードのＺ方向位置を算出する演算手段と、から成り、前記受光手段は前記回転ブレードの回転１周期内で複数点の受光量データを検出し、前記演算手段は、前記回転ブレード先端のＺ方向位置が前記光軸近傍の少なくとも２箇所の位置において、回転ブレードの回転１周期内で得られた複数の受光量データの内の最低受光量を夫々検出し、この少なくとも２箇所の位置における最低受光量データから、受光量と前記回転ブレードのＺ方向位置との関係を関数として求め、前記関数から予め設定された受光量となる前記回転ブレードのＺ方向位置を算出することを特徴としている。
【０００８】
この請求項１に記載の発明によれば、前記受光手段は前記回転ブレードの回転１周期内で複数点の受光量データを検出しているので、正確なブレード先端位置を検出することができ、また高速回転中のブレードの変形量を定量的に把握することができる。また、受光量と前記回転ブレードのＺ方向位置との関係を関数として算出しているので、受光量に対応する回転ブレードのＺ方向位置を正確に求めることができる。さらに、受光量の変化分を回転ブレードのＺ方向位置の変化分に正確に換算できる。
【００１１】
また請求項２に記載のブレード先端位置検出装置は、前記回転ブレード先端のＺ方向位置が前記光軸又は光軸近傍に位置する時の、前記回転ブレードの回転角と受光量との関係を表示することにより、前記回転ブレードの回転中心に対する変形状態を表示する表示手段を有することを特徴としている。
【００１２】
この請求項２に記載の発明によれば、前記回転ブレードの回転中心に対する偏芯、偏摩耗及び欠け等の変形状態を定量的に把握できるので、適正なツルーイング条件を設定できる。
【００１３】
更に、請求項３に記載のブレード先端位置検出装置は、前記回転ブレードのＺ方向移動位置決め精度が２μm ／５mm以内であり、前記受光手段の応答速度が１０μs 以内であることを特徴としている。
【００１４】
請求項３に記載の発明によれば、高速回転するブレードの先端位置を高精度で検出できると共に、ダイシングに必要な高精度のブレード高さコントロールを行うことができる。
【００１５】
また、本発明に係るブレード先端位置検出方法は、請求項４に記載のように、投光手段と、所定間隔をおいて対向して設けられ、前記投光手段から投光された光を一方の光学系で前記所定間隔内で集光し、集光後拡散した光を他方の光学系で集光する一対の光学系と、前記他方の光学系で集光された光を受光し光電変換する受光手段と、前記光学系の所定間隔内を光軸に直行するＺ方向に移動し、前記所定間隔内で集光した光を遮光する回転ブレードと、前記回転ブレードのＺ方向移動量検出手段と、から成り、前記受光手段が前記回転ブレードの回転１周期内で複数点の受光量データを検出するブレード先端位置検出装置を用い、前記回転ブレード先端のＺ方向位置が前記光軸近傍の少なくとも２箇所の位置において、回転ブレードの回転１周期内で得られた複数の受光量データの内の最低受光量を夫々検出し、この少なくとも２箇所の位置における最低受光量データから、受光量と前記回転ブレードのＺ方向位置との関係を関数として求め、前記関数から予め設定された受光量となる前記回転ブレードのＺ方向位置を算出することを特徴としている。
【００１６】
この請求項４に記載の発明によれば、受光量と前記回転ブレードのＺ方向位置との関係を関数として求めているので、受光量に対応する回転ブレードのＺ方向位置を正確に算出することができる。また受光量の変化分を回転ブレードのＺ方向位置の変化分に正確に換算できる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下添付図面に従って本発明に係るブレード先端位置検出装置及び検出方法の好ましい実施の形態について詳説する。尚各図において、同一の部材については同一の番号を付している。
【００２０】
図１は、本発明に係るブレード先端位置検出装置の実施の形態を説明する概念図で、ブレード先端位置検出装置１０は、Ｘテーブル５１上に設けられた検査台３７に組み込まれた一対の光学系３０を有している。この一対の光学系の一方の光学系はレンズ系３１とプリズム３２を、他方の光学系はレンズ系３４とプリズム３３を有しており、プリズム３２とプリズム３３とは対向して配置されている。又一方の光学系はグラスファイバ３５にて投光手段２１に、他方の光学系はグラスファイバ３６にて受光手段２２に連結されている。投光手段２１として発光ダイオードを、受光手段２２としてフォトダイオードが用いられている。一方、高周波モータ内蔵のスピンドル５３の先端に取付けられたブレード５４は、Ｚ方向駆動手段５５によりＺ方向に、また図示しないＹ方向駆動手段によりＹ方向に夫々駆動される。このＺ方向駆動手段５５は、Ｚ方向移動量検出手段５６による位置情報を基に閉ループ制御を行って、位置決め精度が２μm ／５mm以内（ブレード５４をＺ方向に最大５mmまで移動させた時の位置決め誤差が２μm 以内）の高精度で位置決めを行う。更に、ブレード５４を駆動制御する制御手段４３、ブレード５４の回転に同期して得られる受光量を演算処理する演算手段４１、記憶手段４４、及びブレード５４の変形状態その他を表示する表示手段４２等を有するコントローラ４０が設けられている。
【００２１】
投光手段２１の発光ダイオードから発した光は、グラスファイバ３５を経てレンズ系３１に入射して屈折され、プリズム３２で水平方向に反射されてプリズム３２とプリズム３３の間で直径約０. ５mmの光束に集光される。集光された光はプリズム３３で反射され、レンズ系３４で屈折されてグラスファイバ３６の一端に入射する。グラスファイバ３６の一端に入射した光は、受光手段２２のフォトダイオードを照射し、フォトダイオードで光電変換された信号がコントローラ４０に入力される。
【００２２】
回転ブレード５４の先端位置を検出する時は、先ずＸテーブル５１が移動して一対の光学系３０の光軸をブレード５４の回転軸芯の真下に位置付ける。次にブレード５４が図示しないＹ方向駆動手段によってプリズム３２とプリズム３３の間の集光点の真上に位置付けられ、Ｚ方向駆動手段５５によって下方に移動されて集光された光束を部分的に遮り、受光量が測定される。
【００２３】
次にブレード先端位置検出の詳細について説明する。図２は、回転ブレードのＺ方向基準位置算出方法を説明するグラフである。図２(a) は、ブレード下降量を横軸に、縦軸には受光量をとり、ブレードのＺ方向位置と受光量との関係を表している。また図２(b) 、(c) は横軸にブレード回転角度、縦軸に受光量をとり、Ｚ₁およびＺ₂夫々の位置におけるブレード回転角度に対する受光量の周期的変動を示すカーブを表している。
【００２４】
図２に示すように、先ずブレード５４が収束された光束を遮らない位置で受光手段２２の検出する受光量データＶ₀を記憶する。次にＺ方向駆動手段５５により、回転するブレード５４の先端を光学系によって集光された光の光軸近傍の任意の位置Ｚ₁に位置決めする。この位置でブレード５４の回転に同期させて、１周期あたり複数点の受光量データを読込み記憶手段４４にメモリーする。受光手段に用いられているフォトダイオードは応答速度が１０μs 以内と高速であるので、ブレード５４の回転速度が例えば６０, ０００rpm の速度で回転するとしても、１回転当り１００個以上の受光量データが採取できる。ブレード５４の先端は、偏芯により回転軸芯に対して変形しているので、回転角度θに対する受光量Ｖは、図２(b) に示すようにサインカーブとなる。このサインカーブの谷底部の値Ｖ₁が、Ｚ₁位置におけるブレード５４の最先端で光束を遮った時の受光量となる。この受光量Ｖ₁を記憶手段４４にメモリーした後、次に回転ブレード５４の先端を光軸近傍の他の任意の位置Ｚ₂に位置決めする。この位置でもブレード５４の回転に同期させて、１周期あたり複数点の受光量データを読込み記憶手段４４にメモリーし、最低受光量Ｖ₂を得る。この２点のデータ（Ｚ₁、Ｖ₁）、（Ｚ₂、Ｖ₂）からコントローラ４０の演算手段４１により、受光量と回転ブレード５４のＺ方向位置との関係を関数として求める。本実施の形態の場合は、光軸近傍の２箇所の位置における受光量データを求めているので、関数は一次関数となり、グラフは２点間の直線となる。次にこの関数を用いて、受光量Ｖ₀／２に対応するブレード５４のＺ方向位置Ｚ₀が、演算手段４１により算出される。ここで算出されたＺ₀をＺ方向基準位置として以後のブレード５４の高さ方向制御を行う。尚、受光量データを光軸近傍の位置で求めるのは、光軸近傍ではブレード下降量に対する受光量がリニアに近い変化を示すため検出精度がよいからである。
【００２５】
実際の加工装置に適用する場合には、図１に示すように、このＺ方向基準位置Ｚ₀とワーク加工テーブル５２の上面位置との相対距離Ｋを求め、このＫの値をオフセット値として用い高さ方向の制御を行う。前述したワーク加工テーブル５２の上面位置を求める場合は、ブレード５４とワーク加工テーブル５２とを夫々通電しておき、ブレード５４を徐々に下降させてワーク加工テーブル５２上面に接触させ、導通した瞬間の位置を読取る。このオフセット値Ｋは一度記憶されると、ブレード５４を交換してブレード５４の外径が異なっても適用できる。
【００２６】
尚、本実施の形態の説明では受光量を検出する回転ブレード５４の位置を、光軸近傍の任意の位置Ｚ₁及びＺ₂の２箇所で説明したが、３箇所又はそれ以上であっても構わない。
【００２７】
次に、本発明のブレード先端位置検出装置をダイシング装置に適用した例を図３、図４、図５、図６により説明する。図３はダイシング装置５０でワーク６０を加工している状態を示し、図４、図５はブレード先端位置検出装置１０の要部拡大図を示している。図３、図４に示すように、検査台３７の近傍には水及びエアを供給するための配管３８が設けられ、配管３８の先端にはノズル３９が取付けられている。そして、図３に示すワーク６０の加工中にはノズル５７から切削水を射出して、ブレード５４でワーク６０を加工している位置に注水する。これにより、ブレード５４は冷却され、切削性が維持される。
【００２８】
一方、加工中はブレード５４が高速回転しているので加工により発生したワーク６０の切粉が切削水のミストと共に加工位置近傍に漂う。この場合、ブレード先端位置検出装置１０の配管３８を介してノズル３９から水を射出して、プリズム３２、３３の各々の対向面３２Ａ、３３Ａに水膜を形成する。（図５参照）。従って、ミストや切粉がプリズム３２、３３の各々の対向面３２Ａ、３３Ａに付着しない。
【００２９】
ワーク６０を所定枚数加工した後、ブレード５４の摩耗補正を行うため、図６に示すように、Ｘテーブル５１が移動してブレード先端位置検出装置１０の光軸をブレード５４の回転中心の真下に位置付け、ブレード５４が下降するがその前に、ノズル３９からエアを数秒間射出して、プリズム３２、３３の各々の対向面３２Ａ、３３Ａをエアブローする。これにより、プリズム３２、３３の各々の対向面３２Ａ、３３Ａに残っている水滴が除去されるので、プリズム３２、３３の対向面３２Ａ、３３Ａをクリーンに保つ。従って、プリズム３２からプリズム３３に導かれる光がプリズム３２、３３の対向面３２Ａ、３３Ａを通過する時、通過する光は水滴で屈折や散乱しない。このノズル３９から水を射出する場合とエアを射出する場合との切替えは、自動的に行われるようにシーケンスを作成してもよく、または手動で操作してもよい。
【００３０】
前述のごとく構成された本発明に係るブレード先端位置検出装置の作用を図７に示すフローチャートで説明する。
【００３１】
ワーク６０の加工中にはノズル５７から切削水を射出してブレード５４の加工位置に注水する。そしてワーク６０を所定枚数加工後、ブレード５４をブレード先端位置検出装置１０のプリズム３２、３３間に配置する前に、ノズル３９からの水の射出を停止する。次に、ノズル３９からエアを数秒間射出して、プリズム３２、３３の各々の対向面３２Ａ、３３Ａをエアブローする（ステップ７０）。次に、ブレード５４をＹ、Ｚ軸方向に移動すると共にＸテーブル５１がＸ軸方向に移動して、ブレード５４を対向するプリズム３２、３３の検査位置にセットする（ステップ７２）。次いで、投光手段２１の発光ダイオードをОＮにし、受光手段２２にて読取られた受光量データが一定時間連続するまでループする（ステップ７４）。ループ完了後、読取られた受光量データが所定値（すなわち、プリズム３２、３３がブレード５４を検査可能な状態にクリーンに保たれている時の光量データ）以上であることをチェックする（ステップ７６）。次いで、読取られた受光量データを初期光量Ｖ₀として記憶手段４４に記憶する（ステップ７８）。
【００３２】
次に、ブレード５４を下降して光軸近傍の任意の検出位置Ｚ₁に位置決めする（ステップ８０）。ここで回転ブレード５４を検出位置Ｚ₁に固定したまま、回転周波数に同期させて複数点の受光量データを読取る（ステップ８２）。読取った複数の受光量データを記憶手段４４に記憶する（ステップ８４）。記憶した複数の受光量データから最低受光量Ｖ₁を算出して記憶する（ステップ８６）。同様にして最低受光量Ｖ₂を算出して記憶する（ステップ８８〜ステップ９４）。
【００３３】
次に、この２点のデータ（Ｚ₁、Ｖ₁）、（Ｚ₂、Ｖ₂）からコントローラ４０の演算手段４１により、受光量と回転ブレード４４のＺ方向位置との関係を関数として求める（ステップ９６）。次いでこの関数を用いて、受光量Ｖ₀／２に対応するブレード５４のＺ方向位置Ｚ₀を演算手段４１により算出する（ステップ９８）。次に、ここで求めたブレード５４のＺ方向位置Ｚ₀をＺ方向基準位置として更新する（ステップ１００）
以上説明した本発明に係るブレード先端位置検出装置１０によれば、光軸近傍の少なくとも２箇所の位置における最低受光量（ブレード５４の最先端で光束を遮っている時の受光量）を基にブレード５４の基準位置を算出しているので、偏芯や偏摩耗等でブレード５４が回転中心に対して変形していても、常に安定した精度のよい基準位置が得られる。
【００３４】
次に本発明に係るブレード先端位置検出装置１０を用いてブレード５４の偏芯や偏摩耗等の変形状態を把握する手段について説明する。
【００３５】
先ず、変形状態を把握したいブレード５４をスピンドル５３に取付けて回転させる。その後は前述した方法によって、少なくとも２箇所の位置における最低受光量データから、受光量と前記回転ブレードのＺ方向位置との関係を関数として算出する。次にブレード５４を光軸近傍の任意の位置に位置決めして、ブレード５４の回転角度に同期した受光量データを取得して、コントローラ４０の表示手段４２にグラフで図形表示する。図８にブレード５４の種々の変形状態を示す。図８(a) 〜(e) において、左側の図は真円に対するブレード５４（斜線部分）の変形状態を示し、右側のグラフはブレード１回転内の受光量の変化を示している。ここで表示されたグラフの最大値と最小値との幅が、ブレード５４の偏芯や偏摩耗等の変形によって生ずるブレード先端の変移量を表している。この変移量の絶対値は、先に求めた受光量と前記回転ブレードのＺ方向位置との関係の関数から算出して表示することができる。
【００３６】
図８において、(a) は受光量のカーブが１箇所鋭く飛び出しているので、ブレード５４の一部が欠けた状態と判断できる。 (b) はブレード１回転の中の１部分に山があるので、その部分が偏摩耗している状態と判断でき、(c) は１回転の中に山がすっぽりと１つ存在しているので、偏芯状態を表していると判断できる。
更に(d) は２個の山が均等に現れているので、対向する２箇所で均等に偏摩耗しており、(e) では１個の山の上部が平らになっているので、１部分を残して均等に摩耗している夫々特殊な変形例を表している。
【００３７】
このように、ブレード５４を高速回転させたままでブレード５４の各種変形状態と変形量を把握することができるので、過不足なく適正なツルーイングを行うことができる。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明のブレード先端位置検出装置及び検出方法によれば、受光手段は回転ブレードの回転１周期内で複数点の受光量データを検出しているので、正確なブレード先端位置を検出することができ、また高速回転中のブレードの変形量を定量的に把握することができる。
【００３９】
また光軸近傍の少なくとも２箇所の位置における最低受光量（ブレードの最先端で光束を遮っている時の受光量）を基に、受光量と回転ブレードのＺ方向位置との関係を関数として求め、ブレードの基準位置を算出しているので、偏芯や偏摩耗等でブレードが回転中心に対して変形していても、常に安定した精度のよい基準位置が得られる。また受光量の変化分を回転ブレードのＺ方向位置の変化分に正確に換算できる。
【００４０】
更に、ブレード５４を高速回転させたままで、回転ブレードの回転中心に対する偏芯、偏摩耗及び欠け等の変形状態を定量的に把握できるので、測定データを基に効率的なツルーイング条件を設定できる。例えば、変形量が大きい場合は粒度の粗いドレスボードを用い、深い切込み、低速送りにてツルーイングを行ったり、その逆に、変形量が小さい場合は、粒度の細かいドレスボードを用いて、浅い切込み、高速送りにてツルーイングを行うといったことを自動で行うことができる。また、あるブレードに対し、数回の変形量データを採取することにより、最終的にそのブレードが破損した時にその破損に至る過程から限界点を見出したり、未然に破損を防ぐといったことが可能になる。更に、ブレードに微細な欠けが発生した場合、通常はその欠けが伝播し破損にいたるが、欠けを早期に発見することによりツルーイングで修復を行い、破損を防止することができる。
【００４１】
このように、高速回転中のブレードの変形量を定量的に把握できることにより様々な効果が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るブレード先端位置検出装置の実施の形態を説明する概念図
【図２】本発明に係るブレード先端位置検出装置における回転ブレードのＺ方向基準位置算出方法を説明する概念図
【図３】本発明に係るブレード先端位置検出装置を使用したダイシング装置でワークを加工している状態を示す斜視図
【図４】本発明に係るブレード先端位置検出装置の要部拡大図
【図５】本発明に係るブレード先端位置検出装置の一対の光学系のプリズムの対抗面に水が射出している状態を説明する平面図
【図６】本発明に係るブレード先端位置検出装置を使用したダイシング装置でブレードを検出している状態を示す斜視図
【図７】本発明に係るブレード先端位置検出装置の作動状態を説明するフローチャート
【図８】本発明に係るブレード先端位置検出装置で検出したブレードの各種変形を表す状態図
【図９】従来のブレード位置検出装置における回転ブレードのＺ方向基準位置算出方法を説明する概念図
【符号の説明】
１０…ブレード先端位置検出装置、２１…投光手段、２２…受光手段、３０…一対の光学系、３１、３４…レンズ系、３２、３３…プリズム、４１…演算手段、４２…表示手段、５０…ダイシング装置、５４…ブレード、５６…Ｚ方向移動量検出手段、６０…ワーク

Claims

投光手段と、
所定間隔をおいて対向して設けられ、前記投光手段から投光された光を一方の光学系で前記所定間隔内で集光し、集光後拡散した光を他方の光学系で集光する一対の光学系と、
前記他方の光学系で集光された光を受光し光電変換する受光手段と、
前記光学系の所定間隔内を光軸に直行するＺ方向に移動し、前記所定間隔内で集光した光を遮光する回転ブレードと、
前記回転ブレードのＺ方向移動量検出手段と、
前記回転ブレードのＺ方向位置を算出する演算手段と、
から成り、
前記受光手段は前記回転ブレードの回転１周期内で複数点の受光量データを検出し、
前記演算手段は、前記回転ブレード先端のＺ方向位置が前記光軸近傍の少なくとも２箇所の位置において、回転ブレードの回転１周期内で得られた複数の受光量データの内の最低受光量を夫々検出し、この少なくとも２箇所の位置における最低受光量データから、受光量と前記回転ブレードのＺ方向位置との関係を関数として求め、前記関数から予め設定された受光量となる前記回転ブレードのＺ方向位置を算出することを特徴とするブレード先端位置検出装置。
前記回転ブレード先端のＺ方向位置が前記光軸又は光軸近傍に位置する時の、前記回転ブレードの回転角と受光量との関係を表示することにより、前記回転ブレードの回転中心に対する変形状態を表示する表示手段を有することを特徴とする請求項１に記載のブレード先端位置検出装置。
前記回転ブレードのＺ方向移動位置決め精度が２μm ／５mm以内であり、前記受光手段の応答速度が１０μs 以内であることを特徴とする請求項１又は２に記載のブレード先端位置検出装置。
投光手段と、所定間隔をおいて対向して設けられ、前記投光手段から投光された光を一方の光学系で前記所定間隔内で集光し、集光後拡散した光を他方の光学系で集光する一対の光学系と、前記他方の光学系で集光された光を受光し光電変換する受光手段と、前記光学系の所定間隔内を光軸に直行するＺ方向に移動し、前記所定間隔内で集光した光を遮光する回転ブレードと、前記回転ブレードのＺ方向移動量検出手段と、から成り、前記受光手段が前記回転ブレードの回転１周期内で複数点の受光量を検出するブレード先端位置検出装置を用い、前記回転ブレード先端のＺ方向位置が、前記光軸近傍の少なくとも２箇所の位置において、回転ブレードの回転１周期内で得られた複数の受光量データの内の最低受光量を夫々検出し、この少なくとも２箇所の位置における最低受光量データから、受光量と前記回転ブレードのＺ方向位置との関係を関数として求め、前記関数から予め設定された受光量となる前記回転ブレードのＺ方向位置を算出することを特徴とするブレード先端位置検出方法。