JPH1055987A - ダイシング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ブレードの切り込み位置の設定精度の向上が
図れるようにしたダイシング装置を提供すること。 【解決手段】 非接触セットアップセンサ３３は、スピ
ンドルに取り付けたブレードの刃先を非接触状態で検出
し、この検出によりブレードの刃先の位置をＮＣ装置４
４が認識する。ブレード破損センサ８１は、ブレードの
刃先の状態を非接触状態で光学的に検出し、補正量算出
回路６１は、その刃先状態の検出結果に基づいて、ＮＣ
装置４４が認識したブレードの刃先の位置を補正する補
正量を求める。演算回路４５は、補正量算出回路６１の
求めた補正量によりブレードの刃先の位置を補正し、こ
の補正された刃先の位置を利用して、ブレードの切り込
み位置を算出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハを切
断加工するダイシング装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ダイシング装置によって半導体ウェハを
切断する場合、加工品質を一定に保つために、切断用刃
具（以下、ブレードという）によって半導体ウェハを切
り込む深さを一定にする必要がある。そのため、従来の
ダイシング装置では、スピンドルに取り付けられたブレ
ードの切り込み位置を設定する際に、非接触によりブレ
ードの先端位置の高さの検出を以下のような方法で行っ
ている。この方法では、ブレードの位置決めを指示する
旨のセットアップ信号がＯＮされると、ブレードをＸ軸
方向、およびＹ軸方向にセットアップ位置まで移動させ
る。そして、セットアップ位置までブレードを移動させ
たら、ブレードをＺ軸方向に下降させ、ブレードを回転
しながらその先端を、図１５に示すようにレーザ光で検
出する。

【０００３】このブレード先端のレーザ光による検出
は、ブレード２７の両側（図面では前後側）に設けたレ
ーザの発光器と、この発光器からのレーザを受ける受光
器とにより行う。すなわち、この検出では、ブレード２
７を高速回転させ、回転中のブレード先端が発光器から
のレーザ光を遮断し、このレーザ光のスポット（径が５
０μｍ）の面積の１／２を遮断してその光量が１／２に
なったときに、ブレードの先端位置（高さ）を求める。
そして、この求めた先端位置に基づいて、ブレード２７
の切り込み位置を決定するようにしていた。ここで、図
中のブレード２７の径は、例えば５５，５８ｍｍであ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来、新規
なブレードであっても、ブレードの刃先（外周）は真円
ではなく凹凸があり、特に突き出た部分の最大の大きさ
は、例えば約１０μｍ程度となる。しかし、ブレードの
制作上、その凹凸をなくすことは難しい。このため、ブ
レードが半導体ウェハを切断するときには、その刃先の
うち突き出た部分（回転中心から最も離れた点）が半導
体ウェハの切り込み深さを決定することになる。また、
ブレードをスピンドルに取り付けたときには、ブレード
の中心とスピンドルの中心とが厳密には一致せず、ブレ
ードはスピンドルに偏心して取り付けられた状態にな
る。この偏心は、スピンドルの取り付けホルダの外径と
ブレードの取付け部の孔の内径との間の隙間（クリアラ
ンス）によるものである。この隙間は、例えば１４μｍ
〜１９μｍ程度である。しかし、その隙間は、操作者
（オペレータ）が容易にブレードを交換しなければなら
ないために必要であり、それ以上小さくすることはでき
ない。従って、ブレードは、その偏心により回転時に外
周振れを起こし、かつ刃先の突き出た部分を考慮する
と、ブレードの先端の振れは最大で例えば３０μｍ程度
になる。

【０００５】このため、ブレードの先端位置の検出時に
は、ブレードは外周振れを伴って回転し、この状態でブ
レードの先端がレーザ光のスポットを遮断し、この遮断
による光量が１／２になった状態のときに、ブレードの
先端位置を求めている。しかし、その求めたブレードの
先端位置は、光量が１／２になったときに対応する平均
値的なものとなるため、実際に半導体ウェハの切り込み
を行うブレードの刃先の突き出た先端部分よりもブレー
ドの中心に近い位置となる。従って、このように求めた
ブレードの先端位置に基づいて設定されるブレードの切
り込み位置は、実際に半導体ウェハの切り込みを行うブ
レードの刃先の突き出た先端部分が考慮されておらず、
設定位置よりも僅かに深い切り込みになるという問題が
生じていた。

【０００６】そこで、本発明の目的は、ブレードの切り
込み位置の設定精度の向上が図れるようにしたダイシン
グ装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、本発明は、半導体ウェハを固定する加工テーブル
（チャックテーブル１６）、この加工テーブルに固定さ
れた半導体ウェハを切断加工する切断用刃具（ブレード
２７）と、この切断用刃具を回転自在に取り付けるスピ
ンドル２６と、このスピンドルに取付けた切断用刃具を
少なくとも半導体ウェハを切り込む方向に移動させる移
動手段とを備えている。さらに、本発明は、スピンドル
に取り付けた切断用刃具の刃先を非接触状態で検出し、
この検出により切断用刃具の刃先の位置を認識する刃先
位置検出手段（非接触セットアップセンサ３３等）と、
スピンドルに取り付けた切断用刃具の刃先の状態を非接
触状態で検出する刃先状態検出手段（ブレード破損セン
サ８１等）と、この刃先状態検出手段の検出結果に基づ
いて、刃先位置検出手段が認識した切断用刃具の刃先の
位置を補正する補正手段（補正量算出回路６１等）と、
この補正手段により補正した切断用刃具の刃先の位置に
基づいて、切断用刃具の切り込み位置を算出する切り込
み位置算出手段（演算回路４５等）とを備えている。

【０００８】このような構成の本発明では、刃先位置検
出手段が、スピンドルに取り付けた切断用刃具の刃先を
非接触状態で検出し、この検出により切断用刃具の刃先
の位置を認識する。刃先状態検出手段は、スピンドルに
取り付けた切断用刃具の刃先の状態を非接触状態で検出
し、補正手段は、刃先状態検出手段の検出結果に基づい
て、刃先位置検出手段が認識した切断用刃具の刃先の位
置を補正する。切り込み位置算出手段は、補正手段によ
り補正した切断用刃具の刃先の位置に基づいて、切断用
刃具の切り込み位置を算出する。従って、本発明では、
ブレードの切り込み位置の設定精度の向上を図ることが
できる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明のダイシング装置に
おける一実施の形態を図１ないし図１４を参照して詳細
に説明する。図１は本実施の形態のダイシング装置の要
部の構成を示す斜視図である。この図に示すように、本
実施の形態のダイシング装置は、ベース１１と、このベ
ース１１上に設けられたガイドレール１２、１２と、ベ
ース１１上に、ガイドレール１２、１２と平行に配設さ
れたボールネジ１３と、このボールネジ１３を回転する
モータ１４と、ボールネジ１３に螺合すると共にガイド
レール１２、１２に沿って移動する移動テーブル１５
と、この移動テーブル１５上に設けられ、半導体ウェハ
が固定される加工テーブルとしてのチャックテーブル１
６とを備えている。

【００１０】ダイシング装置は、さらに、ベース１１上
に、ガイドレール１２、１２に直交する方向に配設され
たガイドレール１８、１８と、ベース１１上に、ガイド
レール１８、１８と平行に配設されたボールネジ１９
と、このボールネジ１９を回転するモータ２０と、ボー
ルネジ１９に螺合すると共にガイドレール１８、１８に
沿って移動する移動テーブル２１とを備えている。移動
テーブル２１は、垂直な壁面２１ａを有している。ダイ
シング装置は、さらに、この壁面２１ａに設けられガイ
ドレール２２、２２と、このガイドレール２２、２２と
平行に配設されたボールネジ２３と、このボールネジ２
３を回転するモータ２４と、ボールネジ２３に螺合する
と共にガイドレール２２、２２に沿って移動する切り込
み軸２５とを備えている。この切り込み軸２５にはスピ
ンドル２６が取り付けられ、このスピンドル２６の出力
軸にブレード２７が取り付けられている。

【００１１】図２に示すように、本実施の形態のダイシ
ング装置では、スピンドル２６の側部にブレード２７の
刃先と所定の位置関係にある検出片としてのレーザ遮光
板３２、および距離検出センサとしてのタッチスイッチ
３１が取り付けられている。このタッチスイッチ３１を
使用した場合の所定距離は０であり、チャックテーブル
１６と接触すると、所定距離０が検出される。このレー
ザ遮光板３２の端面は、ブレード２７の外周部と同一の
曲率の曲面で形成されている。本実施の形態では、レー
ザ遮光板３２の下面はブレード２７の刃先より若干上側
に配置されている。レーザ遮光板３２は、ブレード２７
およびタッチスイッチ３１と所定の位置関係となるよう
に、図示しない調整機構４６によって、上下動するよう
になっている。この実施の形態では、所定の位置関係と
して、レーザ遮光板３２とタッチスイッチ３１の先端と
が同一水平面上にあるものとする。チャックテーブル１
６の近傍には、ブレード２７を半導体ウェハの切り込み
位置に位置決めするための基準位置に、レーザ遮光板３
２とブレード２７の刃先を非接触状態で検出する非接触
検出手段としての非接触セットアップセンサ３３が設け
られている。

【００１２】図３は非接触セットアップセンサ３３の構
成を示す断面図である。この図に示すように、非接触セ
ットアップセンサ３３は、集束する光を出射する投光部
３６と、受光部３７と、投光部３６から出射された光を
受光部３７へ導くミラー３８、３９とを備えている。投
光部３６から出射された光は、ミラー３８とミラー３９
との間の中央部で集束し、この集束部をブレード２７が
横切るようになっている。そして、非接触セットアップ
センサ３３は、受光部３７の受光量の変化からブレード
２７の刃先を検出するようになっている。

【００１３】スピンドル２６の上部には、図２および図
３に示すように、ブレード破損センサ８１が設けられて
いる。このブレード破損センサ８１は、ウェハ加工用テ
ーブル１６上の半導体ウェハをブレード２７で切断中に
は、ブレード２７の刃先の損傷を非接触で光学的に検出
し、一方、後述のように、半導体ウェハの切り込み位置
を設定する際には、後述のような補正量を求めるため
に、ブレード２７の刃先の状態を検出するものである。
図４は、ブレード破損センサ８１の構成を示す図であ
る。このブレード破損センサ８１は、図４に示すよう
に、図示しない光源からの光を導く投光側の光ファイバ
８２と、この光ファイバ８２の終端から出射される光を
集光するレンズ８３と、光ファイバ８２の終端から出射
される光を受ける受光部８４と、受光部８４の前側に配
置される汚れ防止用の透明レンズ８５とを備えている。
光ファイバ８２の終端から出射された光は、レンズ８３
により集束され、この集束部をブレード２７の刃先が横
切るようになっている。そして、ブレード破損センサ８
１は、受光部８４の受光量の変化を電気信号に変換し、
この電気信号によりブレード２７の先端の破損状態など
を検出するようになっている。

【００１４】図５は本実施の形態のダイシング装置の制
御系の構成を示すブロック図である。この図に示すよう
に、本実施の形態のダイシング装置は、それぞれモータ
１４、２０、２４を駆動するモータ駆動回路４１、４
２、４３と、レーザ遮光板３２を上下動させてその位置
調整を行う調整機構４６を備えている。この調整機構４
６は、例えば、マイクロメータのように、レーザ遮光板
３２を下降させてある一定の圧力が加わった場合に停止
するようになっている。。ダイシング装置は、調整機構
４６の駆動開始を指示するＮＣ（数値制御）装置４４を
備えており、このＮＣ装置には、タッチスイッチ３１が
チャックテーブル１６との接触を検出した場合の検出信
号が供給されるようになっている。ＮＣ装置４４は、ま
た、モータ駆動回路４１、４２、４３を制御して、チャ
ックテーブル１６およびブレード２７を移動させると共
に、その位置を認識するようになっている。

【００１５】ダイシング装置は、また、タッチスイッチ
３１によってチャックテーブル１６との接触が検出され
たときに、ＮＣ装置４４によって認識されるタッチスイ
ッチ３１の位置と、非接触セットアップセンサ３３によ
ってレーザ遮光板３２およびブレード２７の刃先が検出
されたときに、ＮＣ装置４４によって認識されるレーザ
遮光板３２の位置およびブレード２７の位置に基づい
て、切り込み位置を演算する演算回路４５とを備えてい
る。さらに、ダイシング装置は、非接触セットアップセ
ンサ３３によってブレード２７の刃先が検出されたとき
に、ＮＣ装置４４によって認識されるブレードの位置を
後述のように補正するが、その補正のための補正量を、
ブレード破損センサ８１の検出信号に基づいて求める補
正量算出回路６１を備えている。

【００１６】図６は、補正量算出回路６１の機能を説明
するブロックである。この補正量算出回路６１は、図６
に示すように、ブレード破損センサ８１により得られる
アナログ形態の出力信号に基づき、後述のようにその信
号の所定の最大値と最小値とを求める検出器６１ａと、
その求めた最大値を記憶する最大値記憶レジスタ６１
ｂ、その求めた最小値を記憶する最小値記憶レジスタ６
１ｃと、最大値記憶レジスタ６１ｂに格納される最大値
と最小値記憶レジスタ６１ｃに格納される最小値とから
後述のような演算により補正量を求める演算器６１ｄと
から構成される。

【００１７】次に、本実施の形態のダイシング装置にお
いて半導体ウェハの切り込み位置を設定する動作につい
て、図面を参照して説明する。 （１）レーザ遮光板３２の調整 まず、ダイシング装置の初期調整において、タッチスイ
ッチ３１がオンするときのタッチスイッチ３１の先端
と、レーザ遮光板３２の先端とを、次の方法によって同
一水平面上で一致させる。まず、調整機構４６によっ
て、レーザ遮光板３２を予め最上部に移動し、その先端
部がタッチスイッチ３１の先端よりも上部に位置させ
る。そして、図７に示すように、ＮＣ装置４４によっ
て、モータ駆動回路４１、４２を介してモータ１４、２
０を駆動し、レーザ遮光板３２とタッチスイッチ３１を
チャックテーブル１６の上方に移動させる。このときブ
レード２７は、モータ駆動回路４２によるモータ２０の
駆動によって、チャックテーブル１６の外側（図面手前
側）に位置するように調整される。

【００１８】次に、ＮＣ装置４４によってモータ駆動回
路４３を介してモータ２４を駆動して、タッチスイッチ
３１を除々に降下させる。そして、タッチスイッチ３１
は、チャックテーブル１６との接触を検出すると、検出
信号をＮＣ装置４４に供給する。ＮＣ装置４４は、検出
信号が供給されると、モータ２４の駆動を停止すると共
に、調整機構４６に駆動開始を指示する。調整機構４６
では、ＮＣ装置４４から駆動開始が指示されると、レー
ザ遮光板３２を除々に下降させ、チャックテーブル１６
との接触圧力が一定値になった段階でレーザ遮光板３２
の下降を停止すると共に、その位置に固定する。以上の
動作によって、タッチスイッチ３１がオンする位置とレ
ーザ遮光板３２のセンタ位置とが一致し、位置調整を終
了する。

【００１９】（２）半導体ウェハの切り込み位置設定 まず、図８に示すように、ＮＣ装置４４によってモータ
駆動回路４３を介してモータ２４を駆動し、タッチスイ
ッチ３１をチャックテーブル１６の上方から徐々に降下
させる。そして、チャックテーブル１６との接触が検出
されたときのタッチスイッチ３１の位置ＡをＮＣ装置４
４によって認識する。次に、図９に示すように、レーザ
遮光板３２を非接触セットアップセンサ３３の上方から
徐々に下ろし、非接触セットアップセンサ３３によって
レーザ遮光板３２の下端部を検出し、そのときのレーザ
遮光板３２の位置ＢをＮＣ装置４４によって認識する。

【００２０】次に、スピンドル２６によりブレード２７
を高速で回転し、ブレード２７の刃先の状態をブレード
破損センサ８１により検出する。このブレード破損セン
サ８１の検出では、検出信号として図１３に示すような
波形が得られる。この検出波形は、ブレード２７の中心
と、スピンドル２６の出力軸の中心とが一致し、かつブ
レード２７の刃先に凹凸が無い場合には（図１４の一点
鎖線の位置）、ブレード２７の外周の振れがなく、刃先
の凹凸も検出されないので、ブレード破損センサ８１の
検出信号は、図１３に示すように直線７１となる。しか
し、ブレード破損センサ８１の検出信号は、図示のよう
に、正弦波状の大きな変動波形７２の上に小さなパルス
波形７３がのったものとなる。この大きな変動波形７２
は、ブレード２７が、図１４の実線で示すように、スピ
ンドル２６の出力軸に偏心して取り付けられていること
によるものであり、その偏心量をＲとすれば、この偏心
量Ｒの大小が変動波形７２の振幅の大小に比例する。ま
た、そのパルス波形７３は、ブレード２７の先端部の突
き出た凸部に対応し、パルス波形７３の大小は、図１４
に示す凸部の大きさＮに比例する。なお、このパルス波
形７３は、ブレード２７の刃先の凹凸（図１４参照）に
応じたものとなるが、ここでは最大の凸部に応じたもの
を典型的に表すものとする。

【００２１】ところで、後述のように、ブレード２７の
刃先を非接触セットアップセンサ３３によって検出し、
この検出位置をＮＣ装置４４が認識し、この認識した位
置を補正するが、この補正は以下の理由による。すなわ
ち、ブレード２７の先端位置の検出時には、ブレード２
７は外周振れを伴って回転し、この状態でブレード２７
の先端が図１５のようにレーザ光のスポットを遮断し、
この遮断による光量が１／２になった状態のときに、ブ
レード２７の先端位置（基準位置）を求めることにな
る。しかし、その求めたブレード２７の先端位置は、光
量が１／２になったときに対応するものであるため、実
際に半導体ウェハの切り込みを行うブレード２７の刃先
の突き出た先端部分よりもブレード２７の中心に近い内
側の位置となる。このため、その先端位置は半導体ウェ
ハを切断する突き出た部分が考慮されないためである。

【００２２】そこで、この誤差を補正するための補正量
を、補正量算出回路６１が次のようにして求める。い
ま、図１３に示すような検出信号が、ブレード破損セン
サ８１から検出器６１ａに入力されると、検出器６１ａ
は、図１３に示す所定の最大値Ｖｍａｘと最小値Ｖｍｉ
ｎとを求め、この求めた最大値Ｖｍａｘと最小値Ｖｍｉ
ｎとは、最大値記憶レジスタ６１ｂと最小値記憶レジス
タ６１ｃとに記憶される。演算器６１ｄは、両レジスタ
６１ｂ、６１ｃに格納される最大値Ｖｍａｘと最小値Ｖ
ｍｉｎを読み出し、次の数式１による演算を行って補正
量Ｇを求める。

【００２３】

【数式１】 Ｇ＝１／４Ｖｍｉｎ＋（Ｖｍａｘ−Ｖｍｉｎ）

【００２４】ここで、式中の第１項の１／４Ｍｍｉｎ
は、ブレード２７の偏心による誤差分を予め実験的に求
めた値であり、第２項の（Ｖｍａｘ−Ｖｍｉｎ）は、ブ
レード２７の刃先の突き出した凸部による誤差分であ
る。このようにして求められた補正量Ｇは、演算回路４
５に供給されてブレード２７の刃先の位置の補正に使用
される。

【００２５】次に、図１０に示すように、ブレード２７
を非接触セットアップセンサ３３の上方から徐々に下ろ
し、非接触セットアップセンサ３３によってブレード２
７の刃先を検出し、そのときのブレード２７の位置Ｆを
ＮＣ装置４４によって認識する。しかし、このブレード
２７の認識位置Ｆは、演算回路４５において補正量算出
回路６１で求めた補正量Ｇが加算されてＦ′に補正され
る。

【００２６】演算回路４５は、以上の動作においてＮＣ
装置４４が認識した位置Ａ、Ｂ、およびＦ′に基づい
て、ブレード２７の切り込み位置を演算する。次に、図
１１および図１２を用いて、切り込み位置の演算方法に
ついて説明する。まず、レーザ遮光板３２の先端とタッ
チスイッチ３１がオンする位置とが一致しているので、
図１１に示すように、ＮＣ装置４４が認識したタッチス
イッチ３１の位置Ａとレーザ遮光板３２の位置Ｂとか
ら、チャックテーブル１６と非接触セットアップセンサ
３３のレーザ光位置（基準位置）５０との相対距離（Ａ
−Ｂ）が演算される。そして、ＮＣ装置４４が認識した
ブレード２７の位置Ｆから、ブレード２７がチャックテ
ーブル１６と接触する位置Ｆ′−（Ａ−Ｂ）が演算され
る。

【００２７】また、図１２に示すように、半導体ウェハ
５１の厚みをＣ、半導体ウェハ５１をキャリアフレーム
に固定するテープ５２の厚みをＤ、半導体ウェハ５１の
下端面からテープ５２への切り込み量をＥとする。この
場合の切り込み深さＴは、次の数式２によって設定され
る。

【００２８】

【数式２】 Ｔ＝〔Ｆ′−（Ｂ−Ａ）〕−（Ｃ＋Ｄ）＋Ｅ

【００２９】以上説明したように、本発明の実施の形態
によれば、ブレード破損センサ８１でブレード２７の刃
先の状態を検出し、この検出に基づいて補正量算出回路
６１で補正量を求めておき、非接触セットアップセンサ
３３によってブレード２７の刃先を検出し、そのときの
ブレード２７の位置ＦをＮＣ装置４４が認識するとき
に、その認識位置Ｆをその補正量により補正するように
した。そのため、ブレード２７の認識位置Ｆは、ブレー
ド２７が実際に半導体ウェハを切断する位置を考慮した
ものとなり、その結果、ブレード２７の半導体ウェハの
切り込み位置の設定精度を向上できる。また、この実施
の形態では、ブレード２７の刃先の状態を検出して補正
量を求めるのに、半導体ウェハの切断時に刃先の破損を
検出するブレード破損センサ８１を使用するようにした
ので、上記の補正量を算出するために独立した特別のセ
ンサが不要となり、この点で簡易な構成となる。

【００３０】なお、この実施の形態では、タッチスイッ
チ３１、レーザ遮光板３２、および非接触セットアップ
センサ３３を設けることにより、ブレード２７をチャッ
クテーブル１６に接触させずに半導体ウェハの切り込み
深さを設定するものである。しかし、本発明は、このよ
うな切り込み深さの設定以外にも適用可能である。

【００３１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、切
断用刃具の刃先の状態を検出し、この検出結果に基づ
き、切断用刃具を位置決めする際にその位置を補正する
ようにしたので、切断用刃具の位置決めは、切断用刃具
が実際に半導体ウェハを切断する刃先を考慮したものに
なる。従って、切断用刃具の半導体ウェハの切り込み位
置の設定精度を向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態のダイシング装置の要部の
構成を示す斜視図である。

【図２】図１におけるブレード、レーザ遮光板、タッチ
スイッチ、チャックテーブル、非接触セットアップセン
サ、およびブレード破損センサを示す側面図である。

【図３】本発明の実施の形態のダイシング装置における
非接触セットアップセンサの構成を示す断面図である。

【図４】本発明の実施の形態のダイシング装置における
ブレード破損センサの構成を示す図である。

【図５】本発明の実施の形態のダイシング装置の制御系
の構成例を示すブロック図である。

【図６】図５に示す補正量算出回路の詳細な構成を示す
機能ブロック図である。

【図７】本発明の実施の形態のダイシング装置におい
て、レーザ遮光板の調整動作を示す側面図である。

【図８】本発明の実施の形態のダイシング装置において
タッチスイッチとチャックテーブルの接触を検出する動
作を示す側面図である。

【図９】本発明の実施の形態のダイシング装置において
非接触セットアップセンサによってレーザ遮光板の下端
部を検出する動作を示す側面図である。

【図１０】本発明の実施の形態のダイシング装置におい
て非接触セットアップセンサによってブレードの刃先を
検出する動作を示す側面図である。

【図１１】本発明の実施の形態のダイシング装置におけ
る切り込み位置の演算方法を説明すするための説明図で
ある。

【図１２】本発明の実施の形態のダイシング装置におけ
る切り込み位置の演算方法を説明すするための説明図で
ある。

【図１３】ブレード破損センサの検出波形の一例を示す
図である。

【図１４】ブレードとそのブレードのスピンドルの出力
軸への取り付け状態を説明する説明図である。

【図１５】ブレードの位置をレーザ光により検出する従
来方法を説明するための説明図である。

【符号の説明】

１６ チャックテーブル ２７ ブレード ３１ タッチスイッチ ３２ レーザ遮光板 ３３ 非接触セットアップセンサ ４４ ＮＣ装置 ４５ 演算回路 ４６ 調整機構 ６１ 補正量算出回路 ８１ ブレード破損センサ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウェハを固定する加工テーブル
   と、 この加工テーブルに固定された半導体ウェハを切断加工
   する切断用刃具と、 この切断用刃具を回転自在に取り付けるスピンドルと、 このスピンドルに取付けた切断用刃具を少なくとも前記
   半導体ウェハを切り込む方向に移動させる移動手段と、 前記スピンドルに取り付けた切断用刃具の刃先を非接触
   状態で検出し、この検出により切断用刃具の刃先の位置
   を認識する刃先位置検出手段と、 前記スピンドルに取り付けた切断用刃具の刃先の状態を
   非接触状態で検出する刃先状態検出手段と、 この刃先状態検出手段の検出結果に基づいて、前記刃先
   位置検出手段が認識した切断用刃具の刃先の位置を補正
   する補正手段と、 この補正手段により補正した切断用刃具の刃先の位置に
   基づいて、前記切断用刃具の切り込み位置を算出する切
   り込み位置算出手段とを備えたことを特徴とするダイシ
   ング装置。
2. 【請求項２】 前記刃先状態検出手段の検出する切断用
   刃具の刃先の状態は、偏心による刃先の振れ及び刃先の
   凸部であることを特徴とする請求項１記載のダイシング
   装置。
3. 【請求項３】 前記刃先状態検出手段は、前記切断用刃
   具による前記半導体ウェハの切断時に、前記切断用刃具
   の刃先の破損状態を検出するブレード破損センサで行う
   ことを特徴とする請求項１または請求項２記載のダイシ
   ング装置。