JP2003334753A - 研磨パッド - Google Patents
研磨パッドInfo
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- JP2003334753A JP2003334753A JP2002140182A JP2002140182A JP2003334753A JP 2003334753 A JP2003334753 A JP 2003334753A JP 2002140182 A JP2002140182 A JP 2002140182A JP 2002140182 A JP2002140182 A JP 2002140182A JP 2003334753 A JP2003334753 A JP 2003334753A
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- polishing pad
- pad
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- Pending
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Treatments For Attaching Organic Compounds To Fibrous Goods (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 研磨速度を従来よりも向上させることができ
る研磨パッドを提供しようとするもの。 【解決手段】 不織布に発泡ウレタン樹脂が含浸されて
形成され、被研磨物を非ＣＭＰ研磨で研磨する研磨パッ
ドであって、その研磨面１に複数の孔部２と複数の溝部
３とを具備する。この研磨パッドでは、複数の孔部によ
り研磨液を保持して被研磨物に常に研磨液が接触するこ
とができ、且つ複数の溝部により研磨中の目詰まりを防
ぎ発熱を抑え被研磨物上に均一に研磨液を供給すること
ができる。
る研磨パッドを提供しようとするもの。 【解決手段】 不織布に発泡ウレタン樹脂が含浸されて
形成され、被研磨物を非ＣＭＰ研磨で研磨する研磨パッ
ドであって、その研磨面１に複数の孔部２と複数の溝部
３とを具備する。この研磨パッドでは、複数の孔部によ
り研磨液を保持して被研磨物に常に研磨液が接触するこ
とができ、且つ複数の溝部により研磨中の目詰まりを防
ぎ発熱を抑え被研磨物上に均一に研磨液を供給すること
ができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体や電子部
品の製造の際、特にシリコンウェーハなどの被研磨物を
研磨する際に使用される研磨パッドに関するものであ
る。
品の製造の際、特にシリコンウェーハなどの被研磨物を
研磨する際に使用される研磨パッドに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、シリコンウェーハなどの被研
磨物（半導体デバイス関連のＣＭＰ研磨ではないもの）
を研磨するために研磨パッドが使用されている。
磨物（半導体デバイス関連のＣＭＰ研磨ではないもの）
を研磨するために研磨パッドが使用されている。
【０００３】前記研磨パッドは、不織布に発泡ウレタン
樹脂が含浸されて構成されている。この研磨パッドは、
発泡ウレタン材から形成された比較的に硬質の研磨パッ
ド（半導体デバイス関連のＣＭＰ研磨に用いられる）な
どと比べて軟質に形成されている。
樹脂が含浸されて構成されている。この研磨パッドは、
発泡ウレタン材から形成された比較的に硬質の研磨パッ
ド（半導体デバイス関連のＣＭＰ研磨に用いられる）な
どと比べて軟質に形成されている。
【０００４】しかし、この研磨パッドでシリコンウェー
ハなどの被研磨物を研磨した場合、パッドとウェーハ間
への研磨液（スラリー）の回り込みが悪くまた研磨液が
保持され難いので、研磨速度（レート）が思うように向
上しないという問題があった。
ハなどの被研磨物を研磨した場合、パッドとウェーハ間
への研磨液（スラリー）の回り込みが悪くまた研磨液が
保持され難いので、研磨速度（レート）が思うように向
上しないという問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこでこの発明は、研
磨速度を従来よりも向上させることができる研磨パッド
を提供しようとするものである。
磨速度を従来よりも向上させることができる研磨パッド
を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
この発明では次のような技術的手段を講じている。 この発明の研磨パッドは、不織布に発泡ウレタン樹
脂が含浸されて形成され、被研磨物を非ＣＭＰ研磨（半
導体デバイス関連のＣＭＰ研磨ではないもの）で研磨す
る研磨パッドであって、その研磨面に複数の孔部と複数
の溝部とを具備することを特徴とする。
この発明では次のような技術的手段を講じている。 この発明の研磨パッドは、不織布に発泡ウレタン樹
脂が含浸されて形成され、被研磨物を非ＣＭＰ研磨（半
導体デバイス関連のＣＭＰ研磨ではないもの）で研磨す
る研磨パッドであって、その研磨面に複数の孔部と複数
の溝部とを具備することを特徴とする。
【０００７】この研磨パッドでは、複数の孔部により研
磨液を保持して被研磨物に常に研磨液が接触することが
でき、且つ複数の溝部により研磨中の目詰まりを防ぎ発
熱を抑え被研磨物上に均一に研磨液を供給することがで
きる。
磨液を保持して被研磨物に常に研磨液が接触することが
でき、且つ複数の溝部により研磨中の目詰まりを防ぎ発
熱を抑え被研磨物上に均一に研磨液を供給することがで
きる。
【０００８】またこの研磨パッドは、半導体デバイス関
連のＣＭＰ研磨に用いられるような発泡ウレタン材から
形成された比較的に硬質の研磨パッドと比較して不織布
に発泡ウレタン樹脂が含浸されて形成され比較的に軟質
であり目詰まりが若干発生しやすい傾向があり、且つシ
リコンウェーハの研磨では被研磨物の研磨量が多く目詰
まりしやすい傾向があるのであるが、このような傾向に
対して複数の孔部に複数の溝部を組み合わせることによ
って目詰まりの問題を改善しつつ、前記組み合わせによ
り研磨面のスラリーの流通量が多くなりまた研磨が困難
になるまでの研磨可能時間が長くなり、シリコンウェー
ハなどの被研磨物を好適に研磨することができるという
利点がある。 前記複数の孔部の直径が約３．０〜５．０ｍｍに、
複数の溝部の幅が約１．５〜４．０ｍｍでそのピッチが
約１５〜９０ｍｍに設定されたこととしてもよい。
連のＣＭＰ研磨に用いられるような発泡ウレタン材から
形成された比較的に硬質の研磨パッドと比較して不織布
に発泡ウレタン樹脂が含浸されて形成され比較的に軟質
であり目詰まりが若干発生しやすい傾向があり、且つシ
リコンウェーハの研磨では被研磨物の研磨量が多く目詰
まりしやすい傾向があるのであるが、このような傾向に
対して複数の孔部に複数の溝部を組み合わせることによ
って目詰まりの問題を改善しつつ、前記組み合わせによ
り研磨面のスラリーの流通量が多くなりまた研磨が困難
になるまでの研磨可能時間が長くなり、シリコンウェー
ハなどの被研磨物を好適に研磨することができるという
利点がある。 前記複数の孔部の直径が約３．０〜５．０ｍｍに、
複数の溝部の幅が約１．５〜４．０ｍｍでそのピッチが
約１５〜９０ｍｍに設定されたこととしてもよい。
【０００９】このように設定すると、研磨液の流量の調
整をより円滑に行うことができるという利点がある。
整をより円滑に行うことができるという利点がある。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
【００１１】図１乃至図４に示すように、この実施形態
の研磨パッドは、不織布に発泡ウレタン樹脂が含浸され
て形成され、シリコンウェーハなどの被研磨物（図示せ
ず）を非ＣＭＰ研磨（半導体デバイス関連のＣＭＰ研磨
ではないもの）で研磨するものである。
の研磨パッドは、不織布に発泡ウレタン樹脂が含浸され
て形成され、シリコンウェーハなどの被研磨物（図示せ
ず）を非ＣＭＰ研磨（半導体デバイス関連のＣＭＰ研磨
ではないもの）で研磨するものである。
【００１２】そして、その研磨面１に直径が約３．０〜
５．０ｍｍの複数の孔部２と、幅が約１．５〜４．０ｍ
ｍの複数の溝部３とを具備する。また前記複数の溝部３
のピッチは、約１５〜９０ｍｍに設定している。
５．０ｍｍの複数の孔部２と、幅が約１．５〜４．０ｍ
ｍの複数の溝部３とを具備する。また前記複数の溝部３
のピッチは、約１５〜９０ｍｍに設定している。
【００１３】次に、この実施形態の研磨パッドの使用状
態を説明する。
態を説明する。
【００１４】この研磨パッドでは、直径が約３．０〜
５．０ｍｍの複数の孔部２により研磨液を保持して被研
磨物に常に研磨液が接触することができ、且つ幅が約
１．５〜４．０ｍｍの複数の溝部３により研磨中の目詰
まりを防ぎ発熱を抑え被研磨物上に均一に研磨液を供給
することができるので、研磨速度（レート）を従来より
も向上させることができるという利点がある。
５．０ｍｍの複数の孔部２により研磨液を保持して被研
磨物に常に研磨液が接触することができ、且つ幅が約
１．５〜４．０ｍｍの複数の溝部３により研磨中の目詰
まりを防ぎ発熱を抑え被研磨物上に均一に研磨液を供給
することができるので、研磨速度（レート）を従来より
も向上させることができるという利点がある。
【００１５】このように、シリコンウェーハを研磨する
際の研磨速度が向上し、所定の研磨量を早く処理できる
ので、同じ時間でも従来よりも多くの処理を行うことが
できる。
際の研磨速度が向上し、所定の研磨量を早く処理できる
ので、同じ時間でも従来よりも多くの処理を行うことが
できる。
【００１６】この他に、この研磨パッドは以下のような
利点を有する。 （１）この研磨パッドは孔部２と共に複数の溝部３を具
備するので、研磨された研磨クズが研磨作業時の回転運
動による遠心力によりすぐに排出され、パッド自体の目
詰まりが抑制できる。また、研磨液が移動する複数の溝
部３により、研磨時の発熱を抑えてパッド自体の劣化を
抑制することによってライフの向上を図ることができ
る。 （２）研磨パッドの複数の溝部３により目詰まりを抑制
することができ、初期状態に近い状態を長く維持するこ
とができるので、ドレッシング（研磨パッドの目詰まり
の除去）の回数を削減することができる。 （３）研磨パッドは複数の孔部２や溝部３を有するの
で、初期状態で研磨液とパッドとを馴染ませる立ち上げ
ドレッシングの工程を研磨開始時に行うことなく研磨作
業を開始することができる。 （４）研磨パッドに表面加工された複数の孔部２や溝部
３によって研磨時の変形量を削減することができるの
で、エッジエクスクルージョンの改善を図ることができ
る。
利点を有する。 （１）この研磨パッドは孔部２と共に複数の溝部３を具
備するので、研磨された研磨クズが研磨作業時の回転運
動による遠心力によりすぐに排出され、パッド自体の目
詰まりが抑制できる。また、研磨液が移動する複数の溝
部３により、研磨時の発熱を抑えてパッド自体の劣化を
抑制することによってライフの向上を図ることができ
る。 （２）研磨パッドの複数の溝部３により目詰まりを抑制
することができ、初期状態に近い状態を長く維持するこ
とができるので、ドレッシング（研磨パッドの目詰まり
の除去）の回数を削減することができる。 （３）研磨パッドは複数の孔部２や溝部３を有するの
で、初期状態で研磨液とパッドとを馴染ませる立ち上げ
ドレッシングの工程を研磨開始時に行うことなく研磨作
業を開始することができる。 （４）研磨パッドに表面加工された複数の孔部２や溝部
３によって研磨時の変形量を削減することができるの
で、エッジエクスクルージョンの改善を図ることができ
る。
【００１７】
【実施例】次に、この発明の構成をより具体的に説明す
る。
る。
【００１８】図１乃至図４に示すように、この研磨パッ
ドの研磨面１の溝部３の幅は２．５ｍｍ（約１．５〜
４．０ｍｍ程度が研磨液を均一に供給し易い点から好ま
しい）、その深さは０．８ｍｍ、そのピッチは１５ｍｍ
（約１５〜９０ｍｍ程度が被研磨物へ研磨液を均一に供
給し易く全体的な供給量の点から好ましい）としてい
る。
ドの研磨面１の溝部３の幅は２．５ｍｍ（約１．５〜
４．０ｍｍ程度が研磨液を均一に供給し易い点から好ま
しい）、その深さは０．８ｍｍ、そのピッチは１５ｍｍ
（約１５〜９０ｍｍ程度が被研磨物へ研磨液を均一に供
給し易く全体的な供給量の点から好ましい）としてい
る。
【００１９】また、孔部２の直径は図１乃至図３に示す
ように３．０ｍｍ（実施例１参照）と、図４に示すよう
に５．０ｍｍ（実施例２参照）の二種類としている。 （実施例１）図１乃至図３に示すように、孔部２の直径
を３．０ｍｍとして碁盤の目状に貫通孔を配列し、孔部
２相互間のピッチは６．０ｍｍ（孔部２相互間の距離は
３．０ｍｍ）としている。このような形状とすると、研
磨液を均一に保持することができるという利点がある。 （実施例２）図４に示すように、孔部２の直径を５．０
ｍｍとして略碁盤の目状に貫通孔を配列し、孔部２相互
間のピッチは図示横方向１４．０ｍｍ、縦方向１５．０
ｍｍとしている。このような形状としても同様に、研磨
液を均一に保持することができるという利点がある。
ように３．０ｍｍ（実施例１参照）と、図４に示すよう
に５．０ｍｍ（実施例２参照）の二種類としている。 （実施例１）図１乃至図３に示すように、孔部２の直径
を３．０ｍｍとして碁盤の目状に貫通孔を配列し、孔部
２相互間のピッチは６．０ｍｍ（孔部２相互間の距離は
３．０ｍｍ）としている。このような形状とすると、研
磨液を均一に保持することができるという利点がある。 （実施例２）図４に示すように、孔部２の直径を５．０
ｍｍとして略碁盤の目状に貫通孔を配列し、孔部２相互
間のピッチは図示横方向１４．０ｍｍ、縦方向１５．０
ｍｍとしている。このような形状としても同様に、研磨
液を均一に保持することができるという利点がある。
【００２０】ここで、この実施例２の研磨パッドを用
い、次のようにして使用回数による研磨レートの変化に
関する試験を行った。
い、次のようにして使用回数による研磨レートの変化に
関する試験を行った。
【００２１】被研磨物としてタンタル酸リチウムを用
い、研磨液としてナルコ社製のスラリーNalco 2360
（２．７倍希釈とした）を用い、加工圧が６００ｇ／ｃ
ｍ２、回転数（ワーク）が７２ｒｐｍ、回転数（定盤）
も７２ｒｐｍ、スラリー流量が３００ｍｌ／ｍｉｎの条
件で研磨試験を行った。研磨時間は一回目は７０分、二
回目は９０分、三回目は１２０分、四回目は１６０分と
した。
い、研磨液としてナルコ社製のスラリーNalco 2360
（２．７倍希釈とした）を用い、加工圧が６００ｇ／ｃ
ｍ２、回転数（ワーク）が７２ｒｐｍ、回転数（定盤）
も７２ｒｐｍ、スラリー流量が３００ｍｌ／ｍｉｎの条
件で研磨試験を行った。研磨時間は一回目は７０分、二
回目は９０分、三回目は１２０分、四回目は１６０分と
した。
【００２２】試験結果を、図５のパッド使用回数と研磨
レートとの関係のグラフに示す。このグラフ中、黒地の
菱形の印が実施例２の研磨パッド、×印（比較例）は研
磨面１に複数の孔部２のみが形成されたもの（すなわち
実施例２の研磨パッドのうち溝部３が形成されていない
構造のもの）である。
レートとの関係のグラフに示す。このグラフ中、黒地の
菱形の印が実施例２の研磨パッド、×印（比較例）は研
磨面１に複数の孔部２のみが形成されたもの（すなわち
実施例２の研磨パッドのうち溝部３が形成されていない
構造のもの）である。
【００２３】このグラフによると、孔部２と溝部３とを
有する実施例２の研磨パッドは孔部２のみを有する比較
例の研磨パッドよりも非常に高い研磨レートを有してい
ることが把握できる。
有する実施例２の研磨パッドは孔部２のみを有する比較
例の研磨パッドよりも非常に高い研磨レートを有してい
ることが把握できる。
【００２４】
【発明の効果】この発明は上述のような構成であり、次
の効果を有する。
の効果を有する。
【００２５】被研磨物に常に研磨液が接触することがで
き且つ被研磨物上に均一に研磨液を供給することができ
るので、研磨速度を従来よりも向上させることができる
研磨パッドを提供することができる。
き且つ被研磨物上に均一に研磨液を供給することができ
るので、研磨速度を従来よりも向上させることができる
研磨パッドを提供することができる。
【図１】この発明の研磨パッドの実施例１を説明する平
面図。
面図。
【図２】図１の研磨パッドの要部拡大図。
【図３】図１の研磨パッドの要部拡大斜視図。
【図４】この発明の研磨パッドの実施例２を説明する平
面視の要部拡大図。
面視の要部拡大図。
【図５】パッド使用回数と研磨レートとの関係を示すグ
ラフ。
ラフ。
１ 研磨面
２ 孔部
３ 溝部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 児玉 稔
東京都中央区銀座８−２−１ ロデール・
ニッタ株式会社東京支社内
(72)発明者 山下 志則
奈良県大和郡山市池沢町172 ロデール・
ニッタ株式会社奈良工場内
Ｆターム(参考） 3C058 AA09 CB03 DA17
4L033 AB07 AC15 CA20
Claims (2)
- 【請求項１】 不織布に発泡ウレタン樹脂が含浸されて
形成され、被研磨物を非ＣＭＰ研磨で研磨する研磨パッ
ドであって、その研磨面に複数の孔部と複数の溝部とを
具備することを特徴とする研磨パッド。 - 【請求項２】 前記複数の孔部の直径が約３．０〜５．
０ｍｍに、複数の溝部の幅が約１．５〜４．０ｍｍでそ
のピッチが約１５〜９０ｍｍに設定された請求項１記載
の研磨パッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002140182A JP2003334753A (ja) | 2002-05-15 | 2002-05-15 | 研磨パッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002140182A JP2003334753A (ja) | 2002-05-15 | 2002-05-15 | 研磨パッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003334753A true JP2003334753A (ja) | 2003-11-25 |
Family
ID=29701125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002140182A Pending JP2003334753A (ja) | 2002-05-15 | 2002-05-15 | 研磨パッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003334753A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6942549B2 (en) * | 2003-10-29 | 2005-09-13 | International Business Machines Corporation | Two-sided chemical mechanical polishing pad for semiconductor processing |
| KR101009608B1 (ko) * | 2007-07-06 | 2011-01-20 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 자기기록매체용 연마포 |
| KR101096005B1 (ko) * | 2008-09-04 | 2011-12-19 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 연마패드 및 그의 제조방법 |
| CN104149023A (zh) * | 2014-07-17 | 2014-11-19 | 湖北鼎龙化学股份有限公司 | 化学机械抛光垫 |
| US10071461B2 (en) | 2014-04-03 | 2018-09-11 | 3M Innovative Properties Company | Polishing pads and systems and methods of making and using the same |
-
2002
- 2002-05-15 JP JP2002140182A patent/JP2003334753A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6942549B2 (en) * | 2003-10-29 | 2005-09-13 | International Business Machines Corporation | Two-sided chemical mechanical polishing pad for semiconductor processing |
| KR101009608B1 (ko) * | 2007-07-06 | 2011-01-20 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 자기기록매체용 연마포 |
| KR101096005B1 (ko) * | 2008-09-04 | 2011-12-19 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 연마패드 및 그의 제조방법 |
| US10071461B2 (en) | 2014-04-03 | 2018-09-11 | 3M Innovative Properties Company | Polishing pads and systems and methods of making and using the same |
| US10252396B2 (en) | 2014-04-03 | 2019-04-09 | 3M Innovative Properties Company | Polishing pads and systems and methods of making and using the same |
| CN104149023A (zh) * | 2014-07-17 | 2014-11-19 | 湖北鼎龙化学股份有限公司 | 化学机械抛光垫 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040927 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041101 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041228 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050530 |