JP2002057208A - 保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】半導体ウエハの外周縁よりはみ出しのない保護
テープの貼付けを可能にして、ベベリングにまで及ぶバ
ックグラインド処理が行われても、砥石へのテープ接触
や研磨クズの溜まり、などの不具合の発生を防止する。 【解決手段】外周縁の少なくとも表面側の角部を斜めに
切り落としてベベリングｂを形成した半導体ウエハＷの
表面にウエハ外形より幅広の保護テープＴを貼付ける工
程と、半導体ウエハＷの外周に沿ってカッター７２を走
行させて保護テープＴを半導体ウエハＷの外周に沿った
形状に切り抜くテープ切断工程とを含み、このテープ切
断工程において、半導体ウエハＷにおける外周縁に形成
されたベベリングｂの傾斜方向に沿ってカッター７２を
傾斜させて走行させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、表面にパターン
形成処理がなされた半導体ウエハの表面に保護テープを
貼付けてウエハ外周形状に沿って切り抜く保護テープ貼
付け方法およびこれに用いる装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】パターン形成処理の済んだ半導体ウエハ
の裏面を研磨（バックグラインド）する際には、予めウ
エハ表面に粘着性のある保護テープを貼付け、この保護
テープで保護された半導体ウエハをその表面から吸盤で
吸着保持して研磨処理を行う。この保護テープを半導体
ウエハの表面に貼付ける際には、ウエハ外形より広幅の
保護テープを全体的に貼付けたのち、周囲にはみ出しが
無いように保護テープをウエハ外周縁に沿って切り抜い
てゆく。

【０００３】そして、図１７に示すように、ウエハＷの
外周縁における角部は斜めに切り落として形成された傾
斜面であるベベリングｂが形成されており、従来は、ウ
エハ表面に貼付けられた保護テープＴは、ウエハ外周縁
に沿って直角に作用するカッター８１で切り抜かれてい
た。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ベベリングｂが形成さ
れたウエハＷの裏面をバックグラインド処理する場合、
普通は、図１８に示すように、研磨代がベベリングにま
で至らないものであったために、特に問題は生じること
が無かったのであるが、近年、半導体素子の一層の薄肉
化、等のために研磨代が多くなり、図１９に示すよう
に、ベベリングｂにまで及ぶバックグラインドが行われ
るようになった。

【０００５】このように、ベベリングｂにまで研磨が行
われると、ウエハ表面に貼付けられた保護テープＴの外
周端部が、研磨されたウエハＷの外周端縁よりはみ出る
ことになる。このはみ出た保護テープ部分Ｔａがウエハ
Ｗの裏面側に撓み込んで、バックグラインド用の砥石に
接触し、保護テープＴの粘着剤が砥石に付着して、研磨
不良、等を招くことがあった。また、図２０に示すよう
に、保護テープの外周端部がウエハＷの外周端縁よりは
み出ることで、研磨時に発生した研磨クズ８２が、はみ
出た保護テープ部分Ｔａとベベリングｂとの間に形成さ
れた間隙に溜まりやすくなり、これらの研磨クズ８２が
後工程において遊離して、処理に悪影響を及ぼすおそれ
があった。このような研磨クズの問題は図１８に示した
ような研磨代が少ない場合にも生じる。

【０００６】本発明は、このような実情に着目してなさ
れたものであって、半導体ウエハの外周縁よりはみ出し
のない保護テープの貼付けを可能にして、ベベリングに
まで及ぶバックグラインド処理が行われても、砥石への
テープ接触や研磨クズの溜まり、などの不具合の発生を
防止することのできる保護テープ貼付け方法およびその
装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明は、上記目的を
達成するために次のような構成をとる。すなわち、請求
項１に係る発明の保護テープ貼付け方法は、外周縁の少
なくとも表面側の角部を斜めに切り落としてベベリング
を形成した半導体ウエハの表面にウエハ外形より幅広の
保護テープを貼付ける工程と、半導体ウエハの外周に沿
ってカッターを走行させて保護テープを半導体ウエハの
外周に沿った形状に切り抜くテープ切断工程とを含み、
このテープ切断工程において、半導体ウエハにおける外
周縁に形成されたベベリングの傾斜方向に沿って前記カ
ッターを傾斜させて走行させることを特徴とするもので
ある。

【０００８】請求項２に係る発明の保護テープ貼付け装
置は、外周縁の少なくとも表面側の角部を斜めに切り落
としてベベリングを形成した半導体ウエハを位置決め状
態で載置保持する貼付けテーブルと、ウエハ外形より幅
広の保護テープをウエハ上に供給するテープ供給機構
と、供給された保護テープをウエハ表面に貼付けるテー
プ貼付けユニットと、半導体ウエハの外周に沿ってカッ
ターを走行させて保護テープを半導体ウエハの外周に沿
った形状に切り抜くテープ切断機構と、切り抜かれた余
剰テープを回収するテープ回収機構とを備え、前記テー
プ切断機構には、カッターを半導体ウエハにおける外周
縁に形成されたベベリングの傾斜方向に沿った傾斜姿勢
に保持するカッターユニットを備えてあることを特徴と
する。

【０００９】請求項３に係る発明の保護テープ貼付け装
置は、請求項２記載の保護テープ貼付け装置において、
前記カッターユニットに、前記カッターの傾斜角度を調
節する手段を備えてある。

【００１０】請求項４に係る発明の保護テープ貼付け装
置は、請求項２または３記載の保護テープ貼付け装置に
おいて、前記テープ切断機構には、前記カッターをその
傾斜方向に沿って進退させるカッター進退手段を備えて
ある。

【００１１】

【作用】本発明の作用は次のとおりである。請求項１の
発明の保護テープ貼付け方法によると、ベベリングに沿
って傾斜するカッターで切断された保護テープの外周端
は、ベベリングの内側端の近くにあり、バックグライン
ドがベベリングにまで及んでも、テープの外周端が研磨
された半導体ウエハの外周端よりはみ出ることはない。
また、研磨クズが保護テープとベベリングとの間に溜ま
ることもない。

【００１２】請求項２の発明の保護テープ貼付け装置に
よると、貼付けテーブル上に半導体ウエハが位置決め状
態で載置保持されると、テープ貼付け機構が作動して、
テープ供給機構からウエハ上に供給された幅広の保護テ
ープをウエハ表面に全面的に貼付ける。次に、テープ切
断機構が作動し、ウエハ外周端のベベリングの傾斜角度
に沿った傾斜姿勢のカッターがウエハ外周形状に沿って
走行し、保護テープを半導体ウエハの外周形状に沿って
切り抜く。次いで、テープ回収機構が作動し、切り抜か
れた余剰テープが回収されてゆく。

【００１３】請求項３の発明の保護テープ貼付け装置に
よると、半導体ウエハによってベベリングの傾斜角度が
異なっている場合、処理対象の半導体ウエハのベベリン
グ傾斜角度に応じてカッター角度を調節する。

【００１４】請求項４発明の保護テープ貼付け装置によ
ると、傾斜したカッターをその傾斜方向に進出させるこ
とで、カッターで保護テープを引き破ることなく斜めに
突き刺すことができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態の一例を
図面に基づいて説明する。図１は、本発明に係る保護テ
ープ貼付け装置の全体を示す斜視図、図２は、その正面
図、また、図３は、その平面図である。

【００１６】この保護テープ貼付け装置は、バックグラ
インド処理前の半導体ウエハ（以下ウエハと略称する）
Ｗを積層収納したカセットＣ1 が装填されるウエハ供給
部１、ロボットアーム２が装備されたウエハ搬送機構
３、ウエハＷを位置合わせするアライメントステージ
４、保護テープＴをテープ貼付け部位へ供給するテープ
供給機構５、ウエハＷを吸着保持する貼付けテーブル
６、貼付けテーブル６上のウエハＷに保護テープＴを貼
付けてゆくテープ貼付けユニット７、貼付けた粘着テー
プＴをウエハＷの外周形状に沿って切断するテープ切断
機構８、ウエハＷの周囲に切り残こされた余剰テープｔ
を剥離するテープ剥離ユニット９、剥離された余剰テー
プｔを巻き取り回収するテープ回収機構１０、処理済み
のウエハＷを積層収納するためのカセットＣ2 が装填さ
れるウエハ回収部１１、テープ貼付けユニット７および
テープ剥離ユニット９を独立して左右に往復移動させる
ユニット移動機構１２、等が基台１３の上部に備えられ
ている。ここで、ウエハ供給部１、ウエハ搬送機構３、
アライメントステージ４、貼付けテーブル６、および、
ウエハ回収部１１が基台１３の上面に配備されているの
に対して、テープ供給機構５、テープ切断機構８、およ
び、テープ回収機構１０が基台１３の上面に立設した縦
枠１４に装備され、かつ、ユニット移動機構１２は、縦
枠１４の背部に配備されている。

【００１７】ウエハ供給部１は、パターン形成処理が施
された表面を上向きにした水平姿勢のウエハＷを、上下
に適当な間隔をもった状態でカセットＣ1 に差込み収納
して、カセット台１５の上に装填するようになってい
る。このカセット台１５はエアーシリンダ１６によって
旋回されて向き変更可能となっている。ウエハ回収部１
１も、保護テープ貼付け処理の済んだウエハＷを、上下
に適当な間隔をもった状態でカセットＣ２に差込み収納
して、カセット台１７の上に装填するようになってお
り、このカセット台１７もエアーシリンダ１８によって
旋回されて向き変更可能となっている。

【００１８】搬送機構３のロボットアーム２は水平進
退、昇降および旋回可能に構成されており、ウエハ供給
部１からのウエハＷの取り出し、アライメントステージ
４へのウエハＷの供給、アライメントステージ４から貼
付けテーブル６へのウエハＷの搬入、貼付けテーブル６
からの処理済みウエハＷの搬出、および、処理済みウエ
ハＷのウエハ回収部１１への搬入、等を行う。

【００１９】テープ供給部５は、原反ロールＲから導出
したセパレータ付きテープＴｓからセパレータｓを剥離
して巻き取り回収するとともに、下面に粘着面を露出し
た保護テープＴを貼付けテーブル６の上方を通ってテー
プ貼付けユニット７およびテープ剥離ユニット９にまで
導くよう構成されている。

【００２０】図３に示すように、貼付けテーブル６の中
心には、上面が真空吸着面に構成された吸着パッド１９
が出退昇降可能に装備されるとともに、テーブル上面
は、載置されたウエハＷを位置ずれなく保持するための
真空吸着面に構成されている。

【００２１】テープ貼付けユニット７は、貼付けローラ
２１を装備した可動台２２を、モータＭによって正逆駆
動される送りネジ２３によって左右水平に一定ストロー
クで往復移動するよう構成されており、また、テープ剥
離ユニット９は、剥離ローラ２５を装備した可動台２６
を、前記送りネジ２３の下方に配備した図示しない送り
ネジによって、テープ貼付けユニット７とは独立して左
右水平に一定ストロークで往復移動するよう構成されて
いる。

【００２２】本発明に係る粘着テープ貼付け剥離装置の
各部は以上のように構成されており、以下に、ウエハＷ
の表面に保護テープＴを貼付ける基本的な工程を、図７
〜図１１を参照しながら説明する。なお、本実施例装置
の要部であるテープ切断機構８の構成については後に詳
しく説明する。

【００２３】先ず、ロボットアーム２がウエハ供給部１
のカセットＣ1 からウエハＷを１枚吸着保持して取り出
してアライメントステージ４上に移載し、ここでウエハ
ＷのオリエンテーションフラットＯＦ等の検出に基づい
て、ウエハＷの位置合わせが行われる。位置合わせが行
われたウエハＷは再びロボットアーム２に支持されて搬
送され、貼付けテーブル６上に供給される。

【００２４】貼付けテーブル６上に搬入されたウエハＷ
は、テーブル上に突出している吸着パッド１９に受け取
られた後、吸着パッド１９の下降に伴って貼付けテーブ
ル６の上面に載置され、表面が上向きの姿勢で吸着保持
される。この時、図７に示すように、テープ貼付けユニ
ット７とテープ剥離ユニット９は貼付けテーブル７から
後方に離れた待機位置にある。

【００２５】貼付けテーブル６の上にウエハＷが装填さ
れると、貼付けローラ２１が下降した後、図７中の仮想
線で示すように、テープ貼付けユニット７が前進移動す
る。これにより貼付けローラ２１がウエハＷ上を転動移
動して粘着テープＴをウエハＷの表面に全体的に貼付け
てゆく。

【００２６】ウエハＷの表面への粘着テープＴの貼付け
が終了すると、図８に示すように、上方待機位置にあっ
たテープ切断機構８が下降し、カッター７２の刃先が保
護テープＴに突き刺され、先ず、オリエンテーション・
フラットＯＦに沿った切断を行った後、図９に示すよう
に、ウエハＷの外周形状に沿って走行して、保護テープ
ＴをウエハＷの外周形状に沿って切り抜く。

【００２７】次いで、テープ切断機構８が元の待機位置
まで復帰上昇するとともに、図１０に示すように、テー
プ剥離ユニット９が前進移動を開始し、剥離ローラ２５
がウエハＷの上を転動移動することで、ウエハＷの外形
に沿った形状の切り抜き孔が形成された余剰粘着テープ
ｔが貼付けテーブル６の上面から剥離されてゆく。

【００２８】テープ剥離ユニット９がストロークエンド
に到達すると、図１３に示すように、ウエハＷの表面に
は、その外周形状に沿った形状の保護テープＴが貼付け
られた状態となる。

【００２９】その後、保護テープＴが貼付けられたウエ
ハＷは、ロボットアーム２によって貼付けテーブル６上
から搬出されて、ウエハ回収部のカセットＣ２に差込み
収納されるとともに、テープ貼付けユニット７およびテ
ープ剥離ユニット９の後退復帰移動と剥離した余剰テー
プｔの巻き取り回収が行われる。

【００３０】以上で１回の貼付け工程が終了し、次のウ
エハＷの受入れ待機状態となる。

【００３１】上記した基本的な工程は従来と同様であ
り、本実施例では、テープ切断機構８の構成、および、
これを用いたテープ切断工程が以下のよう改良されてい
る。

【００３２】本実施例で用いられるテープ切断機構８
を、図４〜図６に基づいて説明する。図４はテープ切断
機構の側面図、図５はカッターユニット部分の一部を切
欠いた側面図、図６カッターユニット部分の一部を切欠
いた正面図である。図４に示すように、このテープ切断
機構８は、基台１３上の縦枠１４に形成された開口１４
ａから前方に突出して配備されており、縦枠１４の背面
に設けたレール３１に沿って昇降可能な第１可動台３２
と、この第１可動台３２にレール３３を介して前後に水
平移動可能に支持された第２可動台３４と、この第２可
動台３４に鉛直軸心ｘ周りに旋回可能に支持されたカッ
ターユニット３５とを備えている。

【００３３】縦枠１４の背面下部に取付けた支持枠３６
には、第１可動台３２に備えた雌ネジ部３７に螺合挿通
されたネジ軸３８が鉛直に装備されている。このネジ軸
３８をベルト伝動装置３９を介して回転駆動するモータ
Ｍ１が備えられており、ネジ軸３８の正逆回転によって
第１可動台３２がレール３１に沿って昇降されるように
なっている。

【００３４】第１可動台３２に取付けた支持枠４１に
は、第２可動台３４の後端部に備えた雌ネジ部４２に螺
合挿通されたネジ軸４３が前後水平に装備されている。
このネジ軸４３を回転駆動するモータＭ２が備えられて
おり、ネジ軸４３の正逆回転によって第２可動台３４が
レール３３に沿って前後進されるようになっている。

【００３５】カッターユニット３５は、第２可動台３４
の前部に鉛直軸心ｘ周りに回動可能に支持された回転支
軸５１の下端に装着されるとともに、回転支軸５１が、
第２可動台３４の下面に取付けたモータＭ３にベルト伝
動装置５３を介して連動連結されており、回転支軸５１
の回転によってカッターユニット３５全体が鉛直軸心ｘ
周りに回動されるようなっている。

【００３６】図５および図６に示すように、回転支軸５
１の下端には支持部材５４が取付けられており、この支
持部材５４に、その両端が支持枠５５，５６に連結支持
された左右一対のガイド軸５７が水平移動可能に挿通さ
れている。この両支持枠５５，５６に亘って回転自在に
水平支架されたネジ軸５８が、支持部材５４に装備した
雌ネジ部５９に螺合挿通されている。そして、一方の支
持枠５５に装着したモータＭ４がベルト伝動装置６１を
介してネジ軸５８に連動連結されており、ネジ軸５８が
正逆回転されることで、ガイド軸５７が両端の支持枠５
５，５６と共に支持部材５４に対して水平に往復移動さ
れるようになっている。

【００３７】また、他方の支持枠５６の下部に門形枠６
２が連結されるとともに、この門形枠６２の内部に、カ
ッター支持台６３が装着されている。このカッター支持
台６３は、図６に示すように、門形枠６２の両下端部に
支軸６４を介して水平横軸心ｙ周りに回動可能に支持さ
れるとともに、一方の支軸６４に固着したウオームホイ
ール６５が、門形枠６２の外側に装備したウオームギヤ
６６に咬合されており、ウオームギヤ６６をハンドル６
７（図４参照）によって回転操作することでカッター支
持台６３が水平横軸心ｙ周りに角度調節されるようにな
っている。

【００３８】そして、カッター支持台６３には、左右一
対のガイド軸６８が設けられるとともに、このガイド６
８軸に沿ってスライド移動可能に可動ブラケット６９が
装着されている。この可動ブラケット６９をスライド駆
動するエアーシリンダ７０がカッター支持台６３に装着
され、さらに、可動ブラケット６９に装着したカッター
ホルダ７１に、端を先鋭にした平板状のカッター７２が
取り替え可能に装着されている。なお、ガイド軸６８の
下端に亘って取付けられた支持部材に７３はガードプレ
ート７４が取付けられ、このガードプレート７４に形成
した開口７４ａからカッター７２が突出されている。ま
た、可動ブラケット６９はガイド軸６８に外嵌装着した
バネ７５によって後退方向に弾性付勢されており、エア
ーシリンダ７０へのエアー供給によってカッター７２が
突出作動し、エアーの排出によって弾性的に後退作動す
るようになっている。

【００３９】本実施例において、テープ切断機構８が以
上のように構成されており、第１可動台３２の昇降によ
って切断作用位置と上方の待機位置との間での移動が行
われ、第２可動台３４の前後移動によってカッター７２
による直線切断と、カッター回動中心となる鉛直軸心ｘ
の移動が行われ、カッターユニット３５の鉛直軸心ｘ周
りの回動によってカッター７２による円形の切断が行わ
れ、門形枠６２の水平移動によって円形切断における切
断半径が調節され、また、カッター支持台６３の水平横
軸心ｙ周りに回動調節によってカッター７２の傾斜角度
の調節が行われるようになっている。

【００４０】上記構成のテープ切断機構８によると、外
周端縁にベベリングｂが形成されているウエハＷに対す
る保護テープＴの貼付け後のテープ切断処理が可能であ
り、その処理手順を以下に説明する。なお、テープ切断
処理に先だって、ウエハＷの半径、オリエンテーション
・フラットＯＦの寸法など、テープ切断に必要な寸法デ
ータがモータ制御装置に入力されるとともに、カッター
７２は予めウエハＷの外周端縁に形成されたベベリング
ｂの角度に合わせて角度調節される。

【００４１】（１）テープ切断制御が開始されると、先
ず、オリエンテーション・フラット切断準備工程に入
り、モータＭ２，Ｍ３，Ｍ４が作動して、カッター７２
がオリエンテーション・フラット切断用の初期位置に移
動される。

【００４２】（２）カッター７２がオリエンテーション
・フラット切断用の初期位置にセットされてオリエンテ
ーション・フラット切断準備が完了したことが判断され
ると、モータＭ１が作動してカッターユニット３５全体
が下降される。

【００４３】（３）カッターユニット３５が下端位置ま
で下降したことが検知されると、エアーシリンダ７０が
伸長作動して、カッター７２が斜め下方に突出される。
この場合、カッター７２の刃先がオリエンテーション・
フラットＯＦの一端部位ｐにおいて保護テープＴに斜め
に突き刺される（図１２および図１４参照）。

【００４４】（４）次に、モータＭ２が作動して、カッ
ター７２が直線的に水平移動され、この作動によってオ
リエンテーション・フラットＯＦに沿ったテープ切断が
行われる。

【００４５】（５）カッター７２がオリエンテーション
・フラットＯＦの他端にまで至って、オリエンテーショ
ン・フラット切断が完了したことが検知されると、円周
切断準備工程に入り、モータＭ２，Ｍ３，Ｍ４が作動し
てカッター７２を円周切断用初期位置ｑ（図１２参照）
にセットする。このセット状態では、縦軸心ｘは、貼付
けテーブル上のウエハＷの中心線上に位置している。

【００４６】（６）カッター７２が円周切断用初期位置
にセットされるとともに、縦軸心ｘが貼付けテーブル上
のウエハＷの中心線上に位置されて、円周切断準備が完
了したことが判断されると、モータＭ３が所定方向に作
動されて、カッター７２はベベリングｂに沿った傾斜姿
勢を維持したままで縦軸心ｘ周りに走行され、ウエハＷ
の円形外周に沿ったテープ切断が行われる。

【００４７】（７）カッター７２が縦軸心ｘ周りに所定
角度走行されて円周切断が完了したことが判別される
と、エアーシリンダ７０が短縮作動してカッター７２が
斜めに引上げられ、保護テープＴから抜き上げられる。

【００４８】（８）次に、モータＭ１が逆転作動してカ
ッターユニット３５が復帰上昇される。

【００４９】（９）可動台３２が上限まで上昇されたこ
とが検知されると、上昇が停止されるとともに、モータ
Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４が原点位置に向けて作動され、原点復
帰が検知されたところでモータ作動が停止される。以上
で１回のテープ切断工程が完了し、次の切断処理に備え
る。

【００５０】以上のようにしてウエハＷの表面に貼付け
られた保護テープＴは、図１３および図１５に示すよう
に、ベベリングｂの内側端縁に沿った形状、つまり、ウ
エハＷの外周端縁よりも内側に寄った形状となってお
り、図１６に示すように、ベベリングｂにまで及ぶバッ
クグラインドがなされても、保護テープＴの外端部がウ
エハＷの外周端縁を越えて裏面側に垂れ込んで砥石に接
触したり、保護テープＴの外端部とベベリングｂとの間
に研磨クズが詰まるようなことがない。

【００５１】なお、本発明は、以下のような形態で実施
することもできる。 カッターとしては、レーザー光を利用したものや、
熱線を利用したものを利用することもできる。

【００５２】 ベベリングｂの角度が一定のウエハＷ
を大量に処理する場合には、カッター角度の調節手段を
備えない専用装置として構成してもよい。

【００５３】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、この発
明によれば、次のような効果が期待できる。

【００５４】請求項１の発明の保護テープ貼付け方法に
よると、半導体ウエハの外周縁よりはみ出すことなく保
護テープを貼付けることが可能となり、ベベリングにま
で及ぶ研磨代の大きいバックグラインド処理が行われて
も、はみ出しテープ部分の砥石への接触や研磨クズの溜
まりなどの不具合の発生を未然に回避することができ
る。

【００５５】請求項２の発明の保護テープ貼付け装置に
よると、請求項１の発明の方法を好適に実行することが
できる。

【００５６】請求項３の発明の保護テープ貼付け装置に
よると、ベベリングの傾斜角度の異なる各種の半導体ウ
エハに対しても、請求項１の発明の方法を好適に実行す
ることができる。

【００５７】請求項４発明の保護テープ貼付け装置によ
ると、保護テープに周囲を破るようなことなく傾斜した
カッターを円滑に突き刺すことができ、切り口のきれい
な切り抜きを行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例に係る保護テープ貼付け装置の全体を示
す斜視図である。

【図２】保護テープ貼付け装置の全体正面図である。

【図３】保護テープ貼付け装置の全体平面図である。

【図４】テープ切断機構の側面図である。

【図５】カッターユニット部分の一部を切欠いた側面図
である。

【図６】カッターユニット部分の一部を切欠いた正面図
である。

【図７】テープ貼付け工程を説明する正面図である。

【図８】テープ貼付け工程を説明する正面図である。

【図９】テープ貼付け工程を説明する正面図である。

【図１０】テープ貼付け工程を説明する正面図である。

【図１１】テープ貼付け工程を説明する正面図である。

【図１２】ウエハに貼付けられた保護テープの平面図で
ある。

【図１３】保護テープ貼付け処理の済んだウエハの平面
図である。

【図１４】カッターが保護テープに突き刺された部位を
拡大した断面図である。

【図１５】保護テープ貼付け処理の済んだウエハの端部
付近を拡大した断面図である。

【図１６】バックグラインド処理の済んだウエハの端部
付近を拡大した断面図である。

【図１７】従来手段で保護テープ貼付け処理を施したウ
エハの端部付近を拡大した断面図である。

【図１８】従来手段で保護テープ貼付け処理を施したウ
エハに薄くバックグラインド処理を加えた場合のウエハ
端部付近を示す拡大断面図である。

【図１９】従来手段で保護テープ貼付け処理を施したウ
エハに厚くバックグラインド処理を加えた場合のウエハ
端部付近を示す拡大断面図である。

【図２０】厚くバックグラインド処理を加えたウエハ端
部付近に発生する不具合現象を示す拡大断面図である。

【符号の説明】

５ テープ供給機構 ６ 貼付けテーブル ７ テープ貼付けユニット ８ テープ切断機構 ９ テープ剥離機構 １０ テープ回収機構 ３５ カッターユニット ７２ カッター Ｗ 半導体ウエハ Ｔ 保護テープ ｔ 余剰テープ ｂ ベベリング

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 黒田 繁寿 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 精機株式会社内 Ｆターム(参考） 5F031 CA02 DA15 GA24 GA47 GA48 GA49 HA13 HA58 JA28 JA34 KA13 LA12 LA14 LA15 MA15 MA37 MA38

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】外周縁の少なくとも表面側の角部を斜めに
   切り落としてベベリングを形成した半導体ウエハの表面
   にウエハ外形より幅広の保護テープを貼付ける工程と、
   半導体ウエハの外周に沿ってカッターを走行させて保護
   テープを半導体ウエハの外周に沿った形状に切り抜くテ
   ープ切断工程とを含み、このテープ切断工程において、
   半導体ウエハにおける外周縁に形成されたベベリングの
   傾斜方向に沿って前記カッターを傾斜させて走行させる
   ことを特徴とする保護テープ貼付け方法。
2. 【請求項２】外周縁の少なくとも表面側の角部を斜めに
   切り落としてベベリングを形成した半導体ウエハを位置
   決め状態で載置保持する貼付けテーブルと、ウエハ外形
   より幅広の保護テープをウエハ上に供給するテープ供給
   機構と、供給された保護テープをウエハ表面に貼付ける
   テープ貼付けユニットと、半導体ウエハの外周に沿って
   カッターを走行させて保護テープを半導体ウエハの外周
   に沿った形状に切り抜くテープ切断機構と、切り抜かれ
   た余剰テープを回収するテープ回収機構とを備え、前記
   テープ切断機構には、カッターを半導体ウエハにおける
   外周縁に形成されたベベリングの傾斜方向に沿った傾斜
   姿勢に保持するカッターユニットを備えてあることを特
   徴とする保護テープ貼付け装置。
3. 【請求項３】請求項２記載の保護テープ貼付け装置であ
   って、 前記カッターユニットに、前記カッターの傾斜角度を調
   節する手段を備えてある保護テープ貼付け装置。
4. 【請求項４】請求項２または３記載の保護テープ貼付け
   装置であって、 前記テープ切断機構には、前記カッターをその傾斜方向
   に沿って進退させるカッター進退手段を備えてある保護
   テープ貼付け装置。