JP2015228403A - 加工装置 - Google Patents
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 138
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
6 チャックテーブル
11 半導体ウェーハ
12 カセット
16A 第1切削ユニット
16B 第2切削ユニット
28 保持ハンド
32 第1搬送手段
36 第2搬送手段
44 撮像手段
46 制御手段
52,54 反射材
Claims (3)
- ウェーハを保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを加工する加工手段と、該チャックテーブルを加工送り方向に移動させる加工送り手段と、複数のウェーハを収容するカセットを載置するカセット載置台と、該カセット載置台に載置された該カセットからウェーハを搬出する保持ハンドと、該保持ハンドからウェーハを引き取って保持し該チャックテーブルにウェーハを搬送する搬送手段と、を備えた加工装置であって、
該カセットから搬出されたウェーハを該保持ハンドに保持された状態で上方から撮像し、外周を含むウェーハの撮像画像を取得する撮像手段と、
該撮像画像のウェーハの外周の3点以上の座標から、該保持ハンドに保持されたウェーハの中心位置を割り出す算出手段と、
該搬送手段が該保持ハンドから引き取って保持したウェーハを該チャックテーブルに搬送する際に、該チャックテーブルの中心に該ウェーハの中心が位置づけられるように、該チャックテーブルの該加工送り方向の移動距離と該搬送手段の移動距離とを制御する制御手段と、を更に備え、
該保持ハンドで該カセットから搬出中のウェーハを撮像する撮像領域には反射材が配設され、
該反射材は、該カセットから搬出されるウェーハが上方を通過し該保持ハンドの搬出方向と直交する方向でウェーハの直径を超える幅の領域と、該保持ハンドの保持面において保持したウェーハの外周が位置づけられる領域と、に配設されていることを特徴とする加工装置。 - 前記ウェーハは結晶方位を示す切り欠きを外周に有し、
前記算出手段は、前記撮像画像から前記保持ハンドに保持されたウェーハの該切り欠きの所定方向からの角度を割り出し、
前記制御手段は、該保持面と直交する回転軸で回転する該チャックテーブルの回転角度を制御し、該保持ハンドから前記搬送手段を介して前記チャックテーブルに保持されるウェーハの該切り欠きが該所定方向を向くように、ウェーハを保持した該チャックテーブルを適宜回転させることを特徴とする請求項1記載の加工装置。 - 前記ウェーハは外周に面取り部を有し、
前記加工手段は前記チャックテーブルに保持されたウェーハの該面取り部を切削して除去する切削ブレードを備える請求項1又は2記載の加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014112992A JP6300645B2 (ja) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014112992A JP6300645B2 (ja) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015228403A true JP2015228403A (ja) | 2015-12-17 |
JP6300645B2 JP6300645B2 (ja) | 2018-03-28 |
Family
ID=54885729
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2014112992A Active JP6300645B2 (ja) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6300645B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2014-05-30 JP JP2014112992A patent/JP6300645B2/ja active Active
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A621 | Written request for application examination |
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