JP2009088067A - 半導体基板ホルダー機構およびそれを用いて基板を研削する方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ドレッサ付基盤ホルダー機構の円盤状半導体基板ホルダーテーブル4上面の外周縁部に環状堤40を設けた円盤状半導体基板ホルダーテーブル上面に半導体基板3を載置し、回転している前記半導体基板3面に回転しているカップホイール型砥石50を下降させながら切り込み研削をかける。環状堤40が半導体基板エッジ部下面を支持するので、研削時、砥石軸が半導体基板エッジ部で傾斜しても、半導体基板エッジ部にチッピングを生じさせない。また、高さ調整機構のバネ82の付勢力が環状ドレッサ砥石6底面に対し上向きに作用するので、半導体基板研削時の半導体基板研削面位置と環状ドレッサ砥石上面位置との面一が保たてる。
【選択図】 図2
Description
H 研削ヘッド
2 中空スピンドル
VC 半導体基板ホルダー機構
3 半導体基板
w シリコン基板
O 半導体基板の中心点
4 円盤状半導体基板ホルダーテーブル
40 環状堤
5 フレーム
6 環状ドレッサ砥石
7 高さ位置調整装置
8 スピンドル
50 カップホイール型砥石
55 砥石刃
59 研削液供給ノズル
82 コイルバネ
90 冷却水供給ノズル
Claims (3)
- 円盤状半導体基板ホルダーテーブルと、この円盤状半導体基板ホルダーテーブルを収納するフレームと、このフレームを軸承するスピンドルと、このスピンドルの回転機構と、前記円盤状基板ホルダーテーブル底部を減圧する減圧機構を備える半導体基板ホルダー機構において、前記円盤状半導体基板ホルダーテーブル上面の外周縁部に幅0.5〜1mm、高さ5〜10μmの環状堤を設けたことを特徴とする、半導体基板ホルダー機構。
- 円盤状半導体基板ホルダーテーブル上面の外周縁部に幅0.5〜1mm、高さ5〜10μmの環状堤を設けた円盤状半導体基板ホルダーテーブルと、この円盤状半導体基板ホルダーテーブルを収納するフレームと、このフレームを軸承するスピンドルと、このスピンドルの回転機構と、前記フレームの上方部に固定した環状ドレッサ砥石の高さ調整機構と、前記フレームの環状上面に前記環状ドレッサ砥石を前記高さ調整機構の上下可動リング板を介して円盤状半導体基板ホルダーテーブルの中心点と環状ドレッサ砥石の中心点が同一軸線上となるように円盤状半導体基板ホルダーテーブルの外周に配置した環状ドレッサ砥石とを備えるドレッサ付半導体基板ホルダー機構であって、前記高さ調整機構のバネの付勢力が前記上下可動リング板底面に対し上向きであることを特徴とする、ドレッサ付半導体基板ホルダー機構。
- 請求項2記載のドレッサ付半導体基板ホルダー機構の円盤状半導体基板ホルダーテーブル上に半導体基板をシリコン基板面が上向きとなるよう、かつ、半導体基板の配線がプリントされていない外周縁部が円盤状半導体基板ホルダーテーブル上面の環状堤上部に位置するよう載置し、スピンドルの回転機構により円盤状半導体基板ホルダーテーブルを収納するフレームを回転させた後、カップホイール型砥石を軸承するスピンドルを回転させつつ下降させて前記基板表面に対し前記カップホイール型砥石の砥石刃による基板面の切り込みを開始するとともにこの基板表面と前記カップホイール型砥石の砥石刃とを摺擦させて基板の平面研削加工を行うと同時に環状ドレッサ砥石によりカップホイール型砥石の砥石刃をドレッシング加工することを特徴とする、半導体基板の平面研削方法。
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