KR20160103921A - 가공 장치 - Google Patents

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KR20160103921A
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가츠히코 아카세
겐타로 데라시
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

얼라이먼트의 장치 구성을 간략화한 가공 장치를 제공한다.
하나의 광학계(71) 및 촬상 수단(72)을 이용하여 촬상한 화상을 처리하여 저배율 화상(P1) 및 고배율 화상(P2)을 취득하는 것이다. 이에 의해, 저배율 화상(P1) 및 고배율 화상(P2)을 취득할 때에, 고배율용과 저배율용으로 광학계(71) 및 촬상 수단(72)을 2개씩 설치할 필요가 없기 때문에, 광학계(71) 및 촬상 수단(72)의 비용을 삭감할 수 있으며, 광학계(71) 및 촬상 수단(72)의 메인터넌스 공정수를 줄일 수 있다. 또한, 저배율 화상(P1) 및 고배율 화상(P2)을 취득할 때에, 광학계(71)를 위치 부여하는 축 동작을 1회로 마칠 수 있어, 축 동작을 저감시킬 수 있다.

Description

가공 장치{PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 가공 장치에 관한 것으로, 특히 얼라이먼트 수단에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼나 광학 디바이스가 형성된 웨이퍼, 전자 부품이 형성된 패키지 기판이나 세라믹스 기판, 유리 기판 등, 각종 판형의 피가공물을 분할하는 등의 목적으로 절삭 장치나 레이저 가공 장치 등의 가공 장치가 이용되고 있다. 가공 장치는, 척 테이블에 유지한 피가공물의 표면이나 이면에 형성된 키 패턴을 촬상 수단으로 촬상하여, 키 패턴을 단서로 가공하여야 하는 영역(분할 예정 라인)을 산출한다. 키 패턴을 촬상하는 촬상 수단은, 종래, 저배율의 마크로 현미경과 고배율의 미크로 현미경을 구비하고 있으며, 마크로 현미경으로 키 패턴을 검출하여, 미크로현미경으로 키 패턴의 위치를 고정밀도로 산출하고 있었다(특허문헌 1). 또한, 하나의 광학계(현미경)에 2개의 촬상 수단의 광축을 합류시키는 얼라이먼트 장치도 고안되어 있다(특허문헌 2).
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2005-85973호 공보 특허문헌 2: 일본 특허 공개 제2005-166991호 공보
그러나, 2개의 현미경을 탑재하기 위한 비용이 드는 것 외에, 각각의 현미경의 초기 설정(포커스 위치를 맞추는 등의 설정)이나 메인터넌스를 할 필요가 있다. 또한, 원하는 배율의 화상을 얻기 위해서는, 현미경을 촬상 위치에 위치 부여하기 위해 축을 움직일 필요가 있어, 위치 부여에 시간이 걸리고 있었다. 또한, 하나의 광학계에 2개의 촬상 장치의 광축을 합류시키는 것 같은 얼라이먼트 장치를 이용하여도, 촬상 장치가 2개인 것에 변함은 없었다.
그래서, 본 발명은, 상기를 감안하여 이루어진 것으로서, 얼라이먼트의 장치 구성을 간략화한 가공 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
전술한 과제를 해결하여, 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 가공 장치는, 피가공물을 유지면에서 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 촬상하여 가공하여야 하는 영역을 검출하는 얼라이먼트 수단을 구비하는 가공 장치로서, 상기 얼라이먼트 수단은, 광학상을 취득하는 광학계와, 상기 광학계가 취득한 광학상을 촬상하는 촬상 수단과, 상기 촬상 수단으로 촬상한 화상을 처리하여, 저배율 화상과 고배율 화상을 취득하는 화상 처리 수단과, 처리 후의 화상을 표시하는 표시 수단을 구비하고, 상기 화상 처리 수단은, 상기 저배율 화상으로부터 미리 정해진 영역을 확대 처리하여, 상기 고배율 화상을 취득하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 가공 장치에 있어서, 상기 화상 처리 수단은, 촬상한 화상 데이터를 압축 처리하여 상기 저배율 화상으로 하고, 상기 화상 데이터의 압축 처리를 하지 않거나 또는 상기 저배율 화상보다 낮은 압축률의 압축 처리에 의해 상기 고배율 화상을 취득하는 것이 바람직하다.
본 발명의 가공 장치는, 광학계 및 촬상 수단을 각각 하나씩 이용하여 촬상한 화상을 처리하여 저배율 화상 및 고배율 화상을 취득함으로써, 광학계 및 촬상 수단의 비용을 삭감할 수 있으며 광학계 및 촬상 수단의 메인터넌스 공정수를 줄일 수 있고, 또한 광학계를 위치 부여하는 축 동작을 저감시킬 수 있다.
도 1은 실시형태 1에 따른 가공 장치의 구성예를 나타내는 사시도이다.
도 2는 실시형태 1에 따른 웨이퍼의 촬상 영역을 나타내는 사시도이다.
도 3은 실시형태 1에 따른 얼라이먼트 수단의 구성예를 나타내는 블록도이다.
도 4는 실시형태 1에 따른 얼라이먼트 수단의 동작예를 나타내는 흐름도이다.
도 5는 실시형태 2에 따른 얼라이먼트 수단의 구성예를 나타내는 블록도이다.
도 6은 실시형태 2에 따른 얼라이먼트 수단의 동작예를 나타내는 흐름도이다.
본 발명을 실시하기 위한 형태(실시형태)에 대해서, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되지는 않는다. 또한, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절하게 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러가지의 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다.
〔실시형태 1〕
실시형태 1에 따른 가공 장치의 구성예에 대해서 설명한다. 도 1은 실시형태 1에 따른 가공 장치의 구성예를 나타내는 사시도이다. 도 2는 실시형태 1에 따른 웨이퍼의 촬상 영역을 나타내는 사시도이다. 도 3은 실시형태 1에 따른 얼라이먼트 수단의 구성예를 나타내는 블록도이다.
가공 장치(1A)는, 웨이퍼(W)를 절삭하는 것이다. 가공 장치(1A)는, 척 테이블(10)과, 가공 수단(20)과, 도어형 프레임(30)과, 가공 이송 수단(40)과, 인덱싱 이송 수단(50)과, 절입 이송 수단(60)과, 얼라이먼트 수단(70A)과, 제어 수단(80)을 구비하고 있다.
웨이퍼(W)는, 반도체 디바이스나 광 디바이스가 형성된 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼, 무기 재료 기판, 연성 수지 재료 기판, 세라믹스 기판이나 유리 기판 등, 각종 피가공물이다. 웨이퍼(W)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 원판형으로 형성되며, 그 표면(WS)에 격자형으로 배열된 다수의 영역에 IC, LSI 등의 디바이스(D)가 격자형으로 형성되어 있다. 웨이퍼(W)는, 점착 테이프(T)를 통해 환형 프레임(F)에 지지되어 있다. 예컨대, 환형 프레임(F)에는, X, Y축 방향으로 절결부(Fa)가 형성되어 있고, 격자형으로 형성된 디바이스(D)의 배열 방향이 절결부(Fa)와 평행해지도록 웨이퍼(W)가 환형 프레임(F)에 지지되어 있다.
여기서, X축 방향은, 척 테이블(10)에 유지된 웨이퍼(W)를 가공 이송하는 방향이다. Y축 방향은, X축 방향과 동일 수평면 상에서 직교하며, 척 테이블(10)에 유지된 웨이퍼(W)에 대하여, 인덱싱 이송 수단(50)을 인덱싱 이송하는 방향이다. Z축 방향은, X축 방향 및 Y축 방향과 직교하는 방향, 본 실시형태에서는 연직 방향이다.
척 테이블(10)은, 장치 본체(2)의 상면에 X축 방향으로 마련된 개구부(2a)를 따라 이동 가능하게 설치되어 있다. 척 테이블(10)은, 유지면(11)과, 복수의 유지부(12)를 구비하고 있다. 척 테이블(10)은, 원판형으로 형성되며, 도시하지 않는 회전 수단에 의해 유지면(11)의 중심에 직교하는 회전축으로 회전된다. 유지면(11)은, 척 테이블(10)의 연직 방향의 상단면이며, 수평면에 대하여 평탄하게 형성되어 있다. 유지면(11)은, 예컨대 포러스 세라믹 등으로 구성되어 있고, 도시하지 않는 진공 흡인원의 부압에 의해, 웨이퍼(W)를 흡인 유지한다. 복수의 유지부(12)는, 유지면(11)의 주위에 4부분 설치되어, 환형 프레임(F)의 절결부(Fa)를 협지하여 고정한다.
가공 수단(20)은, 척 테이블(10)에 유지된 웨이퍼(W)를 가공하는 것이다. 가공 수단(20)은, 장치 본체(2)의 상면에 마련된 개구부(2a)를 Y축 방향으로 걸치도록 장치 본체(2)에 세워서 설치된 도어형 프레임(30)에, 인덱싱 이송 수단(50) 및 절입 이송 수단(60)을 통해 고정되어 있다. 가공 수단(20)은, 절삭 블레이드(21)와, 스핀들(22)과, 하우징(23)을 구비하고 있다. 절삭 블레이드(21)는, 극박(極薄)의 원판형 또한 환형으로 형성된 절삭 지석이다. 스핀들(22)은, 그 선단에 절삭 블레이드(21)를 착탈 가능하게 장착한다. 하우징(23)은, 도시하지 않는 모터 등의 구동원을 가지고 있고, Y축 방향의 회전축 둘레로 회전 가능하게 스핀들(22)을 지지한다. 스핀들(22)을 고속 회전시켜 절삭 블레이드(21)에 의해 웨이퍼(W)를 절삭한다.
가공 이송 수단(40)은, 척 테이블(10)과 가공 수단(20)을 X축 방향으로 상대 이동시키는 것이다. 예컨대, 가공 이송 수단(40)은, X축 방향으로 연장되는 도시하지 않는 볼 나사나 펄스 모터 등의 구동원을 가지고 있고, 척 테이블(10)을 지지하는 도시하지 않는 X축 이동 베이스를 X축 방향으로 이동시킨다. 또한, 개구부(2a)에는, X축 이동 베이스를 덮는 커버 부재(41)와, 커버 부재(41)의 전후에 X축 방향으로 연장하는 주름 상자 부재(42)가 설치되어 있다.
인덱싱 이송 수단(50)은, 척 테이블(10)과 절삭 수단(20)을 Y축 방향으로 상대 이동시키는 것이다. 예컨대, 인덱싱 이송 수단(50)은, Y축 방향으로 연장된 한쌍의 가이드 레일(51)과, 가이드 레일(51)과 평행하게 설치된 볼 나사(52)와, 볼 나사(52)에 나사 결합된 도시하지 않는 너트에 고정되며, 가이드 레일(51)에 슬라이드 가능하게 설치된 Y축 이동 베이스(53)와, 볼 나사(52)를 회전시키는 도시하지 않는 펄스 모터를 구비하고 있다. 인덱싱 이송 수단(50)은, 펄스 모터에 의해 볼 나사(52)를 회전시킴으로써, 절입 이송 수단(60)을 지지하는 Y축 이동 베이스(53)를 Y축 방향으로 이동시킨다.
절입 이송 수단(60)은, 척 테이블(10)의 유지면(11)과 직교하는 Z축 방향으로 절삭 수단(20)을 이동시키는 것이다. 예컨대, 절입 이송 수단(60)은, Z축 방향으로 연장되며, Y축 이동 베이스(53)에 고정된 한쌍의 가이드 레일(61)과, 가이드 레일(61)과 평행하게 설치된 볼 나사(62)와, 볼 나사(62)에 나사 결합된 도시하지 않는 너트에 고정되고, 가이드 레일(61)에 슬라이드 가능하게 설치된 Z축 이동 베이스(63)와, 볼 나사(62)를 회전시키는 펄스 모터(64)를 구비하고 있다. 절입 이송 수단(60)은, 펄스 모터(64)에 의해 볼 나사(62)를 회전시킴으로써, 절삭 수단(20)을 지지하는 Z축 이동 베이스(63)를 Z축 방향으로 이동시킨다.
얼라이먼트 수단(70A)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 척 테이블(10)에 유지된 웨이퍼(W)를 촬상하여, 가공하여야 하는 영역, 즉, 분할 예정 라인(L)을 검출하는 것이다. 디바이스(D)에는, 분할 예정 라인(L)을 검출하기 위한 키 패턴(KP)이 형성되어 있다. 키 패턴(KP)은, 예컨대 십자 형상을 이루고 있고, 디바이스(D)의 미리 정해진 위치에 1개 설정되어 있다. 얼라이먼트 수단(70A)은, 광학계(71)와, 촬상 수단(72)과, 화상 처리 수단(73)과, 표시 수단(74)을 구비하고 있다.
광학계(71)는, 척 테이블(10)에 유지된 웨이퍼(W)의 표면(WS)의 광학상을 취득하는 것이다. 광학계(71)는, 촬상 수단(72)과 일체로 구성되고, 인덱싱 이송 수단(50) 및 절입 이송 수단(60)을 통해 도어형 프레임(30)에 고정되어 있다. 광학계(71)는, 웨이퍼(W)에 대하여 미리 정해진 위치로 설정되며, 입사된 광을 결상하여 촬상 수단(72)에 광학상을 형성한다. 예컨대, 광학상의 배율은, 1배 정도이다.
촬상 수단(72)은, 광학계(71)가 취득한 웨이퍼(W)의 광학상을 촬상하는 것이며, 예컨대, CCD(Charge Coupled Device) 이미지 센서를 이용한 카메라 등이다. 촬상 수단(72)은, 광학상을 광전 변환하여 화상 데이터를 화상 처리 수단(73)에 출력한다.
화상 처리 수단(73)은, 촬상 수단(72)으로부터 화상 데이터가 입력되어 화상 처리를 하는 것이다. 화상 처리 수단(73)은, 입력된 화상 데이터에 기초하여, 저배율 화상(P1)으로부터 미리 정해진 영역을 확대 처리하여 고배율 화상(P2)을 취득한다. 화상 처리 수단(73)은, 도시하지 않는 화상 처리 엔진과, 저배율 화상 취득 수단(731)과, 고배율 화상 취득 수단(732)과, 기억 수단(733)을 구비하고 있다. 화상 처리 엔진은, 촬상 수단(72)으로부터 출력된 화상 데이터에 대하여, 밝기 조정이나 콘트라스트 조정 등의 화상 처리를 행한다.
저배율 화상 취득 수단(731)은, 저배율 화상(P1)을 취득하는 것이다. 저배율 화상 취득 수단(731)은, 화상 처리 엔진으로부터 출력된 화상 데이터(저배율 화상 데이터)를 취득한다. 저배율 화상 데이터는, 예컨대, 배율의 변경을 수반하지 않는 화상 데이터이다.
고배율 화상 취득 수단(732)은, 확대 수단(732a)을 구비하여, 고배율 화상(P2)을 취득하는 것이다. 확대 수단(732a)은, 저배율 화상 취득 수단(731)으로부터 출력된 저배율 화상 데이터에 있어서의 미리 정해진 영역의 해상도를 높게 한다. 예컨대, 확대 수단(732a)은, 저배율 화상 데이터에 있어서 키 패턴(KP)이 포함되는 협소 영역(G)을 취득하고, 협소 영역(G)에 대하여 서브 픽셀 처리를 행한다. 예컨대, 확대 수단(732a)은, 1화소를 1/10로 분해하여 0.1화소 단위의 고해상도의 화상 데이터(고배율 화상 데이터)를 취득한다.
기억 수단(733)은, 저배율 화상 데이터 및 고배율 화상 데이터를 기억하는 것이다. 또한, 기억 수단(733)은, 패턴 매칭용의 키 패턴의 화상 데이터 등을 기억하고 있다.
표시 수단(74)은, 예컨대 터치 패널이며, 장치 본체(2)의 미리 정해진 위치에 설치되어 있다. 표시 수단(74)은, 화상 처리 수단(73)에 의해 처리된 화상을 표시하거나, 오퍼레이터가 가공 조건 등을 입력하거나 하는 것이다. 예컨대, 표시 수단(74)은, 그 표시 화면(V)에 표시 영역(V1, V2)을 가지고 있다. 표시 영역(V1)은, 저배율 화상(P1)을 표시하는 영역이며, 표시 화면(V)의 좌측 절반 정도를 차지하고 있다. 표시 영역(V2)은, 고배율 화상(P2)을 표시하는 영역이며, 표시 화면(V)의 우측 절반 정도를 차지하고 있다.
제어 수단(80)은, 가공 장치(1A)의 각 구성 요소를 제어하는 것이다. 예컨대, 제어 수단(80)은, 가공 이송 수단(40), 인덱싱 이송 수단(50) 및 절입 이송 수단(60)의 펄스 모터를 구동시키는 도시하지 않는 구동 회로에 접속되며, 구동 회로를 제어하여 척 테이블(10)의 X축 방향의 위치나, 가공 수단(20)의 Y축 방향 및 Z축 방향의 위치를 결정한다. 제어 수단(80)은, 전술한 화상 처리 수단(73)을 포함하여 구성되어 있다.
다음에, 얼라이먼트 수단(70A)의 동작예에 대해서 설명한다. 도 4는 실시형태 1에 따른 얼라이먼트 수단의 동작예를 나타내는 흐름도이다. 이 예에서는, 척 테이블(10)의 유지부(12)에 의해 환형 프레임(F)의 절결부(Fa)가 유지되며, 웨이퍼(W)는, 디바이스(D)의 배열 방향이 X, Y축 방향으로 설정되어 있는 것을 전제로 하여 설명한다.
우선, 웨이퍼(W)의 미리 정해진 영역을 촬상한다(단계 S1). 예컨대, 제어 수단(80)은, 가공 이송 수단(40), 인덱싱 이송 수단(50) 및 절입 이송 수단(60)을 제어하여, 광학계(71)를 웨이퍼(W)의 촬상 영역(E1, E2) 상의 미리 정해진 위치에 설정한다. 여기서, 촬상 영역(E1)과 촬상 영역(E2)은, X축 방향에 있어서의 동일 직선 상에 위치하고 있다. 촬상 수단(72)은, 광학계(71)에 의해 결상된 광학상을 광전 변환하여 촬상 영역(E1, E2)의 화상 데이터를 화상 처리 엔진에 출력한다.
다음에, 저배율 화상(P1)을 취득한다(단계 S2). 예컨대, 화상 처리 엔진은, 촬상 영역(E1, E2)의 화상 데이터에 대하여 밝기 조정이나 콘트라스트 조정 등의 화상 처리를 행하여 저배율 화상 취득 수단(731)에 화상 데이터를 출력한다. 저배율 화상 취득 수단(731)은, 화상 처리 엔진으로부터 출력된 화상 데이터를 저배율 화상 데이터로서 취득한다. 저배율 화상 취득 수단(731)은, 저배율 화상 데이터를 고배율 화상 취득 수단(732)에 출력하며 기억 수단(733)에 기억한다.
다음에, 고배율 화상(P2)을 취득한다(단계 S3). 예컨대, 고배율 화상 취득 수단(732)은, 촬상 영역(E1, E2)의 저배율 화상 데이터가 입력되어, 촬상 영역(E1, E2)에 있어서 키 패턴(KP)이 포함되는 협소 영역(G)의 저배율 화상 데이터를 취득한다. 예컨대, 고배율 화상 취득 수단(732)은, 기억 수단(733)을 참조하여, 패턴 매칭용의 키 패턴의 화상 데이터에 기초하여, 촬상 영역(E1, E2)의 저배율 화상 데이터에 포함되는 키 패턴(KP)을 패턴 매칭에 의해 검출하고, 검출된 키 패턴(KP)으로부터 미리 정해진 범위를 협소 영역(G)으로 한다. 예컨대, 고배율 화상 취득 수단(732)은, 키 패턴(KP)의 중심 위치(KPc)로부터 X축 방향 및 Y축 방향으로 미리 정해진 길이로 규정되는 직사각형의 범위를 협소 영역(G)으로 한다. 고배율 화상 취득 수단(732)은, 확대 수단(732a)에 의해, 저배율 화상 데이터의 협소 영역(G) 에 대하여 서브 픽셀 처리를 행하여 고해상도의 화상 데이터(고배율 화상 데이터)를 취득하여 기억 수단(733)에 기억한다.
다음에, 웨이퍼(W)의 각도 조정을 행한다(단계 S4). 예컨대, 제어 수단(80)은, 기억 수단(733)을 참조하여, 촬상 영역(E1, E2)의 협소 영역(G)에 있어서의 고배율 화상 데이터를 취득한다. 그리고, 제어 수단(80)은, 촬상 영역(E1)의 키 패턴(KP)의 Y 좌표와, 촬상 영역(E2)의 키 패턴(KP)의 Y 좌표가 일치하도록, 척 테이블(10)을 회전시켜 각도 조정을 행한다. 예컨대, 제어 수단(80)은, 촬상 영역(E1, E2)의 키 패턴(KP)에 있어서의 미리 정해진 각부의 Y 좌표끼리가 일치하도록, 척 테이블(10)을 회전시켜 각도 조정을 행한다. 또한, 제어 수단(80)은, 기억 수단(733)을 참조하여, 촬상 영역(E1, E2)의 저배율 화상 데이터를 취득하여, 표시 영역(V1)에 촬상 영역(E1 또는 E2)의 저배율 화상(P1)을 표시시키고, 저배율 화상(P1)의 키 패턴(KP)이 포함되는 협소 영역(G)을 확대하여 고배율 화상(P2)을 표시 영역(V2)에 표시시킨다.
다음에, 웨이퍼(W)의 분할 예정 라인(L)을 검출한다(단계 S5). 예컨대, 제어 수단(80)은, 고배율 화상 데이터의 키 패턴(KP)에 기초하여 분할 예정 라인(L)을 검출한다. 예컨대, 키 패턴(KP)과 분할 예정 라인(L)의 중심선의 거리는, 미리 오퍼레이터에 의해 설정되어 있다. 제어 수단(80)은, 오퍼레이터에 의해 설정된 거리만큼 키 패턴(KP)에서 Y축 방향으로 이격된 위치를 분할 예정 라인(L)으로 결정한다.
이상과 같이, 실시형태 1에 따른 가공 장치(1A)에 따르면, 광학계(71) 및 촬상 수단(72)을 각각 하나씩 이용하여 촬상한 화상을 처리하여, 저배율 화상(P1) 및 고배율 화상(P2)을 취득하는 것이다. 이에 의해, 저배율 화상(P1) 및 고배율 화상(P2)을 취득할 때에, 고배율용과 저배율용으로 광학계(71) 및 촬상 수단(72)을 각각 2개씩 설치할 필요가 없기 때문에, 광학계(71) 및 촬상 수단(72)의 비용을 삭감할 수 있으며, 광학계(71) 및 촬상 수단(72)의 메인터넌스 공정수를 줄일 수 있다. 또한, 저배율 화상(P1) 및 고배율 화상(P2)을 취득할 때에, 광학계(71)를 위치 부여하는 축 동작을 1회로 마칠 수 있어, 축 동작을 저감시킬 수 있다.
〔실시형태 2〕
다음에, 실시형태 2에 따른 가공 장치에 대해서 설명한다. 도 5는 실시형태 2에 따른 얼라이먼트 수단의 구성예를 나타내는 블록도이다. 도 5에 나타내는 얼라이먼트 수단(70B)은, 저배율 화상 취득 수단(731)이 화상 압축 수단(731a)을 구비하는 점에서, 실시형태 1에 따른 얼라이먼트 수단(70A)과 상이하다.
화상 압축 수단(731a)은, 저배율 화상 데이터를 압축하는 것이며, 예컨대 JPEG(Joint Photograph Experts Group)나 GIF(Graphics Interchange Format) 등의 방법을 이용하여 저배율 화상 데이터를 수분의 1 정도로 압축한다.
얼라이먼트 수단(70B)의 동작예에 대해서 설명한다. 도 6은 실시형태 2에 따른 얼라이먼트 수단의 동작예를 나타내는 흐름도이다. 이 예에서는, 척 테이블(10)의 유지부(12)에 의해 환형 프레임(F)의 절결부(Fa)가 유지되고, 웨이퍼(W)는, 디바이스(D)의 배열 방향이 X, Y축 방향으로 설정되어 있는 것을 전제로 하여 설명한다.
우선, 웨이퍼(W)의 미리 정해진 영역, 예컨대, 촬상 영역(E1, E2)을 촬상한다(단계 S11). 다음에, 저배율 화상(P1)을 압축한다(단계 S12). 예컨대, 화상 압축 수단(731a)은, 화상 처리 엔진으로부터 출력된 화상 데이터를 수분의 1 정도로 압축하여 제1 저배율 화상 데이터를 취득하여 기억 수단(733)에 기억한다. 또한, 화상 압축 수단(731a)은, 제1 저배율 화상 데이터보다 낮은 압축률로 압축된 제2 저배율 화상 데이터, 또는, 압축하지 않은 저배율 화상 데이터를 취득하고, 취득된 제2 저배율 화상 데이터, 또는, 압축하지 않은 저배율 화상 데이터를 고배율 화상 취득 수단(732)에 출력한다.
고배율 화상 취득 수단(732)은, 제2 저배율 화상 데이터, 또는, 압축하지 않은 저배율 화상 데이터에 기초하여, 고배율 화상 데이터를 취득하여 기억 수단(733)에 기억한다(단계 S13). 제어 수단(80)은, 고배율 화상 데이터의 키 패턴(KP)에 기초하여 웨이퍼(W)의 각도 조정을 행한다(단계 S14). 각도 조정 후, 제어 수단(80)은, 고배율 화상 데이터의 키 패턴(KP)에 기초하여 웨이퍼(W)의 분할 예정 라인(L)을 검출한다(단계 S15).
이상과 같이, 실시형태 2에 따른 가공 장치(1B)에 따르면, 실시형태 1의 효과를 가지며, 화상 압축 수단(731a)에 의해 저배율 화상 데이터를 압축하기 때문에, 기억 수단(733)의 기억 용량을 삭감시킬 수 있다. 또한, 낮은 압축률 또는 압축 전의 저배율 화상 데이터를 이용하여 고배율 화상 데이터를 취득하기 때문에, 고배율 화상 데이터의 화질이 저하하는 것을 억제할 수 있다.
〔변형예〕
고배율 화상 데이터를 취득할 때에, 서브 픽셀 처리를 하는 예를 설명하였지만, 이것으로 한정되지 않는다. 예컨대, 최근 방법, 바이 리니어 보간, 바이 큐빅 보간 등을 이용하여 고배율 화상 데이터를 취득하여도 좋다.
1A, 1B 가공 장치 10 척 테이블
20 가공 수단 40 가공 이송 수단
50 인덱싱 이송 수단 60 절입 이송 수단
70A, 70B 얼라이먼트 수단 71 광학계
72 촬상 수단 E1, E2 촬상 영역
KP 키 패턴 L 분할 예정 라인
P1 저배율 화상 P2 고배율 화상
V 표시 화면 V1, V2 표시 영역
W 웨이퍼 WS 표면

Claims (2)

  1. 피가공물을 유지면에서 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 촬상하여 가공하여야 하는 영역을 검출하는 얼라이먼트 수단을 구비하는 가공 장치로서,
    상기 얼라이먼트 수단은,
    광학상을 취득하는 광학계와,
    상기 광학계가 취득한 광학상을 촬상하는 촬상 수단과,
    상기 촬상 수단으로 촬상한 화상을 처리하여, 저배율 화상과 고배율 화상을 취득하는 화상 처리 수단과,
    처리 후의 화상을 표시하는 표시 수단을 구비하고,
    상기 화상 처리 수단은,
    상기 저배율 화상으로부터 미리 정해진 영역을 확대 처리하여, 상기 고배율 화상을 취득하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 화상 처리 수단은,
    촬상한 화상 데이터를 압축 처리하여 상기 저배율 화상으로 하고,
    상기 화상 데이터의 압축 처리를 하지 않거나 또는 상기 저배율 화상보다 낮은 압축률의 압축 처리에 의해 상기 고배율 화상을 취득하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
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