CN107127674B - 一种用于半导体晶片抛光的陶瓷载盘 - Google Patents

一种用于半导体晶片抛光的陶瓷载盘 Download PDF

Info

Publication number
CN107127674B
CN107127674B CN201710553653.6A CN201710553653A CN107127674B CN 107127674 B CN107127674 B CN 107127674B CN 201710553653 A CN201710553653 A CN 201710553653A CN 107127674 B CN107127674 B CN 107127674B
Authority
CN
China
Prior art keywords
polishing
area
liquid guide
liquid
guide groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710553653.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107127674A (zh
Inventor
王永成
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Leading Semiconductor Technology Development Co ltd
Original Assignee
Shanghai Leading Semiconductor Technology Development Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Leading Semiconductor Technology Development Co ltd filed Critical Shanghai Leading Semiconductor Technology Development Co ltd
Priority to CN201710553653.6A priority Critical patent/CN107127674B/zh
Publication of CN107127674A publication Critical patent/CN107127674A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107127674B publication Critical patent/CN107127674B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B29/00—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents
    • B24B29/02—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents designed for particular workpieces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

一种用于半导体晶片抛光的陶瓷载盘，在所述陶瓷载盘与抛光布贴合面上开有导液槽，该导液槽使得抛光液在陶瓷载盘的导液槽中自由流动。陶瓷载盘中贴晶片区域高于抛光液导液槽，贴晶片区域直径略大于晶片直径，贴晶片以外区域部分或全部低于贴晶片区域的高度。

Description

一种用于半导体晶片抛光的陶瓷载盘
技术领域
本发明属于半导体材料加工技术领域，特别涉及一种用于半导体晶片抛光的陶瓷载盘。
背景技术
在半导体晶片有蜡抛光工艺中，需使用蜡将晶片粘贴于陶瓷载盘的表面。由于晶片厚度较薄，同时抛光布本身有一定的弹性，在抛光过程中，如图2所示，大部分的抛光液都被陶瓷盘边缘阻挡至抛光区域以外，尤其是在使用较软的精抛垫抛光薄晶片时，只有极少量的抛光液能进入抛光区域参与抛光加工，导致抛光效率下降。同时，抛光区域中近陶瓷盘中心和外圈的抛光液分布严重不均衡，导致近陶瓷盘中心和边缘的晶片抛光效率不同，直接影响晶片抛光后的精度。
发明内容
本发明提供了一种用于半导体晶片抛光的陶瓷载盘。
一种用于半导体晶片抛光的陶瓷载盘，在所述陶瓷载盘与抛光布贴合面上开有导液槽，该导液槽使得抛光液在陶瓷载盘的导液槽中自由流动。
进一步的，陶瓷载盘中贴晶片区域高于抛光液导液槽，贴晶片区域直径略大于晶片直径，贴晶片以外区域部分或全部低于贴晶片区域的高度。
本发明在陶瓷载盘上加工出适合抛光液流通的区域，该区域高度低于贴晶片。本发明增加了进入抛光区域的抛光液量，晶片抛光效率得以提升。抛光区域中抛光液的分布更加均匀，使得晶片抛光精度得以提升。
附图说明
通过参考附图阅读下文的详细描述，本发明示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本发明的若干实施方式，其中：
图1是现有技术中陶瓷载盘结构正视图。
图2是现有技术中陶瓷载盘工作状态俯视图。
图3是本发明的陶瓷载盘结构正视图。
图4是本发明图3中B-B方向的剖视图。
图5是本发明的陶瓷载盘工作状态俯视图。
1——陶瓷载盘，2——抛光布，3——晶片，4——抛光液，5——贴晶片区域，6——导液槽，7——带有导液槽的陶瓷载盘。
具体实施方式
如图3、4和5所示，一种用于半导体晶片抛光的陶瓷载盘，在所述陶瓷载盘与抛光布贴合面上开有导液槽，该导液槽使得抛光液在陶瓷载盘的导液槽中自由流动。陶瓷载盘中贴晶片区域高于抛光液导液槽，贴晶片区域直径略大于晶片直径，贴晶片以外区域部分或全部低于贴晶片区域的高度。
如图5所示，使用带有导液槽的陶瓷载盘抛光晶片时，抛光液可以在陶瓷载盘的导液槽中自由流动，参与抛光加工的抛光液的量得到了保证，同时抛光液的分布也更加均匀，使得抛光结果也更加稳定,晶片抛光精度得以提升。陶瓷载盘中贴晶片区域高于抛光液导液槽，贴晶片区域直径略大于晶片直径，贴晶片以外区域可以部分或全部加工至低于贴晶片区域的高度。
带有导液槽的陶瓷盘上粘贴晶片区域的边缘到晶片边缘的距离为2～4mm,可以依据晶片的形状对粘片区域进行加工。导液槽的深度一般介于0.2mm～2mm之间。晶片贴片区域以外可以整体加工也可以部分加工,所有导液槽联通，确保抛光液在导液槽之间可自由流动。
值得说明的是，虽然前述内容已经参考若干具体实施方式描述了本发明创造的精神和原理，但是应该理解，本发明并不限于所公开的具体实施方式，对各方面的划分也不意味着这些方面中的特征不能组合，这种划分仅是为了表述的方便。本发明旨在涵盖所附权利要求的精神和范围内所包括的各种修改和等同布置。

Claims (1)

1.一种用于半导体晶片抛光的陶瓷载盘，其特征在于，在所述陶瓷载盘与抛光布贴合面上开有导液槽，该导液槽使得抛光液在陶瓷载盘的导液槽中自由流动，
陶瓷载盘中贴晶片区域高于抛光液导液槽，贴晶片区域直径略大于晶片直径，贴晶片以外区域部分或全部低于贴晶片区域的高度，
所述导液槽的深度介于0.5mm～2mm之间，
所有的导液槽是联通的，联通的导液槽设置在贴晶片区域周围，确保抛光液在导液槽之间可自由流动，
贴晶片区域边缘距离晶片边缘的距离为2～4mm。
CN201710553653.6A 2017-07-08 2017-07-08 一种用于半导体晶片抛光的陶瓷载盘 Active CN107127674B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710553653.6A CN107127674B (zh) 2017-07-08 2017-07-08 一种用于半导体晶片抛光的陶瓷载盘

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710553653.6A CN107127674B (zh) 2017-07-08 2017-07-08 一种用于半导体晶片抛光的陶瓷载盘

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107127674A CN107127674A (zh) 2017-09-05
CN107127674B true CN107127674B (zh) 2021-01-08

Family

ID=59737776

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710553653.6A Active CN107127674B (zh) 2017-07-08 2017-07-08 一种用于半导体晶片抛光的陶瓷载盘

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107127674B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108356684B (zh) * 2017-12-13 2024-02-06 中国电子科技集团公司第十三研究所 一种半导体晶片抛光装置用真空吸附模板及抛光装置
CN109079643A (zh) * 2018-09-20 2018-12-25 惠州阿瑞斯智能装备有限公司 抛光定位夹具及其打磨设备
CN113211306A (zh) * 2021-05-28 2021-08-06 福建晶安光电有限公司 一种用于半导体晶片抛光的陶瓷载盘

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005063444A1 (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Ujike Co., Ltd. 研磨盤
DE102005034119B3 (de) * 2005-07-21 2006-12-07 Siltronic Ag Verfahren zum Bearbeiten einer Halbleiterscheibe, die in einer Aussparung einer Läuferscheibe geführt wird
JP5151800B2 (ja) * 2008-08-20 2013-02-27 信越半導体株式会社 両面研磨装置用キャリア及びこれを用いた両面研磨装置並びに両面研磨方法
CN201702666U (zh) * 2010-04-13 2011-01-12 王敬 硅锭的抛光系统及抛光板
CN202180426U (zh) * 2011-08-15 2012-04-04 江西金葵能源科技有限公司 单晶硅棒端面研磨盘
CN203665284U (zh) * 2014-04-25 2014-06-25 上海合晶硅材料有限公司 晶圆抛光装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN107127674A (zh) 2017-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107127674B (zh) 一种用于半导体晶片抛光的陶瓷载盘
US7662028B2 (en) Polishing pad having groove structure for avoiding stripping of a polishing surface of the polishing pad
CN102049723A (zh) 抛光半导体晶片的方法
CN210938452U (zh) 一种用于减薄机的真空吸盘
US20100105303A1 (en) Polishing Pad
CN103870813A (zh) 指纹传感器和电子设备
TWI616278B (zh) 化學機械研磨修整器
CN110744440A (zh) 一种双面研磨装置及方法
CN212601122U (zh) 一种抛光垫及抛光设备
CN204834590U (zh) 一种背封去边工艺用吸盘装置
CN208866963U (zh) 一种用于大尺寸蓝宝石窗口片的抛光治具
KR20050013436A (ko) 국부 단차 형성용 삽입 패드를 구비하는 ｃｍｐ 장치
CN209056516U (zh) 一种防止硅片过刻的刻蚀槽
CN103551957B (zh) 单面抛光机
CN110253421A (zh) Iii-v族半导体晶圆的减薄方法
CN213999050U (zh) 晶圆用的化学机械研磨垫
CN218504252U (zh) 抛光盘的中心抛光区域结构
CN204868544U (zh) 一种用于减薄机的转移吸盘
CN208173556U (zh) 一种降低晶圆研磨正面损伤的制具
CN219465854U (zh) 一种用于半导体设备的磨皮组件
CN204277742U (zh) 化学机械抛光垫
CN205028892U (zh) 一种存储芯片
JP5919592B1 (ja) 研磨装置
JP2015188987A (ja) 研磨パッド
JP6371721B2 (ja) ウェハ研磨装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant