JP2010153709A - ウエーハの加工装置 - Google Patents
ウエーハの加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010153709A JP2010153709A JP2008332461A JP2008332461A JP2010153709A JP 2010153709 A JP2010153709 A JP 2010153709A JP 2008332461 A JP2008332461 A JP 2008332461A JP 2008332461 A JP2008332461 A JP 2008332461A JP 2010153709 A JP2010153709 A JP 2010153709A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- chuck table
- center
- circular recess
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 25
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 13
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 146
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 45
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 35
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- -1 gallium nitride compound Chemical class 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】ウエーハの裏面に形成された円形凹部が嵌合するチャックテーブル35と、ウエーハを加工する加工手段と、チャックテーブルを加工送り方向に移動せしめる加工送り手段36と、裏面を下側にしてウエーハをチャックテーブルに搬送するウエーハ搬送手段7と、ウエーハ搬送手段による搬送経路に配設されウエーハ裏面に形成された円形凹部を撮像する撮像手段8と、撮像手段からの画像信号に基づいて円形凹部の中心を求め、円形凹部の中心とチャックテーブル35の中心を一致させるように加工送り手段36およびウエーハ搬送手段7を制御し、円形凹部をチャックテーブルに嵌合させる。
【選択図】図1
Description
ウエーハの裏面に形成された円形の凹部が嵌合するウエーハ保持部を有するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持されたウエーハを加工する加工手段と、
該チャックテーブルを加工送り方向に移動せしめる加工送り手段と、
ウエーハの裏面を下側にしてウエーハを保持し該チャックテーブルに搬送するウエーハ搬送手段と、
該ウエーハ搬送手段による搬送経路に配設されウエーハの裏面に形成された円形凹部を撮像する撮像手段と、
該撮像手段からの画像信号に基づいてウエーハの裏面に形成された円形凹部の中心を求め、該円形凹部の中心と該チャックテーブルの中心を一致させるように該加工送り手段および該ウエーハ搬送手段を制御する制御手段と、を具備している、
ことを特徴とするウエーハの加工装置が提供される。
上記制御手段は、撮像手段によって撮像されたウエーハの裏面に形成された円形凹部の内周縁の2点の座標値に基づいて円形凹部の中心の座標値を求め、チャックテーブルの中心を円形凹部の中心のX座標値に位置付けるように加工送り手段を制御するとともに、ウエーハの裏面に形成された円形凹部の中心をチャックテーブルの中心のY座標値に位置付けるようにウエーハ搬送手段を制御する。
図1に示された切削装置は、静止基台2と、該静止基台2に矢印Xで示す加工送り方向(X軸方向)に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構3と、静止基台2に上記矢印Xで示す加工送り方向(X軸方向)と直交する矢印Yで示す割り出し送り方向(Y軸方向)に移動可能に配設されたスピンドルユニット支持機構4と、該スピンドルユニット支持機構4に切り込み送り方向である矢印Zで示す切り込み送り方向(Z軸方向)に移動可能に配設された加工手段としてのスピンドルユニット5が配設されている。
図4に示す半導体ウエーハ10は、例えば直径が200mmで厚さが350μmのシリコンウエーハからなっており、図4の(a)に示すように表面10aに複数のストリート101が格子状に形成されているとともに、該複数のストリート101によって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイス102が形成されている。このように構成された半導体ウエーハ10は、デバイス102が形成されているデバイス領域103と、該デバイス領域103を囲繞する外周余剰領域104を備えている。なお、半導体ウエーハ2の外周には、結晶方位を示す切り欠き10cが形成されている。また、図4の(b)に示すように半導体ウエーハ10の裏面10bには、デバイス領域103に対応する領域が所定の厚さ研削されて円形の凹部105が形成されている。従って、半導体ウエーハ10の裏面10bには、外周部に環状の補強部106が形成される。なお、円形の凹部105は、結晶方位を示す切り欠き10cを研削しないように中心Pが半導体ウエーハ10の中心P0からオフセットして形成されている。
カセット載置テーブル61上に載置されたカセット62の所定位置に収容されている半導体ウエーハ10(環状のフレームFに保護テープTを介して支持されている状態)は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル61が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、ウエーハ搬出手段64が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ10を仮置きテーブル63上に搬出する。半導体ウエーハ10を仮置きテーブル63に搬出したならば、ウエーハ搬送手段7のウエーハ保持手段72を構成する吸引保持手段721および載置手段722を作動し、吸引保持手段721の複数の吸引パッド721aによって半導体ウエーハ10をダイシングテープTを介して支持している環状のフレームFを吸引保持する。次に、ウエーハ搬送手段7の移動手段73を作動して、吸引保持手段721に保持された半導体ウエーハ10を第2の撮像手段8の上方である撮像位置に位置付ける。
図8において、横軸はX座標を示し縦軸はY座標を示している。チャックテーブル35は、その中心P1がY1の位置に位置付けられ、X軸方向に移動可能に配設されている。一方、第2の撮像手段8は、(X2,Y3)座標値に配設されている。
3:チャックテーブル機構
35:チャックテーブル
36:加工送り手段
37:加工送り位置検出手段
4:スピンドルユニット支持機構
42:可動支持基台
43:割り出し送り手段
44:割り出し送り位置検出手段
5:スピンドルユニット
53:回転スピンドル53
54:切削ブレード
56:第1の撮像手段
57:切込み送り手段
6:被加工物支持台
61:カセット載置テーブル
62:カセット
63:仮置きテーブル
64:ウエーハ搬出手段
7:ウエーハ搬送手段
71:案内手段
72:ウエーハ保持手段
73:移動手段
74:ウエーハ位置検出手段
8:第2の撮像手段
10:半導体ウエーハ
20:制御手段
Claims (2)
- 表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有し該デバイス領域に対応する裏面に円形の凹部が形成されたウエーハを加工するウエーハの加工装置であって、
ウエーハの裏面に形成された円形の凹部が嵌合するウエーハ保持部を有するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持されたウエーハを加工する加工手段と、
該チャックテーブルを加工送り方向に移動せしめる加工送り手段と、
ウエーハの裏面を下側にしてウエーハを保持し該チャックテーブルに搬送するウエーハ搬送手段と、
該ウエーハ搬送手段による搬送経路に配設されウエーハの裏面に形成された円形凹部を撮像する撮像手段と、
該撮像手段からの画像信号に基づいてウエーハの裏面に形成された円形凹部の中心を求め、該円形凹部の中心と該チャックテーブルの中心を一致させるように該加工送り手段および該ウエーハ搬送手段を制御する制御手段と、を具備している、
ことを特徴とするウエーハの加工装置。 - 該ウエーハ搬送手段は、該加工送り方向(X軸方向)と直交するY軸方向の搬送経路に沿ってウエーハを搬送するように構成されており、
該制御手段は、該撮像手段によって撮像されたウエーハの裏面に形成された円形凹部の内周縁の2点の座標値に基づいて円形凹部の中心の座標値を求め、該チャックテーブルの中心を円形凹部の中心のX座標値に位置付けるように該加工送り手段を制御するとともに、ウエーハの裏面に形成された円形凹部の中心を該チャックテーブルの中心のY座標値に位置付けるように該ウエーハ搬送手段を制御する、請求項1記載のウエーハの加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008332461A JP5356803B2 (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | ウエーハの加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008332461A JP5356803B2 (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | ウエーハの加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010153709A true JP2010153709A (ja) | 2010-07-08 |
JP5356803B2 JP5356803B2 (ja) | 2013-12-04 |
Family
ID=42572460
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008332461A Active JP5356803B2 (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | ウエーハの加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5356803B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012222231A (ja) * | 2011-04-12 | 2012-11-12 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワーク搬送装置及びワーク加工装置 |
JP2013093530A (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ユニット搬出入装置 |
JP2015111732A (ja) * | 2015-02-25 | 2015-06-18 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の搬送装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007317982A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2010147134A (ja) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Disco Abrasive Syst Ltd | 位置合わせ機構、研削装置、位置合わせ方法および研削方法 |
-
2008
- 2008-12-26 JP JP2008332461A patent/JP5356803B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007317982A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2010147134A (ja) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Disco Abrasive Syst Ltd | 位置合わせ機構、研削装置、位置合わせ方法および研削方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012222231A (ja) * | 2011-04-12 | 2012-11-12 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワーク搬送装置及びワーク加工装置 |
JP2013093530A (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ユニット搬出入装置 |
JP2015111732A (ja) * | 2015-02-25 | 2015-06-18 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の搬送装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5356803B2 (ja) | 2013-12-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5065637B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2009054904A (ja) | 切削方法および切削装置 | |
JP2007305835A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
KR20150105915A (ko) | 판형물의 가공 방법 | |
JP2011108979A (ja) | 被加工物の切削方法 | |
JP2009043771A (ja) | チャックテーブル機構および被加工物の保持方法 | |
JP2005011917A (ja) | 半導体ウエーハの加工装置 | |
JP5117686B2 (ja) | 研削装置 | |
JP6415349B2 (ja) | ウェーハの位置合わせ方法 | |
JP4861061B2 (ja) | ウエーハの外周部に形成される環状補強部の確認方法および確認装置 | |
KR20140135639A (ko) | 가공 장치 | |
JP5373496B2 (ja) | 切削溝検出装置および切削加工機 | |
JP4456421B2 (ja) | 加工装置 | |
JP5356803B2 (ja) | ウエーハの加工装置 | |
CN110076917B (zh) | 切削装置的设置方法 | |
JP2009206362A (ja) | 板状物の切削方法 | |
CN105914164B (zh) | 加工装置 | |
JP5872799B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2015228403A (ja) | 加工装置 | |
JP4342861B2 (ja) | 半導体ウエーハの加工装置 | |
JP2018032825A (ja) | 被加工物のアライメント方法 | |
KR102457882B1 (ko) | 부채형 웨이퍼편의 가공 방법 | |
JP5001064B2 (ja) | チャックテーブル機構 | |
JP2016152295A (ja) | 加工装置 | |
JP2014229772A (ja) | 加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130402 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130530 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130806 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130829 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5356803 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |