CN204834590U - 一种背封去边工艺用吸盘装置 - Google Patents

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王文卫
李战国
苗利刚
寇文辉
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Abstract

本实用新型公开一种背封去边工艺用吸盘装置,包括吸盘主体,所述吸盘主体的一端设有吸盘安装孔,吸盘安装孔与真空源的输出主轴连接,吸盘主体的另一端设有真空槽,吸盘主体的中心处设有将吸盘安装孔和真空槽连通的真空孔,且吸盘主体位于真空槽外围的端面上还嵌设有密封圈。本实用新型装置结构简单、稳定可靠,可大大提高生产效率,并能大幅度降低生产成本。

Description

一种背封去边工艺用吸盘装置
技术领域
本实用新型属于半导体制造技术领域,主要涉及一种背封去边工艺用吸盘装置。
背景技术
在半导体硅抛光片制造过程中,为了使硅抛光片在后道工序做外延时背面更好地吸杂,防止正面自掺杂等缺陷产生,需要在硅抛光片背面长一层二氧化硅薄膜,也就是称之为背封,这一层薄膜厚度一般在3000埃至10000埃不等。但通常硅片背面边缘部分(有要求0.8mm、1mm的、也有要求2mm等)的薄膜,需要去掉。目前,国内外去掉硅片边缘背封薄膜的通用方法主要是:先用其形状和硅片完全一样、半径为硅片直径减去去边宽度、一面带胶的PVC兰膜粘贴在硅片背面,然后将硅片放在HF溶液中浸泡腐蚀一定时间,待没有PVC兰膜保护的边缘背封膜被腐蚀掉后,将硅片用纯水冲净,揭去粘贴的PVC兰膜,之后再将硅片放置在另外溶液中浸泡,去掉硅片背面的胶,这样就达到了硅片背面背封膜边缘去除的目的。该方法缺点很多,首先是工序众多(先后经过贴膜、腐蚀清洗、揭膜、去胶清洗等),导致生产效率不高和单片成本比较高(仅1张兰膜成本在4元左右);其次由于贴膜过程为手动,兰膜与硅片对中的一致性不好,且一次收率也不高。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种背封去边工艺用吸盘装置,该装置结构简单、稳定可靠,可大大提高生产效率,并能大幅度降低生产成本。
本实用新型所采用的技术方案是:一种背封去边工艺用吸盘装置,包括吸盘主体,所述吸盘主体的一端设有吸盘安装孔,吸盘安装孔与真空源的输出主轴连接,吸盘主体的另一端设有真空槽,吸盘主体的中心处设有将吸盘安装孔和真空槽连通的真空孔,且吸盘主体位于真空槽外围的端面上还嵌设有密封圈。
进一步优化,所述的吸盘安装孔的底部设有用于连接真空源的输出主轴的螺丝固定孔。
进一步优化,所述的真空槽由均匀分布的多个同心环形槽以及将多个环形槽相通的直线槽组成。
进一步优化,所述的真空槽的深度为0.5-1.5mm。
进一步优化,所述的真空孔的直径为2-4mm。
与现有技术相比,本实用新型至少具有下述优点及有益效果:
本实用新型提供的吸盘装置结构简单、稳定可靠,通过使用本实用新型背封去边吸盘装置不再需要PVC兰膜、不再需要经过多道工序,且与专用设备结合完全是非手工操作,可大大提高生产效率、一次收率,并能大幅度降低生产成本。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的结构示意剖视图;
附图标记:1、密封圈,2、真空槽,201、环形槽,202、直线槽,3、真空孔,4、吸盘主体,5、吸盘安装孔,6、螺丝固定孔。
具体实施方式
为使本实用新型的内容更明显易懂,以下结合具体实施例,对本实用新型进行详细描述。
如图所示,一种背封去边工艺用吸盘装置,包括吸盘主体4,所述吸盘主体4的一端设有吸盘安装孔5,吸盘安装孔5与真空源的输出主轴连接,吸盘主体4的另一端设有真空槽2,吸盘主体4的中心处设有将吸盘安装孔5和真空槽2连通的真空孔3,且吸盘主体4位于真空槽2外围的端面上还嵌设有密封圈1。
为了使本实用新型具有更好的使用效果,所述的吸盘安装孔5的底部设有用于连接真空源的输出主轴的螺丝固定孔6。所述的真空槽2由均匀分布的多个同心环形槽201以及将多个环形槽201相通的直线槽202组成。所述的真空槽2的深度为0.5-1.5mm。所述的真空孔3的直径为2-4mm。
本技术方案中,吸盘本体4的大小和密封圈1在吸盘里的直径与所去边的硅片直径大小有关,若所去边的硅片直径是125mm、参考面宽度为42.5mm、去边宽度为0.8mm即去边后直径是123.4mm的话,吸盘本体4直径为129mm为宜,密封圈1在吸盘里的位置直径是123.4mm、参考面宽度为42.22mm。密封圈1自身直径不易过大,2mm左右为宜。由于该装置要放在HF溶液中,所以吸盘本体4及密封圈1均要有耐腐蚀材质加工而成,密封圈1选用全氟橡胶FFKM,吸盘主体4用马氏体铁素体不锈钢,即耐酸也能提高吸盘强度。吸盘本体4上的真空孔3和真空槽2通真空,配合密封圈1能够吸住硅片。
本实用新型背面背封去边所用的吸盘装置,需要与专用设备结合使用。该实用新型吸盘装置通过4个螺丝与专用设备对应的真空源的输出主轴安装在一起。当专用设备将要去边的硅片定完位后,装有本新型吸盘的主轴移动过来,向下移动吸住硅片,然后放到HF溶液中浸泡腐蚀。由于密封性很好的耐腐蚀的密封圈1的密封作用,HF溶液仅将边缘背封薄膜腐蚀掉。该吸盘装置结构简单、稳定可靠,通过使用本实用新型背封去边吸盘装置,不再需要PVC兰膜、不再需要经过多道工序,且与专用设备结合完全是非手工操作,可大大提高生产效率、一次收率,并能大幅度降低生产成本。
本实用新型所列举的技术方案和实施方式并非是限制,与本实用新型所列举的技术方案和实施方式等同或者效果相同方案都在本实用新型所保护的范围内。

Claims (5)

1.一种背封去边工艺用吸盘装置,其特征在于:包括吸盘主体(4),所述吸盘主体(4)的一端设有吸盘安装孔(5),吸盘安装孔(5)与真空源的输出主轴连接,吸盘主体(4)的另一端设有真空槽(2),吸盘主体(4)的中心处设有将吸盘安装孔(5)和真空槽(2)连通的真空孔(3),且吸盘主体(4)位于真空槽(2)外围的端面上还嵌设有密封圈(1)。
2.如权利要求1所述的一种背封去边工艺用吸盘装置,其特征在于:所述的吸盘安装孔(5)的底部设有用于连接真空源的输出主轴的螺丝固定孔(6)。
3.如权利要求1所述的一种背封去边工艺用吸盘装置,其特征在于:所述的真空槽(2)由均匀分布的多个同心环形槽(201)以及将多个环形槽(201)相通的直线槽(202)组成。
4.如权利要求1-3任一权利要求所述的一种背封去边工艺用吸盘装置,其特征在于:所述的真空槽(2)的深度为0.5-1.5mm。
5.如权利要求1-3任一权利要求所述的一种背封去边工艺用吸盘装置,其特征在于:所述的真空孔(3)的直径为2-4mm。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107134426A (zh) * 2017-05-08 2017-09-05 北京中电科电子装备有限公司 晶圆吸盘、晶圆吸附装置以及晶圆划片机
CN112747029A (zh) * 2019-10-31 2021-05-04 复旦大学 一种面向超薄光学零件吸取的真空吸盘
CN113889399A (zh) * 2021-09-08 2022-01-04 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 一种防渗液的去边工艺

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107134426A (zh) * 2017-05-08 2017-09-05 北京中电科电子装备有限公司 晶圆吸盘、晶圆吸附装置以及晶圆划片机
CN112747029A (zh) * 2019-10-31 2021-05-04 复旦大学 一种面向超薄光学零件吸取的真空吸盘
CN112747029B (zh) * 2019-10-31 2022-03-18 复旦大学 一种面向超薄光学零件吸取的真空吸盘
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