JP2005085973A - 切削装置 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 361
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 120
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 48
- 238000003331 infrared imaging Methods 0.000 claims description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000002507 cathodic stripping potentiometry Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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Abstract
を提供すること。
【解決手段】 対向配置された第1の切削手段20aおよび第2の切削手段20bと,被加工物12を保持するチャックテーブル30とを具備する切削装置が提供される。この切削装置において,上記第1の切削手段20aには,ミクロ可視光カメラ40およびマクロ可視光カメラ42が装着され,上記第2の切削手段20bには,ミクロ赤外線カメラ50およびマクロ赤外線カメラが装着されていることを特徴とする。かかる構成により,赤外線カメラ50,52によって被加工物12の切削予定ラインのアライメントを行い,可視光カメラ40,42によって被加工物12のカーフチェックを行うことができる。
【選択図】 図3
Description
まず,図1に基づいて,本発明の第1の実施形態にかかる切削装置として構成されたダイシング装置の全体構成について説明する。なお,図1は,本実施形態にかかるダイシング装置を示す斜視図である。
12 : WL−CSP基板
20a : 第1の切削ユニット
20b : 第2の切削ユニット
22a,22b : 切削ブレード
24a,24b : スピンドル
30 : チャックテーブル
32 : 制御装置
34 : 表示装置
36 : 操作部
40 : ミクロ倍率に設定された可視光カメラ
42 : マクロ倍率に設定された可視光カメラ
50 : ミクロ倍率に設定された赤外線カメラ
52 : マクロ倍率に設定された赤外線カメラ
60 : カーフ
L : 切削予定ライン
T : ミクロターゲット
Claims (7)
- 第1のスピンドルと前記第1のスピンドルの一端部に装着された第1の切削ブレードとを有する第1の切削手段と,第2のスピンドルと前記第2のスピンドルの一端部に装着された第2の切削ブレードとを有する第2の切削手段と,被加工物を保持するチャックテーブルとを具備し,前記第1の切削ブレードと前記第2の切削ブレードとが対向するように前記第1の切削手段および前記第2の切削手段が配設された切削装置において;
前記第1の切削手段には可視光撮像手段が装着され,
前記第2の切削手段には赤外線撮像手段が装着されていることを特徴とする,切削装置。 - 前記可視光撮像手段は,ミクロ倍率に設定された可視光カメラと,マクロ倍率に設定された可視光カメラとからなることを特徴とする,請求項1に記載の切削装置。
- 前記赤外線撮像手段は,ミクロ倍率に設定された赤外線カメラと,マクロ倍率に設定された赤外線カメラとからなることを特徴とする,請求項1または2のいずれかに記載の切削装置。
- 前記ミクロ倍率に設定された可視光カメラは,前記マクロ倍率に設定された可視光カメラよりも前記第1の切削ブレードの近傍に設けられることを特徴とする,請求項2に記載の切削装置。
- 前記ミクロ倍率に設定された赤外線カメラは,前記マクロ倍率に設定された赤外線カメラよりも前記第2の切削ブレードの近傍に設けられることを特徴とする,請求項3に記載の切削装置。
- 前記可視光撮像手段は,前記第1の切削手段の切削方向前方側に装着され,前記赤外線撮像手段は,前記第2の切削手段の切削方向前方側に装着されていることを特徴とする,請求項1,2,3,4または5のいずれかに記載の切削装置。
- 前記被加工物は,WL−CSP基板であることを特徴とする,請求項1,2,3,4,5または6のいずれかに記載の切削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003316299A JP4381755B2 (ja) | 2003-09-09 | 2003-09-09 | 切削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003316299A JP4381755B2 (ja) | 2003-09-09 | 2003-09-09 | 切削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005085973A true JP2005085973A (ja) | 2005-03-31 |
JP4381755B2 JP4381755B2 (ja) | 2009-12-09 |
Family
ID=34416243
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003316299A Expired - Lifetime JP4381755B2 (ja) | 2003-09-09 | 2003-09-09 | 切削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4381755B2 (ja) |
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- 2003-09-09 JP JP2003316299A patent/JP4381755B2/ja not_active Expired - Lifetime
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JP4381755B2 (ja) | 2009-12-09 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060824 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090617 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121002 Year of fee payment: 3 |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121002 Year of fee payment: 3 |
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