KR100901934B1

KR100901934B1 - 보호테이프 절단방법 및 이를 이용한 보호테이프 접착장치

Info

Publication number: KR100901934B1
Application number: KR1020030003219A
Authority: KR
Inventors: 야마모토마사유키
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2002-01-17
Filing date: 2003-01-17
Publication date: 2009-06-10
Also published as: KR20030063179A; JP3983053B2; JP2003209084A; CN1433054A; TWI255500B; CN1287427C; MY122962A; EP1339095A2; TW200303047A; US6767426B1

Abstract

커터유닛을 승강 이동시키는 승강 구동부의 동작을 제어부로 제어함으로써, 커터유닛의 칼날 끝의 위치(높이)를 미소 거리로 설정 변경한다. 요컨대, 웨이퍼의 표면에 접착된 보호테이프를 절단할 때, 보호테이프와 칼날 끝과의 접촉부위를 적절하게 변경함으로써, 늘 예리한 칼날 끝 부분으로서, 보호테이프를 웨이퍼의 외형을 따라서 절단한다.

커터유닛, 승강 구동부, 제어부, 칼날 끝, 보호테이프, 접촉부위, 웨이퍼

Description

보호테이프 절단방법 및 이를 이용한 보호테이프 접착장치{METHOD OF CUTTING A PROTECTIVE TAPE AND PROTECTIVE TAPE APPLYING APPARATUS USING THE SAME METHOD}

도 1은, 실시예에 따른 보호테이프 접착장치의 개략적인 구성을 나타낸 사시도이고,

도 2는, 척 테이블의 구성을 나타낸 사시도이고,

도 3은, 커터 기구의 구성을 나타낸 블록도이고,

도 4는, 보호테이프의 칼날 끝과의 접촉부위를 나타낸 도면이고,

도 5 내지 8은, 테이프 접착공정을 설명한 개략 정면도이다.

본 발명은, 패턴이 형성된 반도체 웨이퍼의 표면에 접착된 보호테이프를 절단하는 기술에 관한 것이다.

종래에는, 반도체 웨이퍼의 제조과정에 있어서, 연삭방법이나 연마방법 등의 기계적방법, 또는 에칭을 이용한 화학적방법 등을 이용하여 반도체 웨이퍼(이하, 단지 「웨이퍼」라 함)의 이면(裏面)을 가공하여, 그 두께를 얇게 하고 있었다. 이 러한 방법을 이용하여 웨이퍼를 가공할 때, 패턴이 형성된 표면을 보호하기 위하여, 웨이퍼 표면에 보호테이프가 접착된다.

보호테이프의 접착은, 다음과 같이 행해진다. 척 테이블에 흡착유지된 웨이퍼의 표면에 보호테이프를 접착하고, 이 웨이퍼에 접착된 보호테이프를 커터유닛에 의해서 웨이퍼의 외형을 따라서 절단한다. 상기 보호테이프의 절단에 있어서, 보호테치프에 접촉하는 커터 유닛의 칼날 끝은, 항상 일정 개소가 반복되어 이용되고 있다.

보호테이프가 절단된 후, 불필요한 테이프는 박리, 회수되고, 보호테이프의 접착이 종료된다.

최근, 반도체 웨이퍼는 고밀도 실장의 요구에 따라서, 웨이퍼의 두께가 얇아지는 경향에 있다. 웨이퍼가 얇게 됨에 따라 강성(剛性)도 저하되고, 더욱이 웨이퍼에 휘어짐이 발생한다. 따라서, 웨이퍼에 강성을 가지게 함과 동시에, 휘어짐을 억제하기 위하여, 딱딱하고 두꺼운 보호테이프 등이 웨이퍼의 표면에 접착된다.

그러나, 딱딱하고 두꺼운 보호테이프를 사용함으로써. 다음과 같은 문제가 있다.

요컨대, 상기 보호테이프를 절단함으로써, 보호테이프와의 접촉부위인 커터 칼날 끝의 마모가 빨라지고, 칼날 끝이 빨리 무뎌져버린다. 이와 같은 상태에서 웨이퍼에 접착된 보호테이프를 계속하여 절단하면, 절단 시의 누르는 압력이 증가하며, 이 압력에 의한 응력이 웨이퍼에 가해진다. 그 결과, 웨이퍼를 파손시킨다고 하는 문제가 발생한다.

또한, 칼날 끝이 빨리 마모되므로, 칼날 끝을 자주 교환하지 않으면 안되므로, 작업효율의 저하를 초래한다고 하는 단점도 발생한다.

본 발명은, 이와 같은 사정을 감안한 것으로서, 반도체 웨이퍼의 표면에 보호테이프를 계속하여 효율좋게 접착할 수 있는 보호테이프의 절단방법 및 이를 이용한 보호테이프 접착장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.

본 발명은, 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 다음과 같은 구성을 채용하고 있다.

반도체 웨이퍼의 표면에 접착된 보호테이프를 커터에 의해서 반도체 웨이퍼의 외형을 따라서 절단하는 보호테이프의 절단방법에 있어서, 상기 방법은, 이하의 과정을 포함한다:

상기 보호테이프에 대한 커터의 칼날 끝의 접촉부위를 변위시켜, 보호테이프를 절단하는 과정.

본 발명의 보호테이프의 절단방법에 의하면, 반도체 웨이퍼에 접착된 보호테이프를 웨이퍼의 외형을 따라서 커터로 절단할 때, 보호테이프에 대한 커터의 칼날 끝의 접촉부위를 변위시킨다. 따라서, 특정의 칼날 끝 부분이 무뎌져도, 다른 예리한 칼날 끝 부분을 이용하여 보호테이프를 절단할 수 있으므로, 보호테이프를 절단할 때에 반도체 웨이퍼에 가해지는 압력에 의한 응력을 경감할 수 있다. 그 결과, 반도체 웨이퍼의 파손을 회피할 수 있다.

또한, 칼날 끝의 접촉부위를 변위함으로써, 1개의 커터를 장시간 사용하여 보호테이프를 절단할 수 있어, 결과적으로 칼날 끝의 교환을 빈번히 행할 필요가 없어, 작업효율의 향상을 도모할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 보호테이프에 대한 커터의 칼날 끝의 접촉부위의 변위를 소정 간격으로 설정하거나, 반도체 웨이퍼의 외형을 따라서 보호테이프를 절단하는 도중에, 보호테이프에 대한 커터의 칼날 끝의 접촉부위를 시간경과에 따라 승강 이동시키면서 변위시키거나 하는 것이 바람직하다. 이 보호테이프에 대한 커터의 칼날 끝의 접촉부위의 간격설정으로서는, 예컨대 커터가 구비된 커터유닛을 승강 이동시켜 행하거나, 반도체 웨이퍼를 탑재 유지하는 유지수단을 승강 이동시키거나 하여 행한다. 또한, 보호테이프를 절단하는 도중의 보호테이프에 대한 커터의 칼날 끝의 접촉부위의 시간경과적인 변위방법으로서는, 예컨대 커터를 구비한 커터유닛을 승강 이동시키거나, 반도체 웨이퍼를 탑재 유지하는 유지수단을 승강 이동시키거나 하여 행한다.

즉, 보호테이프를 절단하는 과정에서 보호테이프에 대한 칼날 끝의 접촉부위의 변경을 용이하게 할 수 있고, 그 결과 예리한 칼날 끝 부분을 이용하여 보호테이프를 절단할 수 있을 뿐 아니라, 1개의 커터를 장시간 사용하여 보호테이프를 절단할 수 있다.

또한, 반도체 웨이퍼의 표면에 접착시켜 절단되는 보호테이프로서는, 단수(單數)매의 것이어도 좋으며, 같은 종류 또는 종류가 다른 복수(複數)매를 다중으로 붙여 합한 것이어도 좋다. 또한, 보호테이프를 반도체 웨이퍼의 외경보다도 큰 직 경으로 절단하여도 좋다.

또한, 본 발명은, 이와 같은 목적을 달성하기 위하여, 다음과 같은 구성도 채용한다.

반도체 웨이퍼의 표면에 보호테이프를 접착시키는 보호테이프 접착장치에 있어서, 상기 장치는 이하의 요소를 포함한다:

상기 반도체 웨이퍼를 탑재하여 유지하는 유지수단;

상기 유지된 반도체 웨이퍼를 향하여 보호테이프를 공급하는 공급수단;

상기 공급된 보호테이프를 반도체 웨이퍼의 표면에 접착시키는 접착수단;

상기 반도체 웨이퍼에 접착된 보호테이프를 상기 반도체 웨이퍼의 외형을 따라서 절단하는 커터유닛;

상기 커터유닛을 승강 이동시키는 제1 승강구동수단;

상기 보호테이프에 대한 커터유닛의 칼날 끝의 접촉부위를 변위시키도록 상기 제 1 승강구동수단의 동작을 제어하는 제1 제어수단;

상기 커터유닛에 의해서 보호테이프를 절단한 후의 불필요한 테이프를 박리하는 박리수단;

상기 박리된 불필요한 테이프를 회수하는 회수부.

본 발명의 보호테이프의 절단장치에 의하면, 유지수단에 유지된 반도체 웨이퍼의 표면에 보호테이프가 접착될 수 있다. 상기 보호테이프는, 제1 제어수단에 의해서 승강 이동이 제어되는 커터유닛에 의해서 반도체 웨이퍼의 외형을 따라서 절단된다. 따라서, 커터 유닛의 칼날 끝의 위치는 제1 제어수단에 의해서 설정변경될 수 있으므로, 마모되어 무뎌진 커터의 칼날 끝 부분을 마모되지 않은 예리한 칼날 끝 부분으로 변경하는 것이 가능하다.

또한, 본 발명에 의하면, 유지수단을 승강 이동시키는 제2 승강구동수단과, 보호테이프에 대한 커터유닛의 칼날 끝의 접촉부위를 변위시키도록 제2 승강구동수단의 동작을 제어하는 제2 제어수단을 구비하도록 하여도 좋다.

이와 같이 구성함으로써, 제2 제어수단에 의해서 유지수단의 승강이동이 제어되고, 보호테이프에 대한 커터의 칼날 끝의 접촉부위가 설정변경된다. 따라서, 마모되어 무뎌진 커터의 칼날 끝 부분을 마모되지 않은 예리한 칼날 끝 부분으로 변경하는 것이 가능하다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 기초하여 상세히 설명한다. 그러나, 첨부된 도면은 본 발명을 설명하기 위한 것일 뿐, 본 발명은 도면에 도시된 배치와 수단으로 한정되는 것은 아니다.

도 1은, 보호테이프 접착장치의 개략적인 구성을 나타낸 사시도이다.

실시예에 따른 반도체 웨이퍼(이하, 단지「웨이퍼」라 함)의 보호테이프 접착장치(1)는, 도 1에 도시된 기초대(2)의 좌우측 앞에, 웨이퍼 W가 수납된 카세트 C1이 장착되는 웨이퍼 공급부(3)(왼쪽)와, 표면에 보호테이프 T1이 접착된 웨이퍼 W를 회수하는 웨이퍼 회수부(34)(오른쪽)가 설치되어 있다. 상기 웨이퍼 공급부(3)와 웨이퍼 회수부(34)의 사이에는, 로봇 아암(5)을 구비한 웨이퍼 반송기구(4)가 설치되어 있다. 또한, 기초대(2)의 오른쪽 안쪽에는 얼라인먼트 스테이지(6)가 설 치되고, 그 위쪽에는 웨이퍼 W를 향하여 보호테이프 T1을 공급하는 테이프 공급부(11)가 배치되어 있다. 또한, 테이프 공급부(11)의 오른쪽 아래에는 테이프 공급부(11)로부터 공급된 세퍼레이터 부착 보호테이프 T1으로부터 세퍼레이터만을 회수하는 세퍼레이터 회수부(14)가 설치되어 있다. 얼라인먼트 스테이지(6)의 왼쪽 옆에는 웨이퍼 W를 흡착유지하는 척 테이블(7)과, 이 척 테이블(7)에 유지된 웨이퍼 W에 보호테이프 T1을 접착하는 테이프 접착기구(16)와, 웨이퍼 W에 보호테이프 T1을 접착시킨 후의 불필요한 테이프 T2를 박리하는 테이프 박리기구(30)가 설치되고, 그 위쪽에는 웨이퍼 W에 접착된 보호테이프 T1을 웨이퍼의 외형을 따라서 절단하는 커터기구(18)가 설치되어 있다. 또한, 기초대(2)의 좌측 위쪽에는, 불필요한 테이프를 회수하는 테이프 회수부(32)가 배치되어 있다. 또, 척 테이블(7)을 사이에 두고, 웨이퍼(W)에 접착된 상기 보호테이프 T1과, 보호테이프 T1을 웨이퍼(W)에 접착시킨 후의 회수 전의 불필요한 테이프 T2로부터 정전기를 제거하는 정전기제거부(35)가 각각 구비되어 있다.

이하, 각 기구에 대하여 구체적으로 설명한다.

웨이퍼 공급부(3)는, 승강 가능한 카세트대를 구비하고, 이 카세트대에 웨이퍼 W를 다단으로 수납한 카세트 C1이 탑재되도록 되어 있다. 이 때, 웨이퍼 W는 패턴면을 위로 향한 수평자세를 유지한다.

웨이퍼 반송기구(4)는, 로봇 아암(5)을 구비함과 동시에, 도시하지 않은 구동기구에 의해서 선회하도록 구성되어 있다.

로봇 아암(5)은, 그 선단에 말굽형을 한 웨이퍼 유지부를 구비하고 있다. 이 웨이퍼 유지부에는 도시하지 않은 흡착공이 설치되어 있고, 웨이퍼 W를 이면(裏面)으로부터 진공흡착하도록 되어 있다.

요컨대, 로봇 아암(5)은, 카세트 C에 다단으로 수납된 웨이퍼 W 사이의 간격을 웨이퍼 유지부가 진퇴하여 웨이퍼 W를 이면으로부터 흡착유지함과 동시에, 흡착유지된 웨이퍼 W를 후술하는 얼라인먼트스테이지(6), 척 테이블(7) 및 웨이퍼 회수부(34)의 순으로 반송하도록 되어 있다.

얼라인먼트스테이지(6)는, 탑재된 웨이퍼 W를 오리엔테이션 플랫 등에 의해서 위치맞춤을 행하도록 되어 있다.

척 테이블(7)은, 이송 탑재된 웨이퍼 W의 오리엔테이션 플랫 등을 기준으로 위치맞춤을 함과 동시에, 웨이퍼 W의 이면(裏面) 전체를 덮어 진공흡착하도록 되어 있다. 요컨대, 척 테이블(7)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 그 외주영역 및 중앙에 흡착공(8)이 형성되어 있다.

또한, 척 테이블(7)에는, 후술하는 커터유닛(20)의 칼날 끝(25)이 삽입되어, 웨이퍼 W의 형상에 따라 보호테이프 T1를 절단하기위한 홈(9)이 형성되어 있다. 홈(9)은, 크기가 다른 웨이퍼 W의 외형에 대응된 것이 복수개 형성되어 있다. 또한, 홈(9)의 커터유닛(20)의 칼날 끝(25)이 삽입되는 초기위치(도 2에서는 왼쪽 앞)는, 척 테이블(7)의 직경방향으로 형성된 폭이 넓은 홈(10)으로 이루어져 있고, 복수개의 홈(9)이 전부 연결되어 있다. 또, 척 테이블(7)은, 본 발명의 유지수단에 상당한다.

테이프 공급부(11)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 테이프 보빈(12)으로부터 풀려나온 세퍼레이터(S) 부착 보호테이프 T1을 가이드 롤러(13) 그룹으로 감아서 안내한다. 또, 테이프 공급부(11)는 장치본체의 세로벽에 축 지지되고 브레이크기구 등을 통하여 회전이 규제되고 있다.

세퍼레이터 회수부(14)는, 세로벽에 회수 보빈(15)이 축 지지되어 있고, 모터 등의 구동기구에 연동 연결되어 있다.

테이프 접착기구(16)는, 그 프레임이 테이프 주행방향으로 슬라이드 가능하도록 장치본체의 레일에 파지되어, 도시하지 않은 모터 등의 구동부를 통하여 연동연결되어 있다. 또한, 프레임에는 접착 롤러(17)가 회전가능하게 축 지지되어 있음과 동시에, 이 접착 롤러(17)가 도시하지 않은 실린더 등에 의해서 상하 요동구동하도록 되어 있다. 요컨대, 접착 롤러(17)가 보호테이프 T1의 표면을 눌러서 전동(轉動)하면서 웨이퍼 W의 표면에 보호테이프 T1을 접착하여 가도록 되어 있다. 또, 테이프접착기구(16)는, 본 발명의 접착 수단에 상당한다.

커터기구(18)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 볼 축(19)에 승강 가능하게 부착된 커터유닛(20; 2점 쇄선으로 둘러싸인 부분)과, 커터유닛(20)을 승강 이동시키는 승강 구동부(28)와, 이 승강 구동부(28)를 제어하는 제어부(29)를 구비하고 있다.

커터유닛(20)은, 승강부(21)와, 이 승강부(21)에 일측 지지된 아암(22)과, 아암(22)의 선단(先端) 상부에 부착된 모터(23)와, 아래쪽으로 향하여 아암(22)을 관통하는 모터(23) 회전축에 일단(一端)이 연결되어 선회가능하게 된 아암(24)과, 이 아암(24)의 타단에 하향으로 부착된 커터의 칼날 끝(25)으로 구성되어 있다.

승강부(21)는, 볼 축(19)을 따라 승강 이동하도록 되어 있다. 또, 볼 축(19) 의 바닥부에는, 승강부(21)의 가장 아래쪽 위치(높이)를 규제하기위한 스토퍼(26)가 밑바닥판(27)을 개재하여 설치되어 있다.

모터(23)는, 회전축을 통하여 회전력을 아암(24)으로 전달하여, 이 아암(24)을 선회시키도록 되어 있다.

스토퍼(26)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 나사 모양의 것으로서, 밑바닥판(27)에 나사 결합되므로, 승강부(21)의 가장 아래쪽 위치를 조정할 수 있도록 되어 있다. 또, 스토퍼(26)는, 나사 모양의 것에 한정되는 것은 아니며, 승강부(21)의 가장 아래쪽 위치를 규제할 수 있는 구성 등이면 무방하다.

제어부(29)는, 대기(待機)위치와 보호테이프 T1을 절단하는 작용위치에 걸쳐 커터유닛(20)이 승강 이동하도록 승강 구동부(28)를 제어함과 동시에, 보호테이프 T1과 커터유닛(20)의 칼날 끝(25)과의 접촉부위를 변경하도록 되어 있다. 제어부(29)는, 본 발명의 제어수단에, 승강 구동부(28)는 승강 구동부수단에 각각 상당한다.

요컨대, 제어부(29)는, 보호테이프 T1에 대한 칼날 끝(25)의 접촉부위를 미소 거리로 변위(變位)시키어, 예컨대 도 4에 도시된 바와 같이, 소정 간격으로 설정한 칼날 끝의 접촉부위 P1∼ P5를 차례로 이용하여 보호테이프 T1을 반복 절단할 수 있도록 제어하고 있다. 또, 이 접촉부위의 변경은, 보호테이프의 종류에 대응한 보호테이프의 절단 매수에 따라서 적절하게 설정 변경될 수 있다.

테이프 박리기구(30)는, 그 프레임이 테이프 주행방향으로 슬라이드 가능하도록 장치본체의 레일에 파지되어, 도시하지 않은 모터 등의 구동부를 통하여 연동 연결되어 있다. 또한, 프레임에는 박리 롤러(31)가 회전 가능하게 축 지지됨과 동시에, 이 박리 롤러(31)가 도시하지않은 실린더 등에 의해서 상하로 요동구동되도록 되어 있다. 박리 롤러(31)는 웨이퍼 W의 외주 테두리를 따라서 절단된 뒤의 불필요한 테이프 T2를 웨이퍼 W로부터 박리하기 위한 것이다.

테이프 회수부(32)는, 기초대(2)의 세로벽에 회수 보빈(33)이 축 지지되어, 모터 등의 구동부에 연동 연결되어 있다. 요컨대, 테이프 공급부(11)로부터 소정량의 보호테이프 T1이 풀려 나와 웨이퍼 W 상으로 공급됨과 동시에, 구동부가 작동함으로써 보호테이프 T1를 절단한 뒤의 불필요한 테이프 T2가 회수 보빈(33)에 권취되도록 되어 있다.

웨이퍼 회수부(34)는, 승강 가능한 카세트대를 구비하여, 이 카세트대에 카세트 C2가 탑재되도록 되어 있다. 이 카세트 C2에는, 표면에 보호테이프 T1이 접착된 웨이퍼 W가 다단으로 수납되도록 되어 있다. 이 때, 웨이퍼 W는 패턴면을 상향으로 한 수평자세를 유지하고있다.

다음에, 상기 실시예의 장치를 사용하여 딱딱하고 두꺼운 보호테이프 T1을 웨이퍼 W의 표면에 접착하는 일련의 동작에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.

웨이퍼 W를 다단으로 수납한 카세트 C1이 웨이퍼 공급부(3)의 카세트대에 탑재되면, 카세트대가 승강 이동하여, 인출 대상인 웨이퍼 W를 로봇 아암(5)으로 인출시키는 위치에서 정지한다.

웨이퍼 반송기구(4)가 선회하여 로봇 아암(5)의 웨이퍼 유지부가 카세트 C1 내의 웨이퍼 W 사이 간격으로 삽입된다. 로봇 아암(5)은, 그 웨이퍼 유지부로 웨이 퍼 W를 이면으로부터 흡착유지하여 인출하고, 웨이퍼 W를 얼라인먼트스테이지(6)로 이송시킨다.

얼라인먼트스테이지(6)에 탑재된 웨이퍼 W는, 오리엔테이션 플랫이나 노치 등에 의하여 웨이퍼 W의 위치맞춤이 행하여진다. 위치맞춤 후, 웨이퍼 W는 로봇 아암(5)에 의해서 이면을 흡착유지시켜 척 테이블(7)로 이송된다.

척 테이블(7)에 탑재된 웨이퍼 W는, 위치맞춤이 행하여져서, 흡착유지된다. 이 때, 도 5에 도시된 바와 같이, 테이프 접착기구(16)와 테이프 박리기구(30)는 왼쪽의 초기위치에, 또 커터유닛(20)은 위쪽의 대기위치에 각각 위치한다.

웨이퍼 W의 위치맞춤이 끝나면, 도 6에 도시된 바와 같이, 테이프 접착기구(16)의 접착 롤러(17)가 요동 강하하여, 이 접착 롤러(17)가 보호테이프 T1을 누르면서 웨이퍼 W 상을 테이프 주행방향과는 역방향(도 6에서는 왼쪽에서 오른쪽 방향))으로 이동하여, 보호테이프 T1을 웨이퍼 W의 표면 전체에 균일하게 접착시킨다. 테이프 접착기구(16)가 종료위치에 도달하면 접착 롤러(17)가 상승한다.

다음에, 도 7에 도시된 바와 같이, 커터유닛(20)이 절단 작용위치로 강하하여, 칼날 끝(25)이 보호테이프 T1을 꿰찔러 관통된다. 이 때, 보호테이프 T1을 관통한 칼날 끝(25)은, 제어부(29)에 의해서 홈(10)의 소정 위치(높이)에서 정지된다. 소정의 위치에서 정지한 칼날 끝(25)은, 척 테이블(7)에 형성된 홈(9)을 따라 이동한다. 즉, 웨이퍼 W의 외형을 따라 보호테이프 T1를 절단하여 간다. 이 때, 테이프 접착기구(16)와 테이프 박리기구(30)에 의해서, 보호테이프 T1에 장력이 걸리게 된다.

보호테이프 T1을 절단한 뒤, 커터유닛(20)은, 도 8에 도시된 바와 같이, 상승하여 대기위치로 되돌아간다.

다음에, 테이프 박리기구(30)가, 도 8에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 W 상을 테이프 주행방향과는 역방향으로 이동하면서 웨이퍼 W 상에서 절단된 불필요한 테이프 T2를 감아 올리어 박리한다.

테이프 박리기구(30)가 박리작업의 종료위치에 도달하면, 테이프 박리기구(30)와 테이프 접착기구(16)가 테이프 주행방향으로 이동하여, 도 5에 나타난 초기위치로 복귀한다. 이 때, 불필요한 테이프 T2가 회수 보빈(33)에 권취됨과 동시에, 일정량의 보호테이프 T1이 테이프 공급부(11)로부터 풀려 나온다. 이상으로 보호테이프 T1를 웨이퍼 W의 표면에 접착시키는 일련의 동작이 종료한다.

상술한 동작을 반복하는 과정에서, 보호테이프 T1의 종류나 보호테이프 T1을 절단한 매수에 따라서 제어부(29)가 승강 구동부(28)의 동작을 제어하여 커터유닛(20)의 높이의 미세 조정을 행한다. 요컨대, 보호테이프 T1 에 대한 칼날 끝(25)의 접촉부위가 변경되어, 항상 칼날 끝(25)의 예리한 부분에 의해서 보호테이프 T1이 절단된다.

이상과 같이, 보호테이프 T1에 대한 커터유닛(20)의 칼날 끝(25)의 접촉부위를 적절하게 설정 변경함으로써, 항상 예리한 칼날 끝(25)을 가지고 보호테이프 T1를 절단할 수 있기 때문에, 칼날이 무뎌진 칼날 끝(25)으로 보호테이프 T1을 절단한 때에 웨이퍼 W에 가해지는 압력에 의한 응력을 경감할 수가 있다. 따라서, 웨이퍼 W를 파손시키지 않고, 또한, 칼날 끝(25)을 빈번하게 교환하지 않기 때문에, 보 호테이프 T1을 웨이퍼 W의 표면에 효율이 좋게 접착할 수 있어, 작업효율의 향상을 꾀할수있다.

본 발명은, 상기의 실시예에 한하지 않고, 다음과 같이 변형 실시할 수도 있다.

(1)상기 실시예의 장치에서는, 칼날 끝(22)과 보호테이프 T1의 접촉부위를 적절하게 소정 간격으로 설정변경하여 보호테이프 T1을 절단하는 형태였지만, 이하와 같은 형태이어도 좋다.

웨이퍼 W의 외경을 따라 보호테이프 T1을 절단하여 가는 과정에서, 커터유닛(20)을 상승 또는 하강 이동시키면서 보호테이프 T1과 칼날 끝(25)과의 접촉부위를 시간경과에 걸쳐 변위시키어 보호테이프 T1을 절단하도록 하여도 좋다.

(2)상기 실시예의 장치에서는, 커터유닛(20)의 높이를 제어함으로써, 보호테이프 T1과 칼날 끝(25)과의 접촉부위를 설정 변경했었지만, 이 형태로 한정되는 것것은 아니며, 예컨대 척 테이블(7)을 승강 이동시키어, 보호테이프 T1과 칼날 끝(25)과의 접촉부위를 설정 변경하도록 하여도 좋다. 이 경우, 제어부(29)에 의해 척 테이블(7)의 승강 이동을 제어하여도 좋고, 별개의 제어수단에 의해 제어하여도 좋다.

(3)상기 실시예에서는, 딱딱하고 두꺼운 보호테이프 T1을 예로서 설명하였지만, 이 보호테이프 T1에 한정되는 것은 아니며, 부드러운 보호테이프나, 복수매의 보호테이프를 미리 다중으로 붙여 합친 것을 웨이퍼 W의 표면에 접착하는 경우에도 적용할 수가 있다. 또, 다중의 보호테이프로서는, 같은 종류 또는 종류가 다른 것 이어도 좋다.

(4)상기 실시예에서는, 보호테이프 T1을 웨이퍼 W와 대략 같은 형태로 절단하였지만, 보호테이프 T1을 웨이퍼 W의 외형보다도 큰 직경으로 절단하도록 하여도 좋다.

본 발명은, 그 사상 또는 본질로부터 벗어나지 않는 범위에서 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있으며, 따라서 발명의 범위를 지시할 때는 상술한 상세한 설명보다는, 첨부된 청구범위를 참조하여야 할 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 보호테이프에 대한 커터의 칼날 끝 접촉부위를 변위시켜 보호테이프를 절단함으로써, 항상 예리한 칼날 끝 부분을 이용하여 보호테이프를 절단할 수 있다. 따라서, 보호테이프를 절단할 때의 압력에 의한 응력이 웨이퍼에 가해지지 않는다. 그 결과, 웨이퍼의 파손을 회피할 수 있다. 또한, 칼날 끝의 접촉부위를 변위시킴으로써, 1개의 커터를 장시간 사용하여 계속적으로 보호테이프를 절단할 수 있으므로, 칼날 끝의 교환을 빈번하게 행할 필요가 없다. 그 결과, 작업효율의 향상을 도모할 수 있다.

그리고, 본 발명의 보호테이프 절단방법을 이용한 보호테이프 접착장치에 의하면, 커터유닛의 칼날 끝의 위치가, 제어수단에 의해서 설정 변경될 수 있으므로, 마모되어 무뎌진 커터의 칼날 끝 부분을 마모되지 않은 예리한 칼날 끝 부분으로 변경하는 것이 가능하여, 항상 예리한 칼날 끝 부분으로 보호테이프를 절단할 수 있는 장점이 있다.

Claims

커터를, 대기위치와 보호테이프를 절단시키는 작용위치에 걸쳐 승강이동시키고, 작용위치에서 수평유지된 반도체 웨이퍼의 표면에 접착된 보호테이프를 커터에 의해서 반도체 웨이퍼의 외형을 따라 절단하는 보호테이프의 절단방법에 있어서,

작용위치에서, 상기 보호테이프에 대한 커터의 칼날 끝의 위치를 상대적으로 상하로 변위시킴으로써, 상기 커터의 칼날 끝의 복수개소를 사용하여, 보호테이프를 절단하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 보호테이프 절단방법.
제1항에 있어서,

상기 보호테이프에 대한 커터의 칼날 끝의 접촉부위의 변위를 소정 간격으로 설정하는 것을 특징으로 하는 보호테이프 절단방법.
제2항에 있어서,

상기 보호테이프에 대한 커터의 칼날 끝의 접촉부위의 간격 설정은, 커터가 구비된 커터유닛을 승강 이동시키어 행하는 것을 특징으로 하는 보호테이프 절단방법.
제2항에 있어서,

상기 보호테이프에 대한 커터의 칼날 끝의 접촉부위의 간격 설정은, 상기 반도체 웨이퍼를 유지하는 유지수단을 승강 이동시키어 행하는 것을 특징으로 하는 보호테이프 절단방법.
제1항에 있어서,

상기 반도체 웨이퍼의 외형을 따라 보호테이프를 절단하는 도중에, 보호테이프에 대한 커터의 칼날 끝의 접촉부위를 시간경과적으로 승강 이동시키면서 변위시키는 것을 특징으로 하는 보호테이프 절단방법.
제5항에 있어서,

상기 보호테이프에 대한 커터의 칼날 끝 접촉부위의 변위는, 커터가 구비된 커터유닛을 승강 이동시키면서 행하는 것을 특징으로 하는 보호테이프 절단방법.
제5항에 있어서,

상기 보호테이프에 대한 커터의 칼날 끝 접촉부위의 변위는, 상기 반도체 웨이퍼를 유지하는 유지수단을 승강 이동시키면서 행하는 것을 특징으로 하는 보호테이프 절단방법.
제1항에 있어서,

상기 보호테이프는, 단수(單數)매인 것을 특징으로 하는 보호테이프 절단방법.
제1항에 있어서,

상기 보호테이프는, 복수(複數)매의 보호테이프가 미리 다중으로 붙여 합쳐진 것임을 특징으로 하는 보호테이프 절단방법.
제9항에 있어서,

상기 다중의 보호테이프는, 같은 종류의 보호테이프를 붙여 합쳐진 것임을 특징으로 하는 보호테이프 절단방법.
제9항에 있어서,

상기 다중의 보호테이프는, 종류가 다른 보호테이프를 붙여 합쳐진 것임을 특징으로 하는 보호테이프 절단방법.
제1항에 있어서,

상기 보호테이프를 반도체 웨이퍼의 외경보다 큰 직경으로 절단한 것을 특징으로 하는 보호테이프 절단방법.
반도체 웨이퍼의 표면에 보호테이프를 접착시키는 보호테이프 접착장치에 있어서,

상기 반도체 웨이퍼를 탑재하여 수평유지하는 유지수단;

상기 유지된 반도체 웨이퍼를 향하여 보호테이프를 공급하는 테이프 공급수단;

상기 공급된 보호테이프를 반도체 웨이퍼의 표면에 접착시키는 접착수단;

상기 반도체 웨이퍼에 접착된 보호테이프를 상기 반도체 웨이퍼의 외형을 따라 절단하는 커터유닛;

상기 커터유닛을 승강 이동시키는 제1 승강구동수단;

상기 보호테이프를 절단할 때, 상기 커터유닛을 대기위치와 보호테이프를 절단시키는 작용위치에 걸쳐 승강이동시킴과 아울러, 작용위치에서, 보호테이프에 대한 커터의 칼날 끝의 위치를 상대적으로 상하로 변위시킴으로써, 상기 커터의 칼날 끝의 복수개소를 사용하도록 상기 제1 승강구동수단의 동작을 제어하는 제1 제어수단;

상기 커터유닛에 의하여 보호테이프를 절단한 뒤의 불필요한 테이프를 박리하는 박리수단;

상기 박리된 불필요한 테이프를 회수하는 회수부;

를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 보호테이프 접착장치.
제13항에 있어서,

상기 장치는, 상기 유지수단을 승강 이동시키는 제2 승강구동수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 보호테이프 접착장치.
제14항에 있어서,

상기 장치는, 상기 보호테이프에 대한 상기 커터유닛의 칼날 끝 접촉부위를 변위시키도록 상기 제2 승강구동수단의 동작을 제어하는 제2 제어수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 보호테이프 접착장치.