JP3049464B2 - ダイシング装置 - Google Patents
ダイシング装置Info
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- JP3049464B2 JP3049464B2 JP32120293A JP32120293A JP3049464B2 JP 3049464 B2 JP3049464 B2 JP 3049464B2 JP 32120293 A JP32120293 A JP 32120293A JP 32120293 A JP32120293 A JP 32120293A JP 3049464 B2 JP3049464 B2 JP 3049464B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハを切断加
工するダイシング装置に係り、特に、半導体ウェハの切
り込み位置を設定する手段を有するダイシング装置に関
する。
工するダイシング装置に係り、特に、半導体ウェハの切
り込み位置を設定する手段を有するダイシング装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】ダイシング装置によって半導体ウェハを
切断する場合、加工品質を一定に保つため、切断用刃具
(以下、ブレードという。)によって半導体ウェハを切
り込む深さを一定にする必要がある。そこで、従来は、
例えば実開平3−118609号公報に示されるよう
に、所定の基準位置を設定し、この基準位置から所定の
距離の位置を切り込み位置とし、基準位置においてブレ
ードの刃先を非接触状態で検出し、ブレードをこの基準
位置から所定の距離だけ移動させることによって、ブレ
ードの刃先を切り込み位置に位置決めしていた。前記公
報では、ブレードの刃先を溝の加工位置H1 に位置決め
すると共に、その位置H1 を検出し、また、基準位置に
設けられた光学式検出手段でブレードの刃先の位置H2
を検出し、(H1 −H2 )をH2 に加えた位置にブレー
ドの刃先を位置決めするようにしている。
切断する場合、加工品質を一定に保つため、切断用刃具
(以下、ブレードという。)によって半導体ウェハを切
り込む深さを一定にする必要がある。そこで、従来は、
例えば実開平3−118609号公報に示されるよう
に、所定の基準位置を設定し、この基準位置から所定の
距離の位置を切り込み位置とし、基準位置においてブレ
ードの刃先を非接触状態で検出し、ブレードをこの基準
位置から所定の距離だけ移動させることによって、ブレ
ードの刃先を切り込み位置に位置決めしていた。前記公
報では、ブレードの刃先を溝の加工位置H1 に位置決め
すると共に、その位置H1 を検出し、また、基準位置に
設けられた光学式検出手段でブレードの刃先の位置H2
を検出し、(H1 −H2 )をH2 に加えた位置にブレー
ドの刃先を位置決めするようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の方法
では、溝の加工位置H1 が加工テーブルから所定の高さ
であることから、(H1 −H2 )を求めるために、必ず
一回はブレードを加工テーブルに接触させる必要があっ
た。また、加工テーブルもしくは光学式検出手段を保守
した場合も、(H1 −H2)の値が変わるため、これを
求めるためにはブレードを加工テーブルに接触させる必
要があった。このように、従来の方法では、ブレードを
加工テーブルに接触させるため、ブレードにダメージを
与え、その結果、ブレードの寿命を短くしてしまうと共
に、半導体ウェハにチッピング(切断したときに生じる
欠け)が生じて品質が低下するという問題点があった。
そこで、本発明の目的は、ブレードを加工テーブルに接
触させることなく、半導体ウェハの切り込み位置を設定
することができるようにしたダイシング装置を提供する
ことにある。
では、溝の加工位置H1 が加工テーブルから所定の高さ
であることから、(H1 −H2 )を求めるために、必ず
一回はブレードを加工テーブルに接触させる必要があっ
た。また、加工テーブルもしくは光学式検出手段を保守
した場合も、(H1 −H2)の値が変わるため、これを
求めるためにはブレードを加工テーブルに接触させる必
要があった。このように、従来の方法では、ブレードを
加工テーブルに接触させるため、ブレードにダメージを
与え、その結果、ブレードの寿命を短くしてしまうと共
に、半導体ウェハにチッピング(切断したときに生じる
欠け)が生じて品質が低下するという問題点があった。
そこで、本発明の目的は、ブレードを加工テーブルに接
触させることなく、半導体ウェハの切り込み位置を設定
することができるようにしたダイシング装置を提供する
ことにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明で
は、半導体ウェハが固定される加工テーブルと、この加
工テーブルに固定された半導体ウェハを切断加工する切
断用刃具と、前記加工テーブル上面と所定距離であるこ
とを検出する距離検出センサと、この距離検出センサお
よび前記切断用刃具の刃先と所定の位置関係にある検出
片と、前記切断用刃具と前記検出片と前記距離検出セン
サを一体的に上下方向に移動させると共にその位置を認
識する位置制御手段と、前記切断用刃具を半導体ウェハ
の切り込み位置に位置決めするための基準位置に設けら
れ、前記検出片および前記切断用刃具の刃先を非接触状
態で検出する非接触検出手段と、前記距離検出センサに
よって前記加工テーブル上面と所定距離であることが検
出されたときに位置制御手段によって認識される位置
と、非接触検出手段によって検出片および切断用刃具の
刃先が検出されたときに位置制御手段によって認識され
る位置とに基づいて、切り込み位置を演算する演算手段
とを、ダイシング装置に具備させて、前記検出片は、前
記距離検出センサの先端部を使用するダイシング装置で
あることにより前記目的を達成する。
は、半導体ウェハが固定される加工テーブルと、この加
工テーブルに固定された半導体ウェハを切断加工する切
断用刃具と、前記加工テーブル上面と所定距離であるこ
とを検出する距離検出センサと、この距離検出センサお
よび前記切断用刃具の刃先と所定の位置関係にある検出
片と、前記切断用刃具と前記検出片と前記距離検出セン
サを一体的に上下方向に移動させると共にその位置を認
識する位置制御手段と、前記切断用刃具を半導体ウェハ
の切り込み位置に位置決めするための基準位置に設けら
れ、前記検出片および前記切断用刃具の刃先を非接触状
態で検出する非接触検出手段と、前記距離検出センサに
よって前記加工テーブル上面と所定距離であることが検
出されたときに位置制御手段によって認識される位置
と、非接触検出手段によって検出片および切断用刃具の
刃先が検出されたときに位置制御手段によって認識され
る位置とに基づいて、切り込み位置を演算する演算手段
とを、ダイシング装置に具備させて、前記検出片は、前
記距離検出センサの先端部を使用するダイシング装置で
あることにより前記目的を達成する。
【0005】
【作用】本発明のダイシング装置では、距離検出センサ
によって加工テーブル上面と所定距離であることが検出
され、そのときの検出片の位置が位置制御手段によって
認識される。また、非接触検出手段によって検出片およ
び切断用刃具の刃先がそれぞれ非接触状態で検出され、
そのときの検出片の位置および切断用刃具の位置が位置
制御手段によって認識される。そして、位置制御手段に
よって認識されるこれらの各位置に基づいて、演算手段
によって切り込み位置が演算される。
によって加工テーブル上面と所定距離であることが検出
され、そのときの検出片の位置が位置制御手段によって
認識される。また、非接触検出手段によって検出片およ
び切断用刃具の刃先がそれぞれ非接触状態で検出され、
そのときの検出片の位置および切断用刃具の位置が位置
制御手段によって認識される。そして、位置制御手段に
よって認識されるこれらの各位置に基づいて、演算手段
によって切り込み位置が演算される。
【0006】
【実施例】以下、本発明のダイシング装置における一実
施例を図1ないし図10を参照して詳細に説明する。図
1は本実施例のダイシング装置の要部の構成を示す斜視
図である。この図に示すように、本実施例のダイシング
装置は、ベース11と、このベース11上に設けられた
ガイドレール12、12と、ベース11上に、ガイドレ
ール12、12と平行に配設されたボールネジ13と、
このボールネジ13を回転するモータ14と、ボールネ
ジ13に螺合すると共にガイドレール12、12に沿っ
て移動する移動テーブル15と、この移動テーブル15
上に設けられ、半導体ウェハが固定される加工テーブル
としてのチャックテーブル16とを備えている。
施例を図1ないし図10を参照して詳細に説明する。図
1は本実施例のダイシング装置の要部の構成を示す斜視
図である。この図に示すように、本実施例のダイシング
装置は、ベース11と、このベース11上に設けられた
ガイドレール12、12と、ベース11上に、ガイドレ
ール12、12と平行に配設されたボールネジ13と、
このボールネジ13を回転するモータ14と、ボールネ
ジ13に螺合すると共にガイドレール12、12に沿っ
て移動する移動テーブル15と、この移動テーブル15
上に設けられ、半導体ウェハが固定される加工テーブル
としてのチャックテーブル16とを備えている。
【0007】ダイシング装置は、さらに、ベース11上
に、ガイドレール12、12に直交する方向に配設され
たガイドレール18、18と、ベース11上に、ガイド
レール18、18と平行に配設されたボールネジ19
と、このボールネジ19を回転するモータ20と、ボー
ルネジ19に螺合すると共にガイドレール18、18に
沿って移動する移動テーブル21とを備えている。移動
テーブル21は、垂直な壁面21aを有している。ダイ
シング装置は、さらに、この壁面21aに設けられガイ
ドレール22、22と、このガイドレール22、22と
平行に配設されたボールネジ23と、このボールネジ2
3を回転するモータ24と、ボールネジ23に螺合する
と共にガイドレール22、22に沿って移動する切り込
み軸25とを備えている。この切り込み軸25にはスピ
ンドル26が取り付けられ、このスピンドル26の出力
軸にブレード27が取り付けられている。
に、ガイドレール12、12に直交する方向に配設され
たガイドレール18、18と、ベース11上に、ガイド
レール18、18と平行に配設されたボールネジ19
と、このボールネジ19を回転するモータ20と、ボー
ルネジ19に螺合すると共にガイドレール18、18に
沿って移動する移動テーブル21とを備えている。移動
テーブル21は、垂直な壁面21aを有している。ダイ
シング装置は、さらに、この壁面21aに設けられガイ
ドレール22、22と、このガイドレール22、22と
平行に配設されたボールネジ23と、このボールネジ2
3を回転するモータ24と、ボールネジ23に螺合する
と共にガイドレール22、22に沿って移動する切り込
み軸25とを備えている。この切り込み軸25にはスピ
ンドル26が取り付けられ、このスピンドル26の出力
軸にブレード27が取り付けられている。
【0008】図2に示すように、本実施例のダイシング
装置では、スピンドル26の側部にブレード27の刃先
と所定の位置関係にある検出片としてのレーザ遮光板3
2、および距離検出センサとしてのタッチスイッチ31
が取り付けられている。このレーザ遮光板32の端面
は、ブレード27の外周部と同一の曲率の曲面で形成さ
れている。本実施例では、レーザ遮光板32の下面はブ
レード27の刃先より若干上側に配置されている。レー
ザ遮光板32は、ブレード27およびタッチスイッチ3
1と所定の位置関係となるように、図示しない調整機構
46によって、上下動するようになっている。この実施
例では、所定の位置関係として、レーザ遮光板32とタ
ッチスイッチ31の先端とが同一水平面上にあるものと
する。チャックテーブル16の近傍には、ブレード27
を半導体ウェハの切り込み位置に位置決めするための基
準位置に、レーザ遮光板32とブレード27の刃先を非
接触状態で検出する非接触検出手段としての非接触セッ
トアップセンサ33が設けられている。
装置では、スピンドル26の側部にブレード27の刃先
と所定の位置関係にある検出片としてのレーザ遮光板3
2、および距離検出センサとしてのタッチスイッチ31
が取り付けられている。このレーザ遮光板32の端面
は、ブレード27の外周部と同一の曲率の曲面で形成さ
れている。本実施例では、レーザ遮光板32の下面はブ
レード27の刃先より若干上側に配置されている。レー
ザ遮光板32は、ブレード27およびタッチスイッチ3
1と所定の位置関係となるように、図示しない調整機構
46によって、上下動するようになっている。この実施
例では、所定の位置関係として、レーザ遮光板32とタ
ッチスイッチ31の先端とが同一水平面上にあるものと
する。チャックテーブル16の近傍には、ブレード27
を半導体ウェハの切り込み位置に位置決めするための基
準位置に、レーザ遮光板32とブレード27の刃先を非
接触状態で検出する非接触検出手段としての非接触セッ
トアップセンサ33が設けられている。
【0009】図3は非接触セットアップセンサ33の構
成を示す断面図である。この図に示すように、非接触セ
ットアップセンサ33は、集束する光を出射する投光部
36と、受光部37と、投光部36から出射された光を
受光部37へ導くミラー38、39とを備えている。投
光部36から出射された光は、ミラー38とミラー39
との間の中央部で集束し、この集束部をブレード27が
横切るようになっている。そして、非接触セットアップ
センサ33は、受光部37の受光量の変化からブレード
27の刃先を検出するようになっている。
成を示す断面図である。この図に示すように、非接触セ
ットアップセンサ33は、集束する光を出射する投光部
36と、受光部37と、投光部36から出射された光を
受光部37へ導くミラー38、39とを備えている。投
光部36から出射された光は、ミラー38とミラー39
との間の中央部で集束し、この集束部をブレード27が
横切るようになっている。そして、非接触セットアップ
センサ33は、受光部37の受光量の変化からブレード
27の刃先を検出するようになっている。
【0010】図4は本実施例のダイシング装置の制御系
の構成を示すブロック図である。この図に示すように、
本実施例のダイシング装置は、それぞれモータ14、2
0、24を駆動するモータ駆動回路41、42、43
と、レーザ遮光板32を上下動させてその位置調整を行
う調整機構46を備えている。この調整機構46は、例
えば、マイクロメータのように、レーザ遮光板32を下
降させてある一定の圧力が加わった場合に停止するよう
になっている。。ダイシング装置は、調整機構46の駆
動開始を指示するNC(数値制御)装置44を備えてお
り、このNC装置には、タッチスイッチ31がチャック
テーブル16との接触を検出した場合の検出信号が供給
されるようになっている。NC装置44は、また、モー
タ駆動回路41、42、43を制御して、チャックテー
ブル16およびブレード27を移動させると共に、その
位置を認識するようになっている。
の構成を示すブロック図である。この図に示すように、
本実施例のダイシング装置は、それぞれモータ14、2
0、24を駆動するモータ駆動回路41、42、43
と、レーザ遮光板32を上下動させてその位置調整を行
う調整機構46を備えている。この調整機構46は、例
えば、マイクロメータのように、レーザ遮光板32を下
降させてある一定の圧力が加わった場合に停止するよう
になっている。。ダイシング装置は、調整機構46の駆
動開始を指示するNC(数値制御)装置44を備えてお
り、このNC装置には、タッチスイッチ31がチャック
テーブル16との接触を検出した場合の検出信号が供給
されるようになっている。NC装置44は、また、モー
タ駆動回路41、42、43を制御して、チャックテー
ブル16およびブレード27を移動させると共に、その
位置を認識するようになっている。
【0011】ダイシング装置は、また、タッチスイッチ
31によってチャックテーブル16との接触が検出され
たときにNC装置44によって認識されるタッチスイッ
チ31の位置と、非接触セットアップセンサ33によっ
てレーザ遮光板32およびブレード27の刃先が検出さ
れたときにNC装置44によって認識されるレーザ遮光
板32の位置およびブレード27の位置に基づいて、切
り込み位置を演算する演算回路45とを備えている。
31によってチャックテーブル16との接触が検出され
たときにNC装置44によって認識されるタッチスイッ
チ31の位置と、非接触セットアップセンサ33によっ
てレーザ遮光板32およびブレード27の刃先が検出さ
れたときにNC装置44によって認識されるレーザ遮光
板32の位置およびブレード27の位置に基づいて、切
り込み位置を演算する演算回路45とを備えている。
【0012】次に、本実施例のダイシング装置において
半導体ウェハの切り込み位置を設定する動作について説
明する。 (1)レーザ遮光板32の調整 まず、ダイシング装置の初期調整において、タッチスイ
ッチ31がオンするときのタッチスイッチ31の先端
と、レーザ遮光板32の先端とを、次の方法によって同
一水平面上で一致させる。まず、調整機構46によっ
て、レーザ遮光版を予め最上部に移動し、その先端部が
タッチスイッチ31の先端よりも上部に位置させる。そ
して、図5に示すように、NC装置44によって、モー
タ駆動回路41、42を介してモータ14、20を駆動
し、レーザ遮光板32とタッチスイッチ31をチャック
テーブル16の上方に移動させる。このときブレード2
7は、モータ駆動回路42によるモータ20の駆動によ
って、チャックテーブル16の外側(図面手前側)に位
置するように調整される。
半導体ウェハの切り込み位置を設定する動作について説
明する。 (1)レーザ遮光板32の調整 まず、ダイシング装置の初期調整において、タッチスイ
ッチ31がオンするときのタッチスイッチ31の先端
と、レーザ遮光板32の先端とを、次の方法によって同
一水平面上で一致させる。まず、調整機構46によっ
て、レーザ遮光版を予め最上部に移動し、その先端部が
タッチスイッチ31の先端よりも上部に位置させる。そ
して、図5に示すように、NC装置44によって、モー
タ駆動回路41、42を介してモータ14、20を駆動
し、レーザ遮光板32とタッチスイッチ31をチャック
テーブル16の上方に移動させる。このときブレード2
7は、モータ駆動回路42によるモータ20の駆動によ
って、チャックテーブル16の外側(図面手前側)に位
置するように調整される。
【0013】次に、NC装置44によってモータ駆動回
路43を介してモータ24を駆動して、タッチスイッチ
31を除々に降下させる。そして、タッチスイッチ31
は、チャックテーブル16との接触を検出すると、検出
信号をNC装置44に供給する。NC装置44は、検出
信号が供給されると、モータ24の駆動を停止すると共
に、調整機構46に駆動開始を指示する。調整機構46
では、NC装置44から駆動開始が指示されると、レー
ザ遮光板32を除々に下降させ、チャックテーブル16
との接触圧力が一定値になった段階でレーザ遮光板32
の下降を停止すると共に、その位置に固定する。以上の
動作によって、タッチスイッチ31がオンする位置とレ
ーザ遮光板32のセンタ位置とが一致し、位置調整を終
了する。
路43を介してモータ24を駆動して、タッチスイッチ
31を除々に降下させる。そして、タッチスイッチ31
は、チャックテーブル16との接触を検出すると、検出
信号をNC装置44に供給する。NC装置44は、検出
信号が供給されると、モータ24の駆動を停止すると共
に、調整機構46に駆動開始を指示する。調整機構46
では、NC装置44から駆動開始が指示されると、レー
ザ遮光板32を除々に下降させ、チャックテーブル16
との接触圧力が一定値になった段階でレーザ遮光板32
の下降を停止すると共に、その位置に固定する。以上の
動作によって、タッチスイッチ31がオンする位置とレ
ーザ遮光板32のセンタ位置とが一致し、位置調整を終
了する。
【0014】(2)半導体ウェハの切り込み位置設定 まず、図6に示すように、NC装置44によってモータ
駆動回路43を介してモータ24を駆動し、タッチスイ
ッチ31をチャックテーブル16の上方から徐々に降下
させる。そして、チャックテーブル16との接触が検出
されたときのタッチスイッチ31の位置AをNC装置4
4によって認識する。
駆動回路43を介してモータ24を駆動し、タッチスイ
ッチ31をチャックテーブル16の上方から徐々に降下
させる。そして、チャックテーブル16との接触が検出
されたときのタッチスイッチ31の位置AをNC装置4
4によって認識する。
【0015】次に、図7に示すように、レーザ遮光板3
2を非接触セットアップセンサ33の上方から徐々に下
ろし、非接触セットアップセンサ33によってレーザ遮
光板32の下端部を検出し、そのときのレーザ遮光板3
2の位置BをNC装置44によって認識する。次に、図
8に示すように、ブレード27を非接触セットアップセ
ンサ33の上方から徐々に下ろし、非接触セットアップ
センサ33によってブレード27の刃先を検出し、その
ときのブレード27の位置FをNC装置44によって認
識する。
2を非接触セットアップセンサ33の上方から徐々に下
ろし、非接触セットアップセンサ33によってレーザ遮
光板32の下端部を検出し、そのときのレーザ遮光板3
2の位置BをNC装置44によって認識する。次に、図
8に示すように、ブレード27を非接触セットアップセ
ンサ33の上方から徐々に下ろし、非接触セットアップ
センサ33によってブレード27の刃先を検出し、その
ときのブレード27の位置FをNC装置44によって認
識する。
【0016】演算回路45は、以上の動作においてNC
装置44が認識した位置A、B、およびFに基づいて、
切り込み位置を演算する。ここで、図9および図10を
用いて、切り込み位置の演算方法について説明する。ま
ず、レーザ遮光板32の先端とタッチスイッチ31がオ
ンする位置とが一致しているので、図9に示すように、
NC装置が認識したタッチスイッチ31の位置Aとレー
ザ遮光板32の位置Bとから、チャックテーブル16と
非接触セットアップセンサ33のレーザ光位置(基準位
置)50との相対距離(B−A)が演算される。そし
て、NC装置が認識したブレード27の位置Fから、ブ
レード27がチャックテーブル16と接触する位置F−
(B−A)が演算される。
装置44が認識した位置A、B、およびFに基づいて、
切り込み位置を演算する。ここで、図9および図10を
用いて、切り込み位置の演算方法について説明する。ま
ず、レーザ遮光板32の先端とタッチスイッチ31がオ
ンする位置とが一致しているので、図9に示すように、
NC装置が認識したタッチスイッチ31の位置Aとレー
ザ遮光板32の位置Bとから、チャックテーブル16と
非接触セットアップセンサ33のレーザ光位置(基準位
置)50との相対距離(B−A)が演算される。そし
て、NC装置が認識したブレード27の位置Fから、ブ
レード27がチャックテーブル16と接触する位置F−
(B−A)が演算される。
【0017】また、図10に示すように、半導体ウェハ
51の厚みをC、半導体ウェハ51をキャリアフレーム
に固定するテープ52の厚みをD、半導体ウェハ51の
下端面からテープ52への切り込み量をEとする。この
場合の切り込み深さTは、次の数式1によって設定され
る。
51の厚みをC、半導体ウェハ51をキャリアフレーム
に固定するテープ52の厚みをD、半導体ウェハ51の
下端面からテープ52への切り込み量をEとする。この
場合の切り込み深さTは、次の数式1によって設定され
る。
【0018】
【数1】T=〔F−(B−A)〕−(C− E)
【0019】以上説明したように、本実施例によれば、
タッチスイッチ31とレーザ遮光板32および非接触セ
ットアップセンサ33を設けたことにより、ブレード2
7を全くチャックテーブル16に接触させることなく、
半導体ウェハの切り込み深さを設定することができる。
そのため、ブレード27にダメージを与えることがなく
なり、その結果、ブレード27の寿命を延ばすことがで
きると共に、半導体ウェハにチッピングが生じることが
防止され、品質が向上する。
タッチスイッチ31とレーザ遮光板32および非接触セ
ットアップセンサ33を設けたことにより、ブレード2
7を全くチャックテーブル16に接触させることなく、
半導体ウェハの切り込み深さを設定することができる。
そのため、ブレード27にダメージを与えることがなく
なり、その結果、ブレード27の寿命を延ばすことがで
きると共に、半導体ウェハにチッピングが生じることが
防止され、品質が向上する。
【0020】以上説明した実施例では、タッチスイッチ
31とレーザ遮光板32とを設けたが、本発明はこれに
限定されるものではなく、例えば、タッチスイッチ31
のチャックテーブル16と接触する部分をレーザ遮光板
32と同一形状に形成することで、タッチスイッチ31
でレーザ遮光板を兼用することが可能となる。なお、ブ
レード27の刃先にはダイヤモンド粒による凹凸がある
のに対しレーザ遮光板32の端部には凹凸がなく、ま
た、ブレード27は回転されるのに対しレーザ遮光板3
2は固定されていることから、非接触セットアップセン
サ33によってレーザ遮光板32の端部を検出する場合
とブレード27の刃先を検出する場合とでは、非接触セ
ットアップセンサ33が端部または刃先と認識する位置
が若干異なる可能性がある。そこで、予め実験で、非接
触セットアップセンサ33がレーザ遮光板32の端部ま
たはブレード27の刃先と認識する位置を測定し、実際
のレーザ遮光板32の端部またはブレード27の刃先の
位置との差異を求めておき、ダイシング装置の実際の使
用時に補正するようにしても良い。
31とレーザ遮光板32とを設けたが、本発明はこれに
限定されるものではなく、例えば、タッチスイッチ31
のチャックテーブル16と接触する部分をレーザ遮光板
32と同一形状に形成することで、タッチスイッチ31
でレーザ遮光板を兼用することが可能となる。なお、ブ
レード27の刃先にはダイヤモンド粒による凹凸がある
のに対しレーザ遮光板32の端部には凹凸がなく、ま
た、ブレード27は回転されるのに対しレーザ遮光板3
2は固定されていることから、非接触セットアップセン
サ33によってレーザ遮光板32の端部を検出する場合
とブレード27の刃先を検出する場合とでは、非接触セ
ットアップセンサ33が端部または刃先と認識する位置
が若干異なる可能性がある。そこで、予め実験で、非接
触セットアップセンサ33がレーザ遮光板32の端部ま
たはブレード27の刃先と認識する位置を測定し、実際
のレーザ遮光板32の端部またはブレード27の刃先の
位置との差異を求めておき、ダイシング装置の実際の使
用時に補正するようにしても良い。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、距
離検出センサによって加工テーブル上面と所定距離であ
ることを検出し、そのときの距離検出センサの位置を位
置制御手段によって認識し、また、非接触検出手段によ
って検出片および切断用刃具の刃先をそれぞれ非接触状
態で検出し、そのときの検出片の位置および切断用刃具
の位置を位置制御手段によって認識し、これらの位置に
基づいて、演算手段によって切り込み位置を演算するよ
うにしたので、切断用刃具を全く加工テーブルに接触さ
せることなく、半導体ウェハの切り込み位置を設定する
ことができ、切断用刃具にダメージを与えることがなく
なり、切断用刃具の寿命を延ばすことができると共に、
半導体ウェハにチッピングが生じることを防止でき、品
質を向上することができるという効果がある。
離検出センサによって加工テーブル上面と所定距離であ
ることを検出し、そのときの距離検出センサの位置を位
置制御手段によって認識し、また、非接触検出手段によ
って検出片および切断用刃具の刃先をそれぞれ非接触状
態で検出し、そのときの検出片の位置および切断用刃具
の位置を位置制御手段によって認識し、これらの位置に
基づいて、演算手段によって切り込み位置を演算するよ
うにしたので、切断用刃具を全く加工テーブルに接触さ
せることなく、半導体ウェハの切り込み位置を設定する
ことができ、切断用刃具にダメージを与えることがなく
なり、切断用刃具の寿命を延ばすことができると共に、
半導体ウェハにチッピングが生じることを防止でき、品
質を向上することができるという効果がある。
【図1】本発明の一実施例のダイシング装置の要部の構
成を示す斜視図である。
成を示す斜視図である。
【図2】図1におけるブレード、レーザ遮光板、タッチ
スイッチ、チャックテーブルおよび非接触セットアップ
センサを示す側面図である。
スイッチ、チャックテーブルおよび非接触セットアップ
センサを示す側面図である。
【図3】本発明の一実施例のダイシング装置における非
接触セットアップセンサの構成を示す断面図である。
接触セットアップセンサの構成を示す断面図である。
【図4】本発明の一実施例のダイシング装置の制御系の
構成を示すブロック図である。
構成を示すブロック図である。
【図5】本発明の一実施例のダイシング装置において、
レーザ遮光板の調整動作を示す側面図である。
レーザ遮光板の調整動作を示す側面図である。
【図6】本発明の一実施例のダイシング装置においてタ
ッチスイッチとチャックテーブルの接触を検出する動作
を示す側面図である。
ッチスイッチとチャックテーブルの接触を検出する動作
を示す側面図である。
【図7】本発明の一実施例のダイシング装置において非
接触セットアップセンサによってレーザ遮光板の下端部
を検出する動作を示す側面図である。
接触セットアップセンサによってレーザ遮光板の下端部
を検出する動作を示す側面図である。
【図8】本発明の一実施例のダイシング装置において非
接触セットアップセンサによってブレードの刃先を検出
する動作を示す側面図である。
接触セットアップセンサによってブレードの刃先を検出
する動作を示す側面図である。
【図9】本発明の一実施例のダイシング装置における切
り込み位置の演算方法を説明すするための説明図であ
る。
り込み位置の演算方法を説明すするための説明図であ
る。
【図10】本発明の一実施例のダイシング装置における
切り込み位置の演算方法を説明すするための説明図であ
る。
切り込み位置の演算方法を説明すするための説明図であ
る。
16 チャックテーブル 27 ブレード 31 タッチスイッチ 32 レーザ遮光板 33 非接触セットアップセンサ 44 NC装置 45 演算回路 46 調整機構
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/301 B24B 49/00 B24B 49/06
Claims (1)
- 【請求項1】 半導体ウェハが固定される加工テーブル
と、 この加工テーブルに固定された半導体ウェハを切断加工
する切断用刃具と、 前記加工テーブル上面と所定距離であることを検出する
距離検出センサと、 この距離検出センサおよび前記切断用刃具の刃先と所定
の位置関係にある検出片と、 前記切断用刃具と前記検出片と前記距離検出センサを一
体的に上下方向に移動させると共にその位置を認識する
位置制御手段と、 前記切断用刃具を半導体ウェハの切り込み位置に位置決
めするための基準位置に設けられ、前記検出片および前
記切断用刃具の刃先を非接触状態で検出する非接触検出
手段と、 前記距離検出センサによって前記加工テーブル上面と所
定距離であることが検出されたときに位置制御手段によ
って認識される位置と、非接触検出手段によって検出片
および切断用刃具の刃先が検出されたときに位置制御手
段によって認識される位置とに基づいて、切り込み位置
を演算する演算手段とを具備するダイシング装置におい
て、 前記検出片は、距離検出センサの先端部を使用する こと
を特徴とするダイシング装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32120293A JP3049464B2 (ja) | 1993-11-26 | 1993-11-26 | ダイシング装置 |
US08/341,514 US5628673A (en) | 1993-11-26 | 1994-11-17 | Dicing machine with non-contact setup function |
GB9423891A GB2284280B (en) | 1993-11-26 | 1994-11-25 | Dicing machine with non-contact setup function |
KR1019940031395A KR950015717A (ko) | 1993-11-26 | 1994-11-26 | 비-접촉 셋업기능을 가진 다이싱머신 |
TW83111399A TW255978B (ja) | 1993-11-26 | 1994-12-07 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32120293A JP3049464B2 (ja) | 1993-11-26 | 1993-11-26 | ダイシング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07153722A JPH07153722A (ja) | 1995-06-16 |
JP3049464B2 true JP3049464B2 (ja) | 2000-06-05 |
Family
ID=18129939
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32120293A Expired - Fee Related JP3049464B2 (ja) | 1993-11-26 | 1993-11-26 | ダイシング装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
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TW (1) | TW255978B (ja) |
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JP6444717B2 (ja) * | 2014-12-12 | 2018-12-26 | Towa株式会社 | 切断装置及び切断方法 |
JP6235453B2 (ja) * | 2014-12-24 | 2017-11-22 | Towa株式会社 | 切断装置及び切断方法 |
JP7080564B2 (ja) * | 2018-08-13 | 2022-06-06 | 株式会社ディスコ | 切削装置及びノズルの高さ検査方法 |
CN113547240A (zh) * | 2021-07-26 | 2021-10-26 | 安徽联合智能装备有限责任公司 | 一种床身稳定双层激光切割机 |
CN114193643A (zh) * | 2021-12-27 | 2022-03-18 | 烟台力凯数控科技有限公司 | 开方机用切割装置和晶棒切割方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS629867A (ja) * | 1985-07-08 | 1987-01-17 | Amada Co Ltd | 研削装置 |
JPH064220B2 (ja) * | 1986-10-07 | 1994-01-19 | 株式会社新潟鐵工所 | 数値制御研削盤における自動砥石寸法測定方法 |
JPH0767669B2 (ja) * | 1988-10-20 | 1995-07-26 | 株式会社新潟鐵工所 | 数値制御研削盤における自動砥石寸法測定装置 |
JPH0572356U (ja) * | 1992-03-12 | 1993-10-05 | 株式会社テクニスコ | 光センサーによるセットアップ機構 |
-
1993
- 1993-11-26 JP JP32120293A patent/JP3049464B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-12-07 TW TW83111399A patent/TW255978B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07153722A (ja) | 1995-06-16 |
TW255978B (ja) | 1995-09-01 |
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