CN204868544U - 一种用于减薄机的转移吸盘 - Google Patents
一种用于减薄机的转移吸盘 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204868544U CN204868544U CN201520669246.8U CN201520669246U CN204868544U CN 204868544 U CN204868544 U CN 204868544U CN 201520669246 U CN201520669246 U CN 201520669246U CN 204868544 U CN204868544 U CN 204868544U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sucking disc
- thin piece
- slice
- shell
- grinding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Abstract
本实用新型涉及电子行业减薄机吸附设备,具体为一种用于减薄机的转移吸盘。其包括吸盘外壳(1)及镶嵌在吸盘外壳(1)内部的转移吸盘(2);其特征在于:所属吸盘外壳(1)与转移吸盘(2)形成了真空腔体(3),吸盘外壳(1)上设有与真空腔体(3)通透的真空进口(4),且其上还设有真空控制开关(5),片子脱离控制开关(7);所述的转移吸盘(2)上与吸盘外壳(1)相对的另一侧面设有磨削片子(6)。其有益效果在于:结构简单,便于磨削片子从吸盘上取下,且能使碎磨削片固定牢固。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子行业减薄机吸附设备的技术领域,具体为一种用于减薄机的转移吸盘。
背景技术
集成电路制造技术的进步首先来源于市场需求的要求,其次是竞争的要求。在集成电路制造中,半导体硅材料由于其资源丰富,制造成本低,工艺性好,是集成电路重要的基体材料。从集成电路断面结构来看,大部分集成电路是在硅基体材料的浅表面层上制造。
由于制造工艺的要求,对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求。因此在几百道工艺流程中,不可采用较薄的晶片,只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片。通常在集成电路封装前,需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺,对应装备就是晶片减薄机。其他行业对也对晶片的减薄有同样的要求。然而减薄机加工是用各种型号砂轮对各种片子磨削进行减薄的,减薄是片子在加工工艺过程中的一种必要。目前使用的减薄机其在真空状态下,当磨削片子按使用需求磨削至80微米以下时,磨削片子自身强度已经不能用气或水漂起,一旦磨削的片子即碎成几片,更无法用手拿起。因此,针对上述问题我们研制了一种结构简单,便于磨削片子从吸盘上取下,且能使碎磨削片固定牢固的一种用于减薄机的转移吸盘。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对以上所述的现有技术中存在的问题,提供一种结构简单,便于磨削片子从吸盘上取下,且能使碎磨削片固定牢固的一种用于减薄机的转移吸盘。
为了实现所述目的,本实用新型具体采用如下技术方案:
一种用于减薄机的转移吸盘,其包括吸盘外壳1及镶嵌在吸盘外壳1内部的转移吸盘2。其特征在于:所属吸盘外壳1与转移吸盘2形成了真空腔体3,吸盘外壳1上设有与真空腔体3通透的真空进口4,且其上还设有真空控制开关5,片子脱离控制开关7;所述的转移吸盘2上与吸盘外壳1相对的另一侧面设有磨削片子6。
本实用新型一种用于减薄机的转移吸盘,在磨削片子6成型后,即将转移吸盘2放置在磨削片子6上,开启转移吸盘2的真空控制开关5,此时磨削片子6上下都有真空,磨削结束后,关闭减薄机吸附磨削片子6的真空,打开片子脱离控制开关7,对真空腔体3供水或气使减薄机与磨削片子6脱离,磨削片子6就被转移吸盘2吸住取下,翻转转移吸,2使其盘面朝上,关闭转移吸盘2真空,磨削片子6凹面冲上,自然翘曲取下,使用方便。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:结构简单,便于磨削片子从吸盘上取下,且能使碎磨削片固定牢固,使用方便,广泛。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中:吸盘外壳1,转移吸盘2,真空腔体3,真空进口4,真空控制开关5磨削片子6,片子脱离控制开关7。
具体实施方式
以下结合附图1对本实用新型的结构及其有益效果进一步说明。
实施例1
一种用于减薄机的转移吸盘,如图1所示,其包括吸盘外壳1及镶嵌在吸盘外壳1内部的转移吸盘2。所属吸盘外壳1与转移吸盘2形成了真空腔体3,吸盘外壳1上设有与真空腔体3通透的真空进口4,且其上还设有真空控制开关5,片子脱离控制开关7;所述的转移吸盘2上与吸盘外壳1相对的另一侧面设有磨削片子6。
工作时,在磨削片子6成型后,即将转移吸盘2放置在磨削片子6上,开启转移吸盘2的真空控制开关5,此时磨削片子6上下都有真空,磨削结束后,关闭减薄机吸附磨削片子6的真空,打开片子脱离控制开关7,对真空腔体3供水或气使减薄机与磨削片子6脱离,磨削片子6就被转移吸盘2吸住取下,翻转转移吸,2使其盘面朝上,关闭转移吸盘2真空,磨削片子6凹面冲上,自然翘曲取下,使用方便。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种用于减薄机的转移吸盘,其包括吸盘外壳(1)及镶嵌在吸盘外壳(1)内部的转移吸盘(2);其特征在于:所属吸盘外壳(1)与转移吸盘(2)形成了真空腔体(3),吸盘外壳(1)上设有与真空腔体(3)通透的真空进口(4),且其上还设有真空控制开关(5),片子脱离控制开关(7);所述的转移吸盘(2)上与吸盘外壳(1)相对的另一侧面设有磨削片子(6)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201520669246.8U CN204868544U (zh) | 2015-08-31 | 2015-08-31 | 一种用于减薄机的转移吸盘 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201520669246.8U CN204868544U (zh) | 2015-08-31 | 2015-08-31 | 一种用于减薄机的转移吸盘 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN204868544U true CN204868544U (zh) | 2015-12-16 |
Family
ID=54812965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201520669246.8U Active CN204868544U (zh) | 2015-08-31 | 2015-08-31 | 一种用于减薄机的转移吸盘 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN204868544U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105081971A (zh) * | 2015-08-31 | 2015-11-25 | 平凉市老兵科技研发有限公司 | 一种用于减薄机的转移吸盘 |
-
2015
- 2015-08-31 CN CN201520669246.8U patent/CN204868544U/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105081971A (zh) * | 2015-08-31 | 2015-11-25 | 平凉市老兵科技研发有限公司 | 一种用于减薄机的转移吸盘 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200716728A (en) | Polishing agent for semiconductor integrated circuit device, polishing method, and method for manufacturing the same | |
CN103107128B (zh) | 一种三维芯片结构的金属键合的方法 | |
CN206925702U (zh) | 一种用于半导体晶片抛光的无蜡抛光模板 | |
TW200621965A (en) | Polishing composition for a semiconductor substrate | |
TW200715396A (en) | Manufacturing method for a semiconductor device | |
CN101642898B (zh) | 抛光垫及其形成方法以及抛光方法 | |
SG163468A1 (en) | Device for polishing the edge of a semiconductor substrate | |
CN107369611A (zh) | 新型晶圆减薄背面金属化工艺 | |
TW201438078A (zh) | 晶圓製程的切割方法 | |
CN106625204B (zh) | 一种大尺寸SiC晶片的背面处理方法 | |
CN100555564C (zh) | 一种半导体芯片的减薄方法 | |
WO2010129091A3 (en) | Low thermal resistance and robust chip-scale-package (csp), structure and method | |
CN103870813A (zh) | 指纹传感器和电子设备 | |
CN109216169A (zh) | 半导体晶片背面图案与正面图案精确对准的方法 | |
TWI313912B (en) | Method for separating package of wlp | |
CN105990123B (zh) | 晶圆减薄方法 | |
CN103681298B (zh) | 一种igbt用高产能单晶硅晶圆片加工方法 | |
CN204868544U (zh) | 一种用于减薄机的转移吸盘 | |
CN101752243B (zh) | 一种去除正面化学气相沉积层二氧化硅膜的方法 | |
CN103094090B (zh) | 一种使晶圆背部平坦的方法 | |
CN205630286U (zh) | 一种晶片载盘 | |
CN107127674B (zh) | 一种用于半导体晶片抛光的陶瓷载盘 | |
CN204834590U (zh) | 一种背封去边工艺用吸盘装置 | |
CN105081971A (zh) | 一种用于减薄机的转移吸盘 | |
CN204868514U (zh) | 基于4英寸硅圆片的小尺寸硅圆片减薄辅助加工工具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |