CN110834385B - 切削装置 - Google Patents

切削装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110834385B
CN110834385B CN201910675421.7A CN201910675421A CN110834385B CN 110834385 B CN110834385 B CN 110834385B CN 201910675421 A CN201910675421 A CN 201910675421A CN 110834385 B CN110834385 B CN 110834385B
Authority
CN
China
Prior art keywords
cutting
data
workpiece
edge
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910675421.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110834385A (zh
Inventor
关家一马
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Publication of CN110834385A publication Critical patent/CN110834385A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110834385B publication Critical patent/CN110834385B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D3/00—Cutting work characterised by the nature of the cut made; Apparatus therefor
    • B26D3/06—Grooving involving removal of material from the surface of the work
    • B26D3/065—On sheet material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/01—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work
    • B26D1/12—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis
    • B26D1/14—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a circular cutting member, e.g. disc cutter
    • B26D1/141—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a circular cutting member, e.g. disc cutter for thin material, e.g. for sheets, strips or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D5/005—Computer numerical control means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/08—Means for treating work or cutting member to facilitate cutting
    • B26D7/088—Means for treating work or cutting member to facilitate cutting by cleaning or lubricating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0076—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)

Abstract

提供切削装置，能够生成品质良好的器件芯片。切削装置包含加工进给方向判定机构。加工进给方向判定机构包含：拍摄单元，其对包含切削槽的区域进行拍摄；以及记录单元，其对所拍摄的切削槽的崩边数据进行记录。在记录单元中记录有：从第一方向对被加工物进行切削而得的切削槽的第一崩边数据；从与第一方向相反的方向对被加工物进行切削而得的切削槽的第二崩边数据；从与第一方向垂直的第二方向对被加工物进行切削而得的切削槽的第三崩边数据；以及从与第二方向相反的方向对被加工物进行切削而得的切削槽的第四崩边数据。

Description

切削装置
技术领域
本发明涉及切削装置，其通过高速旋转的切削刀具对被加工物进行切削。
背景技术
晶片由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件，该晶片在通过磨削装置对背面进行磨削而形成为期望的厚度之后，通过切削装置分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。
切削装置具有：卡盘工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面；切削单元，其以能够旋转的方式具有对卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的切削刀具；切削水提供机构，其对切削刀具和被加工物提供切削水；加工进给机构，其将卡盘工作台和切削单元在与保持面平行的X轴方向上相对地进行加工进给；以及分度进给机构，其将卡盘工作台和切削单元在与保持面平行且与X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进行分度进给，该切削装置能够对晶片进行高精度地切削(例如，参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2005-46979号公报
但是，存在如下的问题：有时根据切削单元与卡盘工作台的相对的加工进给方向而导致器件芯片上所产生的崩边的大小及数量等不同，在器件芯片的品质上产生差异。
发明内容
由此，本发明的目的在于提供切削装置，能够生成品质良好的器件芯片。
根据本发明，提供切削装置，其中，该切削装置具有：卡盘工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面；切削单元，其具有对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的切削刀具并且该切削刀具能够旋转；切削水提供机构，其对该切削刀具和被加工物提供切削水；加工进给机构，其将该卡盘工作台和该切削单元在与该保持面平行的X轴方向上相对地进行加工进给；分度进给机构，其将该卡盘工作台和该切削单元在与该保持面平行且与该X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进行分度进给；以及加工进给方向判定机构，该加工进给方向判定机构包含：拍摄单元，其对包含切削槽的区域进行拍摄；以及记录单元，其对所拍摄的切削槽的崩边数据进行记录，在该记录单元中记录有：从第一方向对被加工物进行切削而得的切削槽的第一崩边数据；从与该第一方向相反的方向对被加工物进行切削而得的切削槽的第二崩边数据；从与该第一方向交叉的第二方向对被加工物进行切削而得的切削槽的第三崩边数据；以及从与该第二方向相反的方向对被加工物进行切削而得的切削槽的第四崩边数据。
优选该拍摄单元通过透过被加工物的波长的光而对形成于被加工物的背面的切削槽进行拍摄，在该记录单元中记录有：从第一方向对被加工物进行切削而得的切削槽的背面侧的第一背面崩边数据；从与该第一方向相反的方向对被加工物进行切削而得的切削槽的背面侧的第二背面崩边数据；从与该第一方向垂直的第二方向对被加工物进行切削而得的切削槽的背面侧的第三背面崩边数据；以及从与该第二方向相反的方向对被加工物进行切削而得的切削槽的背面侧的第四背面崩边数据。优选该加工进给判定机构具有判断单元，该判断单元对该记录单元中所记录的该第一崩边数据、该第二崩边数据、该第三崩边数据以及该第四崩边数据进行比较，从而确定形成切削槽的方向。
优选该加工进给判定机构具有判断单元，该判断单元不仅对该记录单元中所记录的该第一崩边数据、该第二崩边数据、该第三崩边数据以及该第四崩边数据进行比较，还对该记录单元中所记录的该第一背面崩边数据、该第二背面崩边数据、该第三背面崩边数据以及该第四背面崩边数据进行比较，从而确定形成切削槽的方向。优选该加工进给判定机构包含显示该崩边数据的显示单元或输出该崩边数据的输出单元中的至少任意一方。优选该崩边数据中包含崩边的大小、数量。优选该崩边数据中包含图像。
根据本发明，对第一～第四崩边数据进行比较而能够确定形成切削槽的方向，能够从适当的方向对晶片进行切削而生成品质良好的器件芯片。
附图说明
图1是按照本发明构成的切削装置的立体图。
图2是图1所示的切削单元的放大立体图。
图3的(a)是形成了从第一方向进行切削而得的切削槽的晶片的俯视图，图3的(b)是图3的(a)中的A部放大图。
图4的(a)是在图3的(a)所示的晶片上进一步形成了从与第一方向相反的方向进行切削而得的切削槽的晶片的俯视图，图4的(b)是图4的(a)中的B部放大图。
图5的(a)是在图4的(a)所示的晶片上进一步形成了从与第一方向垂直的第二方向进行切削而得的切削槽的晶片的俯视图，图5的(b)是图5的(a)中的C部放大图。
图6的(a)是在图5的(a)所示的晶片上进一步形成了从与第二方向相反的方向进行切削而得的切削槽的晶片的俯视图，图6的(b)是图6的(a)中的D部放大图。
图7是示出输出单元所输出的崩边数据的一例的图表。
标号说明
2：切削装置；4：卡盘工作台；6：切削单元；8：切削水提供机构；22：切削刀具；28：拍摄单元；38：显示单元。
具体实施方式
以下，参照附图对按照本发明构成的切削装置的优选实施方式进行说明。
图1所示的切削装置2具有：卡盘工作台4，其具有对被加工物进行保持的保持面；切削单元6，其以能够旋转的方式具有对卡盘工作台4所保持的被加工物进行切削的切削刀具；切削水提供机构8，其对切削刀具和被加工物提供切削水；加工进给机构(未图示)，其将卡盘工作台4和切削单元6在与保持面平行的X轴方向(图1中箭头X所示的方向)上相对地进行加工进给；分度进给机构(未图示)，其将卡盘工作台4和切削单元6在与保持面平行且与X轴方向垂直的Y轴方向(图1中箭头Y所示的方向)上相对地进行分度进给；以及加工进给方向判定机构。另外，由X轴方向和Y轴方向所限定的平面实质上是水平的。
卡盘工作台4包含旋转自如且在X轴方向上移动自如地安装于装置壳体10的卡盘工作台12。卡盘工作台12通过内置于装置壳体10的卡盘工作台用电动机(未图示)而以沿上下方向延伸的轴线为中心进行旋转。在卡盘工作台12的上端部分配置有与吸引单元(未图示)连接的多孔质的圆形状吸附卡盘14。并且，在卡盘工作台12中，利用吸引单元在吸附卡盘14上生成吸引力，从而对载置于上表面的被加工物进行吸引保持。这样，在本实施方式中，对被加工物进行保持的保持面由吸附卡盘14的上表面构成。另外，在卡盘工作台12的周缘沿周向隔开间隔而配置有多个夹具16。
参照图1以及图2进行说明，切削单元6包含：主轴壳体18，其按着升降自如且在Y轴方向上移动自如的方式支承于装置壳体10；主轴20，其以能够将Y轴方向作为轴心进行旋转的方式支承于主轴壳体18；切削刀具22，其固定于主轴20的前端；电动机(未图示)，其使切削刀具22与主轴20一起在图2中箭头α所示的方向上旋转；以及刀具罩24，其安装于主轴壳体18的前端。
如图2所示，切削水提供机构8包含附设于刀具罩24的切削水提供喷嘴26。沿着切削刀具22的侧面延伸的切削水提供喷嘴26夹着切削刀具22而成对设置于两侧，但在图2中仅示出单侧的切削水提供喷嘴26。切削水提供喷嘴26与切削水提供源(未图示)连接，在利用切削刀具22对卡盘工作台12所保持的被加工物实施切削加工时，将从切削水提供源提供的切削水从切削水提供喷嘴26的多个喷射口(未图示)朝向切削刀具22和被加工物喷射。
本实施方式的加工进给机构具有：滚珠丝杠(未图示)，其与卡盘工作台12连结，沿X轴方向延伸；以及电动机(未图示)，其使该滚珠丝杠旋转，该加工进给机构将卡盘工作台12在X轴方向上相对于切削单元6相对地进行加工进给。
本实施方式的分度进给机构具有：滚珠丝杠(未图示)，其与主轴壳体18连结，沿Y轴方向延伸；以及电动机(未图示)，其使该滚珠丝杠旋转，该分度进给机构将主轴壳体18在Y轴方向上相对于卡盘工作台4相对地进行分度进给。另外，主轴壳体18通过切入进给单元在上下方向上进行切入进给(升降)，该切入进给单元具有沿上下方向延伸的滚珠丝杠(未图示)以及使该滚珠丝杠旋转的电动机(未图示)。
加工进给方向判定机构具有拍摄单元28，该拍摄单元28对包含借助切削刀具22而在被加工物上形成的切削槽的区域进行拍摄。配置在卡盘工作台12的上方的拍摄单元28具有：通常的拍摄元件(CCD)，其通过可见光线对被加工物进行拍摄；红外线照射单元，其照射透过被加工物的波长的光；光学系统，其捕捉红外线照射单元所照射的红外线；以及拍摄元件(红外线CCD)，其输出与光学系统所捕捉的红外线对应的电信号(均未图示)。
如图1所示，在拍摄单元28上电连接有对切削装置2的动作进行控制的控制单元30。该控制单元30由计算机构成，具有：中央处理装置(CPU)32，其按照控制程序进行运算处理；只读存储器(ROM)34，其对控制程序等进行保存；以及能够读写的随机存取存储器(RAM)36，其对运算结果等进行保存。
控制单元30的随机存取存储器36作为对拍摄单元28所拍摄的切削槽的崩边数据(在切削槽的两侧所产生的缺损的数据)进行记录的记录单元发挥功能。另外，在控制单元30的只读存储器34中保存有如下的控制程序：作为根据随机存取存储器36中所记录的崩边数据而确定在被加工物上形成切削槽的方向的判断单元发挥功能的控制程序；以及作为输出随机存取存储器36中所记录的崩边数据的输出单元发挥功能的控制程序等。另外，在控制单元30上电连接有显示随机存取存储器36中所记录的崩边数据的显示单元38。
这样，本实施方式的加工进给判定机构除了拍摄单元28和记录单元(随机存取存储器36)以外，还具有：判断单元，其根据记录单元中所记录的崩边数据而确定在被加工物上形成切削槽的方向；显示单元38，其显示崩边数据；以及输出单元，其输出崩边数据。
这里，对通过切削装置2实施加工的被加工物进行说明。在图1和图2中还示出了作为被加工物的圆盘状的晶片40。如图2所示，晶片40的正面40a由格子状的分割预定线42划分成多个矩形区域，在多个矩形区域内分别形成有IC、LSI等器件44。另外，在晶片40的周缘形成有表示晶体取向的定向平面46。另外，在本实施方式中，将晶片40的背面40b粘贴于周缘固定于环状框架48的粘接带50上，也可以将晶片40的正面40a粘贴于粘接带50上。
参照图1继续对切削装置2进行说明。在切削装置2的装置壳体10上，将收纳有多张借助粘接带50而支承于环状框架48的晶片40的盒52载置于升降自如的盒载置台54。该盒载置台54通过具有滚珠丝杠和电动机的升降单元(未图示)而进行升降。另外，切削装置2还具有：搬入搬出单元58，其将切削前的晶片40从盒52中拉出并搬出至暂放工作台56，并且将定位于暂放工作台56的切削完成的晶片40搬入至盒52中；第一搬送机构60，其将从盒52中搬出至暂放工作台56的切削前的晶片40搬送至卡盘工作台12；清洗单元62，其对切削完成的晶片40进行清洗；以及第二搬送机构64，其将切削完成的晶片40从卡盘工作台12搬送至清洗单元62。
在使用切削装置2将晶片40按照每个器件44分割成各个器件芯片时，首先使晶片40的正面40a朝上而利用卡盘工作台12的上表面对晶片40进行吸引保持，利用多个夹具16对环状框架48进行固定。接着，利用拍摄单元28从上方对晶片40进行拍摄，根据拍摄单元28所拍摄的晶片40的图像，使分割预定线42与X轴方向一致，并且将切削刀具22定位于与X轴方向一致的分割预定线42的上方。接着，利用电动机使切削刀具22与主轴20一起旋转。
接着，如图2所示，使主轴壳体18下降而使切削刀具22的刃尖在与X轴方向一致的分割预定线42上从晶片40的正面40a切入直至到达背面40b，并且将卡盘工作台12在X轴方向上相对于切削单元6相对地进行加工进给而沿着分割预定线42实施形成切削槽66的切削加工。接着，按照分割预定线42的Y轴方向间隔，一边将切削单元6在Y轴方向上相对于卡盘工作台12进行分度进给一边重复进行切削加工，在与X轴方向一致的所有分割预定线42上形成切削槽66。接着，在使卡盘工作台12旋转90度之后，一边进行分度进给一边重复进行切削加工，在与先形成了切削槽66的分割预定线42垂直的所有分割预定线42上也形成切削槽66。这样，将晶片40按照每个器件44分割成各个器件芯片。
在本实施方式的切削装置2中，在实施上述切削加工之前，实施如下的测试加工而确定形成切削槽66的适当的方向，从而能够生成崩边少的品质良好的器件芯片。
在测试加工中，首先将从第一方向对晶片40进行切削而得的切削槽的第一崩边数据记录在记录单元中。在本实施方式中，将定向平面46定位于图3的下侧，从图3的左侧朝向右侧对晶片40进行切削而形成切削槽66a。接着，利用拍摄单元28对包含形成于晶片40的正面40a的切削槽66a的区域进行拍摄，对拍摄得到的图像进行解析，将切削槽66a的崩边数据(第一崩边数据)如图7所示那样记录在作为记录单元的随机存取存储器36中。在图3的(b)中用标号68a示出形成切削槽66a时所产生的崩边的例子。
记录在记录单元的崩边数据中包含崩边的大小、数量。当在记录单元中记录崩边数据时，例如可以按照小于5μm、5μm以上且小于10μm、10μm以上等崩边的大小划分而对崩边的数量进行记录。崩边的数量可以对在规定的长度(例如1cm)中所存在的崩边的数量进行测量，或者也可以沿着切削槽的全长对崩边的数量进行测量。另外，也可以作为崩边数据将包含切削槽的区域的图像记录在记录单元中。
在记录了第一崩边数据之后，将从与第一方向相反的方向对晶片40进行切削而得的切削槽的第二崩边数据记录在记录单元中。在本实施方式中，使晶片40从图3的(a)所示的位置旋转180度，将定向平面46定位于图4的(a)的上侧，从图4的(a)的左侧朝向右侧对晶片40进行切削而形成切削槽66b。接着，利用拍摄单元28对包含形成于晶片40的正面40a的切削槽66b的区域进行拍摄，将所拍摄的切削槽66b的崩边数据(第二崩边数据)如图7所示那样记录在记录单元中。在本实施方式中，如图4的(b)所示，在形成切削槽66b时，未产生崩边。
在记录了第二崩边数据之后，将从与第一方向交叉的第二方向对晶片40进行切削而得的切削槽的第三崩边数据记录在记录单元中。在本实施方式中，使晶片40从图3的(a)所示的位置从纸面上方看逆时针地旋转90度，将定向平面46定位于图5的(a)的右侧，从图5的(a)的左侧朝向右侧对晶片40进行切削而形成切削槽66c。接着，利用拍摄单元28对包含形成于晶片40的正面40a的切削槽66c的区域进行拍摄，将所拍摄的切削槽66c的崩边数据(第三崩边数据)如图7所示那样记录在记录单元中。在图5的(b)中用标号68c示出形成切削槽66c时所生成的崩边的例子。
在记录了第三崩边数据之后，将从与第二方向相反的方向对晶片40进行切削而得的切削槽的第四崩边数据记录在记录单元中。在本实施方式中，使晶片40从图3的(a)所示的位置从纸面上方看顺时针地旋转90度，将定向平面46定位于图6的(a)的左侧，从图6的(a)的左侧朝向右侧对晶片40进行切削而形成切削槽66d。接着，利用拍摄单元28对包含形成于晶片40的正面40a的切削槽66d的区域进行拍摄，将所拍摄的切削槽66d的崩边数据(第四崩边数据)如图7所示那样记录在记录单元中。在本实施方式中，如图6的(b)所示，在形成切削槽66d时，未产生崩边。
在记录了第一～第四崩边数据之后，对记录在记录单元的第一～第四崩边数据进行比较而确定要在切削加工中形成切削槽的方向。切削槽的形成方向的确定在本实施方式中通过切削装置2的判断单元进行，但也可以由操作者进行。操作者将第一～第四崩边数据显示于显示单元38、或者将第一～第四崩边数据以如图7所示的图表的形式利用输出单元输出(印刷等)，从而能够确定切削槽的形成方向。
对本实施方式中的切削槽的形成方向的确定进行说明，首先在对从第一方向对晶片40进行切削而得的切削槽66a的第一崩边数据和从与第一方向相反的方向对晶片40进行切削而得的切削槽66b的第二崩边数据进行比较时，在切削槽66a的两侧产生崩边，在切削槽66b的两侧未产生崩边，因此关于与定向平面46平行的方向，将与第一方向相反的方向确定为切削槽的形成方向。
另外，关于与定向平面46垂直的方向，在对从第二方向对晶片40进行切削而得的切削槽66c的第三崩边数据和从与第二方向相反的方向对晶片40进行切削而得的切削槽66d的第四崩边数据进行比较时，在切削槽66c的两侧产生崩边，在切削槽66d的两侧未产生崩边，因此将与第二方向相反的方向确定为切削槽的形成方向。
在对崩边数据进行比较时，基本上将崩边的数量较少的方向确定为切削槽的形成方向，但从给器件芯片的抗弯强度等带来的影响的观点出发，在崩边的数量较多的情况下，将形成有尺寸较小的崩边的方向确定为切削槽的形成方向。例如，当在第一方向上形成5个小于5μm的崩边而在与第一方向相反的方向上形成3个10μm以上的崩边的情况下，将第一方向确定为切削槽的形成方向。
如上所述，在本实施方式的切削装置2中，对第一～第四崩边数据进行比较而能够确定形成切削槽的方向，因此能够从适当的方向对晶片40进行切削而生成崩边少的品质良好的器件芯片。
另外，在本实施方式中，利用拍摄单元28对包含形成于晶片40的正面40a的切削槽66a～66d的各区域进行拍摄而将第一～第四崩边数据记录在记录单元中，但除了这样的正面40a侧的崩边数据以外，也可以将晶片40的背面40b侧的背面崩边数据记录在记录单元中。
具体而言，也可以是，使拍摄单元28的焦点对齐在朝向下方的晶片40的背面40b，通过透过晶片40的波长的光(例如红外线)而利用拍摄单元28对晶片40的背面40b的切削槽66a～66d的各区域进行拍摄，将切削槽66a的背面40b侧的第一背面崩边数据、切削槽66b的背面40b侧的第二背面崩边数据、切削槽66c的背面40b侧的第三背面崩边数据以及切削槽66d的背面40b侧的第四背面崩边数据记录在记录单元中。并且，除了晶片40的正面40a侧的第一～第四崩边数据以外，还可以对晶片40的背面40b侧的第一～第四背面崩边数据进行比较而确定形成切削槽的方向。
另外，优选将拍摄单元28兼用作在对准单元中使用的拍摄单元，该对准单元在对晶片40进行切削之前对要切削的区域进行检测。

Claims (5)

1.一种切削装置，其中，
该切削装置具有：
卡盘工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面；
切削单元，其具有对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的切削刀具并且该切削刀具能够旋转；
切削水提供机构，其对该切削刀具和被加工物提供切削水；
加工进给机构，其将该卡盘工作台和该切削单元在与该保持面平行的X轴方向上相对地进行加工进给；
分度进给机构，其将该卡盘工作台和该切削单元在与该保持面平行且与该X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进行分度进给；以及
加工进给方向判定机构，
该加工进给方向判定机构包含：
拍摄单元，其对包含切削槽的区域进行拍摄；
记录单元，其对所拍摄的切削槽的崩边数据进行记录；以及
判断单元，
崩边数据中包含各类崩边大小的崩边的数量，
在该记录单元中记录有：
从第一方向对被加工物进行切削而得的切削槽的第一崩边数据；
从与该第一方向相反的方向对被加工物进行切削而得的切削槽的第二崩边数据；
从与该第一方向交叉的第二方向对被加工物进行切削而得的切削槽的第三崩边数据；以及
从与该第二方向相反的方向对被加工物进行切削而得的切削槽的第四崩边数据，
该判断单元对该记录单元中所记录的该第一崩边数据、该第二崩边数据、该第三崩边数据以及该第四崩边数据进行比较，将崩边的数量少的方向确定为切削槽的形成方向，但在崩边的数量多的情况下，也将形成有尺寸小的崩边的方向确定为切削槽的形成方向。
2.根据权利要求1所述的切削装置，其中，
该拍摄单元通过透过被加工物的波长的光而对在正面形成有所述切削槽的被加工物的背面进行拍摄，
在该记录单元中记录有：
从第一方向对被加工物进行切削而得的所述切削槽的背面侧的第一背面崩边数据；
从与该第一方向相反的方向对被加工物进行切削而得的所述切削槽的背面侧的第二背面崩边数据；
从与该第一方向垂直的第二方向对被加工物进行切削而得的所述切削槽的背面侧的第三背面崩边数据；以及
从与该第二方向相反的方向对被加工物进行切削而得的所述切削槽的背面侧的第四背面崩边数据。
3.根据权利要求2所述的切削装置，其中，
该判断单元不仅对该记录单元中所记录的该第一崩边数据、该第二崩边数据、该第三崩边数据以及该第四崩边数据进行比较，还对该记录单元中所记录的该第一背面崩边数据、该第二背面崩边数据、该第三背面崩边数据以及该第四背面崩边数据进行比较，从而确定形成切削槽的方向。
4.根据权利要求1所述的切削装置，其中，
该加工进给方向判定机构包含显示该崩边数据的显示单元或输出该崩边数据的输出单元中的至少任意一方。
5.根据权利要求1所述的切削装置，其中，
该崩边数据中包含图像。
CN201910675421.7A 2018-08-15 2019-07-25 切削装置 Active CN110834385B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018152885A JP7313805B2 (ja) 2018-08-15 2018-08-15 切削装置
JP2018-152885 2018-08-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110834385A CN110834385A (zh) 2020-02-25
CN110834385B true CN110834385B (zh) 2023-08-18

Family

ID=69523394

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910675421.7A Active CN110834385B (zh) 2018-08-15 2019-07-25 切削装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11011393B2 (zh)
JP (1) JP7313805B2 (zh)
CN (1) CN110834385B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7370262B2 (ja) * 2020-01-28 2023-10-27 株式会社ディスコ 切削装置及び切削方法
JP7430451B2 (ja) * 2020-04-02 2024-02-13 株式会社ディスコ 切削装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01237102A (ja) * 1988-03-18 1989-09-21 Fujitsu Ltd ウエハダイシング方法
JPH0866848A (ja) * 1994-08-30 1996-03-12 Disco Abrasive Syst Ltd 切削方向検出システム
EP0803336A2 (en) * 1996-04-27 1997-10-29 Nippei Toyama Corporation Wire saw and work slicing method
JPH10312979A (ja) * 1997-05-12 1998-11-24 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハの切削状況の検出方法
CN101383276A (zh) * 2007-09-04 2009-03-11 株式会社迪思科 加工装置
CN102097546A (zh) * 2010-11-25 2011-06-15 山东华光光电子有限公司 一种led芯片的切割方法
CN107808821A (zh) * 2016-09-09 2018-03-16 株式会社迪思科 层叠晶片的加工方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000252240A (ja) 1999-03-03 2000-09-14 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2000269164A (ja) 1999-03-18 2000-09-29 Matsushita Electronics Industry Corp 半導体ウェーハのダイシング方法及び装置
KR100460807B1 (ko) * 2002-07-08 2004-12-09 삼성전자주식회사 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 외관 검사장치와 이를이용하는 세정설비 및 그 검사방법
JP2005046979A (ja) 2003-07-31 2005-02-24 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP4532895B2 (ja) * 2003-12-18 2010-08-25 株式会社ディスコ 板状物の切削装置
JP4571851B2 (ja) * 2004-11-30 2010-10-27 株式会社ディスコ 切削装置
JP2007042855A (ja) * 2005-08-03 2007-02-15 Disco Abrasive Syst Ltd ブレード検出手段を備えた切削装置
WO2008135066A1 (de) * 2007-05-08 2008-11-13 Holzma Plattenaufteiltechnik Gmbh Verfahren zum betreiben einer plattenaufteilanlage für grossformatige platten sowie plattenaufteilanlage für grossformatige platten
US8468919B2 (en) * 2008-12-08 2013-06-25 Next Vascular, Llc Micro-cutting machine for forming cuts in products
JP5758111B2 (ja) * 2010-12-02 2015-08-05 株式会社ディスコ 切削装置
JP2015193069A (ja) * 2014-03-27 2015-11-05 三星ダイヤモンド工業株式会社 加工ヘッド及び溝加工装置
JP2016100356A (ja) * 2014-11-18 2016-05-30 株式会社ディスコ 切削装置
JP2016120535A (ja) * 2014-12-24 2016-07-07 株式会社ディスコ 加工装置
JP6521687B2 (ja) 2015-03-23 2019-05-29 株式会社ディスコ 切削ブレードの検査方法
JP6562670B2 (ja) * 2015-03-23 2019-08-21 株式会社ディスコ 被加工物の切削方法
JP6422388B2 (ja) * 2015-04-09 2018-11-14 株式会社ディスコ 切削溝の形成方法
JP6498553B2 (ja) * 2015-07-17 2019-04-10 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP6600254B2 (ja) * 2015-12-28 2019-10-30 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01237102A (ja) * 1988-03-18 1989-09-21 Fujitsu Ltd ウエハダイシング方法
JPH0866848A (ja) * 1994-08-30 1996-03-12 Disco Abrasive Syst Ltd 切削方向検出システム
EP0803336A2 (en) * 1996-04-27 1997-10-29 Nippei Toyama Corporation Wire saw and work slicing method
JPH10312979A (ja) * 1997-05-12 1998-11-24 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハの切削状況の検出方法
CN101383276A (zh) * 2007-09-04 2009-03-11 株式会社迪思科 加工装置
CN102097546A (zh) * 2010-11-25 2011-06-15 山东华光光电子有限公司 一种led芯片的切割方法
CN107808821A (zh) * 2016-09-09 2018-03-16 株式会社迪思科 层叠晶片的加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
US11011393B2 (en) 2021-05-18
US20200058524A1 (en) 2020-02-20
CN110834385A (zh) 2020-02-25
JP7313805B2 (ja) 2023-07-25
JP2020027902A (ja) 2020-02-20
TW202009099A (zh) 2020-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110834385B (zh) 切削装置
JP7358107B2 (ja) レーザー加工装置
TW202027911A (zh) 被加工物的切割方法
JP2017224671A (ja) 剥離装置
CN109256332B (zh) 晶片的加工方法
JP5372429B2 (ja) 板状物の分割方法
JP7286464B2 (ja) レーザー加工装置
CN108538718B (zh) 切削装置
TWI834706B (zh) 切割裝置
KR20210022488A (ko) 절삭 방법 및 절삭 장치
CN112530837A (zh) 加工装置和晶片的加工方法
CN110571146B (zh) 矩形被加工物的加工方法
JP7184525B2 (ja) チャックテーブルおよびチャックテーブルを備えた加工装置
TW202236400A (zh) 處理裝置
TW202105488A (zh) 加工方法
JP2024004575A (ja) レーザー加工装置
CN111162042A (zh) 晶片的加工方法
CN117747457A (zh) 被加工物的检查方法和检查装置
JP2021114502A (ja) 加工装置
JP2022083252A (ja) 加工装置及び加工方法
KR20220027751A (ko) 가공 장치
JP2021034477A (ja) レーザー加工方法
TW202044366A (zh) 被加工物的分割方法，晶片的尺寸檢出方法及削切裝置
CN115194317A (zh) 激光加工装置
CN117305763A (zh) 掩模的形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant