JP5009522B2 - 搬送装置 - Google Patents
搬送装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5009522B2 JP5009522B2 JP2005341774A JP2005341774A JP5009522B2 JP 5009522 B2 JP5009522 B2 JP 5009522B2 JP 2005341774 A JP2005341774 A JP 2005341774A JP 2005341774 A JP2005341774 A JP 2005341774A JP 5009522 B2 JP5009522 B2 JP 5009522B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- end side
- plate
- holding member
- length measuring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 19
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 11
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 82
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J18/00—Arms
- B25J18/002—Arms comprising beam bending compensation means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Robotics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Description
係るシート貼付に用いられる搬送装置として、例えば、特許文献1には、アーム型のロボットが開示されている。
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ウエハ等の板状部材を搬送する際の当該板状部材の外周部垂れ下がりを打ち消すようにして板状部材の割れ原因等を回避することのできる搬送装置を提供することにある。
前記保持部材が撓んで前記板状部材の外周部が所定の基準線に対して垂れ下がったときに、前記保持部材を角度調整することで、当該板状部材の外周部における垂れ下がり量及び前記基準線方向のずれ量を打ち消すように補正し、
前記補正した位置を記憶可能な制御装置を有する、という構成を採っている。
また、測長手段を保持部材の基端側と先端側の対応位置に設けた構成により、図3(A)に示されるような前向き垂れ下がりの補正(二次元補正)が容易に行え、板状部材を精度よく水平姿勢に保つことができる。
更に、測長手段を前記基端側と先端側に加え、これら二箇所を結ぶ直線を横切る仮想直線上の所定位置の少なくとも一箇所に測長器を更に配置し、少なくとも合計三個の測長器を配置した場合には、前向き垂れ下がりに加え、図3中手前側と奥行き側すなわち横向きの垂れ下がりを生じたときの補正(三次元補正)も行うことが可能となる。
また、複数サイズの保持部材が交換可能となっているため、板状部材の平面積に応じて最適な保持部材を採用でき、前述した撓み量をできるだけ少なくできる結果、大幅な角度調整が要求されることなく板状部材を略水平姿勢に保持して移載することができる。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
14 吸着アーム(保持部材)
40 第1の測長器(測長手段)
41 第2の測長器(測長手段)
W ウエハ(板状部材)
L 水平線(基準線)
Claims (4)
- 板状部材の面内若しくは外周部に位置して当該板状部材を保持する保持部材を含む搬送装置において、
前記保持部材が撓んで前記板状部材の外周部が所定の基準線に対して垂れ下がったときに、前記保持部材を角度調整することで、当該板状部材の外周部における垂れ下がり量及び前記基準線方向のずれ量を打ち消すように補正し、
前記補正した位置を記憶可能な制御装置を有することを特徴とする搬送装置。 - 前記板状部材は、略水平姿勢で搬送及び又は移載されることを特徴とする請求項1記載の搬送装置。
- 前記保持部材の基端側と先端側に対応する位置に配置された測長手段を含み、各測長手段によって検出された測長に基づいて前記角度調整が行われることを特徴とする請求項1又は2記載の搬送装置。
- 前記保持部材の基端側と先端側に対応する位置にそれぞれ配置された測長手段と、これら基端側と先端側とを結ぶ直線を横切る仮想直線上の所定位置に配置された少なくとも一個の測長手段を含み、各測長手段によって検出された測長に基づいて前記角度調整が行われることを特徴とする請求項1又は2記載の搬送装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005341774A JP5009522B2 (ja) | 2005-11-28 | 2005-11-28 | 搬送装置 |
PCT/JP2006/321226 WO2007060805A1 (ja) | 2005-11-28 | 2006-10-25 | 搬送装置 |
TW095142271A TW200741942A (en) | 2005-11-28 | 2006-11-15 | Carrying device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005341774A JP5009522B2 (ja) | 2005-11-28 | 2005-11-28 | 搬送装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012012694A Division JP2012115983A (ja) | 2012-01-25 | 2012-01-25 | 搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007149928A JP2007149928A (ja) | 2007-06-14 |
JP5009522B2 true JP5009522B2 (ja) | 2012-08-22 |
Family
ID=38067041
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005341774A Expired - Fee Related JP5009522B2 (ja) | 2005-11-28 | 2005-11-28 | 搬送装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5009522B2 (ja) |
TW (1) | TW200741942A (ja) |
WO (1) | WO2007060805A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012212746A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
