KR101506875B1 - 드레싱 유닛 - Google Patents

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Abstract

실시예는 원주 형상의 지지대; 상기 지지대의 서로 마주보는 2개의 영역을 연결하는 적어도 하나의 브릿지; 및 상기 브릿지 상에 배치되는 적어도 하나의 드레서를 포함하고, 상기 드레서는 몸체와, 상기 몸체 상에 배치되는 복수 개의 드레싱 시그먼트를 포함하고, 상기 드레싱 시그먼트 상에 다이아몬드가 배치된 드레싱 유닛를 제공한다.

Description

드레싱 유닛{DRESSING UNIT}
실시예는 드레싱 유닛에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼의 양면 연마 장치 등에 사용되는 드레싱 유닛에 관한 것이다.
실리콘 웨이퍼는, 단결정(Ingot)을 만들기 위한 단결정 성장 공정과, 단결정을 절삭(Slicing)하여 얇은 원판 모양의 웨이퍼를 얻는 절삭공정과, 상기 절삭으로 인하여 웨이퍼에 잔존하는 기계적 가공에 의한 손상(Damage)을 제거하는 연삭(Lapping) 공정과, 웨이퍼를 경면화하는 연마(Polishing) 공정과, 연마된 웨이퍼를 경면화하고 웨이퍼에 부착된 연마제나 이물질을 제거하는 세정 공정을 포함하여 이루어진다.
도 1은 웨이퍼의 양면 연마 장치의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 웨이퍼의 양면 연마 장치(100)는 하정반(10)과, 상정반(20)과, 연마 패드(30)와, 슬러리 공급부(미도시)와, 캐리어(40)를 포함한다.
하정반(10)은 원환 형상으로 형성되며, 구동 기어(미도시)에 결합되어 중심선(K)을 기준으로 회전가능하게 설치된다. 상정반(20)은 원환 형상으로 형성되어 하정반(10)의 상측에 배치되며, 구동 기어에 결합되어 중심선(K)을 기준으로 회전가능하게 설치된다.
연마 패드(30)는 원환 형상으로 형성되며, 상정반(20) 및 하정반(10)에 각각 결합되어 서로 마주보게 배치된다. 슬러리 공급부는 웨이퍼 연마시 웨이퍼(W) 및 연마 패드(30)로 슬러리(slurry)를 공급한다. 캐리어(40)는 원판 형상으로 형성되며, 한 쌍의 연마 패드(30) 사이에 배치된다.
캐리어(40)에는 웨이퍼가 삽입되는 삽입공(41) 및 관통공(42)이 형성되어 있으며, 캐리어(40)의 외주면에는 기어(미도시)가 형성되어 있다.
기어는 선 기어(sun gear) 및 인터널 기어(internal gear)를 포함하며, 선 기어 및 인터널 기어의 구동시, 캐리어는 연마 패드를 따라 공전하면서 동시에 자전하게 된다.
도 2a는 도 1의 캐리어와 웨이퍼의 배치를 나타낸 도면이다.
캐리어(40)의 삽입공(41)에는 웨이퍼가 한 장씩 삽입될 수 있고, 복수 개의 관통공(42)들은 서로 크기가 다를 수 있는데, 연마를 위한 슬러리 등이 공급될 수 있다. 상술한 캐리어(40)는 복수 개가 선 기어와 인터널 기어의 사이에 맞물리어 하정반과 상정반 사이에 배치되어, 동시에 여러 개의 웨이퍼의 양면 연마가 가능할 수 있다.
도 2b는 도 1의 드레싱 유닛을 나타낸 도면이다.
드레싱 유닛(50)의 내부의 홀은 선 기어와 맞물리고, 가장 자리는 인터널 기어와 맞물리어 하정반과 상정반 사이에서 회전하며 연마 패드들을 드레싱할 수 있다.
드레싱 유닛(50)에는 복수 개의 드레싱 시그먼트들이 배치되는데, 각각의 드레싱 시그먼트들은, 몸체(51) 상에 다이아몬드가 배치될 수 있다.
상술한 종래의 웨이퍼의 양면 연마 장치에 사용되는 드레싱 유닛은 다음과 같은 문제점이 있다.
웨이퍼의 연마 공정이 진행될 때, 웨이퍼는 캐리어 내에 배치되어 하정반과 상정반에 대하여 자전과 공전을 하며 연마 패드에 의하여 연마되는데, 이때 연마 패드의 표면에 배치된 패드 올의 끝단이 손상되거나 패드 올에 실리콘 산화물 등이 끼어서 오염될 수 있다.
드레싱 유닛의 드레싱 작용시에 다이아몬드가 연마 패드의 패드 올을 절삭하고 표면의 실리콘 산화물 등을 제거할 수 있는데, 도시된 드레싱 유닛의 다이아몬드는 연마 패드의 일정한 영역을 집중하여 드레싱하므로, 실제 웨이퍼의 연마 공정에서 연마 패드가 손상되는 영역을 제대로 드레싱하지 못할 수 있다.
실시예는 웨이퍼의 양면 연마 장치의 연마 패드를 고르게 드레싱하는 드레싱 유닛을 제공하고자 한다.
실시예는 원주 형상의 지지대; 상기 지지대의 서로 마주보는 2개의 영역을 연결하는 적어도 하나의 브릿지; 및 상기 브릿지 상에 배치되는 적어도 하나의 드레서를 포함하고, 상기 드레서는 몸체와, 상기 몸체 상에 배치되는 복수 개의 드레싱 시그먼트를 포함하고, 상기 드레싱 시그먼트 상에 다이아몬드가 배치된 드레싱 유닛를 제공한다.
드레서의 몸체가 상기 브릿지에 핀으로 결합될 수 있다.
드레서의 몸체가 상기 브릿지의 서로 마주 보는 2개의 영역에서 각각 상기 핀으로 결합될 수 있다.
드레서의 몸체는 상기 브릿지의 제1 면에 배치되고, 상기 핀은 상기 브릿지의 제2 면으로부터 삽입될 수 있다.
핀은 상기 브릿지의 제2 면으로부터 삽입되어, 상기 브릿지를 관통하고, 상기 드레서의 몸체에 형성된 홈에 삽입될 수 있다.
각각의 드레싱 시그먼트는, 제1 영역과 상기 다이아몬드가 배치된 제2 영역을 포함할 수 있다.
브릿지는 서로 동일한 각도를 이루며 적어도 4개가 배치될 수 있다.
드레서의 몸체의 단면은 원형이고, 상기 복수 개의 드레싱 시그먼트는 상기 원형의 중심에 대하여 대칭을 이루며 방사상으로 배치될 수 있다.
드레서의 몸체의 단면은 중앙에 홀이 형성된 원형이고, 상기 복수 개의 드레싱 시그먼트는 상기 원형의 중심에 대하여 대칭을 이루며 방사상으로 배치될 수 있다.
드레싱 시그먼트의 분포는 상기 지지대의 중앙에 대하여 비대칭일 수 있다.
실시예에 따른 드레싱 유닛은 웨이퍼의 연마 장치에서 정반 사이에 배치되고, 선기어와 인터널 기어와 맞물리어 이동하며 연마 패드의 손상된 끝단을 절삭하거나 패드 올 사이에 낀 실리콘 산화물 등을 제거하고, 웨이퍼가 실제 이동할 궤적과 동일하거나 유사한 궤적에서 이동하여 연마 패드를 드레싱하여, 후에 웨이퍼의 연마 공정에서 연마 패드에 의한 웨이퍼의 연마가 원활히 진행될 수 있다.
도 1은 웨이퍼의 양면 연마 장치의 단면도이고,
도 2a는 도 1의 캐리어와 웨이퍼의 배치를 나타낸 도면이고,
도 2b는 도 1의 드레싱 유닛을 나타낸 도면이고,
도 3a는 드레싱 유닛의 일실시예를 나타낸 도면이고,
도 3b 및 도 3c는 도 3a의 드레서의 정면과 배면을 나타낸 도면이고,
도 4는 드레싱 유닛 내에서 드레서가 브릿지에 체결되는 구조를 나타낸 도면이고,
도 5는 드레싱 유닛의 몸체와 지지대의 배치를 나타낸 도면이고,
도 6a 내지 도 6c는 드레싱 유닛의 드레싱 시그먼트의 일실시예들을 나타낸 도면이고,
도 7a 내지 도 7c는 드레싱 유닛의 다양한 실시예들을 나타낸 도면이다.
이하 첨부한 도면을 참조하여 실시예들을 설명한다.
본 발명에 따른 실시예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
도 3a는 드레싱 유닛의 일실시예를 나타낸 도면이고, 도 3b 및 도 3b는 도 3a의 드레서의 정면과 배면을 나타낸 도면이고, 도 4는 드레싱 유닛 내에서 드레서가 브릿지에 체결되는 구조를 나타낸 도면이고, 도 5는 드레싱 유닛의 몸체와 지지대의 배치를 나타낸 도면이다.
이하에서 도 3a 내지 도 5를 참조하여, 드레싱 유닛과 드레서의 일실시예를 설명한다.
도 3a의 드레싱 유닛(200)는 원주 형상의 지지대(210)와, 지지대(210)의 서로 마주보는 2개의 영역을 연결하는 적어도 하나의 브릿지(220)와, 브릿지(220) 상에 배치되는 적어도 하나의 드레서(240)를 포함하여 이루어질 수 있다.
지지대(210)는 금속으로 이루어질 수 있고, 보다 상세하게는 스테인레스로 이루어질 있으며, 일정한 폭을 가지는 원주 형상으로 이루어질 수 있다.
지지대(210)의 테두리에는 기어(215)가 형성되는데, 기어(215)가 웨이퍼의 (양면) 연마 장치의 선 기어와 인터널 기어 사이에 맞물리어 지지대(210)가 정반 상에서 회전할 수 있다.
종래의 2b의 종래의 드레싱 유닛(50)은 내부의 홀은 선 기어와 맞물리고 가장 자리는 인터널 기어와 맞물리나, 본 실시예에서는 드레싱 유닛(200) 전체가 선 기어와 인터널 기어 사이에 맞물리므로, 드레싱 유닛(200)의 전체 크기가 종래보다 작을 수 있다.
본 실시예에서 지지대(210)의 서로 마주보는 영역을 연결하는 4개의 브릿지(220)가 배치되는데, 도 3a에서 하나의 브릿지(220)는 지지재(210) 상의 서로 마주보는 영역(A, A')를 연결하며 직선형으로 배치되고 있다.
드레서(240)는, 몸체(242)와 몸체(242) 상에 배치되는 복수 개의 드레싱 시그먼트를 포함하고, 드레싱 시그먼트 상에는 다이아몬드(244)가 배치될 수 있다.
상술한 브릿지(220)와 드레싱 시그먼트의 몸체(242)는 지지대(220)와 동일한 재료로 이루어질 수 있고, 스테인레스로 이루어질 수 있다.
본 실시예에서 드레서(240)의 몸체(242)는 중앙에 홀(hole)이 형성된 원반 형상일 수 있고, 각각의 드레싱 시그먼트는 몸체(242) 상에서 다이아몬드(244)가 특정 패턴으로 배치되고 있다.
도 3a에서는 드레싱 시그먼트에서 몸체의 가장 자리에 각각 삼각형 형상의 다이아몬드(244)가 2개 배치되고 있는데, 실시예에 따라 다른 형상일 수 있다. 그리고, 드레싱 시그먼트에서 몸체(242)가 노출된 영역을 제1 영역이라 하고, 다이아몬드(244)가 배치된 제2 영역이라 할 수 있다.
드레서(240)는 브릿지(220)의 일부에 고정되는데, 도 4에 도시된 바와 같이 핀(250) 등의 고정 부재로 고정될 수 있다. 도 4에서, 지지대(210)에 연결된 하나의 브릿지(220)의 2개의 영역(C, C')에서 관통 홀이 형성되고 있으며, 드레서(240)의 몸체(242)의 일면에는 상술한 관통 홀과 대응되어 홈이 형성되고 있다. 상기 홈은 드레서(240)의 몸체(242)의 서로 마주보는 적어도 2개의 영역에서 형성될 수 있다.
상술한 핀(250)이 브릿지(220)의 관통 홀을 통과하여 드레서(240)의 몸체(242) 상의 홈에 삽입되고 체결되어, 드레서(240)가 브릿지(220)에 고정될 수 있다.
도 3c에서 드레서(20)의 배면에서 서로 마주보는 영역에 각각 2개의 핀(250)이 배치되고 있으며, 핀(250)의 지지를 위한 지지 부재(255)가 각각 1개씩 배치될 수 있다.
도 4에서 드레서(240)의 몸체(242)는 브릿지(220)의 제1 면(B)에 배치되고, 핀(250)은 브릿지(220)의 제2면(B')으로부터 삽입되어 배치될 수 있다.
도 5에서 4개의 브릿지(221~224)는 서로 동일한 각도(θ1, θ2, θ3)를 이루며 배치되고 있고, 지지대(210)의 안정적인 유지와 후술하는 바와 같이 드레서(240)의 복수 개로 배치하는 경우를 고려하면 복수 개의 브릿지들은 서로 동일한 각도로 배치될 수 있으며, 도 7a 내지 도 7c에 도시된 바와 같이 적어도 4개의 브릿지(220)가 배치될 수 있다.
도 6a 내지 도 6c는 드레싱 유닛의 드레싱 시그먼트의 일실시예들을 나타낸 도면이다.
드레서(240)의 몸체의 단면은 원형이거나, 중앙에 홀(hole)이 형성된 원형일 수 있는데, 원형의 지름은 양면 연마 장치에서 가공될 웨이퍼의 지름과 동일할 수 있다.
도 6a에서 드레서(240)의 몸체(242)의 단면은 원형이고, 복수 개의 드레싱 시그먼트는 상기 원형의 중심에 대하여 대칭을 이루며 방사상으로 배치되고 있으며, 다이아몬드(244)도 원형의 중심에 대하여 대칭을 이루며 방사상으로 배치되고 잇다.
도 6b에서 드레서(240)의 몸체(242)의 단면은 중앙에 홀(hole)이 형성되고, 도 6c에서는 도 6b와 비교하여 몸체(242)의 중앙에 형성된 홀(hole)의 크기가 더 크다.
도 6b에서는 도 3a에 도시된 바와 같이 드레싱 시그먼트에서 몸체(242)의 가장 자리에 각각 삼각형 형상의 다이아몬드(244)가 2개 배치되고 있고, 도 6c에서는 몸체(242)에 띠 형상으로 다이아몬드(244)가 배치되고 있다.
도 6a 내지 도 6c에서 각각의 드레싱 시그먼트는 몸체의 둘레가 이루는 원형의 중심에 대하여 대칭을 이루는데, 드레서(240)에 의하여 드레싱되는 연마 패드를 고르게 연마하기 위하여서이다.
도 7a 내지 도 7c는 드레싱 유닛의 다양한 실시예들을 나타낸 도면이다.
각각 드레싱 유닛(200) 내에 드레서(240)가 4개, 3개, 1개가 배치되고 있으며, 드레싱 시그먼트의 분포는 지지대(210)의 중앙에 대하여 대칭일 수 있으나 도 7c와 같이 비대칭일 수도 있다. 웨이퍼의 (양면) 연마 장치에서 각각의 드레서(240)의 이동 궤적은, 캐리어 내의 삽입공에 삽입된 캐리어의 이동 궤적과 동일하거나 유사할 수 있다. 특히, 도 7c에서는 드레서(240)가 배치된 드레싱 유닛(200)의 뒷면을 도시하고 있는데, 후술하는 바와 같이 상정반과 하정반에 배치된 연마 패드를 각각 드레싱할 때 도 7a 또는 도 7b에 도시된 드레싱 유닛 등과 함께 사용될 수 있다.
상술한 드레싱 유닛은 웨이퍼의 연마 장치에서 정반 사이에 배치되고, 선기어와 인터널 기어와 맞물리어 이동하며 연마 패드의 손상된 끝단을 절삭하거나 패드 올 사이에 낀 실리콘 산화물 등을 제거할 수 있다.
그리고, 하나의 웨이퍼 연마 장치에서 동시에 2개 이상의 드레싱 유닛이 배치되어 상술한 연마 패드의 드레싱 작용을 할 수 있는데, 상정반과 하정반에 배치된 연마 패드를 각각 드레싱하기 위하여 일부의 드레서는 상정반을 향하고 일부의 드레서는 하정반을 향하도록 배치될 수 있다.
실시예에 따른 드레싱 유닛이 웨이퍼가 실제 이동할 궤적과 동일하거나 유사한 궤적에서 이동하여 연마 패드를 드레싱하여, 후에 웨이퍼의 연마 공정에서 연마 패드에 의한 웨이퍼의 연마가 원활히 진행될 수 있다.
이상과 같이 실시예는 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
10: 하정반 20: 상정반
30: 연마 패드 40: 캐리어
100: 웨이퍼의 양면 연마 장치 200: 드레싱 유닛
210: 지지대 215: 기어
220: 브릿지 240: 드레서
242: 몸체 244: 다이아몬드
250: 핀 255: 지지 부재

Claims (10)

  1. 원주 형상의 지지대;
    상기 지지대의 서로 마주보는 2개의 영역을 연결하는 적어도 하나의 브릿지; 및
    상기 브릿지 상에 배치되는 적어도 하나의 드레서를 포함하고,
    상기 드레서는 몸체와, 상기 몸체 상에 배치되는 복수 개의 드레싱 시그먼트를 포함하고, 상기 드레싱 시그먼트 상에 다이아몬드가 배치되며,
    상기 드레서의 몸체가 상기 브릿지에 핀으로 결합되고,
    상기 드레서의 몸체가 상기 브릿지의 서로 마주 보는 2개의 영역에서 각각 상기 핀으로 결합되며,
    상기 드레서의 몸체는 상기 브릿지의 제1 면에 배치되고, 상기 핀은 상기 브릿지의 제2 면으로부터 삽입되는 드레싱 유닛.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 핀은 상기 브릿지의 제2 면으로부터 삽입되어, 상기 브릿지를 관통하고, 상기 드레서의 몸체에 형성된 홈에 삽입되는 드레싱 유닛.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 각각의 드레싱 시그먼트는, 몸체가 노출된 제1 영역과 상기 다이아몬드가 배치된 제2 영역을 포함하는 드레싱 유닛.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 브릿지는 서로 동일한 각도를 이루며 적어도 4개가 배치된 드레싱 유닛.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 드레서의 몸체의 단면은 원형이고, 상기 복수 개의 드레싱 시그먼트는 상기 원형의 중심에 대하여 대칭을 이루며 방사상으로 배치되는 드레싱 유닛.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 드레서의 몸체의 단면은 중앙에 홀이 형성된 원형이고, 상기 복수 개의 드레싱 시그먼트는 상기 원형의 중심에 대하여 대칭을 이루며 방사상으로 배치되는 드레싱 유닛.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 드레싱 시그먼트의 분포는 상기 지지대의 중앙에 대하여 비대칭인 드레싱 유닛.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060043812A (ko) * 2004-03-10 2006-05-15 리드 가부시키가이샤 연마포용 드레서 및 그 제조방법
JP2008207302A (ja) * 2007-02-28 2008-09-11 Disco Abrasive Syst Ltd 研削砥石のドレッシング方法およびドレッシング工具
JP2009088067A (ja) 2007-09-28 2009-04-23 Okamoto Machine Tool Works Ltd 半導体基板ホルダー機構およびそれを用いて基板を研削する方法
KR20130079696A (ko) * 2012-01-03 2013-07-11 주식회사 엘지실트론 양면 연마장비 및 이에 적용된 연마 패드용 드레서

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060043812A (ko) * 2004-03-10 2006-05-15 리드 가부시키가이샤 연마포용 드레서 및 그 제조방법
JP2008207302A (ja) * 2007-02-28 2008-09-11 Disco Abrasive Syst Ltd 研削砥石のドレッシング方法およびドレッシング工具
JP2009088067A (ja) 2007-09-28 2009-04-23 Okamoto Machine Tool Works Ltd 半導体基板ホルダー機構およびそれを用いて基板を研削する方法
KR20130079696A (ko) * 2012-01-03 2013-07-11 주식회사 엘지실트론 양면 연마장비 및 이에 적용된 연마 패드용 드레서

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