CN219465854U - 一种用于半导体设备的磨皮组件 - Google Patents
一种用于半导体设备的磨皮组件 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型提供了一种用于半导体设备的磨皮组件，包括：盘体，所述盘体边缘为均匀分布的锯齿；所述盘体上具有一个贯穿的抛光孔，所述抛光孔中放置有一磨皮本体；所述磨皮本体的第一表面和第二表面均为抛光层，其中，所述第一表面上设置有若干和所述磨皮本体边缘相连接的沟槽；所述盘体上还设置有至少一个漏液孔。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种用于半导体设备的磨皮组件。
背景技术
在现有半导体技术中，晶圆片根据需求需要进行抛光，经常通过化学机械抛光从半导体硅片上去除多余材料，使其获得平坦的表面。在抛光的过程当中，通常会将晶圆片压于高速旋转的抛光垫上，并向晶圆片抛光表面提供抛光液，利用晶圆片、抛光垫以及抛光液之间的相互摩擦达到平坦化的目的。
抛光的设备长期使用后抛光皮容易磨损，出现不平整、毛刺等各种问题。此时就需要对抛光设备进行磨皮，让其更加平整光滑，以便后续的加工。现有的磨皮组件是在铁块上设置凸点，通过凸点来进行磨皮，但长期使用该组件容易生锈，而且磨皮也不均匀。
因此，设计一种用于半导体设备的磨皮组件，结构简单，成本低廉，解决上述问题势在必行。
实用新型内容
本实用新型提供一种用于半导体设备的磨皮组件，用于半导体设备磨皮，结构简单，不易生锈，不易积液，磨皮均匀。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：一种用于半导体设备的磨皮组件，包括：盘体，所述盘体边缘为均匀分布的锯齿；所述盘体上具有一个贯穿的抛光孔，所述抛光孔中放置有一磨皮本体；所述磨皮本体的第一表面和第二表面均为抛光层，其中，所述第一表面上设置有若干和所述磨皮本体边缘相连接的沟槽；所述盘体上还设置有至少一个漏液孔。
进一步地，所述磨皮本体内部设置有回弹结构。
进一步地，所述磨皮本体和所述抛光孔为圆形。
进一步地，所述抛光孔大于所述磨皮本体。
本实用新型的有益效果如下：
该磨皮组件结构简单，所述盘体可以是有机玻璃材料，避免使用铁质盘体和凸点设计，不易生锈。
通过整片的所述磨皮本体对设备进行磨皮抛光，抛光更加均匀，效果更好。在所述磨皮本体上设置沟槽，更有利于抛光液和杂质排出。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1是一种用于半导体设备的磨皮组件的俯视图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参照图1，一种用于半导体设备的磨皮组件，包括：盘体10，所述盘体10边缘为均匀分布的锯齿11；所述盘体11上具有一个贯穿的抛光孔12，所述抛光孔12中放置有一磨皮本体13；所述磨皮本体13的第一表面14和第二表面均为抛光层。具体地，所述第一表面14为上表面，所述第二表面为下表面。其中，所述第一表面14上设置有若干和所述磨皮本体13边缘相连接的沟槽15；因为所述第一表面14为上表面，抛光后的抛光液和碎屑容易残留，可以通过所述沟槽15排出。向磨皮本体13表面提供抛光液后，在高速旋转下，对设备的抛光皮进行抛光，用过的抛光液以及杂质会从所述沟槽15流到所述盘体10下方。所述沟槽15为直线，若为曲线则存在弯道，弯道处容易产生抛光液或者杂质堆积。
所述盘体10上还设置有至少一个漏液孔16。在本实用新型实施例中，设置了3个所述漏液孔16。所述漏液孔16和所述抛光孔12均为圆形。所述抛光孔12大于所述漏液孔16。通过开了所述漏液孔16，在抛光的过程中，抛光液不容易堆积在所述抛光孔12附近，大部分的抛光液以及抛光产生的碎屑杂质就直接会从所述漏液孔16漏走，不会产生堆积。
在本实用新型实施例中，所述磨皮本体13内部设置有回弹结构，用于支撑需要磨皮的半导体设备。所述磨皮本体13和所述抛光孔12为圆形，所述抛光孔12大于所述磨皮本体13。如此，便于抛光液和杂质可以从旁边的缝隙中流入所述本体10下方，且便于取放所述磨皮本体13。
该磨皮组件结构简单，所述盘体10可以是有机玻璃材料，避免使用铁质盘体和凸点设计，不易生锈。通过整片的所述磨皮本体13对设备进行磨皮抛光，抛光更加均匀，效果更好。通过在所述磨皮本体13上设置沟槽，更有利于抛光液和杂质排出。
显然，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (4)
1.一种用于半导体设备的磨皮组件，其特征在于，包括：
盘体，所述盘体边缘为均匀分布的锯齿；
所述盘体上具有一个贯穿的抛光孔，所述抛光孔中放置有一磨皮本体；
所述磨皮本体的第一表面和第二表面均为抛光层，其中，所述第一表面上设置有若干和所述磨皮本体边缘相连接的沟槽；
所述盘体上还设置有至少一个漏液孔。
2.根据权利要求1所述的磨皮组件，其特征在于，所述磨皮本体内部设置有回弹结构。
3.根据权利要求1所述的磨皮组件，其特征在于，所述磨皮本体和所述抛光孔为圆形。
4.根据权利要求3所述的磨皮组件，其特征在于，所述抛光孔大于所述磨皮本体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320379184.1U CN219465854U (zh) | 2023-03-03 | 2023-03-03 | 一种用于半导体设备的磨皮组件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202320379184.1U CN219465854U (zh) | 2023-03-03 | 2023-03-03 | 一种用于半导体设备的磨皮组件 |
Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN202320379184.1U Active CN219465854U (zh) | 2023-03-03 | 2023-03-03 | 一种用于半导体设备的磨皮组件 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN219465854U (zh) |
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2023
- 2023-03-03 CN CN202320379184.1U patent/CN219465854U/zh active Active
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