CN112388154A - 激光加工装置 - Google Patents

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Abstract

提供激光加工装置，其不会对已经加工的晶片再次进行加工。该激光加工装置包含：搬出搬入机构，其将晶片相对于载置于盒载置台上的盒搬出搬入；卡盘工作台，其将被搬出搬入机构搬出的晶片保持为能够旋转；拍摄单元，其对晶片进行拍摄；以及控制单元。该控制单元在通过该搬出搬入机构将加工完成的晶片收纳于盒时，将形成于晶片的表示晶体取向的标记定位于与未加工的晶片被收纳于盒中时的方向不同的规定的方向而收纳于盒中。

Description

激光加工装置
技术领域
本发明涉及对晶片实施激光加工的激光加工装置，该晶片由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件。
背景技术
晶片由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件，该晶片通过切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。
激光加工装置包含：卡盘工作台，其对晶片进行保持；激光光线照射单元，其将对于该卡盘工作台所保持的晶片具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于分割预定线的内部而进行照射，形成作为分割的起点的改质层；进给机构，其将该卡盘工作台和该激光光线照射单元相对地进行加工进给；拍摄单元，其对晶片进行拍摄；以及控制单元，该激光加工装置能够将晶片高精度地分割(例如参照专利文献1)。
专利文献1：日本特许第3408805号公报
如上所述，在将激光光线的聚光点定位于晶片的分割预定线的内部而形成改质层的情况下，凭肉眼无法容易地确认改质层的存在，无法判别该晶片是否加工完成。由此，存在如下的问题：尽管收纳于盒的晶片加工完成，但是由于一些原因，该盒设置于激光加工装置，对收纳于该盒的加工完成的晶片再次实施激光加工。如果对在分割预定线上已经形成改质层的加工完成的晶片再次照射激光光线，由于已经形成的改质层使激光光线发生漫反射，从而损伤器件，成为较大的损害。
发明内容
由此，本发明的目的在于提供激光加工装置，其不会对已经加工的晶片再次进行加工。
根据本发明，提供激光加工装置，其对晶片实施激光加工，该晶片由相互交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件，其中，该激光加工装置具有：盒载置台，其载置对多个晶片进行收纳的盒；搬出搬入机构，其将晶片相对于载置于该盒载置台上的该盒搬出搬入；卡盘工作台，其将被该搬出搬入机构搬出的晶片保持为能够旋转；激光光线照射单元，其将对于该卡盘工作台所保持的晶片具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于分割预定线的内部而照射该激光光线，形成作为分割的起点的改质层；进给机构，其将该卡盘工作台与该激光光线照射单元相对地进行加工进给；拍摄单元，其对晶片进行拍摄；以及控制单元，该控制单元在通过该搬出搬入机构将加工完成的晶片收纳于盒中时，将形成于晶片上的表示晶体取向的标记定位于与未加工的晶片被收纳于盒中时的方向不同的规定的方向而收纳于盒中。
优选该控制单元包含判断部，在该搬出搬入机构从该盒中搬出晶片并且由该拍摄单元拍摄的表示晶片的晶体取向的标记朝向第一方向的情况下，该判断部判断为该晶片是未加工的晶片，在该标记朝向与该第一方向不同的第二方向的情况下，该判断部判断为该晶片是加工完成的晶片。优选在该判断部判断为该晶片是加工完成的晶片时，发出警告。
根据本发明，控制单元在通过搬出搬入机构将加工完成的晶片收纳于盒时，将形成于晶片的表示晶体取向的标记定位于与未加工的晶片被收纳于盒时的方向不同的规定的方向而收纳于盒中，因此不会将加工完成的晶片再次通过激光加工装置进行加工，从而解决了激光光线会在先前形成的改质层中发生漫反射而损伤器件的问题。
附图说明
图1是激光加工装置的整体立体图。
图2是通过图1所示的激光加工装置进行加工的晶片和保护带的立体图。
图3的(a)是示出未加工的晶片被收纳于盒的状态的示意图，图3的(b)是示出加工完成的晶片被收纳于盒的状态的示意图。
图4是示出通过拍摄单元对晶片进行拍摄的方式的立体图。
图5的(a)是示出对晶片实施激光加工的方式的立体图，图5的(b)是激光加工实施中的晶片的剖视图。
图6的(a)是示出将拍摄单元所拍摄的未加工的晶片显示于显示单元的状态的主视图，图6的(b)是示出将加工完成的晶片显示于显示单元的状态的主视图。
标号说明
1：激光加工装置；2：基台；4：激光光线照射单元；4a：聚光器；6：拍摄单元；10：晶片；16：凹口；20：进给机构；21：X轴进给机构；22：Y轴进给机构；26：框体；261：垂直壁部；262：水平壁部；30：保持单元；31：X轴方向可动板；32：Y轴方向可动板；33：支柱；34：罩台；35：卡盘工作台；40：盒载置机构；41、41：盒载置区域；42：第1盒；43：第2盒；50：搬出搬入机构；52：驱动机构；53：臂基台；54：臂机构；55：机器人手臂；100：控制单元；110：判断部。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明实施方式的激光加工装置进行详细说明。
在图1中示出本实施方式的激光加工装置1的整体立体图。激光加工装置1具有：作为加工单元的激光光线照射单元4，其配置于基台2上，对作为被加工物的晶片照射激光光线；保持单元30，其对该晶片进行保持；拍摄单元6，其对保持单元30所保持的晶片进行拍摄；进给机构20，其将激光光线照射单元4和保持单元30相对地进行加工进给，使拍摄单元6和保持单元30相对地移动；框体26，其由竖立设置于基台2上的里侧的垂直壁部261和从垂直壁部261的上端部沿水平方向延伸的水平壁部262构成；盒载置机构40和搬出搬入机构50，它们与基台2的进给机构20相邻而配设；以及控制单元100，其对激光加工装置1的各动作部进行控制。
在框体26的水平壁部262的内部收纳有构成激光光线照射单元4的光学系统(省略图示)。激光光线照射单元4包含未图示的激光振荡器、输出调整单元等，在水平壁部262的前端部下表面侧配设有构成激光光线照射单元4的一部分的聚光器4a。
拍摄单元6配设于与激光光线照射单元4的聚光器4a在图中箭头X所示的X轴方向上相邻的位置。在水平壁部262的上方配置有显示单元8，该显示单元8与控制单元100连接，具有显示出激光加工装置2的加工条件、供操作者输入加工条件的触摸面板功能。
控制单元100由计算机构成，该控制单元100具有：中央运算处理装置(CPU)，其按照控制程序进行运算处理；只读存储器(ROM)，其对控制程序等进行保存；能够读写的随机存取存储器(RAM)，其用于临时保存拍摄单元6所拍摄的图像、检测的检测值以及运算结果等；以及输入接口和输出接口(省略了详细的图示)。控制单元100对激光加工装置1的各动作部进行控制，并且对包含拍摄单元6所拍摄的图像的适当的信息进行记录，并且具有判断部110(后文进行详述)，该判断部110对拍摄单元6所拍摄的图像进行解析，例如对晶片是未加工还是加工完成进行判断。另外，在图1中，为了便于说明，在激光加工装置1的外部示出控制单元100，但实际上控制单元100收纳于激光加工装置1的内部。
如图1所示，保持单元30包含：矩形状的X轴方向可动板31，其在X轴方向上移动自如地搭载于基台2上；矩形状的Y轴方向可动板32，其在Y轴方向上移动自如地搭载于X轴方向可动板31上；圆筒状的支柱33，其固定于Y轴方向可动板32的上表面上；以及矩形状的罩板34，其固定于支柱33的上端。在罩板34上配设有通过形成于罩板34上的长孔而向上方延伸的卡盘工作台35。卡盘工作台35对圆形状的晶片进行保持，构成为能够通过收纳于支柱33内的未图示的旋转驱动单元在箭头R1所示的方向上旋转。卡盘工作台35的上表面由具有通气性的多孔质材料形成，构成实质上水平延伸的保持面。卡盘工作台35经由在支柱33内通过的未图示的流路而与吸引单元(省略图示)连接。
进给机构20包含X轴进给机构21、Y轴进给机构22以及上述的收纳于未图示的支柱33内的旋转驱动单元。X轴进给机构21将未图示的电动机的旋转运动借助滚珠丝杠转换成直线运动而传递至X轴方向可动板31，使X轴方向可动板31沿着基台2上的导轨27、27在X轴方向上进退。Y轴进给机构21也具有大致同样的结构，将电动机的旋转运动借助滚珠丝杠转换成直线运动而传递至Y轴方向可动板32，使Y轴方向可动板32沿着X轴方向可动板31上的导轨36、36在Y轴方向上进退。另外，在基台2上的导轨27、27、X轴方向可动板31上的导轨36、36以及卡盘工作台35上配设有由适当的标尺和读取单元构成的位置检测传感器，构成为能够检测卡盘工作台35的X轴方向、Y轴方向以及旋转方向的准确位置，能够一边对卡盘工作台35的位置进行检测一边使进给机构20进行动作，从而使卡盘工作台35相对于拍摄单元6和激光光线照射单元4的聚光器4a进行移动而定位于期望的位置。
拍摄单元6包含：通常的拍摄元件(CCD)，其通过可见光线进行拍摄；红外线照射单元，其对被加工物照射红外线；光学系统，其捕捉红外线照射单元所照射的红外线；以及拍摄元件(红外线CCD)，其将与该光学系统所捕捉的红外线对应的电信号输出。通过拍摄单元6对保持单元30的卡盘工作台35所保持的晶片进行拍摄而用于对准，该对准用于进行基于激光光线照射单元4的聚光器4a的激光照射位置和该晶片的被加工区域的对位。
本实施方式的盒载置机构40具有载置对多个晶片进行收纳的第1盒42和第2盒43的盒载置区域41、41。操作者使收纳有未加工的晶片的第1盒42、第2盒43与规定的朝向一致而载置于各盒载置区域41、41。若收纳于第1盒42、第2盒43的各晶片被加工而加工完成的晶片被收纳于第1盒42、第2盒43，则将第1盒42、第2盒43从盒载置区域41向后续工序的适当的装置搬送。
搬出搬入机构50配设于与第1盒42的开口部42a和第2盒43的开口部43a对置的区域。搬出搬入机构50具有：驱动机构52；臂基台53；具有多个臂部的臂机构54；以及形成于臂机构54的前端的机器人手臂55。驱动机构52中，将电动机52a的旋转运动借助滚珠丝杠52b转换成直线运动而传递至搬出搬入用可动板52c，使搬出搬入用可动板52c沿着X轴方向上所架设的导轨52d在X轴方向上准确地定位于期望的位置。在搬出搬入用可动板52c的前表面上沿上下方向形成有一对轨道52e、52e，支承有沿着轨道52e、52e上下移动的臂基台53。虽省略了详细的图示，但在搬出搬入用可动板52c与臂基台53之间例如还具有电动机以及将该电动机的旋转运动借助滚珠丝杠转换成直线运动而传递至臂基台53的驱动机构，将臂基台53沿着一对轨道52e、52e准确地定位于箭头Z所示的Z轴方向(上下方向)的期望的位置。
在臂基台53的内部收纳有用于驱动包含多个臂部在内的臂机构54的旋转驱动机构(省略图示)，能够与配设于各臂部的关节部的电动机协作而将配设于臂机构54的前端部的U字形状的机器人手臂55定位于期望的位置。在机器人手臂55上形成有多个吸引孔，经由臂机构54、臂基台53而对该吸引孔提供负压。构成为能够相对于第1盒42的开口部42a或第2盒43的开口部43a搬出搬入晶片，通过臂机构54和机器人手臂55的动作，对期望的晶片进行吸附而搬送至图1中卡盘工作台35所定位的搬出搬入位置。被搬送至定位于该搬出搬入位置的卡盘工作台35上的晶片按照规定的角度准确地载置于卡盘工作台35上而被吸引保持。卡盘工作台35上吸引保持的晶片在通过配设于支柱33内的旋转驱动单元(省略图示)而旋转了规定的角度之后，被定位于拍摄单元6的正下方而实施对准，定位于激光光线照射单元4的聚光器4a的正下方而实施激光加工。
若通过激光光线照射单元4对晶片实施了激光加工，则将卡盘工作台35再次定位于图1所示的搬出搬入位置，通过搬出搬入机构50的机器人手臂55对加工完成的晶片进行吸附，通过臂机构54的动作返回至晶片在加工前曾被收纳的第1盒42或第2盒43中的任意位置。
本实施方式的激光加工装置1具有大致如上所述的结构，以下对其作用进行说明。
在图2中示出利用本实施方式实施激光加工的晶片10的立体图。晶片10例如是由呈格子状形成的分割预定线14划分而在正面上形成有多个器件12的硅晶片。在晶片10的外周的规定的位置形成有用于限定晶片10的晶体取向的凹口16。在晶片10的正面10a上粘贴有按照与晶片10相同的形状形成的保护带T而一体化。在正面10a上粘贴有保护带T的晶片10如图2的最下部所示那样翻转，成为使保护带T朝向下侧、使晶片10的背面10b朝向上方的状态，在第1盒42或第2盒43中隔开规定的间隔而收纳有多张晶片10。
在通过激光加工装置1实施激光加工时，操作者将收纳有多张未加工的晶片10的第1盒42和第2盒43搬送至激光加工装置1，载置于盒载置区域41、41。在图3的(a)中示出从上方观察第1盒42或第2盒43时的情形以及收纳于第1盒42或第2盒43内的未加工的晶片10和凹口16。如图3的(a)所示，未加工的晶片10的凹口16定位于中央线C(单点划线所示的假想线)上，该中央线C通过第1盒42的开口部42a和第2盒43的开口部43a的中央且沿Y轴方向延伸。即，从晶片10的中心P观察到的凹口16的方向朝向沿着该中央线C的方向，与该中央线C所成的角度为0°。
若将第1盒42和第2盒43载置于盒载置区域41、41，则操作者在对激光加工装置1设定了激光加工的加工条件等之后指示激光加工的开始。若指示了激光加工的开始，则上述的搬出搬入机构50的驱动机构52、臂机构54、机器人手臂55进行动作，例如从第1盒42吸附规定的晶片10而搬出。将从第1盒42搬出的晶片10搬送并载置于定位在图1所示的位置(搬出搬入位置)的卡盘工作台35上。接着，未图示的吸引单元进行动作而将晶片10吸引保持于卡盘工作台35上。这里，在将搬出搬入机构50所搬送的晶片10载置于卡盘工作台35时，晶片10始终定位于恒定的方向。更具体地说明，在本实施方式的激光加工装置1中，从第1盒42搬送的晶片10的方向维持此前收纳于第1盒42时的状态而载置于卡盘工作台35上。因此，载置于卡盘工作台35上时的晶片10的凹口16定位于图1中箭头Y所示的立设有垂直壁部261的方向。
若将晶片10载置并吸引保持在卡盘工作台35上，则使进给机构20进行动作，如图4所示，将卡盘工作台35定位于拍摄单元6的正下方，对卡盘工作台35上所吸引保持的晶片10进行拍摄，实施对准工序。在实施对准工序时，使收纳于支柱33内的未图示的旋转驱动单元进行动作，为了将晶片10的晶体取向定位于规定的方向而使保持着晶片10的卡盘工作台35在R1所示的方向上旋转180°。拍摄单元6与控制单元100和显示单元8连接，通过对准工序对由激光光线照射单元4的聚光器4a照射激光光线LB的位置与晶片10的被加工位置(分割预定线14)进行对位。
若如上述那样实施了对准工序，则根据该对准工序所得的位置信息，如图5的(a)和(b)所示那样，将激光光线照射单元4的聚光点Q定位于晶片10的分割预定线14的内部。并且，一边使上述X轴进给机构21进行动作而将卡盘工作台35在X轴方向上进行加工进给一边照射激光光线LB而沿着分割预定线14形成改质层18。若沿着规定的分割预定线14形成了改质层18，则使Y轴进给机构22进行动作而将晶片10在Y轴方向(分度进给方向)上进行分度进给，对未加工的分割预定线14实施激光光线LB的照射而形成改质层18。这样，沿着形成于第1方向的所有分割预定线14而形成改质层18。若沿着形成于第1方向的所有分割预定线14形成了改质层18，则使卡盘工作台35旋转90°，按照沿着X轴方向的方式对在与该第1方向垂直的第2方向上延伸的未加工的分割预定线14进行定位。并且，将激光光线照射单元4的聚光点Q定位于未加工的分割预定线14的内部，一边使X轴进给机构21进行动作而将卡盘工作台35在X轴方向上进行加工进给，一边在晶片10的内部沿着分割预定线14形成改质层18。若这样沿着分割预定线14形成了改质层18，则使Y轴进给机构22进行动作而在Y轴方向(分度进给方向)上进行分度进给，对未加工的分割预定线14实施激光光线LB的照射而形成改质层18。通过重复进行上述的加工，沿着形成于第1和第2方向的所有分割预定线14形成改质层18。
若如上述那样沿着晶片10的分割预定线14在晶片10的内部形成了改质层18，则将吸引保持着晶片10的卡盘工作台35定位于图1所示的搬出搬入位置，通过未图示的旋转驱动单元的动作而使卡盘工作台35旋转，从而定位于加工前将晶片10载置于卡盘工作台35上时的方向。接着，使搬出搬入机构50进行动作，使驱动机构52、臂基台53、臂机构54、机器人手臂55等进行动作而对卡盘工作台35所保持的晶片10进行吸附而收纳于第1盒42的规定的位置。
另外，本实施方式的激光加工条件例如可以如下设定。
Figure BDA0002602904780000081
这里，在将结束了激光加工的加工完成的晶片10收纳于第1盒42时，适当地操作臂机构54，从而将形成于晶片10的凹口16(表示晶体取向的标记)定位于与未加工的晶片10被收纳于第1盒42时的方向(图3的(a)所示)不同的规定的方向(例如图3的(b)所示的方向)而收纳于第1盒42。另外，在图3的(b)中，为了便于说明，用虚线示出通过激光加工而形成的改质层18，但在实际的加工完成的晶片10中，难以通过目视确认改质层18。另外，图3的(b)示出如下的状态：将连结晶片10的中心P与凹口16的方向定位成相对于收纳未加工的晶片10时的方向(即通过第1盒42的开口42a的中央且沿Y轴方向延伸的中央线C上)向顺时针方向旋转了45°的状态。
若将结束了激光加工的晶片10收纳于第1盒42，则依次搬出收纳于第1盒42的其他未加工的晶片10，载置于卡盘工作台35上，通过上述的步骤，实施在晶片10的内部形成改质层18的激光加工。关于实施了激光加工的加工完成的晶片10，连结晶片10的中心P与凹口16的方向被定位于相对于通过第1盒42的开口42a的中央且沿Y轴方向延伸的中央线C上向顺时针方向旋转了45°的方向而收纳于第1盒42。
在如上述那样对收纳于第1盒42的多个晶片10全部实施了激光加工的情况下，收纳于第1盒42的所有晶片10的凹口16如图3的(b)所示那样定位成相对于通过第1盒42的开口42a的中央且沿Y轴方向延伸的中央线C上向顺时针方向旋转45°的状态。即，根据本实施方式，当控制单元100通过搬出搬入机构50将加工完成的晶片10收纳于盒(第1盒42、第2盒43)时，将形成于晶片10的表示晶体取向的标记(凹口16)定位于与未加工的晶片10被收纳于盒(第1盒42、第2盒43)时的方向不同的规定的方向而收纳于盒。由此，例如在图1所示的激光加工装置1中，能够瞬时地判断收纳于第1盒42或第2盒43中的任意盒的晶片10是否是加工完成的，能够可靠地选择收纳有加工完成的晶片10的盒，解决了将加工完成的晶片10再次通过激光加工装置1进行加工的问题。
另外，配设于本实施方式的激光加工装置1的控制单元100具有判断部110，在通过搬出搬入机构50从第1盒42或第2盒43搬出晶片10且拍摄单元6所拍摄的表示晶片6的晶体取向的标记(凹口16)朝向第一方向的情况下，该判断部110判断为该晶片是未加工的晶片，在标记(凹口16)朝向第二方向的情况下，该判断部110判断为该晶片是加工完成的晶片。下面对该判断部110进行更具体的说明。
如上所述，本实施方式的激光加工装置1中，在对晶片10实施激光加工时，使搬出搬入机构50进行动作而将晶片10从例如第1盒42搬出，按照成为规定的方向的方式载置于卡盘工作台35上。载置于卡盘工作台35上的晶片10按照从第1盒42搬送的晶片10的方向维持此前收纳于该盒的状态的方式而载置于卡盘工作台35上，然后在实施对准工序时，使收纳于支柱33内的未图示的旋转驱动单元进行动作，为了将晶片10的晶体取向定位于规定的方向，使保持着晶片10的卡盘工作台35在图1中R1所示的方向上旋转180°。将这样进行了旋转的卡盘工作台35所保持的晶片10定位于拍摄单元6的正下方。
假设定位于拍摄单元6的正下方的晶片10是未加工的情况下，当在定位于拍摄单元6的正下方的状态下通过拍摄单元6对晶片10的整体图像进行拍摄时，成为图6的(a)所示的状态，即从中心P观察的凹口16的方向成为沿着标线H的方向(第一方向)，该标线H在显示画面8上显示于沿Y轴方向延伸的方向。据此，控制单元100所具有的判断部110对该拍摄单元6所拍摄的图像进行解析，对凹口16的方向是否是第一方向、更具体而言是否在相对于标线H能够允许的误差范围(例如±5°的范围)内进行判断。在判断部110判断为凹口16朝向该第一方向的情况下，判断为所搬送的晶片10是未加工的。在判断出凹口16的方向是第一方向即晶片10是未加工的之后，直接实施在通常的激光加工中所实施的对准工序，实施上述的激光加工。
另一方面，假设卡盘工作台35所保持的晶片10是加工完成的情况下，将卡盘工作台35定位于拍摄单元6的正下方，通过拍摄单元6对晶片10的整体图像进行拍摄，其结果是，检测到从晶片10的中心P观察的凹口16的方向是相对于在显示画面8上沿着Y轴方向显示的标线H向顺时针方向旋转了45°的方向(第二方向)。这是由于，如根据图3的(b)所说明的那样，在将加工完成的晶片10收纳于盒时，按照使晶片10的凹口16的方向向顺时针方向旋转了45°的状态进行收纳。
如上所述，对定位于拍摄单元6的正下方的晶片10的凹口16的方向是否是第二方向、更具体而言凹口16的方向是否在相对于标线H能够允许的误差范围(例如从标线H向顺时针方向40～50°的角度范围)进行判断，在判断部110判断为凹口16朝向该第二方向的情况下，判断为所搬送的晶片10已经加工完成。当在卡盘工作台35所保持的晶片10加工完成的情况下实施激光加工时，有可能损伤器件12，因此为了通知操作者即将对加工完成的晶片10实施激光加工的意思而发出各种警告。该警告可以采用以往通知的各种警告方法，例如可以采用发出警告音(蜂鸣器等)、将警告信息显示在显示单元8、从扬声器用声音通知、或利用红色灯的闪烁通知错误或者将这些组合等的方法。另外，在发出该警告时，使激光加工装置1紧急停止，以便不再继续进行激光加工。另外，在定位于拍摄单元6的正下方的晶片10的凹口16的方向不是上述的第一方向和第二方向中的任意方向的情况下，也可以发出警告。在该凹口16的方向不是上述的第一方向和第二方向中的任意方向的情况下，考虑存在搬出搬入机构50的动作故障、来自外部的较强的振动(例如地震等)等，对操作者发出警告，并且显示催促激光加工装置1的动作检查的信息。
如上所述，使用控制单元100的判断部110对拍摄单元6所拍摄的晶片10是未加工的还是加工完成的进行判断，从而不会将加工完成的晶片10再次通过激光加工装置进行加工，能够解决激光光线会在先前形成的改质层中发生漫反射而损伤器件的问题。
根据本发明，不限于上述实施方式，可提供各种变形例。在上述实施方式中，示出在盒载置台上载置有两个对未加工和加工完成的晶片进行收纳的盒的例子，但本发明不限于此，也可以是载置一个或三个以上的盒的激光加工装置。
在上述实施方式中，未加工的晶片10的凹口16的方向和加工完成的晶片10的凹口16的方向按照相差45°的方式收纳于盒中，但本发明不限于此，也可以相差其他角度例如30°左右。不过，在加工完成的晶片10的凹口16的方向相对于未加工的晶片10的凹口16的方向接近的情况下，操作者难以进行通过目视确认的情况的判断，因此优选适当地设定较大的角度(30°以上)。
在上述实施方式中，作为表示晶体取向的标记示出了凹口16，但本发明不限于此，只要是用于表示晶片的晶体取向的标记，则可以是任何的标记，例如可以是形成于晶片的外周部的用于表示晶体取向而设置的直线部(定向平面)。
在上述实施方式中，在将加工完成的晶片10搬送至盒而进行收纳时，使臂机构54适当进行动作，从而将晶片10定位于与未加工的晶片10被收纳于盒时的方向不同的规定的方向，但本发明不限于此。例如可以在将加工完成的晶片10从卡盘工作台35搬出时，预先使卡盘工作台35旋转规定的角度(例如45°)，通过臂机构54将所吸附的晶片10直接收纳于盒中，也能够以图3的(b)所示的状态进行收纳。

Claims (3)

1.一种激光加工装置，其对晶片实施激光加工，该晶片由相互交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件，其中，
该激光加工装置具有：
盒载置台，其载置对多个晶片进行收纳的盒；
搬出搬入机构，其将晶片相对于载置于该盒载置台上的该盒搬出搬入；
卡盘工作台，其将被该搬出搬入机构搬出的晶片保持为能够旋转；
激光光线照射单元，其将对于该卡盘工作台所保持的晶片具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于分割预定线的内部而进行照射，形成作为分割的起点的改质层；
进给机构，其将该卡盘工作台与该激光光线照射单元相对地进行加工进给；
拍摄单元，其对晶片进行拍摄；以及
控制单元，
该控制单元在通过该搬出搬入机构将加工完成的晶片收纳于盒中时，将形成于晶片上的表示晶体取向的标记定位于与未加工的晶片被收纳于盒中时的方向不同的规定的方向而收纳于盒中。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
该控制单元包含判断部，在该搬出搬入机构从该盒中搬出晶片并且由该拍摄单元拍摄的表示晶片的晶体取向的标记朝向第一方向的情况下，该判断部判断为该晶片是未加工的晶片，在该标记朝向与该第一方向不同的第二方向的情况下，该判断部判断为该晶片是加工完成的晶片。
3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其中，
在该判断部判断为该晶片是加工完成的晶片时，发出警告。
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