JP2011023540A - 切削溝検出装置および切削加工機 - Google Patents
切削溝検出装置および切削加工機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011023540A JP2011023540A JP2009167161A JP2009167161A JP2011023540A JP 2011023540 A JP2011023540 A JP 2011023540A JP 2009167161 A JP2009167161 A JP 2009167161A JP 2009167161 A JP2009167161 A JP 2009167161A JP 2011023540 A JP2011023540 A JP 2011023540A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cutting
- objective lens
- cutting groove
- imaging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 157
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 64
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 54
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 239000005338 frosted glass Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
【解決手段】環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着されたウエーハに切削ブレードによって形成された切削溝を、ダイシングテープを介して検出する切削溝検出装置であって、撮像カメラと、撮像カメラの光軸上に配設された対物レンズを保持する対物レンズ保持筒と、対物レンズ保持筒の上端部に装着され被写体との間に水の層を形成する水層形成手段とを備えた撮像手段と、撮像手段の撮像カメラによって撮像された画像を表示する表示手段とを具備している。
【選択図】図3
Description
撮像カメラと、該撮像カメラの光軸上に配設された対物レンズを保持する対物レンズ保持筒と、該対物レンズ保持筒の上端部に装着され被写体との間に水の層を形成する水層形成手段とを備えた撮像手段と、
該撮像手段の該撮像カメラによって撮像された画像を表示する表示手段と、を具備している、
ことを特徴とする切削溝検出装置が提供される。
撮像カメラと、該撮像カメラの光軸上に配設された対物レンズを保持する対物レンズ保持筒と、該対物レンズ保持筒の上端部に装着され被写体との間に水の層を形成する水層形成手段とを備えた撮像手段と、該撮像手段の該撮像カメラによって撮像された画像を表示する表示手段とを具備する切削溝検出装置の該撮像手段が該ウエーハの移動経路に配設されている、
ことを特徴とする切削加工機が提供される。
カセット載置台71上に載置されたカセット10の所定位置に収容されている環状のフレーム12に装着されたダイシングテープ13の表面に貼着されたウエーハ11(以下、単ウエーハ11という)は、図示しない昇降手段によってカセット載置台71が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出入手段15が進退作動して搬出位置に位置付けられたウエーハ11を仮置き手段14上に搬出する。仮置き手段14に搬出されたウエーハ11は、第1の搬送手段16の旋回動作によって上記チャックテーブル3上に搬送される。チャックテーブル3上にウエーハ11が載置されたならば、図示しない吸引手段が作動してウエーハ11をチャックテーブル3上に吸引保持する。また、ウエーハ11をダイシングテープ13を介して支持する環状のフレーム12は、上記クランプ33によって固定される。
上述したように切削工程が実施されたウエーハ11を保持したチャックテーブル3が最初にウエーハ11を吸引保持した位置(図1に示す位置)に戻され、このチャックテーブル3に保持されているウエーハ11が第2の搬送手段18によって洗浄手段17に搬送する途中で、切削溝検出装置20による切削溝検出工程を実施する。即ち、第2の搬送手段18は、図3に示すようにウエーハ11が貼着さているダイシングテープ13が装着された環状のフレーム12を保持し、上記搬送経路Aに配設された切削溝検出装置20を構成する撮像手段21の上方に搬送するとともに水層形成手段25を構成する環状部材261の上面と被写体であるウエーハ11が貼着されたダイシングテープ13との間に所定の隙間(例えば1〜2mm)を設けて位置付ける。次に、切削溝検出装置20の水供給手段27を作動して水を供給すると、この水は撮像手段21の水層形成手段26を構成する環状部材261の水供給通路261e、複数の水供給孔261dおよび嵌合凹部261cを介して環状部材261の上面に流出し、環状部材261の上面と被写体であるウエーハ11が貼着されたダイシングテープ13との間に水の層200が形成される。従って、ダイシングテープ13に水が浸透し、ダイシングテープ13の裏面(下面)に粗加工が施されていても浸透した水の作用により、ダイシングテープ13を透過してウエーハ11に形成された切削溝が撮像可能となる。
図4には、切削溝検出装置20の撮像手段21を構成する水層形成手段26の断面図が示されている。なお、図4に示す水層形成手段26における各部の符号は、上記図2および図3に示す切削溝検出装置20の撮像手段21を構成する水層形成手段26と同一符号を用いて説明する。図4に示す切削溝検出装置20の撮像手段21を構成する水層形成手段26は、水層形成手段26を構成する環状部材261の上端部に設けられた嵌合凹部261cが浅く形成され、該嵌合凹部261cに嵌合された透明板262の上面が環状部材261の上面と面一になるように形成されている。そして、環状部材261に形成された複数の水供給孔261dが環状部材261の上面に開口して設けられている。なお、その他の構成については、上記図2および図3に示す撮像手段21の水層形成手段26を構成する環状部材261の構成と実質的に同一であるため、同一部および同一部材には同一符号を付して説明を省略する。このように構成された撮像手段21の水層形成手段26を構成する環状部材261においても、水供給通路261eから複数の水供給孔261dに水を供給することにより、環状部材261の上面と被写体であるウエーハ11が貼着されたダイシングテープ13との間に水の層を形成することができ、上記図2および図3に示す切削溝検出装置20と同様の作用効果が得られる。
3:チャックテーブル
4:スピンドルユニット
42:回転スピンドル
43:切削ブレード
5:アライメント手段
7:カセット載置機構
10:カセット
11:ウエーハ
12:環状のフレーム
13:ダイシングテープ
14:仮置き手段
15:搬出入手段
16:第1の搬送手段
17:洗浄手段
18:第2の洗浄搬送手段
20:切削溝検出装置
21:撮像手段
22:撮像カメラ
23:対物レンズ
24:対物レンズ保持筒
25:発光手段
26:水層形成手段
27:水供給手段
28:制御手段
29:表示手段
Claims (3)
- 環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着されたウエーハに切削ブレードによって形成された切削溝を、該ダイシングテープを介して検出する切削溝検出装置において、
撮像カメラと、該撮像カメラの光軸上に配設された対物レンズを保持する対物レンズ保持筒と、該対物レンズ保持筒の上端部に装着され被写体との間に水の層を形成する水層形成手段とを備えた撮像手段と、
該撮像手段の該撮像カメラによって撮像された画像を表示する表示手段と、を具備している、
ことを特徴とする切削溝検出装置。 - 該撮像カメラと該対物レンズとの間に該対物レンズに向けて光を照射する発光手段を備えている、請求項1記載の切削溝検出装置。
- 環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着されたウエーハを収容するカセットと、該カセットから搬出された該ウエーハを仮置きする仮置き手段と、該仮置き手段から搬送された該ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該ウエーハを切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該切削手段によって切削された該ウエーハを洗浄する洗浄手段とを具備し、該洗浄手段から該仮置き手段に戻された該ウエーハを該カセットに搬入するようにした切削加工機において、
撮像カメラと、該撮像カメラの光軸上に配設された対物レンズを保持する対物レンズ保持筒と、該対物レンズ保持筒の上端部に装着され被写体との間に水の層を形成する水層形成手段とを備えた撮像手段と、該撮像手段の該撮像カメラによって撮像された画像を表示する表示手段とを具備する切削溝検出装置の該撮像手段が該ウエーハの移動経路に配設されている、
ことを特徴とする切削加工機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009167161A JP5373496B2 (ja) | 2009-07-15 | 2009-07-15 | 切削溝検出装置および切削加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009167161A JP5373496B2 (ja) | 2009-07-15 | 2009-07-15 | 切削溝検出装置および切削加工機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011023540A true JP2011023540A (ja) | 2011-02-03 |
JP5373496B2 JP5373496B2 (ja) | 2013-12-18 |
Family
ID=43633348
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009167161A Active JP5373496B2 (ja) | 2009-07-15 | 2009-07-15 | 切削溝検出装置および切削加工機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5373496B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011165847A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | 分割加工装置 |
JP2012199374A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体チップの製造方法 |
JP2014022575A (ja) * | 2012-07-18 | 2014-02-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2014229772A (ja) * | 2013-05-23 | 2014-12-08 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2020136412A (ja) * | 2019-02-15 | 2020-08-31 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020136413A (ja) * | 2019-02-15 | 2020-08-31 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60120018A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-27 | 関西日本電気株式会社 | 半導体ウエ−ハダイシング方法 |
JPH10312979A (ja) * | 1997-05-12 | 1998-11-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの切削状況の検出方法 |
JP2004342896A (ja) * | 2003-05-16 | 2004-12-02 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2005085973A (ja) * | 2003-09-09 | 2005-03-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2005219129A (ja) * | 2004-02-03 | 2005-08-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
-
2009
- 2009-07-15 JP JP2009167161A patent/JP5373496B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60120018A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-27 | 関西日本電気株式会社 | 半導体ウエ−ハダイシング方法 |
JPH10312979A (ja) * | 1997-05-12 | 1998-11-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの切削状況の検出方法 |
JP2004342896A (ja) * | 2003-05-16 | 2004-12-02 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2005085973A (ja) * | 2003-09-09 | 2005-03-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2005219129A (ja) * | 2004-02-03 | 2005-08-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011165847A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | 分割加工装置 |
JP2012199374A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体チップの製造方法 |
JP2014022575A (ja) * | 2012-07-18 | 2014-02-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2014229772A (ja) * | 2013-05-23 | 2014-12-08 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2020136412A (ja) * | 2019-02-15 | 2020-08-31 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020136413A (ja) * | 2019-02-15 | 2020-08-31 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7258421B2 (ja) | 2019-02-15 | 2023-04-17 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7321639B2 (ja) | 2019-02-15 | 2023-08-07 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5373496B2 (ja) | 2013-12-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5065637B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP5373496B2 (ja) | 切削溝検出装置および切削加工機 | |
JP5443102B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2006156809A (ja) | 切削装置 | |
JP7042944B2 (ja) | 搬送装置、および基板処理システム | |
JP2009083072A (ja) | 切削装置の切削ブレード検出機構 | |
JP2011108979A (ja) | 被加工物の切削方法 | |
JP2009083076A (ja) | 切削装置 | |
JP2009043771A (ja) | チャックテーブル機構および被加工物の保持方法 | |
JP5117686B2 (ja) | 研削装置 | |
JP2009004474A (ja) | ウエーハの搬送機構 | |
JP4861061B2 (ja) | ウエーハの外周部に形成される環状補強部の確認方法および確認装置 | |
JP4903445B2 (ja) | 切削ブレードの切り込み確認方法 | |
JP6224350B2 (ja) | 加工装置 | |
JP2006012901A (ja) | 加工装置 | |
KR101739975B1 (ko) | 웨이퍼 지지 플레이트 및 웨이퍼 지지 플레이트의 사용 방법 | |
JP2018192546A (ja) | 切削装置 | |
JP5442979B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2009038181A (ja) | 切削装置 | |
JP6044986B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2003297902A (ja) | カセットアダプタ | |
JP5356803B2 (ja) | ウエーハの加工装置 | |
JP6208587B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2009141231A (ja) | フレームクランプ装置 | |
JP5117772B2 (ja) | 切削装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120625 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130820 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130827 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130919 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5373496 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |