CN111516022A - 一种用于晶圆片的胶膜切割装置 - Google Patents

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沈晓峰
赵亚岭
钱杰
乔振宏
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Abstract

本发明实施例公开了一种用于晶圆片的胶膜切割装置。本发明的胶膜切割装置，包括：底座、伸缩气缸、固定板、转轴和切割机构，底座上设有导向杆，固定板可滑动的穿设在导向杆上，与伸缩气缸的活动端连接，转轴可转动的穿设在固定板上，切割机构包括：连杆、刀架和切割刀片，连杆设置在转轴上，刀架设置在连杆上，切割刀片设置在刀架的底端。本发明的胶膜切割装置，晶圆片放置在底座上，伸缩气缸的活动端在缩回时，带动固定板和切割刀片下降，切割刀片触压在晶圆片的晶圆与铁圈之间的胶膜上，转轴转动时带动切割刀片转动，切割刀片将胶膜切断，使晶圆与铁圈相互分离，晶圆不会破碎和损坏，保证剩余晶圆的完整性，满足客户的需求。

Description

一种用于晶圆片的胶膜切割装置
技术领域
本发明实施例涉及晶圆技术领域，具体涉及一种用于晶圆片的胶膜切割装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的圆周外侧设有铁圈，以方便晶圆的后续加工，在铁圈的底面上粘贴有胶膜，晶圆粘贴在铁圈的内圈的胶膜上，从而固定在铁圈内。
芯片是指内含集成电路的硅片，芯片的体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。晶圆是制造芯片的原材料，每块晶圆可制作成多块芯片，芯片在晶圆上加工完成后，通过切割设备在晶圆上切割出横竖交错的切割槽，再根据晶圆电子地图，通过机台设备将芯片从晶圆上吸出，剩余的晶圆边角部分保留在铁圈的内侧，并继续粘连在胶膜上。由于晶圆的剩余部分需要归还客户，且铁圈需重复再利用，所以剩余部分的晶圆边角需从铁圈上分离并取出。
本申请的发明人发现，现有技术中将剩余晶圆取出时，一般采用手动的方式将剩余晶圆从胶膜上掰下，不仅效率低，而且由于晶圆很薄，掰动过程中极易造成晶圆的破裂和损伤，达不到客户要求的晶圆完整度。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于晶圆片的胶膜切割装置，将胶膜切断，使剩余晶圆与铁圈相互分离，保证剩余晶圆的完整度。
本发明实施例提供一种用于晶圆片的胶膜切割装置，所述晶圆片包括：晶圆和铁圈，所述晶圆设置在所述铁圈的内侧，且所述晶圆通过胶膜固定在所述铁圈上，所述晶圆与所述铁圈之间留有缝隙，包括：底座、伸缩气缸、固定板、转轴和切割机构；
所述底座上设有导向杆；
所述伸缩气缸设置在所述底座上；
所述固定板可滑动的穿设在所述导向杆上，所述固定板与所述伸缩气缸的活动端连接，所述伸缩气缸的活动端的伸缩用于带动所述固定板升降；
所述转轴可转动的穿设在所述固定板上；
所述切割机构包括：连杆、刀架和切割刀片；
所述连杆设置在所述转轴的底端，所述刀架设置在所述连杆上，所述切割刀片设置在所述刀架的底端；
所述底座用于放置晶圆片，所述伸缩气缸的活动端在缩回时，所述切割刀片用于触压在所述胶膜上，所述转轴在转动时，所述切割刀片用于切断所述胶膜，使所述晶圆与所述铁圈相互分离。
在一种可行的方案中，还包括：多根定位柱；
所述铁圈的上下左右四侧均设有切割直边；
所述底座上设有多个第一定位孔，所述多根定位柱分别设置在所述多个第一定位孔上，所述定位柱用于与所述切割直边相抵持。
在一种可行的方案中，还包括：晶圆托盘；
所述底座设有圆形凹槽；
所述晶圆托盘的外径大于所述晶圆的外径，且小于所述铁圈的内径；
所述晶圆托盘嵌入在所述圆形凹槽内，且所述晶圆托盘的顶面凸出于所述底座，所述晶圆托盘用于承载所述晶圆。
在一种可行的方案中，所述晶圆托盘设有第一环形凹槽，所述切割刀片用于切割所述第一环形凹槽处的胶膜。
在一种可行的方案中，所述晶圆托盘还设有第二环形凹槽；
所述第二环形凹槽位于所述第一环形凹槽的内侧，所述晶圆托盘设有第二定位孔，所述第二定位孔用于供所述定位柱插入；
所述连杆包括：固定杆、活动杆和固定销；
所述固定杆的一端与所述转轴连接，所述活动杆可滑动的套设在所述固定杆的另一端；
所述固定杆设有多个第一销轴孔，所述活动杆设有第二销轴孔，所述固定销穿过所述第一销轴孔并插入所述第二销轴孔中，用于阻止所述活动杆的滑动。
在一种可行的方案中，还包括：磁铁和铁块；
所述磁铁设置在所述固定板上，所述铁块设置在所述固定杆上，所述铁块与所述磁铁用于限制所述固定杆的转动。
在一种可行的方案中，还包括：转臂和手柄；
所述转臂的一端与所述转轴连接，所述手柄设置在所述转臂的另一端，所述手柄用于在转动时带动所述转轴转动。
在一种可行的方案中，所述底座设有多个矩形缺口。
在一种可行的方案中，所述底座包括：底座本体和顶板；
所述顶板设置在所述底座本体上，所述顶板的四周凸出于所述底座本体。
在一种可行的方案中，所述连杆设有第一安装槽，所述连杆在所述第一安装槽处设有第一螺纹孔，所述刀架卡接在所述第一安装槽内，且通过第一固定螺栓固定在所述第一螺纹孔上；
所述刀架设有第二安装槽，所述刀架在所述第二安装槽处设有第二螺纹孔，所述切割刀片卡接在所述第二安装槽内，且通过第二固定螺栓固定在第二螺纹孔上。
基于上述方案可知，本发明的用于晶圆片的胶膜切割装置，通过设置底座、伸缩气缸、固定板、转轴和切割机构，固定板可滑动的穿设在导向杆上，与伸缩气缸的活动端连接，转轴可转动的穿设在固定板上，切割机构包括：连杆、刀架和切割刀片，连杆设置在转轴的底端，刀架设置在连杆上，切割刀片设置在刀架的底端。本发明的用于晶圆片的胶膜切割装置，晶圆片放置在底座上，伸缩气缸的活动端在缩回时，带动固定板和切割刀片下降，切割刀片触压在晶圆片的晶圆与铁圈之间的胶膜上，转轴转动时带动切割刀片转动，切割刀片将胶膜切断，使晶圆与铁圈相互分离，晶圆不会破碎和损坏，保证剩余晶圆的完整性，满足客户的需求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例中的胶膜切割装置的立体示意图；
图2为本发明实施例中的胶膜切割装置的主视示意图；
图3为本发明实施例中的胶膜切割装置的俯视示意图；
图4为本发明实施例中的胶膜切割装置的切割刀片的连接示意图；
图5为本发明实施例中的晶圆片的示意图；
图6为本发明实施例中的胶膜切割装置的使用状态示意图。
图中标号：
1、晶圆片；11、晶圆；12、铁圈；121、切割直边；13、胶膜；2、底座；201、底座本体；202、顶板；21、导向杆；22、定位柱；23、第一定位孔；24、晶圆托盘；241、第一环形凹槽；242、第二环形凹槽；243、第二定位孔；25、圆形凹槽；26、矩形缺口；3、伸缩气缸；4、固定板；5、转轴；6、切割机构；61、连杆；611、固定杆；612、活动杆；6121、第一安装槽；613、固定销；62、刀架；621、第二安装槽；63、切割刀片；64、第一固定螺栓；65、第二固定螺栓；71、磁铁；72、铁块；81、转臂；82、手柄。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的机构或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，也可以是成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，也可以是通讯连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介的间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面以具体地实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
图1为本发明实施例中的胶膜切割装置的立体示意图，图2为本发明实施例中的胶膜切割装置的主视示意图，图3为本发明实施例中的胶膜切割装置的俯视示意图，图4为本发明实施例中的胶膜切割装置的切割刀片的连接示意图，图5为本发明实施例中的晶圆片的示意图，图6为本发明实施例中的胶膜切割装置的使用状态示意图。如图1至图6所示，本实施例中的用于晶圆片的胶膜切割装置，晶圆片1包括：晶圆11和铁圈12，铁圈12的侧面(底面)上粘贴有胶膜13，晶圆11设置在铁圈12的内侧的内孔内，晶圆11的圆心与铁圈12的圆心重合，且晶圆11的下表面粘贴在胶膜13上，使晶圆11固定在铁圈12的内孔内。晶圆11的外径小于铁圈12的内孔的孔径，使得在晶圆11的外侧壁与铁圈12的内侧壁之间形成环形的缝隙。
本实施例中的用于晶圆片的胶膜切割装置，包括：底座2、伸缩气缸3、固定板4、转轴5和切割机构6。
底座2的横截面呈矩形，底座2的一侧(左侧)的顶面上设有两根导向杆21，两根导向杆21竖直设置，底座1的另一侧(右侧)的顶面用于放置晶圆片1。
伸缩气缸3固定设置在底座2上，位于底座2上的两根导向杆21之间。
固定板4的一端设有两个导向孔，固定板4通过导向孔可滑动的穿设在两根导向杆21上，且固定板4与伸缩气缸3的活动端固定连接，伸缩气缸3的活动端在伸缩时带动固定板4沿两根导向杆21上下移动(升降)。
转轴5通过轴承可转动的穿设在固定板4的另一端(右端)，位于放置的晶圆片1的上方。
切割机构6包括：连杆61、刀架62和切割刀片63。
连杆61水平设置，连杆61的一端固定连接在转轴5的底端，刀架62竖直设置，刀架62的顶端固定连接在连杆61的另一端，切割刀片63设置在刀架62的底端。转动转轴5时，转轴5带动切割机构6的连杆61、刀架62和切割刀片63转动。伸缩气缸3的活动端在伸出时，带动切割机构6上升，将晶圆片1放置在底座2上，伸缩气缸3的活动端在缩回时，带动固定板4和切割机构6下降，切割刀片63触压在晶圆片1的晶圆11与铁圈12之间的环形缝隙处的胶膜13上，转轴5带动切割刀片63转动时，切割刀片63切断胶膜13，使晶圆片1的晶圆11与铁圈12相互分离。
通过上述内容不难发现，本实施例的用于晶圆片的胶膜切割装置，通过设置底座、伸缩气缸、固定板、转轴和切割机构，固定板可滑动的穿设在导向杆上，与伸缩气缸的活动端连接，转轴可转动的穿设在固定板上，切割机构包括：连杆、刀架和切割刀片，连杆设置在转轴的底端，刀架设置在连杆上，切割刀片设置在刀架的底端。本实施例的用于晶圆片的胶膜切割装置，晶圆片放置在底座上，伸缩气缸的活动端缩回，带动固定板和切割刀片下降，切割刀片触压在晶圆片的晶圆与铁圈之间的胶膜上，转轴转动时带动切割刀片转动，切割刀片将胶膜切断，使晶圆与铁圈相互分离，晶圆不会破碎和损坏，保证剩余晶圆的完整性，满足客户的需求。
可选的，如图5、图6所示，本实施例中的用于晶圆片的胶膜切割装置，还包括：多根定位柱22。
晶圆片1的铁圈12相对的上侧和下侧设有切割直边121，铁圈12相对的左侧和右侧也设有切割直边121，铁圈12的四侧的切割直边121的延长线围成一个正方形。
底座2的顶面上设有多个(八个)第一定位孔23，多根(八根)定位柱22分别插入在底座2的多个第一定位孔23内。晶圆片1放置在底座2上时，铁圈12的四个切割直边121分别与四周的定位柱22相抵持，使晶圆片1在底座2上定位，且切割刀片63在切割时，晶圆片1在底座2上不会随切割刀片63转动，保证胶膜13被顺利切断。
可选的，如图1、图2、图3所示，本实施例中的用于晶圆片的胶膜切割装置，还包括：晶圆托盘24。
底座2的顶面上设有圆形凹槽25。
晶圆托盘24的外径与圆形凹槽25的内径适配，晶圆托盘24的高度大于圆形凹槽25的深度，圆形托盘24嵌入在底座1的圆形凹槽25内，使晶圆托盘24的顶面凸出于底座2的顶面。且晶圆托盘24的外径大于晶圆片1的晶圆11的外径，小于晶圆片1的铁圈12的内径，晶圆片1放置时，晶圆11放置在晶圆托盘24上，铁圈12位于晶圆托盘24的外侧，切割刀片63切割胶膜13时，位于晶圆托盘24外侧的铁圈12下坠使胶膜13绷紧，方便胶膜13的切断。
进一步的，本实施例中的用于晶圆片的胶膜切割装置，晶圆托盘24的表面上设有第一环形凹槽241，第一环形凹槽241的内径与晶圆11的外径相当，即第一环形凹槽241位于晶圆片1的晶圆11与铁圈12的环形缝隙之间，切割刀片63位于第一环形凹槽241的上方。切割刀片63切割时，切割晶圆片1上的位于第一环形凹槽241处的胶膜13，使切割刀片63与晶圆托盘24不会相互接触，防止切割刀片63因与晶圆托盘24相接触而造成损坏。
进一步的，本实施例中的用于晶圆片的胶膜切割装置，晶圆托盘24还设有第二环形凹槽242。
第二环形凹槽242位于第一环形凹槽241的内侧，晶圆托盘24的表面上设有多个第二定位孔243，第二定位孔243与定位柱22适配，用于供定位柱22插入。
切割机构3的连杆61包括：固定杆611、活动杆612和固定销613。
固定杆611的一端与转轴5固定连接，固定杆611的另一端设有内腔，活动杆612设置在固定杆611的另一端，且活动杆612可滑动的套设在固定杆611的内腔内，可沿固定杆611的内腔伸出或缩回。
固定杆611的侧壁上设有多个第一销轴孔，活动杆612的侧壁上设有第二销轴孔，固定销613穿过固定杆611的第一销轴孔，并伸入到活动杆612的第二销轴孔中，将活动杆612固定在固定杆611上，活动杆612停止滑动。
由于晶圆11一般有8英寸和12英寸两种规格，对应的，封装晶圆的铁圈也相应的有两种规格。本实施例中，晶圆托盘的外径大于12英寸，晶圆托盘的第一环形凹槽的内径约为12英寸，与12英寸的晶圆对应，第二环形凹槽的内径约为8英寸，与8英寸的晶圆对应。当需切割12英寸的晶圆时，晶圆片放置在底座上并通过定位柱固定，将活动杆从固定杆中拉出后插入固定销固定，切割刀片位于晶圆托盘的第一环形凹槽的上方，伸缩气缸的活动端缩回后，转动转轴，切割刀片对第一环形凹槽处的胶膜进行切割；当需切割8英寸的晶圆时，晶圆片放置在底座上，定位柱插入第二定位孔对晶圆片固定，将活动杆插入到固定杆的内腔后插入固定销固定，切割刀片位于晶圆托盘的第二环形凹槽的上方，伸缩气缸的活动端缩回后，转动转轴，切割刀片对第二环形凹槽处的胶膜进行切割，提升了本发明装置的适用范围。
可选的，本实施例中的用于晶圆片的胶膜切割装置，还包括：磁铁71和铁块72。
磁铁71固定设置在固定板4的底面上，铁块72固定设置在连杆61的固定杆611的顶面上。当切割机构6停止使用时，转动转轴5，将铁块72转动到磁铁71的下方，磁铁71对铁块72产生吸力，使固定杆611和活动杆612停止在磁铁71的下方，防止固定杆611、活动杆612和切割刀片613的转动，以保证安全。
可选的，本实施例中的用于晶圆片的胶膜切割装置，还包括：转臂81和手柄82。
转臂81的一端与转轴5的顶端固定连接，手柄82设置在转臂81的另一端，转动手柄82时，带动转轴5转动，转轴5的转动带动连杆61和切割刀片63一起转动，切割刀片63在转动时将胶膜13切断，方便使用。
可选的，本实施例中的用于晶圆片的胶膜切割装置，底座2在侧边处设有多个矩形缺口26。
晶圆片1放置在底座2上，铁圈12的圆周外侧伸入到底座2的矩形缺口26内，方便晶圆片1在底座2上的取放。
可选的，本实施例中的用于晶圆片的胶膜切割装置，底座2包括：底座本体201和顶板202。
顶板202设置在底座本体201的顶面上，顶板202的尺寸大于底座本体201的尺寸，使顶板202的四周凸出于底座本体201的四周侧壁，既保证底座在使用时的稳定性，也方便底座的搬运，即方便切割装置的整体搬运。
可选的，如图4所示，本实施例中的用于晶圆片的胶膜切割装置，连杆61的活动杆612的侧面设有第一安装槽6121，活动杆612在第一安装槽6121处设有第一螺纹孔，刀架62的顶端设有第一通孔，刀架62的顶端卡接在活动杆612的第一安装槽6121内，第一固定螺栓64穿过刀架62的第一通孔，并旋紧啮合在活动杆612的第一螺纹孔上，使刀架62可拆卸的固定在活动杆612上。
刀架62的底部设有第二安装槽621，刀架62在第二安装槽621处设有第二螺纹孔，切割刀片63的顶端设有第二通孔，切割刀片63的顶端卡接在刀架62的第二安装槽621内，第二固定螺栓65穿过切割刀片63的第二通孔，并旋紧啮合在刀架62的第二螺纹孔上，使切割刀片63可拆卸的固定在刀架62上。刀架与活动杆可拆卸连接、切割刀片与刀架可拆卸连接，方便对刀架以及切割刀片的维修、更换。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一特征和第二特征直接接触，或第一特征和第二特征通过中间媒介间接接触。
而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任意一个或者多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种用于晶圆片的胶膜切割装置，所述晶圆片包括：晶圆和铁圈，所述晶圆设置在所述铁圈的内侧，且所述晶圆通过胶膜固定在所述铁圈上，所述晶圆与所述铁圈之间留有缝隙，其特征在于，包括：底座、伸缩气缸、固定板、转轴和切割机构；
所述底座上设有导向杆；
所述伸缩气缸设置在所述底座上；
所述固定板可滑动的穿设在所述导向杆上，所述固定板与所述伸缩气缸的活动端连接，所述伸缩气缸的活动端的伸缩用于带动所述固定板升降；
所述转轴可转动的穿设在所述固定板上；
所述切割机构包括：连杆、刀架和切割刀片；
所述连杆设置在所述转轴的底端，所述刀架设置在所述连杆上，所述切割刀片设置在所述刀架的底端；
所述底座用于放置晶圆片，所述伸缩气缸的活动端在缩回时，所述切割刀片用于触压在所述胶膜上，所述转轴在转动时，所述切割刀片用于切断所述胶膜，使所述晶圆与所述铁圈相互分离。
2.根据权利要求1所述的用于晶圆片的胶膜切割装置，其特征在于，还包括：多根定位柱；
所述铁圈的上下左右四侧均设有切割直边；
所述底座上设有多个第一定位孔，所述多根定位柱分别设置在所述多个第一定位孔上，所述定位柱用于与所述切割直边相抵持。
3.根据权利要求1所述的用于晶圆片的胶膜切割装置，其特征在于，还包括：晶圆托盘；
所述底座设有圆形凹槽；
所述晶圆托盘的外径大于所述晶圆的外径，且小于所述铁圈的内径；
所述晶圆托盘嵌入在所述圆形凹槽内，且所述晶圆托盘的顶面凸出于所述底座，所述晶圆托盘用于承载所述晶圆。
4.根据权利要求3所述的用于晶圆片的胶膜切割装置，其特征在于，所述晶圆托盘设有第一环形凹槽，所述切割刀片用于切割所述第一环形凹槽处的胶膜。
5.根据权利要求4所述的用于晶圆片的胶膜切割装置，其特征在于，所述晶圆托盘还设有第二环形凹槽；
所述第二环形凹槽位于所述第一环形凹槽的内侧，所述晶圆托盘设有第二定位孔，所述第二定位孔用于供所述定位柱插入；
所述连杆包括：固定杆、活动杆和固定销；
所述固定杆的一端与所述转轴连接，所述活动杆可滑动的套设在所述固定杆的另一端；
所述固定杆设有多个第一销轴孔，所述活动杆设有第二销轴孔，所述固定销穿过所述第一销轴孔并插入所述第二销轴孔中，用于阻止所述活动杆的滑动。
6.根据权利要求5所述的用于晶圆片的胶膜切割装置，其特征在于，还包括：磁铁和铁块；
所述磁铁设置在所述固定板上，所述铁块设置在所述固定杆上，所述铁块与所述磁铁用于限制所述固定杆的转动。
7.根据权利要求1所述的用于晶圆片的胶膜切割装置，其特征在于，还包括：转臂和手柄；
所述转臂的一端与所述转轴连接，所述手柄设置在所述转臂的另一端，所述手柄用于在转动时带动所述转轴转动。
8.根据权利要求1所述的用于晶圆片的胶膜切割装置，其特征在于，所述底座设有多个矩形缺口。
9.根据权利要求1所述的用于晶圆片的胶膜切割装置，其特征在于，所述底座包括：底座本体和顶板；
所述顶板设置在所述底座本体上，所述顶板的四周凸出于所述底座本体。
10.根据权利要求1所述的用于晶圆片的胶膜切割装置，其特征在于，所述连杆设有第一安装槽，所述连杆在所述第一安装槽处设有第一螺纹孔，所述刀架卡接在所述第一安装槽内，且通过第一固定螺栓固定在所述第一螺纹孔上；
所述刀架设有第二安装槽，所述刀架在所述第二安装槽处设有第二螺纹孔，所述切割刀片卡接在所述第二安装槽内，且通过第二固定螺栓固定在第二螺纹孔上。
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