CN207189428U - 一种新型的减薄机吸盘装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子行业减薄机吸附设备,具体为一种新型的减薄机吸盘装置。包括砂轮主轴及通过螺钉安装在砂轮主轴下方的砂轮,其砂轮主轴上端连接有动力驱动装置;所述的砂轮主轴通过螺钉与砂轮组成一体式结构的磨削装置,其所述的磨削装置下方设有磨削工作台,所述的磨削工作台包括真空装置及通过螺钉安装在真空装置上方的吸盘,由于真空装置的腔体与吸盘形成了一体式的真空吸盘,且吸盘上通过真空吸附有上设有簇状吸附孔的散热工作台,且散热工作台由铝或不锈钢或铝箔制成,其使吸盘的真空吸附通过簇状吸附孔将磨削工件吸附在散热工作台上。其有益效果在于:解决了脆性材料难磨削的问题,使用方便、安全。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子行业减薄机吸附设备的技术领域,具体为一种新型的减薄机吸盘装置。
背景技术
随着半导体技术的快速发展,半导体设备也在一代接一代的创新和发展,当今半导体设备的制造和使用涉及50多个学科和60多种化学元素等诸多方面的高技术,具有较强的技术综合性。如:硅、锗晶片(半导体器件),铌、钽酸锂晶片(声表面波器件),兰宝石(LED元件)、电子陶瓷(各种传感器)等脆性材料。脆性材料的应用越来越广泛,尤其是在高新技术应用领域和尖端技术应用领域发挥着不可代替的作用,半导体硅等材料作为集成电路制造的重要基体材料。
集成电路制造工艺的发展对硅片等材料质量要求越来越严格,材料表面的波纹度及厚度只能通过减薄工艺来实现,因此减薄机成为必不可少的专用设备,减薄机主要由工件吸盘、吸盘主轴及驱动器组件、砂轮、砂轮主轴及驱动组件、丝杆导轨进给组件及其他辅助配件构成。目前市场现有吸盘可以分为电磁吸盘和真空吸盘,吸盘的大小根据需求定制。电磁吸盘利用磁通的连续性原理和磁场叠加原理设计。真空原理是由负气压变成零气压或正气压从而提升吸附产物的原理设计。减薄机采用真空吸盘,硅片等脆性材料要求减薄厚度在微米之间,很容易损坏,甚至可能在磨削过程中已经损坏,很难磨削达到要求。并且硅片、兰宝石在磨削过程中产生热量比较小,它们本身自带散热性,而陶瓷片等不具有散热性或散热性很小,片子磨削较薄,在磨削产生热量和冷却过程中,由于表面和内部产生温差,膨胀程度不同而形成过大的内应力,将会引起片子的变形和损坏,减薄的片子本身材料脆,厚度薄,很难确保在厚度达标的情况下保证片子完好无损。因此针对上述问题我们研制了一种在磨削工件与吸盘之间设置了由铝、不锈钢或铝箔制成的散热工作台的新型的减薄机吸盘装置,其解决了脆性材料难磨削的问题,使用方便、安全。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对以上所述的现有技术中存在的问题,提供一种在磨削工件与吸盘之间设置了由铝、不锈钢或铝箔制成的散热工作台的新型的减薄机吸盘装置,其解决了脆性材料难磨削的问题,使用方便、安全。
为了实现所述目的,本实用新型具体采用如下技术方案:
一种新型的减薄机吸盘装置,包括砂轮主轴1及通过螺钉安装在砂轮主轴1下方的砂轮2,其砂轮主轴1上端连接有动力驱动装置;其特征在于:所述的砂轮主轴1通过螺钉与砂轮2组成一体式结构的磨削装置,其所述的磨削装置下方设有磨削工作台,所述的磨削工作台包括真空装置6及通过螺钉安装在真空装置6上方的吸盘5,由于真空装置6的腔体与吸盘形成了一体式的真空吸盘,且吸盘5上通过真空吸附有上设有簇状吸附孔7的散热工作台4,且散热工作台4由铝或不锈钢或铝箔制成,其使吸盘5的真空吸附通过簇状吸附孔7将磨削工件3吸附在散热工作台4上。
所述的散热工作台4的结构与吸盘5的结构相同。
本实用新型一种新型的减薄机吸盘装置,所述的吸盘5与磨削工件3之间设有由铝、不锈钢或铝箔制成散热工作台4,由于铝、不锈钢、铝箔的散热性好,使得片子磨削过程中内应力减小,降低及消除了磨削片子的破裂。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:一、所述的吸盘5与磨削工件3之间设有由铝、不锈钢或铝箔制成散热工作台4,由于铝、不锈钢、铝箔的散热性好,使得片子磨削过程中内应力减小,降低及消除了磨削片子的破裂;二、由于散热工作台4上需要放置磨削片子,因此必须在散热工作台4上设有和磨削片子外形尺寸一致的簇状吸附孔,用于由真空装置对被磨片子的吸附,其不但吸附牢固,而且便于取下磨削片子。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为散热工作台的结构示意图。
图中:砂轮主轴1,砂轮2,磨削工件3,散热工作台4,吸盘5,真空装置6,簇状吸附孔7。
具体实施方式
以下结合附图1、附图2对本实用新型的结构及其有益效果进一步说明。
实施例1
一种新型的减薄机吸盘装置,如图1所示,包括砂轮主轴1及通过螺钉安装在砂轮主轴1下方的砂轮2,其砂轮主轴1上端连接有动力驱动装置;其特征在于:所述的砂轮主轴1通过螺钉与砂轮2组成一体式结构的磨削装置,其所述的磨削装置下方设有磨削工作台,所述的磨削工作台包括真空装置6及通过螺钉安装在真空装置6上方的吸盘5,由于真空装置6的腔体与吸盘形成了一体式的真空吸盘,且吸盘5上通过真空吸附有上设有簇状吸附孔7的散热工作台4,且散热工作台4由铝制成,其使吸盘5的真空吸附通过簇状吸附孔7将磨削工件3吸附在散热工作台4上。
所述在驱动装置提供动力的情况下,使砂轮主轴1带动砂轮2高速运转,由于同时磨削工作台相对于磨削装置固定,所以吸盘5的真空吸附通过簇状吸附孔7将磨削工件3吸附在由铝制成的散热工作台4上,由于铝制成的散热工作台的散热性好,使得片子磨削过程中内应力减小,降低及消除了磨削片子的破裂。
实施例2
一种新型的减薄机吸盘装置,其具体结构如实施例1所述,但是散热工作台4由不锈钢制成,
所述在驱动装置提供动力的情况下,使砂轮主轴1带动砂轮2高速运转,由于同时磨削工作台相对于磨削装置固定,所以吸盘5的真空吸附通过簇状吸附孔7将磨削工件3吸附在由不锈钢制成的散热工作台4上,由于不锈钢制成的散热工作台的散热性好,使得片子磨削过程中内应力减小,降低及消除了磨削片子的破裂。
实施例3
一种新型的减薄机吸盘装置,其具体结构如实施例1所述,但是散热工作台4由铝箔制成,
所述在驱动装置提供动力的情况下,使砂轮主轴1带动砂轮2高速运转,由于同时磨削工作台相对于磨削装置固定,所以吸盘5的真空吸附通过簇状吸附孔7将磨削工件3吸附在由铝箔制成的散热工作台4上,由于铝箔制成的散热工作台的散热性好,使得片子磨削过程中内应力减小,降低及消除了磨削片子的破裂。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (2)
1.一种新型的减薄机吸盘装置,包括砂轮主轴(1)及通过螺钉安装在砂轮主轴(1)下方的砂轮(2),其砂轮主轴(1)上端连接有动力驱动装置;其特征在于:所述的砂轮主轴(1)通过螺钉与砂轮(2)组成一体式结构的磨削装置,其所述的磨削装置下方设有磨削工作台,所述的磨削工作台包括真空装置(6)及通过螺钉安装在真空装置(6)上方的吸盘(5),由于真空装置(6)的腔体与吸盘形成了一体式的真空吸盘,且吸盘(5)上通过真空吸附有上设有簇状吸附孔(7)的散热工作台(4),且散热工作台(4)由铝或不锈钢或铝箔制成,其使吸盘(5)的真空吸附通过簇状吸附孔(7)将磨削工件(3)吸附在散热工作台(4)上。
2.根据权利要求1所述一种新型的减薄机吸盘装置,其特征在于:所述的散热工作台(4)的结构与吸盘(5)的结构相同。
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
CN112476067A (zh) * | 2020-11-23 | 2021-03-12 | 中国电子科技集团公司第十八研究所 | 一种用于锂离子电池的无机电解质陶瓷片的减薄方法 |
CN117340711A (zh) * | 2023-12-04 | 2024-01-05 | 内蒙古兴固科技有限公司 | 一种单晶硅片磨削加工装置及其磨削加工方法 |
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