WO2007102304A1 - シート切断装置及び切断方法 - Google Patents

シート切断装置及び切断方法 Download PDF

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WO2007102304A1
WO2007102304A1 PCT/JP2007/052998 JP2007052998W WO2007102304A1 WO 2007102304 A1 WO2007102304 A1 WO 2007102304A1 JP 2007052998 W JP2007052998 W JP 2007052998W WO 2007102304 A1 WO2007102304 A1 WO 2007102304A1
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WO
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sheet
blade
plate
cutter blade
cutting
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PCT/JP2007/052998
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English (en)
French (fr)
Inventor
Hideaki Nonaka
Kan Nakata
Original Assignee
Lintec Corporation
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Publication date
Application filed by Lintec Corporation filed Critical Lintec Corporation
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26FPERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/38Cutting-out; Stamping-out
    • B26F1/3806Cutting-out; Stamping-out wherein relative movements of tool head and work during cutting have a component tangential to the work surface
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26FPERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/38Cutting-out; Stamping-out
    • B26F1/3846Cutting-out; Stamping-out cutting out discs or the like

Definitions

  • the present invention relates to a sheet cutting device and a cutting method, and more specifically, after a sheet having a size protruding from the outer periphery of a plate-like member is attached to the plate-like member, the sheet is moved along the outer periphery of the plate-like member.
  • the present invention relates to a sheet cutting apparatus and a cutting method that can be cut.
  • a protective sheet for protecting a circuit surface serving as a surface of a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”) has been applied.
  • Patent Document 1 proposes a method in which a protective sheet is cut to a size that does not protrude from the outer periphery of the wafer, and the protective sheet is attached to the wafer after this cutting (for example, Patent Reference 1).
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-148412
  • a sheet having a size that protrudes from the outer periphery of the wafer is adsorbed to an adsorption device, and in that state, is smaller than the size of the wafer.
  • the sheet is cut by rotating the cutter blade in a plane along a circumferential locus, and the sheet is attached to the wafer after the cutting.
  • Patent Document 1 since the sheet cutting method disclosed in Patent Document 1 is not performed in a state in which the sheet is attached to the wafer, a dedicated device for cutting the sheet such as the suction device is required, and the entire wafer processing apparatus is used. As a result, there is a disadvantage that the structure becomes large and complicated, and the complexity of the wafer processing process is caused.
  • the present invention has been devised by paying attention to such inconveniences, and the object of the present invention is to provide a sheet having a size that protrudes from the outer periphery of a plate-like member such as a wafer. It is an object of the present invention to provide a sheet cutting apparatus and a cutting method capable of achieving a simple structure by cutting a sheet inside the outer periphery of a plate-like member.
  • the present invention provides a sheet having a size protruding from the outer periphery of the plate-like member on the surface of the plate-like member, and then attaching the sheet to the outer periphery of the plate-like member via a cutter blade.
  • a cutter blade For sheet cutting equipment that cuts along
  • Holding means for holding the cutter blade so as to be in the insertion depth in contact with the sheet sticking surface of the plate-like member, and the cutter blade and the plate are located at the innermost side along the outer periphery of the plate-like member.
  • the sheet is cut to be smaller than the size of the plate-like member by moving it relative to the plate-like member.
  • the cutting blade when the cutter blade and the plate-like member are relatively rotated, the cutting blade further includes pressure detection means for detecting a contact pressure of the cutter blade against the plate-like member, and the cutting is performed while maintaining a constant contact pressure. Can be adopted.
  • the cutter blade may include a blade holder and a blade detachably provided on the blade holder, and the pressure detection means may be configured by a load cell built in the blade holder. Monkey.
  • the holding means may be configured by an articulated robot, and the robot may have a configuration in which each joint has numerical control while having a plurality of joints.
  • the cutter blade is provided such that a toe-in angle, a camber angle, and a caster angle can be adjusted at the time of cutting.
  • blade edge inspection means for inspecting the tip end side of the cutter blade so that the blade edge inspection is performed when the sheet cutting operation is completed and before z or the sheet cutting operation.
  • the insertion depth of the cutter blade can be adjusted according to the amount of change.
  • a sheet having a size protruding from the outer periphery of the plate-like member is used as the plate-like member.
  • the cutter blade and the plate-like member are moved relative to each other to cut the sheet smaller than the size of the plate-like member.
  • the sheet cutting method employs a method of detecting the contact pressure of the blade edge with respect to the plate-shaped member and performing the cutting while keeping the contact pressure constant.
  • the position at which the blade edge of the cutter blade is inserted is set inside the outer periphery of the plate-like member. Although it can be formed, the sheet can be cut smaller than the size of the plate-like member.
  • the protective sheet on the circuit surface side in the case of a semiconductor wafer before the plate-shaped member S back-grinding the inner side immediately adjacent to the outer edge of the wafer can be regarded as an area not used as an electronic component. Therefore, damage to the area will not have a substantial adverse effect.
  • sheet cutting can be performed while avoiding cracks on the outer peripheral side of the wafer by managing or maintaining the contact pressure of the blade edge to the wafer with high accuracy.
  • the contact pressure is detected by incorporating the load cell in the blade holder, so that the contact pressure between the blade edge and the plate-like member can be detected with high accuracy.
  • the holding means for holding the cutter blade is configured by an articulated robot that is numerically controlled, the cutting trajectory of the cutter blade is given diversity, and the sheet is cut into a complicated planar shape.
  • the detection result by the load cell can be fed back to the robot, and cutting control can be performed in real time while updating the insertion depth set based on the feedback signal.
  • toe-in angle, camber angle, and caster angle can be adjusted at the time of cutting, it is possible to adjust the sheet according to the thickness, rigidity, etc. of the sheet and perform sheet cutting under optimum conditions It becomes ability.
  • the cutter blade edge can be inspected, if the length of the cutter blade changes due to breakage or wear, the cutting failure can be reduced by adjusting the insertion depth of the cutter blade thereafter. Can be avoided.
  • FIG. 1 is a schematic front view of a sheet cutting device and a table according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is an enlarged perspective view showing a free end side of the sheet cutting apparatus.
  • FIG. 3 is an enlarged perspective view of a cutter blade.
  • FIG. 4 is an operation explanatory diagram for cutting the sheet while maintaining the toe-in angle.
  • FIG. 5 is an operation explanatory diagram for cutting a sheet while maintaining a camber angle.
  • FIG. 6 is an operation explanatory diagram for cutting a sheet while maintaining a caster angle.
  • FIG. 1 is a sheet cutting device 10 according to this embodiment, as well as positioned on the side of the sheet cutting device 10, the wafer W to support the back grinding before the wafer W as a plate-like member
  • the schematic front view of the table 11 which affixes the adhesive sheet S for protection on the upper surface (circuit surface) is shown.
  • a sheet cutting device 10 includes a robot 12 constituting a holding means and a cutter blade 13 supported on the free end side of the robot 12. It is made.
  • the robot 12 includes a base portion 14, a first arm 15A to a sixth arm 15F that are arranged on the upper surface side of the base 14 and are provided to be rotatable in the directions of arrows A to F, and the tips of the sixth arm 15F.
  • the second, third, and fifth arms 15B, 15C, and 15E are provided to be rotatable in the YXZ plane in FIG. 1, and the first, fourth, and sixth arms 15A, 15D, and 15F are It is provided so as to be rotatable around the axis.
  • the robot 12 in this embodiment is controlled by numerical control. In other words, the amount of movement of each joint relative to the workpiece (wafer W) is controlled by numerical information corresponding to it, and all the amount of movement is controlled by a program. This method uses a completely different method from changing the position of the cutter blade manually as the size changes.
  • the robot 12 of the present embodiment can keep the cutting diameter at a set value with high accuracy no matter how the cutter blade posture is changed.
  • the tool holding chuck 19 is disposed at a position where the cutter blade receptacle 20 having a substantially cylindrical shape is spaced from the cutter blade receptacle 20 by an interval of about 120 degrees in the circumferential direction.
  • three chuck claws 21 for detachably holding the cutter blade 13.
  • Each chuck claw 21 is formed as a pointed portion 21A having an acute angle at the inner end, and can be moved back and forth in the radial direction with respect to the center of the cutter blade receiver 20 by air pressure.
  • the cutter blade 13 includes a blade holder 13A including a first blade holder 13a that forms a base region, and a second blade holder 13b that forms a tip region,
  • the second blade is composed of a blade 13B that is detachably fixed to the holder 13b.
  • the first blade holder 13a has a substantially cylindrical shape, and grooves 22 are formed along the axial direction at the base end side of the outer peripheral surface at positions spaced approximately 120 degrees in the circumferential direction.
  • the first blade holder 13a incorporates a load cell 25 as pressure detection means for detecting the contact pressure of the blade 13B with the wafer W via the second blade holder 13b.
  • This road The cell 25 detects the reaction force when the tip of the blade 13B comes in contact with Ueno, W (see FIG. 6) as a contact pressure, and when the blade holder 13A is held by the tool holding chuck 19
  • the load cell 25 is electrically connected to the control device of the sheet cutting device 10.
  • the cutter blade 13 is configured such that the tip side of the blade 13B is inspected by a camera 26 as blade inspection means at a predetermined position after the cutting operation is finished.
  • the camera 26 picks up the tip region of the blade 13B and performs image processing to detect a change in the length of the blade 13B with respect to the reference length.
  • the tip of the blade 13B is broken or shortened due to wear or the like.
  • the robot 12 adjusts the insertion depth at the next cutting so as to compensate for the amount of change, and this may cause the insertion depth of the cutter blade 12 to be insufficient. It ’s not like that. If it is determined that the blade 13B has been shortened by the inspection, the sheet S cut immediately before may not be cut correctly, so a signal is output to the outside to inspect the sheet. I can do it!
  • the table 11 includes an outer table 31 having a substantially square shape in plan view and an inner table 32 having a substantially circular shape in plan view.
  • the outer table 31 is provided in a concave shape capable of receiving the inner table 32 in a state in which a gap C is formed between the outer table 31 and the outer edge of the inner table 32, and is disposed to the base 35 via the single-axis robot 34. Can be moved up and down.
  • the inner table 32 is provided so as to be movable up and down with respect to the outer table 31 via the single-axis robot 36. Therefore, the outer table 31 and the inner table 32 can be moved up and down integrally, and can be moved up and down independently of each other, thereby depending on the thickness of the adhesive sheet S and the thickness of the wafer W. Can be adjusted to a predetermined height position.
  • a force not shown here is provided on the upper side of the table 11 while being in contact with a sheet feeding unit for feeding the sheet S onto the wafer W and an upper surface side of the sheet S fed on the wafer W.
  • a laminating roller for rotating and sticking the sheet S to the wafer W is arranged.
  • Sheet S is affixed to wafer W as outlined in Japanese Patent Application No. 2005-198806.
  • the outer dimension of the wafer W is set on an input device (not shown), and the center line of the cutter blade 13 is inclined with respect to the cutting direction when viewed from above in the cutting direction as shown in FIG. Win angle ⁇ 1, camber angle ⁇ 2 in which the center line of the cutter blade 13 is inclined in the front view in the cutting direction as shown in FIG. 5, and the cutter blade 13 in the cutting direction in the side view as shown in FIG. Enter each caster angle ⁇ 3 with the center line inclined in the cutting direction.
  • the reason for setting such a toe-in angle 1, camber angle ex 2 and caster angle ex 3 is to enable cutting under optimum conditions according to the thickness, rigidity, etc. of the sheet S.
  • the radius of rotation of the force tutter blade 13 can be arbitrarily set as long as it is within the outer peripheral region that is not used as a force semiconductor chip depending on the circuit pattern.
  • the sheet cutting device 10 While the adhesive sheet S is attached to the wafer, W, the sheet cutting device 10 is kept in a position where the cutter blade 13 is retracted to the side position of the table 11 1, and the adhesive sheet is placed on the upper surface of the wafer W. After S is pasted, the robot 12 performs a predetermined operation so that the cutter blade 13 moves to a position above the table 11.
  • the movement data stored in the storage unit of the control device is read out based on the data input to the input device, and the blade 13B has a toe-in angle a 1 and a camber angle ⁇ .
  • the leading edge is inserted into the sheet S at a position inside the outer edge of the wafer W.
  • This insertion amount substantially corresponds to the thickness of the sheet S, is controlled by the robot 12, and is inserted until the tip of the blade 13B contacts the weno and W.
  • This insertion can be set by electrically linking the single-axis robot 34 and the robot 12 because the tip position of the blade 13B and the upper surface position of the outer table 31 substantially coincide. It is.
  • the cutter blade 13 rotates 360 degrees along the outer periphery of the wafer W by the operation of the robot 12, the sheet S can be cut so as to substantially correspond to the contour of the wafer W.
  • the cutter blade 13 returns to the standby position by the operation of the robot 12 and receives a blade edge inspection by the camera 26.
  • the blade 13B is long due to wear etc.
  • the amount of change in length is corrected at the next cutting. That is, the insertion depth of the cutter blade 13 is set deeper than the previous time by the robot 12, thereby avoiding a cutting failure due to insufficient insertion depth.
  • the camera 26 also has a function to determine whether or not the blade 13B can be used continuously. If the tip of the blade 13B detects that the blade 13B has become shorter than a predetermined length, it cannot be used continuously. Therefore, the bot bot 12 automatically replaces the other cutter blade 13 stored in the cutter blade stock force, not shown.

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Description

シート切断装置及び切断方法
技術分野
[0001] 本発明はシート切断装置及び切断方法に係り、更に詳しくは、板状部材の外周か らはみ出る大きさのシートを板状部材に貼付した後に、当該シートを板状部材の外周 に沿って切断することができるシート切断装置及び切断方法に関する。
背景技術
[0002] 従来より、半導体ウェハ(以下、単に、「ウェハ」と称する)には、その表面となる回路 面を保護するための保護シートを貼付することが行われている。
[0003] 保護シートが貼付されたウェハは、後工程にて裏面研削 (バックグラインド)が行わ れるため、保護シートを貼付する際に、ウェハ外周からはみ出ることがないように切断 して裏面研削時のシート巻き込みによるウエノ、破損を防止することが要求される。そ こで、特許文献 1には、ウェハ外周からはみ出ることがない大きさに保護シートを切断 しておき、この切断の後に保護シートをウェハに貼付する方法が提案されている(例 えば、特許文献 1参照)。
[0004] 特許文献 1 :特開 2001— 148412号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] し力しながら、特許文献 1に開示されたシート切断方法は、ウェハの外周からはみ 出る大きさのシートを吸着装置に吸着させておき、その状態で、ウェハの大きさよりも 小さい円周軌跡に沿ってカッター刃を平面内で回転させることでシート切断を行い、 この切断の後に、前記シートをウェハに貼付する構成となっている。
このように、特許文献 1に開示されたシート切断方法は、シートをウェハに貼付した 状態で行うものではないため、前記吸着装置等、シート切断用の専用装置が必要に なり、ウェハ処理装置全体としての構造の大型化、複雑化や、ウェハ処理工程の煩 雑性を惹起する、という不都合がある。
[0006] [発明の目的] 本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ウェハ 等の板状部材の外周からはみ出る大きさのシートを板状部材に貼付した状態で、前 記シートを板状部材の外周より内側で切断して構造の簡略ィ匕を達成することのできる シート切断装置及び切断方法を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0007] 前記目的を達成するため、本発明は、板状部材の外周からはみ出る大きさのシート を前記板状部材の面に貼付した後に、カッター刃を介して前記シートを板状部材の 外周に沿って切断するシート切断装置にお ヽて、
前記板状部材のシート貼付面に接する差し込み深さとなるようにカッター刃を保持 する保持手段を含み、前記カッター刃の刃先が板状部材の外周に沿う直近内側に 位置して当該カッター刃と板状部材とを相対移動させることで前記シートを板状部材 の大きさよりも小さく切断する、という構成を採っている。
[0008] 本発明において、前記カッター刃と板状部材とを相対回転させるときに、板状部材 に対するカッター刃の接触圧を検知する圧力検知手段を更に含み、一定の接触圧 を保って前記切断を行う、という構成を採ることができる。
[0009] また、前記カッター刃は、刃ホルダと、当該刃ホルダに着脱自在に設けられた刃と を含み、前記圧力検知手段は、前記刃ホルダに内蔵されるロードセルにより構成す ることがでさる。
[0010] 更に、前記保持手段は多関節型のロボットにより構成され、当該ロボットは、複数の 関節を有するとともに、各関節が数値制御される、という構成を採ることもできる。
[0011] また、前記カッター刃は、切断時にトウイン角、キャンバ角、キャスタ角が調整可能 に設けられている。
[0012] 更に、前記カッター刃の先端側を検査する刃先検査手段を更に含み、前記シート の切断動作が完了したとき及び z又はシートの切断動作前に、刃先検査を行うように 設けるとよい。
[0013] また、前記刃先検査手段でカッター刃の長さの変化を検出したときに、その変化量 に応じてカッター刃の差し込み深さを調整することができる。
[0014] 更に、本発明は、板状部材の外周からはみ出る大きさのシートを前記板状部材に 貼付した後に、カッター刃を介して前記シートを板状部材の外周に沿って切断するシ ート切断方法において、
前記カッター刃の刃先が板状部材のシート貼付面に接する位置までカッター刃を 差し込み、
次いで、カッター刃と板状部材とを相対移動させて当該板状部材の大きさよりも小 さくシートを切断する、という方法を採っている。
[0015] 前記シート切断方法において、前記板状部材に対する刃先の接触圧を検知し、当 該接触圧を一定に保ちながら前記切断を行う、という方法を採っている。
発明の効果
[0016] 本発明によれば、板状部材に貼付されたシートを切断する際に、カッター刃の刃先 を差し込む位置が板状部材の外周より内側に設定されるため、その面に切断跡が形 成され得るものの、板状部材の大きさよりも小さくシートを切断することができる。なお 、板状部材カ Sバックグラインド前の半導体ウェハである場合の回路面側の保護シート を切断する場合には、ウェハの外縁直近の内側は電子部品として使用しない領域と して捉えることができるため、その領域への傷つきは実質的な悪影響を与えることは ないものとなる。
また、ノ ックグラインド後の半導体ウェハの場合でも、当該ウェハに対する刃先の接 触圧を高精度に管理ないし維持することにより、ウェハ外周側の割れを回避しつつシ ート切断を行うことも可能となる。接触圧の検出に際しては、刃ホルダにロードセルを 内蔵して行う構成であるから、刃先と板状部材との接触圧力を精度よく検知すること ができる。
更に、前記カッター刃を保持する保持手段を数値制御される多関節型のロボットに より構成した場合には、カッター刃の移動軌跡に多様性を付与して複雑な平面形状 となるシート切断を行うことができる他、ロードセルによる検出結果をロボットにフィード ノ ックし、当該フィードバック信号に基づ 、て設定された差し込み深さを更新しつつリ アルタイムで切断制御を行うことができる。
また、切断時のトウイン角、キャンバ角、キャスタ角が調整可能となることにより、シー トの厚み、剛性等に応じてこれらを調整して最適条件によるシート切断を行うことが可 能となる。
更に、カッター刃の刃先検査が行える構成であるため、カッター刃が折れたり、磨耗 することによって長さ変化を生じたときに、以後のカッター刃の差し込み深さを調整す ることにより、切断不良を回避することができる。
図面の簡単な説明
[0017] [図 1]本実施形態に係るシート切断装置及びテーブルの概略正面図。
[図 2]前記シート切断装置の自由端側を示す拡大斜視図。
[図 3]カッター刃の拡大斜視図。
[図 4]トウイン角を保ってシートを切断する動作説明図。
[図 5]キャンバ角を保ってシートを切断する動作説明図。
[図 6]キャスタ角を保ってシートを切断する動作説明図。
符号の説明
[0018] 10 シート切断装置
12 ロボット (保持手段)
13 カッター刃
13A 刃ホルダ
13B 刃
25 ロードセル (圧力検知手段)
26 カメラ (刃先検査手段)
S シート
w 半導体ウェハ (板状部材)
発明を実施するための最良の形態
[0019] 以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
[0020] 図 1には、本実施形態に係るシート切断装置 10と、当該シート切断装置 10の側方 に位置するとともに、板状部材としてのバックグラインド前のウェハ Wを支持して当該 ウェハ Wの上面(回路面)に保護用の接着性シート Sを貼付するテーブル 11の概略 正面図が示されている。この図において、シート切断装置 10は、保持手段を構成す るロボット 12と、当該ロボット 12の自由端側に支持されたカッター刃 13とを備えて構 成されている。ロボット 12は、ベース部 14と、当該ベース 14の上面側に配置されて 矢印 A〜F方向に回転可能に設けられた第 1アーム 15A〜第 6アーム 15Fと、第 6ァ ーム 15Fの先端側すなわちロボット 12の自由端側に取り付けられた工具保持チヤッ ク 19とを含む。第 2、第 3及び第 5アーム 15B、 15C、 15Eは、図 1中 Y X Z面内で回 転可能に設けられているとともに、第 1、第 4及び第 6アーム 15A、 15D、 15Fは、そ の軸周りに回転可能に設けられている。本実施形態におけるロボット 12は数値制御( Numerical Control)により制御されるものである。すなわち、加工物(ウェハ W)に対 する各関節の移動量がそれぞれに対応する数値情報で制御され、全てその移動量 がプログラムにより制御されるものであって、従来の切断装置のようにウェハサイズが 変更になるごとにカッター刃の位置を手作業で変更するものとは全く違う方式を利用 するものである。更に、従来の切断装置では、カッター刃の姿勢変更 (後述するトウイ ン角 α 1、キャンバ角 a 2、キャスタ角 a 3)に伴い、切断径をその都度再調整する必 要があつたが、本実施形態のロボット 12は、どのようにカッター刃の姿勢が変更にな つたとしても、切断径を高精度に設定値に保つことができる。
[0021] 前記工具保持チャック 19は、図 2に示されるように、略円筒状をなすカッター刃受 容体 20と、当該カッター刃受容体 20の周方向略 120度間隔を隔てた位置に配置さ れてカッター刃 13を着脱自在に保持する三つのチャック爪 21とを備えて構成されて いる。各チャック爪 21は、内方端が鋭角となる先尖形状部 21Aとされており、空圧に よってカッター刃受容体 20の中心に対して径方向に進退可能となっている。
[0022] 前記カッター刃 13は、図 3に示されるように、基部領域を形成する第 1刃ホルダ 13a と、先端部領域を形成する第 2刃ホルダ 13bとを備えた刃ホルダ 13Aと、当該第 2刃 ホルダ 13bに着脱自在に固定された刃 13Bとにより構成されている。第 1刃ホルダ 13 aは略円柱状をなし、その外周面の周方向略 120度間隔位置における基端側に溝 2 2が軸方向に沿って形成され、これらの溝 22に前記チャック爪 21の先尖形状部 21A が係合することで、工具保持チャック 19に対するカッター刃 13の位置が一定に保た れるようになっている。
[0023] 前記第 1刃ホルダ 13aには、第 2刃ホルダ 13bを介してウェハ Wに対する刃 13Bの 接触圧を検知する圧力検知手段としてのロードセル 25が内蔵されている。このロード セル 25は、刃 13Bの先端がウエノ、 Wに接触したとき(図 6参照)の反力を接触圧とし て検知するものであり、刃ホルダ 13Aを前記工具保持チャック 19に保持させたときに 、ロードセル 25がシート切断装置 10の制御装置に電気的に接続されるようになって いる。
[0024] 図 2に示されるように、カッター刃 13は、切断動作を終了して所定の位置において 、刃検査手段としてのカメラ 26により刃 13Bの先端側が検査されるように構成されて いる。カメラ 26は、刃 13Bの先端領域を撮像するとともに画像処理して基準長さに対 する刃 13Bの長さ変化を検出するようになっており、刃 13Bの先端が折れたり、摩耗 等により短くなつた変化を検出したときに、前記ロボット 12は、その変化量を補完する ように次の切断時の差し込み深さを調整し、これにより、カッター刃 12の差し込み深 さ量が不足することがないようになつている。また、刃 13Bが前記検査によって短くな つたと判断された場合は、直前に切断されたシート Sは正確に切断されていない可能 性があるため、当該シートを検査するように外部へ信号を出力できるようになって!/、る
[0025] 前記テーブル 11は、図 1に示されるように、平面視略方形の外側テーブル 31と、平 面視略円形の内側テーブル 32とにより構成されている。外側テーブル 31は内側テ 一ブル 32の外縁との間に隙間 Cを形成する状態で当該内側テーブル 32を受容可 能な凹状に設けられているとともに、単軸ロボット 34を介してベース 35に対して昇降 可能に設けられている。この一方、内側テーブル 32は、単軸ロボット 36を介して外側 テーブル 31に対して昇降可能に設けられている。従って、外側テーブル 31と内側テ 一ブル 32は、一体的に昇降可能であるとともに、相互に独立して昇降可能とされ、こ れにより、接着性のシート Sの厚み、ウェハ Wの厚みに応じて所定の高さ位置に調整 できるようになつている。
[0026] なお、ここでは図示省略している力 前記テーブル 11の上部側には、ウェハ W上に シート Sを繰り出すシート繰出ユニットと、ウェハ W上に繰り出されたシート Sの上面側 に接しながら回転移動して当該シート Sをウェハ Wに貼り付ける貼合ローラーが配置 されるようになつている。
[0027] 次に、本実施形態におけるシート Sの切断方法について、図 4ないし図 6をも参照し ながら説明する。なお、シート Sは、特願 2005— 198806号に開示された要領にてゥ ェハ Wに貼付される。
[0028] 初期設定として、図示しない入力装置にウェハ Wの外形寸法と、図 4に示されるよう に、切断方向上面視にお 、てカッター刃 13の中心線が切断方向に対して傾斜したト ウィン角 α 1、図 5に示されるように、切断方向正面視においてカッター刃 13の中心 線が傾斜したキャンバ角 α 2、図 6に示されるように、切断方向側面視においてカツタ 一刃 13の中心線が切断方向に傾斜したキャスタ角《3をそれぞれ入力する。このよう なトウイン角 1、キャンバ角 ex 2及びキャスタ角 ex 3を設定する理由は、シート Sの厚 みや、剛性等に応じて最適な条件にて切断を行えるようにするためである。なお、力 ッター刃 13の回転半径は、回路パターンにもよる力 半導体チップとして使用しない 外周領域内であれば任意に設定が可能である。
[0029] 接着シート Sをウエノ、 Wに貼付する間は、シート切断装置 10は、カッター刃 13がテ 一ブル 1 1の側方位置に待避した位置に保たれ、ウェハ Wの上面に接着シート Sが 貼付された後に、カッター刃 13がテーブル 1 1の上方位置に移動するようにロボット 1 2が所定動作する。
[0030] 次 、で、前記入力装置に入力されたデータを基に、図示しな!、制御装置の記憶部 に格納された移動データを読み出し、刃 13Bは、トウイン角 a 1、キャンバ角 α 2及び キャスタ角《3を保持しながらウェハ Wの外縁よりも内側位置で、シート Sに先端が差 し込まれる。この差し込み量は、シート Sの厚みに略対応しており、前記ロボット 12に よって制御され、刃 13Bの先端がウエノ、 Wに接触するまで差し込まれる。このようにし てカッター刃 13の差し込みが行われた状態で、ロードセル 25による接触圧の検知が 開始されることとなる。なお、この差し込みに関しては、刃 13Bの先端位置と前記外側 テーブル 31の上面位置とが略一致することから、前記単軸ロボット 34とロボット 12と を電気的にリンクさせることによって設定することも可能である。
[0031] そして、ロボット 12の動作によりカッター刃 13がウェハ Wの外周に沿って 360度回 転したときに、ウェハ Wの輪郭に略対応するようにシート Sを切断することができる。こ の切断が終了すると、カッター刃 13は、ロボット 12の動作によって待機位置に戻り、 カメラ 26により刃先検査を受ける。この刃先検査において、刃 13Bが摩耗等により長 さが短くなつたことが検出されると、次の切断に際して、長さの変化量が補正される。 すなわち、カッター刃 13の差し込み深さがロボット 12によって前回よりも深く設定され 、これにより、差し込み深さが不十分なことに起因した切断不良が回避される。なお、 カメラ 26は、刃 13Bが継続使用できる力否かを併せて判定する機能を備えており、 刃 13Bの先端検査により所定長さ以上短くなつたことを検出した場合には、継続使用 不可と判断し、図示しな 、カッター刃ストツ力に収納されて 、る他のカッター刃 13を口 ボット 12が自動的に付け替えるようになつている。
[0032] 従って、このような実施形態によれば、ウェハ Wの大きさよりも小さくなる状態でシー ト Sを切断することが可能となり、後の工程においてウェハ Wの外周力もシート Sがは み出る場合に生じる不都合を確実に防止することができる、という効果を得る。
[0033] 以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示 されている力 本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、 本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなぐ以上説明した実施形態 に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更をカロ えることができるものである。
[0034] 例えば、前記実施形態では、関節が数値制御されるロボット 12を用いた場合を図 示、説明したが、カッター刃 13の昇降動作と平面内での回転動作とを実現可能な簡 易な装置を採用してもよい。この場合、ロードセルにより検知された接触圧と設定圧と の誤差調整が必要となったときに、カッター刃 13又はテーブルを上下に微調整する ことで対応することができる。また、前記ロボット 12を用いた場合には圧力検知手段 の省略を妨げない。

Claims

請求の範囲
[1] 板状部材の外周からはみ出る大きさのシートを前記板状部材の面に貼付した後に、 カッター刃を介して前記シートを板状部材の外周に沿って切断するシート切断装置 において、
前記板状部材のシート貼付面に接する差し込み深さとなるようにカッター刃を保持 する保持手段を含み、前記カッター刃の刃先が板状部材の外周に沿う直近内側に 位置して当該カッター刃と板状部材とを相対移動させることで前記シートを板状部材 の大きさよりも小さく切断することを特徴とするシート切断装置。
[2] 前記カッター刃と板状部材とを相対回転させるときに、板状部材に対するカッター刃 の接触圧を検知する圧力検知手段を更に含み、一定の接触圧を保って前記切断を 行うことを特徴とする請求項 1記載のシート切断装置。
[3] 前記カッター刃は、刃ホルダと、当該刃ホルダに着脱自在に設けられた刃とを含み、 前記圧力検知手段は、前記刃ホルダに内蔵されるロードセルにより構成されているこ とを特徴とする請求項 2記載のシート切断装置。
[4] 前記保持手段は多関節型のロボットにより構成され、当該ロボットは、複数の関節を 有するとともに、各関節が数値制御されることを特徴とする請求項 1, 2又は 3記載の シート切断装置。
[5] 前記カッター刃は、切断時にトウイン角、キャンバ角、キャスタ角が調整可能に設けら れて 、ることを特徴とする請求項 1な 、し 4の何れかに記載のシート切断装置。
[6] 前記カッター刃の先端側を検査する刃先検査手段を更に含み、前記シートの切断動 作が完了したとき及び Z又はシートの切断動作前に、刃先検査を行うことを特徴とす る請求項 1ないし 5の何れかに記載のシート切断装置。
[7] 前記刃先検査手段でカッター刃の長さの変化を検出したときに、その変化量に応じ てカッター刃の差し込み深さが調整されることを特徴とする請求項 6記載のシート切 断装置。
[8] 板状部材の外周からはみ出る大きさのシートを前記板状部材に貼付した後に、カツタ 一刃を介して前記シートを板状部材の外周に沿って切断するシート切断方法にぉ ヽ て、 前記カッター刃の刃先が板状部材のシート貼付面に接する位置までカッター刃を 差し込み、
次いで、カッター刃と板状部材とを相対移動させて当該板状部材の大きさよりも小 さくシートを切断することを特徴とするシート切断方法。
前記板状部材に対する刃先の接触圧を検知し、当該接触圧を一定に保ちながら前 記切断を行うことを特徴とする請求項 8記載のシート切断方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011110681A (ja) * 2009-11-30 2011-06-09 Lintec Corp シート切断装置及び切断方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5048097B2 (ja) * 2010-04-05 2012-10-17 ファナック株式会社 スポット溶接システム及びドレッシング判定方法
CN109524332B (zh) * 2018-12-26 2020-10-20 江苏纳沛斯半导体有限公司 一种半导体晶圆精准切割装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03297136A (ja) * 1990-04-16 1991-12-27 Nitto Denko Corp 半導体ウエハの保護テープ貼付け切抜き装置
JPH1055987A (ja) * 1996-08-07 1998-02-24 Seiko Seiki Co Ltd ダイシング装置
JP2000353682A (ja) * 1999-06-11 2000-12-19 Tokyo Seimitsu Co Ltd 半導体保護テープの切断方法
JP2002057208A (ja) * 2000-08-08 2002-02-22 Nitto Denko Corp 保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置
JP2005347644A (ja) * 2004-06-04 2005-12-15 Fuji Electric Device Technology Co Ltd 半導体素子の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03297136A (ja) * 1990-04-16 1991-12-27 Nitto Denko Corp 半導体ウエハの保護テープ貼付け切抜き装置
JPH1055987A (ja) * 1996-08-07 1998-02-24 Seiko Seiki Co Ltd ダイシング装置
JP2000353682A (ja) * 1999-06-11 2000-12-19 Tokyo Seimitsu Co Ltd 半導体保護テープの切断方法
JP2002057208A (ja) * 2000-08-08 2002-02-22 Nitto Denko Corp 保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置
JP2005347644A (ja) * 2004-06-04 2005-12-15 Fuji Electric Device Technology Co Ltd 半導体素子の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011110681A (ja) * 2009-11-30 2011-06-09 Lintec Corp シート切断装置及び切断方法

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