JP5965137B2 (ja) * | 2011-11-29 | 2016-08-03 | 株式会社アマダホールディングス | 加工機の板材供給装置 |
JP6255221B2 (ja) * | 2013-11-22 | 2017-12-27 | 株式会社ディスコ | 搬送装置 |
JP2018207022A (ja) * | 2017-06-08 | 2018-12-27 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP7070186B2 (ja) * | 2018-07-13 | 2022-05-18 | オムロン株式会社 | マニピュレータ制御装置、マニピュレータ制御方法、及びマニピュレータ制御プログラム |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4958129A (en) * | 1989-03-07 | 1990-09-18 | Ade Corporation | Prealigner probe |
JP2996491B2 (ja) * | 1990-07-20 | 1999-12-27 | 東京エレクトロン株式会社 | アーム式搬送装置 |
JP3172900B2 (ja) * | 1993-02-19 | 2001-06-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置及び基板処理装置及び基板搬送方法及び基板処理方法 |
JPH10151592A (ja) * | 1996-11-25 | 1998-06-09 | Mecs:Kk | 搬送ロボットのハンド自動交換システムと装置 |
JP2004128021A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Mitsubishi Electric Corp | ウェハ搬送装置 |
JP2004299010A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Fanuc Ltd | ロボットのたわみ補正装置及びたわみ補正方法 |
WO2005004230A1 (ja) * | 2003-07-04 | 2005-01-13 | Rorze Corporation | 薄板状基板の搬送装置、及びその搬送制御方法 |
JP2005132510A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Sharp Corp | 物品供給システム、並びに、それに用いられる物品取出装置、コンピュータプログラム及びそれを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
-
2005
- 2005-11-28 JP JP2005341774A patent/JP5009522B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-10-25 WO PCT/JP2006/321226 patent/WO2007060805A1/ja active Application Filing
- 2006-11-15 TW TW095142271A patent/TW200741942A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2007060805A1 (ja) | 2007-05-31 |
TW200741942A (en) | 2007-11-01 |
JP2007149928A (ja) | 2007-06-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4452691B2 (ja) | シート切断装置及び切断方法 | |
WO2007123007A1 (ja) | シート切断装置及び切断方法 | |
US20090266217A1 (en) | Sheet cutting device and cutting method | |
JP5037849B2 (ja) | シート切断方法 | |
JP5009522B2 (ja) | 搬送装置 | |
TWI405294B (zh) | Film peeling device and peeling method | |
US20090127145A1 (en) | Stock device for cutter blade | |
JP2007221031A (ja) | 搬送装置及び搬送方法 | |
US8807187B2 (en) | Sheet sticking apparatus and sticking method | |
JP4680818B2 (ja) | シート切断装置及び切断方法 | |
JP2013139071A (ja) | 搬送システム | |
JP2016143787A (ja) | 基板搬送ロボットおよび基板搬送方法 | |
JP2008012614A (ja) | 切断装置及びカッター刃の装着方法 | |
JP2012115983A (ja) | 搬送装置 | |
JP5015495B2 (ja) | シート切断装置及び切断方法 | |
JP4471704B2 (ja) | 基板検出装置、基板検出方法、基板搬送装置および基板搬送方法、基板処理装置および基板処理方法 | |
JP6330437B2 (ja) | ローダ装置、板材搬送方法、及び板材加工システム | |
JP4401217B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP5847469B2 (ja) | シート切断装置及び切断方法 | |
WO2007102304A1 (ja) | シート切断装置及び切断方法 | |
JP2007044774A (ja) | シート切断装置及び切断方法 | |
JPH0781754A (ja) | クリーン搬送システム | |
JP2013103810A (ja) | ワーク移載装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080806 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110419 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110602 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111129 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120125 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120529 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120531 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5009522 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150608 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |