JPH10312979A - ウェーハの切削状況の検出方法 - Google Patents
ウェーハの切削状況の検出方法Info
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- JPH10312979A JPH10312979A JP12064897A JP12064897A JPH10312979A JP H10312979 A JPH10312979 A JP H10312979A JP 12064897 A JP12064897 A JP 12064897A JP 12064897 A JP12064897 A JP 12064897A JP H10312979 A JPH10312979 A JP H10312979A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ウェーハのダイシング時において、表面に生じ
る細かな欠け（チッピング）だけでなく、裏面に生じる
チッピングをも検出することにより、不良チップが形成
されるのを防止する。 【解決手段】ウェーハの切削の途中または切削後におい
て、ウェーハに赤外線を照射することにより、ウェーハ
の裏面の状態を検出する。
る細かな欠け（チッピング）だけでなく、裏面に生じる
チッピングをも検出することにより、不良チップが形成
されるのを防止する。 【解決手段】ウェーハの切削の途中または切削後におい
て、ウェーハに赤外線を照射することにより、ウェーハ
の裏面の状態を検出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハの
ダイシング時における切削状況を検出する方法に関する
ものであり、詳しくは、赤外線を照射して半導体ウェー
ハを撮像することにより、裏面の切削状況を検出できる
ようにしたウェーハの切削状況の検出方法に関するもの
である。
ダイシング時における切削状況を検出する方法に関する
ものであり、詳しくは、赤外線を照射して半導体ウェー
ハを撮像することにより、裏面の切削状況を検出できる
ようにしたウェーハの切削状況の検出方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図６に示すような半導体ウェーハ４０の
表面には、所定間隔を置いて格子状に配列された直線状
領域であるストリート４１が存在する。そして、ストリ
ート４１によって区画された多数の矩形領域４２には、
回路パターンが施されている。このような半導体ウェー
ハは、ストリート４１において切削（ダイシング）さ
れ、各矩形領域４２ごとに分離されてチップとなる。
表面には、所定間隔を置いて格子状に配列された直線状
領域であるストリート４１が存在する。そして、ストリ
ート４１によって区画された多数の矩形領域４２には、
回路パターンが施されている。このような半導体ウェー
ハは、ストリート４１において切削（ダイシング）さ
れ、各矩形領域４２ごとに分離されてチップとなる。
【０００３】半導体ウェーハ４０のダイシングは、例え
ば、図７に示すダイシング装置５０において行われる。
このダイシング装置５０においては、保持テープ５１を
介してフレーム５２に表面側を上にしてウェーハ５３を
保持させてチャックテーブル５４に載置し、アライメン
トユニット１０において切削位置のアライメントを行っ
た後、切削ブレード５５よってウェーハ５３の表面に形
成されたストリート４１をダイシングすることにより、
チップが形成される。
ば、図７に示すダイシング装置５０において行われる。
このダイシング装置５０においては、保持テープ５１を
介してフレーム５２に表面側を上にしてウェーハ５３を
保持させてチャックテーブル５４に載置し、アライメン
トユニット１０において切削位置のアライメントを行っ
た後、切削ブレード５５よってウェーハ５３の表面に形
成されたストリート４１をダイシングすることにより、
チップが形成される。
【０００４】アライメントは、アライメントユニット１
０に備えた撮像手段によって撮像されたウェーハ５３の
表面の画像に基づいて行われる。この撮像手段における
ウェーハ５３の表面の撮像は、撮像手段内に備えた光源
から発せられる可視光線をウェーハ５３の表面に照射
し、反射する光を撮像することにより行われるが、切削
の途中若しくは切削後においてもウェーハ５３の表面を
撮像することができる。
０に備えた撮像手段によって撮像されたウェーハ５３の
表面の画像に基づいて行われる。この撮像手段における
ウェーハ５３の表面の撮像は、撮像手段内に備えた光源
から発せられる可視光線をウェーハ５３の表面に照射
し、反射する光を撮像することにより行われるが、切削
の途中若しくは切削後においてもウェーハ５３の表面を
撮像することができる。
【０００５】切削の途中若しくは切削後に、撮像手段に
よりウェーハ５３の表面が撮像されると、図８に示すよ
うに、切削溝３４がモニター５６に表示される。
よりウェーハ５３の表面が撮像されると、図８に示すよ
うに、切削溝３４がモニター５６に表示される。
【０００６】この切削溝３４は完全に直線状に形成され
ているものではなく、両側にチッピング３７と呼ばれる
細かな欠けが生じている。このチッピング３７は、切削
ブレード５５の切れ味の低下等に起因して発生するもの
である。
ているものではなく、両側にチッピング３７と呼ばれる
細かな欠けが生じている。このチッピング３７は、切削
ブレード５５の切れ味の低下等に起因して発生するもの
である。
【０００７】従って、モニター５６に表示された表面の
チッピング３７の状態を観察すれば、切削ブレード５５
の切れ味等の状態をある程度予測することができる。具
体的には、チッピング３７の大きさや量、切削溝３４の
幅等について、予め許容値を設定しておき、これらが許
容値以内か否かを画像処理により判断し、許容値を超え
ている場合には自動的にダイシングを中止し、切削ブレ
ード５５をドレッシングしたり、新しい切削ブレードに
交換する等の対策を講じている。
チッピング３７の状態を観察すれば、切削ブレード５５
の切れ味等の状態をある程度予測することができる。具
体的には、チッピング３７の大きさや量、切削溝３４の
幅等について、予め許容値を設定しておき、これらが許
容値以内か否かを画像処理により判断し、許容値を超え
ている場合には自動的にダイシングを中止し、切削ブレ
ード５５をドレッシングしたり、新しい切削ブレードに
交換する等の対策を講じている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、裏面に
も表面と同じようにチッピングが生じる場合があり、ダ
イシングの途中で裏面のチッピング状態を観察するため
には、ダイシングを一度終了させてチャックテーブル５
４から一度ウェーハ５３を取り外し、裏返してから観察
した後、問題がなければ再度チャックテーブル５４に載
置しなければならず、全てのウェーハについてこのよう
な煩雑な作業をしていたのでは、作業効率が悪い。
も表面と同じようにチッピングが生じる場合があり、ダ
イシングの途中で裏面のチッピング状態を観察するため
には、ダイシングを一度終了させてチャックテーブル５
４から一度ウェーハ５３を取り外し、裏返してから観察
した後、問題がなければ再度チャックテーブル５４に載
置しなければならず、全てのウェーハについてこのよう
な煩雑な作業をしていたのでは、作業効率が悪い。
【０００９】また、作業効率を改善させるために、全て
のウェーハについては上記のような作業を行わず、抜き
取り検査によって一部のウェーハについて上記作業を行
ったとしても、抜き取ったウェーハの裏面のチッピング
が所定の許容値を超えていた場合には、その前に既にダ
イシングを終了しているウェーハの裏面のチッピングも
同様に許容値を超えている場合があり、不良チップが形
成されたのを看過してしまうことがある。
のウェーハについては上記のような作業を行わず、抜き
取り検査によって一部のウェーハについて上記作業を行
ったとしても、抜き取ったウェーハの裏面のチッピング
が所定の許容値を超えていた場合には、その前に既にダ
イシングを終了しているウェーハの裏面のチッピングも
同様に許容値を超えている場合があり、不良チップが形
成されたのを看過してしまうことがある。
【００１０】一方、裏面のチッピング状態を観察せずに
ダイシングを行うと、裏面に生じたチッピングが所定の
許容値を超えていたとしても、それを検出することがで
きないため、そのままダイシングを続行してしまい、そ
の結果、不良チップが大量に形成されてしまう可能性が
ある。
ダイシングを行うと、裏面に生じたチッピングが所定の
許容値を超えていたとしても、それを検出することがで
きないため、そのままダイシングを続行してしまい、そ
の結果、不良チップが大量に形成されてしまう可能性が
ある。
【００１１】従って、従来のウェーハの切削状況の検出
においては、裏面に生じたチッピングを簡便に検出する
ことに解決しなければならない課題を有している。
においては、裏面に生じたチッピングを簡便に検出する
ことに解決しなければならない課題を有している。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、半導体ウェーハを保持す
るチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持され
た半導体ウェーハを撮像する撮像手段と、該チャックテ
ーブルに保持された半導体ウェーハを切削する切削手段
とを少なくとも含むダイシング装置によって半導体ウェ
ーハを切削した際の切削状況を検出するためのウェーハ
の切削状況の検出方法であって、チャックテーブルに保
持された半導体ウェーハを切削手段によって切削する切
削工程と、該切削工程の途中で、または該切削工程の後
に、チャックテーブルを撮像手段の直下に移動させて切
削溝の状態を検出する切削溝検出工程と、該切削溝検出
工程において、半導体ウェーハの裏面に撮像手段の焦点
を合わせて切削溝の裏面の状態を赤外線によって検出す
る裏面検出工程が遂行されるウェーハの切削状況の検出
方法を提供するものである。
の具体的手段として本発明は、半導体ウェーハを保持す
るチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持され
た半導体ウェーハを撮像する撮像手段と、該チャックテ
ーブルに保持された半導体ウェーハを切削する切削手段
とを少なくとも含むダイシング装置によって半導体ウェ
ーハを切削した際の切削状況を検出するためのウェーハ
の切削状況の検出方法であって、チャックテーブルに保
持された半導体ウェーハを切削手段によって切削する切
削工程と、該切削工程の途中で、または該切削工程の後
に、チャックテーブルを撮像手段の直下に移動させて切
削溝の状態を検出する切削溝検出工程と、該切削溝検出
工程において、半導体ウェーハの裏面に撮像手段の焦点
を合わせて切削溝の裏面の状態を赤外線によって検出す
る裏面検出工程が遂行されるウェーハの切削状況の検出
方法を提供するものである。
【００１３】このように、切削工程の途中、または切削
工程の後に切削溝の状態を検出して切削溝検出工程を遂
行し、切削溝検出工程において裏面検出工程を遂行する
ことにより、切削の途中、切削後における裏面のチッピ
ングを検出することができる。
工程の後に切削溝の状態を検出して切削溝検出工程を遂
行し、切削溝検出工程において裏面検出工程を遂行する
ことにより、切削の途中、切削後における裏面のチッピ
ングを検出することができる。
【００１４】また本発明は、撮像手段には、可視光線及
び赤外線を捕らえて電気信号に変換する撮像素子が含ま
れており、可視光線のみを透過する可視光線狭帯域フィ
ルタと、赤外線のみを透過する赤外線狭帯域フィルタと
を具備し、ウェーハの表面を撮像する場合は可視光線狭
帯域フィルタを選択し、ウェーハの裏面を撮像して裏面
検出工程を遂行する場合は赤外線狭帯域フィルタを選択
すること、撮像手段に含まれる撮像素子によって生成さ
れる電気信号をデジタル信号に変換し、該デジタル信号
を多値デジタル信号に変換して裏面の状態が許容値を超
えているか否かを判別し、許容値を超えている場合はオ
ペレータに信号を発すること、裏面検出工程は、定期的
に遂行されることを付加的要件とするものである。
び赤外線を捕らえて電気信号に変換する撮像素子が含ま
れており、可視光線のみを透過する可視光線狭帯域フィ
ルタと、赤外線のみを透過する赤外線狭帯域フィルタと
を具備し、ウェーハの表面を撮像する場合は可視光線狭
帯域フィルタを選択し、ウェーハの裏面を撮像して裏面
検出工程を遂行する場合は赤外線狭帯域フィルタを選択
すること、撮像手段に含まれる撮像素子によって生成さ
れる電気信号をデジタル信号に変換し、該デジタル信号
を多値デジタル信号に変換して裏面の状態が許容値を超
えているか否かを判別し、許容値を超えている場合はオ
ペレータに信号を発すること、裏面検出工程は、定期的
に遂行されることを付加的要件とするものである。
【００１５】ウェーハの表面を撮像する場合は可視光線
狭帯域フィルタを選択し、ウェーハの裏面を撮像して裏
面検出工程を遂行する場合は赤外線狭帯域フィルタを選
択することにより、表面及び裏面に生じるチッピングを
随時切り替えて検出することができる。
狭帯域フィルタを選択し、ウェーハの裏面を撮像して裏
面検出工程を遂行する場合は赤外線狭帯域フィルタを選
択することにより、表面及び裏面に生じるチッピングを
随時切り替えて検出することができる。
【００１６】また、撮像手段に含まれる撮像素子によっ
て生成される電気信号をデジタル信号に変換し、該デジ
タル信号を多値デジタル信号に変換して裏面の状態が許
容値を超えているか否かを判別し、許容値を超えている
場合はオペレータに信号を発することにより、オペレー
タは、ダイシングを続行すべきか否かを客観的に判断す
ることができる。
て生成される電気信号をデジタル信号に変換し、該デジ
タル信号を多値デジタル信号に変換して裏面の状態が許
容値を超えているか否かを判別し、許容値を超えている
場合はオペレータに信号を発することにより、オペレー
タは、ダイシングを続行すべきか否かを客観的に判断す
ることができる。
【００１７】更に、裏面検出工程は、定期的に遂行され
ることにより、チッピングが発生しているか否かを定期
的にチェックすることができる。
ることにより、チッピングが発生しているか否かを定期
的にチェックすることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態の一例
について図面を参照して説明する。なお、従来例と共通
する部分については、理解を容易とするため、従来例と
同一の符号を付して説明する。
について図面を参照して説明する。なお、従来例と共通
する部分については、理解を容易とするため、従来例と
同一の符号を付して説明する。
【００１９】図１に示す検出手段１０は、例えば、従来
例で示したダイシング装置５０に装備されるもので、ア
ライメントユニット１０を兼ねており、照明手段１１
と、光学手段１２と、撮像手段１３とから構成されてい
る。なお、検出手段１０は、アライメントユニット１０
とは別体として別途設けてもよい。
例で示したダイシング装置５０に装備されるもので、ア
ライメントユニット１０を兼ねており、照明手段１１
と、光学手段１２と、撮像手段１３とから構成されてい
る。なお、検出手段１０は、アライメントユニット１０
とは別体として別途設けてもよい。
【００２０】照明手段１１は、内部に発光体１４を備え
ており、この発光体１４は、調光器１５を介して電源
（図示せず）に接続され、可視光線及び赤外線を発する
ことができる。また、発光体１４の下方には熱線吸収フ
ィルタ１６が取り付けられている。
ており、この発光体１４は、調光器１５を介して電源
（図示せず）に接続され、可視光線及び赤外線を発する
ことができる。また、発光体１４の下方には熱線吸収フ
ィルタ１６が取り付けられている。
【００２１】光学手段１２には、対物レンズ１７と、ハ
ーフミラー１８と、フィルタ１９とを備えている。対物
レンズ１７は、ウェーハ３０と対峙する位置に配設さ
れ、その上方に配設されたハーフミラー１８はグラスフ
ァイバー２０を介して照明手段１１と接続されている。
ーフミラー１８と、フィルタ１９とを備えている。対物
レンズ１７は、ウェーハ３０と対峙する位置に配設さ
れ、その上方に配設されたハーフミラー１８はグラスフ
ァイバー２０を介して照明手段１１と接続されている。
【００２２】また、ハーフミラー１８の上方にはフィル
タ１９が配設されており、このフィルタ１９には、可視
光線狭帯域フィルタ２１及び赤外線狭帯域フィルタ２２
を備えている。両者は水平方向に移動することにより、
切り替え可能となっており、可視光線のみを透過させる
ときは可視光線狭帯域フィルタ２１を、赤外線のみを透
過させるときは赤外線狭帯域フィルタ２２を、それぞれ
光軸が一致するように位置させる。
タ１９が配設されており、このフィルタ１９には、可視
光線狭帯域フィルタ２１及び赤外線狭帯域フィルタ２２
を備えている。両者は水平方向に移動することにより、
切り替え可能となっており、可視光線のみを透過させる
ときは可視光線狭帯域フィルタ２１を、赤外線のみを透
過させるときは赤外線狭帯域フィルタ２２を、それぞれ
光軸が一致するように位置させる。
【００２３】撮像手段１３は、例えば、光域が広く可視
光線から赤外線までを認識可能なＣＣＤカメラ等の撮像
素子を含んでおり、光学手段１２に対して光軸が一致す
るよう配設されており、撮像した画像はモニター５６に
表示される。
光線から赤外線までを認識可能なＣＣＤカメラ等の撮像
素子を含んでおり、光学手段１２に対して光軸が一致す
るよう配設されており、撮像した画像はモニター５６に
表示される。
【００２４】ダイシングされるウェーハ３０は、保持テ
ープ３１を介して表面側を上にして（裏面を保持テープ
３１に貼着して）フレーム３２に保持されて、従来例で
示したダイシング装置５０のチャックテーブル５４に吸
引保持されている。
ープ３１を介して表面側を上にして（裏面を保持テープ
３１に貼着して）フレーム３２に保持されて、従来例で
示したダイシング装置５０のチャックテーブル５４に吸
引保持されている。
【００２５】ウェーハ３０をダイシングする際は、ウェ
ーハ３０の表面３０ａに形成されたストリート３３を検
出し、切削ブレード５５との位置合わせ、即ち、アライ
メントが行われるが、本実施の形態においては、検出手
段１０がアライメントユニットを兼ねているため、検出
手段１０によって前記アライメントが行われる。
ーハ３０の表面３０ａに形成されたストリート３３を検
出し、切削ブレード５５との位置合わせ、即ち、アライ
メントが行われるが、本実施の形態においては、検出手
段１０がアライメントユニットを兼ねているため、検出
手段１０によって前記アライメントが行われる。
【００２６】アライメントの後、図２に示すように、ス
トリート３３は切削ブレード５５によって切削されて、
切削工程が遂行される。そして、切削された位置には切
削溝３４が形成される。
トリート３３は切削ブレード５５によって切削されて、
切削工程が遂行される。そして、切削された位置には切
削溝３４が形成される。
【００２７】撮像時、ウェーハ３０には、照明手段１１
の発光体１４から発せられる光がグラスファイバー２
０、ハーフミラー１８を介して照射されている。ここで
照射される光には、可視光線成分と赤外線成分の双方の
成分が含まれている。
の発光体１４から発せられる光がグラスファイバー２
０、ハーフミラー１８を介して照射されている。ここで
照射される光には、可視光線成分と赤外線成分の双方の
成分が含まれている。
【００２８】そして、図３に示すように、ウェーハ３０
に照射される光のうち、可視光線３５は、ウェーハ３０
の表面３０ａにおいて反射する。また、図４に示すよう
に、赤外線３６は、ウェーハ３０を透過し、ウェーハ３
０の裏面３０ｂにおいて反射する。そして、それぞれ反
射した可視光線３５及び赤外線３６は、対物レンズ１７
によって捕らえられ、フィルタ１９に供給される。
に照射される光のうち、可視光線３５は、ウェーハ３０
の表面３０ａにおいて反射する。また、図４に示すよう
に、赤外線３６は、ウェーハ３０を透過し、ウェーハ３
０の裏面３０ｂにおいて反射する。そして、それぞれ反
射した可視光線３５及び赤外線３６は、対物レンズ１７
によって捕らえられ、フィルタ１９に供給される。
【００２９】ここで、フィルタ１９を左方向にスライド
させておくと、光軸位置には、フィルタ１９の右部分に
ある可視光線狭帯域フィルタ２１が位置し、右方向にス
ライドさせておくと、光軸位置には、フィルタ１９の左
部分にある赤外線狭帯域フィルタ２２が位置することに
なる。従って、フィルタ１９を左方向にスライドさせれ
ば、可視光線狭帯域フィルタ２１によって、赤外線３６
は遮断され、ウェーハ３０の表面３０ａにおいて反射し
た可視光線３５のみが透過されて撮像手段１３に供給さ
れる。一方、フィルタ１９を右方向にスライドさせれ
ば、赤外線狭帯域フィルタ２２によって、可視光線３５
は遮断され、ウェーハ３０の裏面３０ｂにおいて反射し
た赤外線３６のみが透過されて撮像手段１３に供給され
る。
させておくと、光軸位置には、フィルタ１９の右部分に
ある可視光線狭帯域フィルタ２１が位置し、右方向にス
ライドさせておくと、光軸位置には、フィルタ１９の左
部分にある赤外線狭帯域フィルタ２２が位置することに
なる。従って、フィルタ１９を左方向にスライドさせれ
ば、可視光線狭帯域フィルタ２１によって、赤外線３６
は遮断され、ウェーハ３０の表面３０ａにおいて反射し
た可視光線３５のみが透過されて撮像手段１３に供給さ
れる。一方、フィルタ１９を右方向にスライドさせれ
ば、赤外線狭帯域フィルタ２２によって、可視光線３５
は遮断され、ウェーハ３０の裏面３０ｂにおいて反射し
た赤外線３６のみが透過されて撮像手段１３に供給され
る。
【００３０】そして、撮像手段１３は、ウェーハ３０の
表面３０ａの状態を表示させたいときは、表面３０ａに
焦点を合わせて可視光線で撮像することにより、また、
ウェーハ３０の裏面３０ｂの状態を表示させたいとき
は、裏面３０ｂに焦点を合わせて赤外線で撮像すること
により、どちらか片方のみの画像をモニター５６に表示
させることができる。
表面３０ａの状態を表示させたいときは、表面３０ａに
焦点を合わせて可視光線で撮像することにより、また、
ウェーハ３０の裏面３０ｂの状態を表示させたいとき
は、裏面３０ｂに焦点を合わせて赤外線で撮像すること
により、どちらか片方のみの画像をモニター５６に表示
させることができる。
【００３１】即ち、ウェーハ３０の表面３０ａにおいて
反射し、可視光線狭帯域フィルタ２１を透過した可視光
線が撮像手段１３によって撮像されると、表面１３ａを
撮った画像がモニター５６に表示される。一方、裏面１
３ｂにおいて反射し、赤外線狭帯域フィルタ２２を透過
した赤外線が撮像手段１３によって撮像されると、裏面
３０ｂを撮った画像がモニター５６に表示されて、裏面
検出工程が遂行される。このようにして切削溝検出工程
が遂行されるのである。
反射し、可視光線狭帯域フィルタ２１を透過した可視光
線が撮像手段１３によって撮像されると、表面１３ａを
撮った画像がモニター５６に表示される。一方、裏面１
３ｂにおいて反射し、赤外線狭帯域フィルタ２２を透過
した赤外線が撮像手段１３によって撮像されると、裏面
３０ｂを撮った画像がモニター５６に表示されて、裏面
検出工程が遂行される。このようにして切削溝検出工程
が遂行されるのである。
【００３２】切削途中若しくは切削後のウェーハ３０の
表面３０ａにできた切削溝３４を撮った画像は、従来と
同様に図８のようにモニター５６に表示される。図８に
示す画像においては、切削溝３４の両側に細かな欠け
（チッピング）３７が存在する。
表面３０ａにできた切削溝３４を撮った画像は、従来と
同様に図８のようにモニター５６に表示される。図８に
示す画像においては、切削溝３４の両側に細かな欠け
（チッピング）３７が存在する。
【００３３】一方、図５は、切削工程の途中若しくは切
削工程の後のウェーハ３０の裏面３０ｂにできた切削溝
３４を撮った画像の一例であり、裏面３０ｂにおいても
同じように切削溝３４の両側にチッピング３８が発生し
ている。
削工程の後のウェーハ３０の裏面３０ｂにできた切削溝
３４を撮った画像の一例であり、裏面３０ｂにおいても
同じように切削溝３４の両側にチッピング３８が発生し
ている。
【００３４】従来は、可視光線によって表面３０ａを撮
像し、表面３０ａのみのチッピングの状態を検出してダ
イシングを続行すべきか否かを判断することがあり、こ
の場合は裏面に発生したチッピングを検出することがで
きないため、不良チップが形成されてしまうのを完全に
回避することは困難であった。
像し、表面３０ａのみのチッピングの状態を検出してダ
イシングを続行すべきか否かを判断することがあり、こ
の場合は裏面に発生したチッピングを検出することがで
きないため、不良チップが形成されてしまうのを完全に
回避することは困難であった。
【００３５】また、裏面３０ｂのチッピングの状態を検
出する場合もあったが、その場合には、ダイシングを一
度終了させてチャックテーブル５４からウェーハ３０を
取り外し、裏返してから再度チャックテーブル５４に載
置して撮像するという煩雑な作業を必要としていた。
出する場合もあったが、その場合には、ダイシングを一
度終了させてチャックテーブル５４からウェーハ３０を
取り外し、裏返してから再度チャックテーブル５４に載
置して撮像するという煩雑な作業を必要としていた。
【００３６】しかしながら、本発明では、図４において
示したように、赤外線を照射し、赤外線の透過性によっ
てウェーハ３０を裏返すことなく裏面３０ｂを撮像する
ことができるため、裏面のチッピング３８の状態を容易
に検出することができる。しかも、フィルタ１９を左右
にスライドさせて切り替えるのみで、表面３０ａ及び裏
面３０ｂの撮像を自在に切り替えて表面及び裏面のチッ
ピングの状態を検出することができるのである。
示したように、赤外線を照射し、赤外線の透過性によっ
てウェーハ３０を裏返すことなく裏面３０ｂを撮像する
ことができるため、裏面のチッピング３８の状態を容易
に検出することができる。しかも、フィルタ１９を左右
にスライドさせて切り替えるのみで、表面３０ａ及び裏
面３０ｂの撮像を自在に切り替えて表面及び裏面のチッ
ピングの状態を検出することができるのである。
【００３７】従って、撮像した画像に基づき、画像処
理、例えば、反射した可視光線または赤外線の多値デジ
タル信号への変換等を行い、変換後のデータに基づいて
表面３０ａ及び裏面３０ｂのチッピング３５、３８の大
きさや量、切削溝３４の幅等を算出し、算出した値が予
め設定した許容値を超えている場合には、切削ブレード
５５に切れ味の低下等の何らかの問題があると判断する
ことができる。そして、切削ブレード５５のドレッシン
グ、新しい切削ブレードへの交換等の策を講ずることに
より、チッピングによる不良チップが大量に発生してし
まうのを未然に防止することができるのである。
理、例えば、反射した可視光線または赤外線の多値デジ
タル信号への変換等を行い、変換後のデータに基づいて
表面３０ａ及び裏面３０ｂのチッピング３５、３８の大
きさや量、切削溝３４の幅等を算出し、算出した値が予
め設定した許容値を超えている場合には、切削ブレード
５５に切れ味の低下等の何らかの問題があると判断する
ことができる。そして、切削ブレード５５のドレッシン
グ、新しい切削ブレードへの交換等の策を講ずることに
より、チッピングによる不良チップが大量に発生してし
まうのを未然に防止することができるのである。
【００３８】また、裏面検出工程を定期的に行えば、チ
ッピングが発生しているか否かを定期的にチェックする
ことができ、不良チップが形成されないようきめ細かく
チェックすることができる。
ッピングが発生しているか否かを定期的にチェックする
ことができ、不良チップが形成されないようきめ細かく
チェックすることができる。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、切削工程
の途中、または切削工程の後に切削溝の状態を検出して
切削溝検出工程を遂行し、切削溝検出工程において裏面
検出工程を遂行することにより、切削の途中、切削後に
おける裏面のチッピングを検出することができるため、
チッピングの程度によってはダイシングを中止すること
により、不良チップが形成されるのを未然に防止するこ
とができる。
の途中、または切削工程の後に切削溝の状態を検出して
切削溝検出工程を遂行し、切削溝検出工程において裏面
検出工程を遂行することにより、切削の途中、切削後に
おける裏面のチッピングを検出することができるため、
チッピングの程度によってはダイシングを中止すること
により、不良チップが形成されるのを未然に防止するこ
とができる。
【００４０】また、ウェーハの表面を撮像する場合は可
視光線狭帯域フィルタを選択し、ウェーハの裏面を撮像
して裏面検出工程を遂行する場合は赤外線狭帯域フィル
タを選択することにより、表面及び裏面に生じるチッピ
ングを随時切り替えて検出することができるため、ウェ
ーハを裏返す必要がなく、作業効率が改善される。ま
た、表面の撮像及び裏面の撮像の双方の機能を一つの装
置で実現することができる。
視光線狭帯域フィルタを選択し、ウェーハの裏面を撮像
して裏面検出工程を遂行する場合は赤外線狭帯域フィル
タを選択することにより、表面及び裏面に生じるチッピ
ングを随時切り替えて検出することができるため、ウェ
ーハを裏返す必要がなく、作業効率が改善される。ま
た、表面の撮像及び裏面の撮像の双方の機能を一つの装
置で実現することができる。
【００４１】更に、撮像手段に含まれる撮像素子によっ
て生成される電気信号をデジタル信号に変換し、該デジ
タル信号を多値デジタル信号に変換して裏面の状態が許
容値を超えているか否かを判別し、許容値を超えている
場合はオペレータに信号を発することにより、オペレー
タは、ダイシングを続行すべきか否かを客観的に判断す
ることができるため、オペレータは、切削ブレードのド
レッシング、新しい切削ブレードへの交換等の策を講ず
ることができる。
て生成される電気信号をデジタル信号に変換し、該デジ
タル信号を多値デジタル信号に変換して裏面の状態が許
容値を超えているか否かを判別し、許容値を超えている
場合はオペレータに信号を発することにより、オペレー
タは、ダイシングを続行すべきか否かを客観的に判断す
ることができるため、オペレータは、切削ブレードのド
レッシング、新しい切削ブレードへの交換等の策を講ず
ることができる。
【００４２】また、裏面検出工程は、定期的に遂行され
ることにより、チッピングが発生しているか否かを定期
的にチェックすることができるため、不良チップが形成
されないようきめ細かくチェックすることができる。
ることにより、チッピングが発生しているか否かを定期
的にチェックすることができるため、不良チップが形成
されないようきめ細かくチェックすることができる。
【図１】本発明に係るウェーハの切削状況の検出方法に
使用する検出手段の実施の形態の一例を示す説明図であ
る。
使用する検出手段の実施の形態の一例を示す説明図であ
る。
【図２】切削されるウェーハを示す説明図である。
【図３】本発明に係るウェーハの切削状況の検出方法に
おける表面の切削状況の検出方法を示す説明図である。
おける表面の切削状況の検出方法を示す説明図である。
【図４】同ウェーハの切削状況の検出方法における裏面
の切削状況の検出方法を示す説明図である。
の切削状況の検出方法を示す説明図である。
【図５】同ウェーハの切削状況の検出方法により撮像し
たウェーハの裏面の状態を示す説明図である。
たウェーハの裏面の状態を示す説明図である。
【図６】切削前のウェーハの表面を示す説明図である。
【図７】従来の、及び、本発明に係るウェーハの切削状
況の検出方法に使用するダイシング装置を示す斜視図で
ある。
況の検出方法に使用するダイシング装置を示す斜視図で
ある。
【図８】従来の、及び、本発明に係るウェーハの切削状
況の検出方法により検出した、ウェーハの切削途中また
は切削後の表面の状態を示す説明図である。
況の検出方法により検出した、ウェーハの切削途中また
は切削後の表面の状態を示す説明図である。
１０：検出手段 １１：照明手段 １２：光学手段 １
３：撮像手段 １４：発光体 １５：調光器 １６：熱線吸収フィルタ
１７：対物レンズ １８：ハーフミラー １９：フィルタ ２０：グラスフ
ァイバー ２１：可視光線狭帯域フィルタ ２２：赤外線狭帯域フ
ィルタ ３０：ウェーハ ３０ａ：表面 ３０ｂ：裏面 ３１：
保持テープ ３２：フレーム ３３：ストリート ３４：切削溝 ３５：可視光線 ３６：赤外線 ３７：表面のチッピング ３８：裏面のチッピング ４０：半導体ウェーハ ４１：ストリート ４２：矩形
領域 ５０：ダイシング装置 ５１：保持テープ ５２：フレ
ーム ５３：ウェーハ ５４：チャックテーブル ５５：切削ブレード ５６：
モニター
３：撮像手段 １４：発光体 １５：調光器 １６：熱線吸収フィルタ
１７：対物レンズ １８：ハーフミラー １９：フィルタ ２０：グラスフ
ァイバー ２１：可視光線狭帯域フィルタ ２２：赤外線狭帯域フ
ィルタ ３０：ウェーハ ３０ａ：表面 ３０ｂ：裏面 ３１：
保持テープ ３２：フレーム ３３：ストリート ３４：切削溝 ３５：可視光線 ３６：赤外線 ３７：表面のチッピング ３８：裏面のチッピング ４０：半導体ウェーハ ４１：ストリート ４２：矩形
領域 ５０：ダイシング装置 ５１：保持テープ ５２：フレ
ーム ５３：ウェーハ ５４：チャックテーブル ５５：切削ブレード ５６：
モニター
Claims (4)
- 【請求項１】半導体ウェーハを保持するチャックテーブ
ルと、該チャックテーブルに保持された半導体ウェーハ
を撮像する撮像手段と、該チャックテーブルに保持され
た半導体ウェーハを切削する切削手段とを少なくとも含
むダイシング装置によって半導体ウェーハを切削した際
の切削状況を検出するためのウェーハの切削状況の検出
方法であって、チャックテーブルに保持された半導体ウ
ェーハを切削手段によって切削する切削工程と、該切削
工程の途中で、または該切削工程の後に、前記チャック
テーブルを前記撮像手段の直下に移動させて切削溝の状
態を検出する切削溝検出工程と、該切削溝検出工程にお
いて、前記半導体ウェーハの裏面に前記撮像手段の焦点
を合わせて切削溝の裏面の状態を赤外線によって検出す
る裏面検出工程が遂行されるウェーハの切削状況の検出
方法。 - 【請求項２】撮像手段には、可視光線及び赤外線を捕ら
えて電気信号に変換する撮像素子が含まれており、可視
光線のみを透過する可視光線狭帯域フィルタと、赤外線
のみを透過する赤外線狭帯域フィルタとを具備し、ウェ
ーハの表面を撮像する場合は前記可視光線狭帯域フィル
タを選択し、ウェーハの裏面を撮像して裏面検出工程を
遂行する場合は前記赤外線狭帯域フィルタを選択する請
求項１に記載のウェーハの切削状況の検出方法。 - 【請求項３】撮像手段に含まれる撮像素子によって生成
される電気信号をデジタル信号に変換し、該デジタル信
号を多値デジタル信号に変換して裏面の状態が許容値を
超えているか否かを判別し、許容値を超えている場合は
オペレータに信号を発する請求項１または２に記載のウ
ェーハの切削状況の検出方法。 - 【請求項４】裏面検出工程は、定期的に遂行される請求
項１、２または３に記載のウェーハの切削状況の検出方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12064897A JPH10312979A (ja) | 1997-05-12 | 1997-05-12 | ウェーハの切削状況の検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12064897A JPH10312979A (ja) | 1997-05-12 | 1997-05-12 | ウェーハの切削状況の検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10312979A true JPH10312979A (ja) | 1998-11-24 |
Family
ID=14791436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12064897A Pending JPH10312979A (ja) | 1997-05-12 | 1997-05-12 | ウェーハの切削状況の検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10312979A (ja) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002333309A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | チッピング測定装置及び方法 |
| JP2003214822A (ja) * | 2002-01-25 | 2003-07-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 深さ計測装置及び深さ計測方法並びに切削装置 |
| JP2008093791A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワーク切削用治具テーブル |
| JP2011023540A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削溝検出装置および切削加工機 |
| CN102019648A (zh) * | 2009-09-17 | 2011-04-20 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
| JP2011165847A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | 分割加工装置 |
| US8224062B2 (en) | 2006-08-14 | 2012-07-17 | Yamaha Corporation | Method and apparatus for inspection of wafer and semiconductor device |
| JP2016179505A (ja) * | 2015-03-23 | 2016-10-13 | 株式会社ディスコ | 切削ブレードの検査方法 |
| KR20170009740A (ko) * | 2015-07-17 | 2017-01-25 | 가부시기가이샤 디스코 | 레이저 가공 장치 |
| JP2017228653A (ja) * | 2016-06-22 | 2017-12-28 | 株式会社ディスコ | 切削方法、及び、切削装置 |
| CN108844503A (zh) * | 2018-08-01 | 2018-11-20 | 宁国市挚友合金钢材料有限公司 | 一种用于检测金属件的平面度的治具 |
| JP2019025583A (ja) * | 2017-07-28 | 2019-02-21 | 株式会社ディスコ | 切削方法 |
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| JP2020113635A (ja) * | 2019-01-11 | 2020-07-27 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法 |
| JP2020131398A (ja) * | 2019-02-22 | 2020-08-31 | 株式会社ディスコ | 研削ホイールのコンディション確認方法 |
| CN111771267A (zh) * | 2018-07-23 | 2020-10-13 | 爱立发株式会社 | 安装装置以及安装方法 |
| JP2021034414A (ja) * | 2019-08-16 | 2021-03-01 | 株式会社ディスコ | ワークの確認方法、及び、加工方法 |
-
1997
- 1997-05-12 JP JP12064897A patent/JPH10312979A/ja active Pending
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| JP2019025583A (ja) * | 2017-07-28 | 2019-02-21 | 株式会社ディスコ | 切削方法 |
| DE102018212588B4 (de) | 2017-07-28 | 2024-05-16 | Disco Corporation | Waferbearbeitungsverfahren |
| JP2019212797A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法及び研削装置 |
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