JP6170769B2 - ウェーハの加工方法 - Google Patents
ウェーハの加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6170769B2 JP6170769B2 JP2013145700A JP2013145700A JP6170769B2 JP 6170769 B2 JP6170769 B2 JP 6170769B2 JP 2013145700 A JP2013145700 A JP 2013145700A JP 2013145700 A JP2013145700 A JP 2013145700A JP 6170769 B2 JP6170769 B2 JP 6170769B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cutting
- cutting blade
- substrate
- cut
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Dicing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
Description
次に、切削ブレード43の粒径と切り込み量を変化させて、積層体除去工程を実施した実験例について説明する。ここでは、図6A−図6Dに示すように、砥粒の粒径として、#2000、#3000、#4000、#5000の4種類の切削ブレード43を用意し、それぞれについて基板に対する切り込み量を20μmとして積層体除去工程を実施した。また、図6E−図6Hに示すように、粒径#4000の切削ブレード43については、基板に対する切り込み量を20μm、10μmとして積層体除去工程を実施した。この場合、ブレード回転数30000rpm、加工送り速度30mm/sで加工した。なお、評価ウェーハとしては、シリコン基板上にLow−k膜及びパシベーション膜を積層したものを用いた。
3 チャックテーブル
43、44 切削ブレード
45 測定手段
47 先端面
81 基板
82 積層体
83 分割予定ライン
84 ウェーハの表面
85 ウェーハの裏面
86 浅溝(切削溝)
87 深溝(切削溝)
91 基板の表面
D デバイス
T 保護テープ
W ウェーハ
Claims (2)
- 基板の表面に低誘電率絶縁膜と機能膜とが積層された積層体によって形成されたデバイスが分割予定ラインによって区画されて形成されたウェーハを、該分割予定ラインに沿って加工するウェーハの加工方法であって、
ウェーハの裏面に保護テープを貼着するテープ貼着工程と、
該テープ貼着工程を実施した後に、ブレード幅が先端に向かって狭くなるようなR形状の先端形状の切削ブレードの該先端形状のR形状の丸みだけを用いて、ウェーハの表面側から該積層体を除去して該基板表面を所定深さに切り込みつつ該分割予定ラインに沿ってウェーハを切削し、該積層体を除去して該基板に切削溝を形成する積層体除去工程と、
該積層体除去工程の後に、該切削溝に沿って該切削溝の幅よりも細い厚みの切削ブレードで露呈した該基板表面から該分割予定ラインに沿って該基板を切削し、該基板に切削溝を形成する切削溝形成工程と、を備えるウェーハの加工方法。 - 該積層体除去工程を実施する前に、ウェーハの該分割予定ライン上の表面変位を測定手段で測定し、ウェーハの表面変位のマッピングデータを形成する測定工程を実施し、
該積層体除去工程においては、該マッピングデータに基づき表面位置から該切削ブレードを該所定深さに切り込むように、ウェーハに対して垂直方向に切削ブレードを調整しながら切削を行うこと、を特徴とする請求項1記載のウェーハの加工方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013145700A JP6170769B2 (ja) | 2013-07-11 | 2013-07-11 | ウェーハの加工方法 |
TW103118071A TWI614800B (zh) | 2013-07-11 | 2014-05-23 | 晶圓之加工方法 |
KR20140077973A KR20150007944A (ko) | 2013-07-11 | 2014-06-25 | 웨이퍼의 가공 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013145700A JP6170769B2 (ja) | 2013-07-11 | 2013-07-11 | ウェーハの加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015018965A JP2015018965A (ja) | 2015-01-29 |
JP6170769B2 true JP6170769B2 (ja) | 2017-07-26 |
Family
ID=52439710
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013145700A Active JP6170769B2 (ja) | 2013-07-11 | 2013-07-11 | ウェーハの加工方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6170769B2 (ja) |
KR (1) | KR20150007944A (ja) |
TW (1) | TWI614800B (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6422388B2 (ja) | 2015-04-09 | 2018-11-14 | 株式会社ディスコ | 切削溝の形成方法 |
JP6629086B2 (ja) * | 2016-02-08 | 2020-01-15 | 株式会社ディスコ | 積層ウェーハの分割方法 |
JP6600267B2 (ja) * | 2016-03-15 | 2019-10-30 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法 |
JP2017164881A (ja) | 2016-03-18 | 2017-09-21 | 株式会社ディスコ | 切削ブレード |
JP6727719B2 (ja) | 2016-08-18 | 2020-07-22 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法 |
JP6779574B2 (ja) * | 2016-12-14 | 2020-11-04 | 株式会社ディスコ | インターポーザの製造方法 |
JP6812079B2 (ja) * | 2017-03-13 | 2021-01-13 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
JP6955918B2 (ja) | 2017-07-03 | 2021-10-27 | 株式会社ディスコ | 基板の加工方法 |
JP6305613B1 (ja) * | 2017-08-10 | 2018-04-04 | 株式会社アライドマテリアル | マルチ超砥粒ホイール |
JP6971093B2 (ja) | 2017-08-30 | 2021-11-24 | 株式会社ディスコ | マルチブレード、加工方法 |
JP2019050338A (ja) | 2017-09-12 | 2019-03-28 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像素子および撮像素子の製造方法、撮像装置、並びに電子機器 |
JP6955975B2 (ja) * | 2017-11-21 | 2021-10-27 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2019115962A (ja) | 2017-12-27 | 2019-07-18 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル修正方法及び切削装置 |
JP7325905B2 (ja) * | 2019-08-22 | 2023-08-15 | 株式会社ディスコ | 複数のチップの製造方法 |
JP2021041502A (ja) * | 2019-09-12 | 2021-03-18 | 株式会社ディスコ | 切削ブレード、切削ブレードの製造方法、及び、ウェーハの切削方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003168655A (ja) * | 2001-12-03 | 2003-06-13 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
JP2003197564A (ja) * | 2001-12-21 | 2003-07-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | 低誘電体絶縁材料を積層した基板のダイシング方法 |
JP4537702B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2010-09-08 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
-
2013
- 2013-07-11 JP JP2013145700A patent/JP6170769B2/ja active Active
-
2014
- 2014-05-23 TW TW103118071A patent/TWI614800B/zh active
- 2014-06-25 KR KR20140077973A patent/KR20150007944A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201507015A (zh) | 2015-02-16 |
KR20150007944A (ko) | 2015-01-21 |
TWI614800B (zh) | 2018-02-11 |
JP2015018965A (ja) | 2015-01-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6170769B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
KR102163441B1 (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
JP5680931B2 (ja) | ワークの分割方法 | |
US7608523B2 (en) | Wafer processing method and adhesive tape used in the wafer processing method | |
JP4874602B2 (ja) | ウエーハの加工方法およびウエーハの加工方法に用いる粘着テープ | |
US9437439B2 (en) | Processing method for wafer having chamfered portion along the outer circumference thereof followed by thinning and separating | |
JP2007158239A (ja) | 基板の切削加工方法 | |
KR20140133451A (ko) | 웨이퍼 절삭 방법 | |
JP6215069B2 (ja) | 切削装置 | |
JP6137798B2 (ja) | レーザー加工装置及び保護膜被覆方法 | |
US10692766B2 (en) | Method of cutting workpiece | |
JP2009099870A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2016219757A (ja) | 被加工物の分割方法 | |
JP6250369B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
CN105914164B (zh) | 加工装置 | |
JP6208587B2 (ja) | 切削装置 | |
JP5422176B2 (ja) | 保持テーブルおよび切削装置 | |
JP6563766B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
TWI745547B (zh) | 被加工物的加工方法 | |
JP2010153709A (ja) | ウエーハの加工装置 | |
JP2015182175A (ja) | 中心算出方法及び切削装置 | |
JP7450460B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP5635807B2 (ja) | 切削加工装置 | |
JP2014143295A (ja) | 加工装置のチャックテーブル | |
CN107309555B (zh) | 晶片的加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160519 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170117 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170321 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170613 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170703 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6170769 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |