KR20160103921A - Processing apparatus - Google Patents

Processing apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20160103921A
KR20160103921A KR1020160011487A KR20160011487A KR20160103921A KR 20160103921 A KR20160103921 A KR 20160103921A KR 1020160011487 A KR1020160011487 A KR 1020160011487A KR 20160011487 A KR20160011487 A KR 20160011487A KR 20160103921 A KR20160103921 A KR 20160103921A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
image
magnification image
image data
processing
optical system
Prior art date
Application number
KR1020160011487A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
가츠히코 아카세
겐타로 데라시
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20160103921A publication Critical patent/KR20160103921A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)

Abstract

Provided is a processing device in which device composition of an alignment is simplified. The processing device obtains a low magnification image (P1) and a high magnification image (P2) by processing an image photographed using one optical system (71) and a photographing unit (72). Therefore, there is no need to install two of the optical system (71) and the photographing unit (72) for low magnification and high magnification when the low magnification image (P1) and the high magnification image (P2) are obtained. Therefore, the processing image can reduce costs of the optical system (71) and the photographing unit (72) and can reduce the number of maintenance processes of the optical system (71) and the photographing unit (72). Also, when the low magnification image (P1) and the high magnification image (P2) are obtained, an axial movement applying the position of the optical system (71) is performed once. Therefore, the axial movement can be reduced.

Description

가공 장치{PROCESSING APPARATUS}{PROCESSING APPARATUS}

본 발명은 가공 장치에 관한 것으로, 특히 얼라이먼트 수단에 관한 것이다.The present invention relates to a processing apparatus, and more particularly to an alignment means.

반도체 웨이퍼나 광학 디바이스가 형성된 웨이퍼, 전자 부품이 형성된 패키지 기판이나 세라믹스 기판, 유리 기판 등, 각종 판형의 피가공물을 분할하는 등의 목적으로 절삭 장치나 레이저 가공 장치 등의 가공 장치가 이용되고 있다. 가공 장치는, 척 테이블에 유지한 피가공물의 표면이나 이면에 형성된 키 패턴을 촬상 수단으로 촬상하여, 키 패턴을 단서로 가공하여야 하는 영역(분할 예정 라인)을 산출한다. 키 패턴을 촬상하는 촬상 수단은, 종래, 저배율의 마크로 현미경과 고배율의 미크로 현미경을 구비하고 있으며, 마크로 현미경으로 키 패턴을 검출하여, 미크로현미경으로 키 패턴의 위치를 고정밀도로 산출하고 있었다(특허문헌 1). 또한, 하나의 광학계(현미경)에 2개의 촬상 수단의 광축을 합류시키는 얼라이먼트 장치도 고안되어 있다(특허문헌 2).2. Description of the Related Art Processing apparatuses such as a cutting apparatus and a laser processing apparatus are used for dividing workpieces of various plate shapes such as wafers on which semiconductor wafers and optical devices are formed, package substrates on which electronic components are formed, ceramics substrates and glass substrates. The processing apparatus captures an image of the key pattern formed on the front surface or back surface of the workpiece held on the chuck table by the image pickup means and calculates a region (line to be divided) in which the key pattern is to be processed into clues. Conventionally, imaging means for capturing a key pattern has a macromicroscope with a low magnification and a microscope with a high magnification, and a key pattern is detected by a macromicroscope and the position of the key pattern is accurately calculated using a micro-microscope One). Further, an alignment device for joining the optical axes of two imaging units to one optical system (microscope) is also proposed (Patent Document 2).

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2005-85973호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-85973 특허문헌 2: 일본 특허 공개 제2005-166991호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-166991

그러나, 2개의 현미경을 탑재하기 위한 비용이 드는 것 외에, 각각의 현미경의 초기 설정(포커스 위치를 맞추는 등의 설정)이나 메인터넌스를 할 필요가 있다. 또한, 원하는 배율의 화상을 얻기 위해서는, 현미경을 촬상 위치에 위치 부여하기 위해 축을 움직일 필요가 있어, 위치 부여에 시간이 걸리고 있었다. 또한, 하나의 광학계에 2개의 촬상 장치의 광축을 합류시키는 것 같은 얼라이먼트 장치를 이용하여도, 촬상 장치가 2개인 것에 변함은 없었다.However, in addition to the cost of mounting two microscopes, it is necessary to perform initial setting (such as setting the focus position) and maintenance of each microscope. Further, in order to obtain an image with a desired magnification, it is necessary to move the shaft to position the microscope at the imaging position, and it takes time to position the microscope. Further, even if an alignment device such as joining the optical axes of two imaging devices to one optical system was used, there were no differences in the two imaging devices.

그래서, 본 발명은, 상기를 감안하여 이루어진 것으로서, 얼라이먼트의 장치 구성을 간략화한 가공 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a machining apparatus in which the arrangement of the alignment is simplified.

전술한 과제를 해결하여, 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 가공 장치는, 피가공물을 유지면에서 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 촬상하여 가공하여야 하는 영역을 검출하는 얼라이먼트 수단을 구비하는 가공 장치로서, 상기 얼라이먼트 수단은, 광학상을 취득하는 광학계와, 상기 광학계가 취득한 광학상을 촬상하는 촬상 수단과, 상기 촬상 수단으로 촬상한 화상을 처리하여, 저배율 화상과 고배율 화상을 취득하는 화상 처리 수단과, 처리 후의 화상을 표시하는 표시 수단을 구비하고, 상기 화상 처리 수단은, 상기 저배율 화상으로부터 미리 정해진 영역을 확대 처리하여, 상기 고배율 화상을 취득하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above-mentioned problems and to achieve the object, a machining apparatus according to the present invention comprises a chuck table for holding a workpiece on a holding surface, machining means for machining the workpiece held on the chuck table, And an alignment means for detecting an area to be machined by capturing an image of a workpiece held on a table, wherein the alignment means comprises an optical system for acquiring an optical image, an imaging means for imaging the optical image acquired by the optical system, An image processing means for processing an image picked up by the image pickup means to obtain a low magnification image and a high magnification image, and a display means for displaying an image after the processing, wherein the image processing means comprises: And acquires the high magnification image.

또한, 상기 가공 장치에 있어서, 상기 화상 처리 수단은, 촬상한 화상 데이터를 압축 처리하여 상기 저배율 화상으로 하고, 상기 화상 데이터의 압축 처리를 하지 않거나 또는 상기 저배율 화상보다 낮은 압축률의 압축 처리에 의해 상기 고배율 화상을 취득하는 것이 바람직하다.Further, in the above-described processing apparatus, the image processing means performs compression processing of the sensed image data to form the low-magnification image, and does not perform compression processing of the image data, or performs compression processing with a compression ratio lower than that of the low- It is preferable to acquire a high magnification image.

본 발명의 가공 장치는, 광학계 및 촬상 수단을 각각 하나씩 이용하여 촬상한 화상을 처리하여 저배율 화상 및 고배율 화상을 취득함으로써, 광학계 및 촬상 수단의 비용을 삭감할 수 있으며 광학계 및 촬상 수단의 메인터넌스 공정수를 줄일 수 있고, 또한 광학계를 위치 부여하는 축 동작을 저감시킬 수 있다.The processing apparatus of the present invention can reduce the cost of the optical system and the imaging means by acquiring the low magnification image and the high magnification image by processing the image picked up by using the optical system and the imaging means one by one, And it is also possible to reduce the axial movement for positioning the optical system.

도 1은 실시형태 1에 따른 가공 장치의 구성예를 나타내는 사시도이다.
도 2는 실시형태 1에 따른 웨이퍼의 촬상 영역을 나타내는 사시도이다.
도 3은 실시형태 1에 따른 얼라이먼트 수단의 구성예를 나타내는 블록도이다.
도 4는 실시형태 1에 따른 얼라이먼트 수단의 동작예를 나타내는 흐름도이다.
도 5는 실시형태 2에 따른 얼라이먼트 수단의 구성예를 나타내는 블록도이다.
도 6은 실시형태 2에 따른 얼라이먼트 수단의 동작예를 나타내는 흐름도이다.1 is a perspective view showing a configuration example of a machining apparatus according to the first embodiment.
2 is a perspective view showing an imaging region of the wafer according to the first embodiment.
3 is a block diagram showing a configuration example of the alignment means according to the first embodiment.
4 is a flowchart showing an example of the operation of the alignment means according to the first embodiment.
5 is a block diagram showing a configuration example of the alignment means according to the second embodiment.
6 is a flowchart showing an example of the operation of the alignment means according to the second embodiment.

본 발명을 실시하기 위한 형태(실시형태)에 대해서, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되지는 않는다. 또한, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절하게 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러가지의 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A mode (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the following embodiments. The constituent elements described below include those which can be readily devised by those skilled in the art and substantially the same. Further, the structures described below can be suitably combined. In addition, various omissions, substitutions or alterations of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

〔실시형태 1〕[Embodiment 1]

실시형태 1에 따른 가공 장치의 구성예에 대해서 설명한다. 도 1은 실시형태 1에 따른 가공 장치의 구성예를 나타내는 사시도이다. 도 2는 실시형태 1에 따른 웨이퍼의 촬상 영역을 나타내는 사시도이다. 도 3은 실시형태 1에 따른 얼라이먼트 수단의 구성예를 나타내는 블록도이다.A configuration example of the machining apparatus according to the first embodiment will be described. 1 is a perspective view showing a configuration example of a machining apparatus according to the first embodiment. 2 is a perspective view showing an imaging region of the wafer according to the first embodiment. 3 is a block diagram showing a configuration example of the alignment means according to the first embodiment.

가공 장치(1A)는, 웨이퍼(W)를 절삭하는 것이다. 가공 장치(1A)는, 척 테이블(10)과, 가공 수단(20)과, 도어형 프레임(30)과, 가공 이송 수단(40)과, 인덱싱 이송 수단(50)과, 절입 이송 수단(60)과, 얼라이먼트 수단(70A)과, 제어 수단(80)을 구비하고 있다.The machining apparatus 1A cuts the wafer W. The processing apparatus 1A includes a chuck table 10, a processing unit 20, a door frame 30, a processing transfer unit 40, an indexing transfer unit 50, and an infeed transfer unit 60 An alignment means 70A, and a control means 80. [0064]

웨이퍼(W)는, 반도체 디바이스나 광 디바이스가 형성된 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼, 무기 재료 기판, 연성 수지 재료 기판, 세라믹스 기판이나 유리 기판 등, 각종 피가공물이다. 웨이퍼(W)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 원판형으로 형성되며, 그 표면(WS)에 격자형으로 배열된 다수의 영역에 IC, LSI 등의 디바이스(D)가 격자형으로 형성되어 있다. 웨이퍼(W)는, 점착 테이프(T)를 통해 환형 프레임(F)에 지지되어 있다. 예컨대, 환형 프레임(F)에는, X, Y축 방향으로 절결부(Fa)가 형성되어 있고, 격자형으로 형성된 디바이스(D)의 배열 방향이 절결부(Fa)와 평행해지도록 웨이퍼(W)가 환형 프레임(F)에 지지되어 있다.The wafer W is various kinds of workpieces such as semiconductor wafers, optical device wafers, inorganic material substrates, soft resin material substrates, ceramics substrates and glass substrates on which semiconductor devices and optical devices are formed. As shown in Fig. 2, the wafer W is formed in a disc shape, and devices D such as ICs and LSIs are formed in a lattice shape in a plurality of regions arranged in a lattice pattern on the surface WS . The wafer W is supported on the annular frame F through the adhesive tape T. For example, in the annular frame F, cutouts Fa are formed in the X and Y axis directions, and the wafers W are aligned in such a manner that the arrangement direction of the devices D formed in a lattice shape is parallel to the notches Fa. Is supported by the annular frame (F).

여기서, X축 방향은, 척 테이블(10)에 유지된 웨이퍼(W)를 가공 이송하는 방향이다. Y축 방향은, X축 방향과 동일 수평면 상에서 직교하며, 척 테이블(10)에 유지된 웨이퍼(W)에 대하여, 인덱싱 이송 수단(50)을 인덱싱 이송하는 방향이다. Z축 방향은, X축 방향 및 Y축 방향과 직교하는 방향, 본 실시형태에서는 연직 방향이다.Here, the X-axis direction is a direction in which the wafer W held on the chuck table 10 is processed and transferred. The Y axis direction is a direction orthogonal to the X axis direction on the same horizontal plane and indexing the indexing transfer means 50 to the wafer W held on the chuck table 10. The Z-axis direction is a direction orthogonal to the X-axis direction and the Y-axis direction, in this embodiment, the vertical direction.

척 테이블(10)은, 장치 본체(2)의 상면에 X축 방향으로 마련된 개구부(2a)를 따라 이동 가능하게 설치되어 있다. 척 테이블(10)은, 유지면(11)과, 복수의 유지부(12)를 구비하고 있다. 척 테이블(10)은, 원판형으로 형성되며, 도시하지 않는 회전 수단에 의해 유지면(11)의 중심에 직교하는 회전축으로 회전된다. 유지면(11)은, 척 테이블(10)의 연직 방향의 상단면이며, 수평면에 대하여 평탄하게 형성되어 있다. 유지면(11)은, 예컨대 포러스 세라믹 등으로 구성되어 있고, 도시하지 않는 진공 흡인원의 부압에 의해, 웨이퍼(W)를 흡인 유지한다. 복수의 유지부(12)는, 유지면(11)의 주위에 4부분 설치되어, 환형 프레임(F)의 절결부(Fa)를 협지하여 고정한다.The chuck table 10 is provided on the upper surface of the apparatus main body 2 so as to be movable along an opening 2a provided in the X axis direction. The chuck table 10 has a holding surface 11 and a plurality of holding portions 12. The chuck table 10 is formed in a disk shape and is rotated by a rotation means (not shown) at a rotation axis orthogonal to the center of the holding surface 11. The holding surface 11 is a top surface in the vertical direction of the chuck table 10, and is formed flat with respect to the horizontal surface. The holding surface 11 is made of, for example, porous ceramics, and sucks and holds the wafer W by a negative pressure of a vacuum suction source (not shown). A plurality of holding portions 12 are provided around the holding surface 11 to fix the notches Fa of the annular frame F therebetween.

가공 수단(20)은, 척 테이블(10)에 유지된 웨이퍼(W)를 가공하는 것이다. 가공 수단(20)은, 장치 본체(2)의 상면에 마련된 개구부(2a)를 Y축 방향으로 걸치도록 장치 본체(2)에 세워서 설치된 도어형 프레임(30)에, 인덱싱 이송 수단(50) 및 절입 이송 수단(60)을 통해 고정되어 있다. 가공 수단(20)은, 절삭 블레이드(21)와, 스핀들(22)과, 하우징(23)을 구비하고 있다. 절삭 블레이드(21)는, 극박(極薄)의 원판형 또한 환형으로 형성된 절삭 지석이다. 스핀들(22)은, 그 선단에 절삭 블레이드(21)를 착탈 가능하게 장착한다. 하우징(23)은, 도시하지 않는 모터 등의 구동원을 가지고 있고, Y축 방향의 회전축 둘레로 회전 가능하게 스핀들(22)을 지지한다. 스핀들(22)을 고속 회전시켜 절삭 블레이드(21)에 의해 웨이퍼(W)를 절삭한다.The processing means 20 processes the wafer W held on the chuck table 10. The processing means 20 is provided with a door frame 30 provided upright on the apparatus main body 2 so as to cover the opening 2a provided on the upper surface of the apparatus main body 2 in the Y axis direction, And is fixed through the infeed and feed means (60). The machining means 20 includes a cutting blade 21, a spindle 22, and a housing 23. The cutting blade 21 is an ultrathin disk-shaped cutting stone formed in an annular shape. The spindle 22 detachably mounts a cutting blade 21 at its tip. The housing 23 has a drive source such as a motor (not shown), and supports the spindle 22 so as to be rotatable about a rotation axis in the Y-axis direction. The wafer W is cut by the cutting blade 21 by rotating the spindle 22 at a high speed.

가공 이송 수단(40)은, 척 테이블(10)과 가공 수단(20)을 X축 방향으로 상대 이동시키는 것이다. 예컨대, 가공 이송 수단(40)은, X축 방향으로 연장되는 도시하지 않는 볼 나사나 펄스 모터 등의 구동원을 가지고 있고, 척 테이블(10)을 지지하는 도시하지 않는 X축 이동 베이스를 X축 방향으로 이동시킨다. 또한, 개구부(2a)에는, X축 이동 베이스를 덮는 커버 부재(41)와, 커버 부재(41)의 전후에 X축 방향으로 연장하는 주름 상자 부재(42)가 설치되어 있다.The machining transfer means 40 relatively moves the chuck table 10 and the machining means 20 in the X-axis direction. For example, the processing and transfer means 40 has a driving source such as a ball screw or a pulse motor, not shown, extending in the X-axis direction, and an X-axis moving base (not shown) . The opening 2a is provided with a cover member 41 for covering the X-axis movement base and a bellows box member 42 extending in the X-axis direction on the front and rear sides of the cover member 41. [

인덱싱 이송 수단(50)은, 척 테이블(10)과 절삭 수단(20)을 Y축 방향으로 상대 이동시키는 것이다. 예컨대, 인덱싱 이송 수단(50)은, Y축 방향으로 연장된 한쌍의 가이드 레일(51)과, 가이드 레일(51)과 평행하게 설치된 볼 나사(52)와, 볼 나사(52)에 나사 결합된 도시하지 않는 너트에 고정되며, 가이드 레일(51)에 슬라이드 가능하게 설치된 Y축 이동 베이스(53)와, 볼 나사(52)를 회전시키는 도시하지 않는 펄스 모터를 구비하고 있다. 인덱싱 이송 수단(50)은, 펄스 모터에 의해 볼 나사(52)를 회전시킴으로써, 절입 이송 수단(60)을 지지하는 Y축 이동 베이스(53)를 Y축 방향으로 이동시킨다.The indexing and conveying means 50 relatively moves the chuck table 10 and the cutting means 20 in the Y-axis direction. For example, the indexing and conveying means 50 includes a pair of guide rails 51 extending in the Y-axis direction, a ball screw 52 provided in parallel with the guide rail 51, A Y-axis moving base 53 fixed to a nut (not shown) and slidably mounted on the guide rail 51, and a pulse motor (not shown) for rotating the ball screw 52. The indexing and conveying means 50 moves the Y-axis moving base 53 supporting the cutting and conveying means 60 in the Y-axis direction by rotating the ball screw 52 by a pulse motor.

절입 이송 수단(60)은, 척 테이블(10)의 유지면(11)과 직교하는 Z축 방향으로 절삭 수단(20)을 이동시키는 것이다. 예컨대, 절입 이송 수단(60)은, Z축 방향으로 연장되며, Y축 이동 베이스(53)에 고정된 한쌍의 가이드 레일(61)과, 가이드 레일(61)과 평행하게 설치된 볼 나사(62)와, 볼 나사(62)에 나사 결합된 도시하지 않는 너트에 고정되고, 가이드 레일(61)에 슬라이드 가능하게 설치된 Z축 이동 베이스(63)와, 볼 나사(62)를 회전시키는 펄스 모터(64)를 구비하고 있다. 절입 이송 수단(60)은, 펄스 모터(64)에 의해 볼 나사(62)를 회전시킴으로써, 절삭 수단(20)을 지지하는 Z축 이동 베이스(63)를 Z축 방향으로 이동시킨다.The infeed and feed means 60 moves the cutting means 20 in the Z-axis direction orthogonal to the holding surface 11 of the chuck table 10. For example, the infeed and feed means 60 includes a pair of guide rails 61 extending in the Z-axis direction and fixed to the Y-axis moving base 53, a ball screw 62 provided in parallel with the guide rails 61, A Z-axis moving base 63 fixed to a nut (not shown) screwed to the ball screw 62 and slidably mounted on the guide rail 61, and a pulse motor 64 . The infeed and feed means 60 moves the Z axis moving base 63 supporting the cutting means 20 in the Z axis direction by rotating the ball screw 62 by the pulse motor 64.

얼라이먼트 수단(70A)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 척 테이블(10)에 유지된 웨이퍼(W)를 촬상하여, 가공하여야 하는 영역, 즉, 분할 예정 라인(L)을 검출하는 것이다. 디바이스(D)에는, 분할 예정 라인(L)을 검출하기 위한 키 패턴(KP)이 형성되어 있다. 키 패턴(KP)은, 예컨대 십자 형상을 이루고 있고, 디바이스(D)의 미리 정해진 위치에 1개 설정되어 있다. 얼라이먼트 수단(70A)은, 광학계(71)와, 촬상 수단(72)과, 화상 처리 수단(73)과, 표시 수단(74)을 구비하고 있다.3, the alignment means 70A picks up an image of the wafer W held on the chuck table 10 and detects an area to be processed, that is, a line to be divided L. In the device D, a key pattern KP for detecting the line to be divided L is formed. The key pattern KP has a cross shape, for example, and one key pattern KP is set at a predetermined position of the device D. [ The alignment means 70A is provided with an optical system 71, an imaging means 72, an image processing means 73 and a display means 74. [

광학계(71)는, 척 테이블(10)에 유지된 웨이퍼(W)의 표면(WS)의 광학상을 취득하는 것이다. 광학계(71)는, 촬상 수단(72)과 일체로 구성되고, 인덱싱 이송 수단(50) 및 절입 이송 수단(60)을 통해 도어형 프레임(30)에 고정되어 있다. 광학계(71)는, 웨이퍼(W)에 대하여 미리 정해진 위치로 설정되며, 입사된 광을 결상하여 촬상 수단(72)에 광학상을 형성한다. 예컨대, 광학상의 배율은, 1배 정도이다.The optical system 71 acquires the optical image of the surface WS of the wafer W held by the chuck table 10. [ The optical system 71 is integrally formed with the imaging means 72 and is fixed to the door frame 30 through the indexing and conveying means 50 and the infeed and conveying means 60. The optical system 71 is set at a predetermined position with respect to the wafer W and forms an optical image on the imaging means 72 by imaging the incident light. For example, the magnification of the optical image is about 1 time.

촬상 수단(72)은, 광학계(71)가 취득한 웨이퍼(W)의 광학상을 촬상하는 것이며, 예컨대, CCD(Charge Coupled Device) 이미지 센서를 이용한 카메라 등이다. 촬상 수단(72)은, 광학상을 광전 변환하여 화상 데이터를 화상 처리 수단(73)에 출력한다.The imaging unit 72 images an optical image of the wafer W acquired by the optical system 71. The imaging unit 72 is, for example, a camera using a CCD (Charge Coupled Device) image sensor. The image pickup means 72 photoelectrically converts the optical image and outputs the image data to the image processing means 73. [

화상 처리 수단(73)은, 촬상 수단(72)으로부터 화상 데이터가 입력되어 화상 처리를 하는 것이다. 화상 처리 수단(73)은, 입력된 화상 데이터에 기초하여, 저배율 화상(P1)으로부터 미리 정해진 영역을 확대 처리하여 고배율 화상(P2)을 취득한다. 화상 처리 수단(73)은, 도시하지 않는 화상 처리 엔진과, 저배율 화상 취득 수단(731)과, 고배율 화상 취득 수단(732)과, 기억 수단(733)을 구비하고 있다. 화상 처리 엔진은, 촬상 수단(72)으로부터 출력된 화상 데이터에 대하여, 밝기 조정이나 콘트라스트 조정 등의 화상 처리를 행한다.The image processing means 73 receives image data from the image pickup means 72 and performs image processing. The image processing means 73 enlarges the predetermined area from the low magnification image P1 based on the inputted image data to acquire the high magnification image P2. The image processing means 73 is provided with an image processing engine (not shown), a low magnification image acquisition means 731, a high magnification image acquisition means 732, and a storage means 733. The image processing engine performs image processing such as brightness adjustment and contrast adjustment on the image data output from the image pickup means 72. [

저배율 화상 취득 수단(731)은, 저배율 화상(P1)을 취득하는 것이다. 저배율 화상 취득 수단(731)은, 화상 처리 엔진으로부터 출력된 화상 데이터(저배율 화상 데이터)를 취득한다. 저배율 화상 데이터는, 예컨대, 배율의 변경을 수반하지 않는 화상 데이터이다.The low magnification image acquisition means 731 acquires the low magnification image P1. The low magnification image acquisition means 731 acquires image data (low magnification image data) output from the image processing engine. The low magnification image data is, for example, image data not accompanied by a change in magnification.

고배율 화상 취득 수단(732)은, 확대 수단(732a)을 구비하여, 고배율 화상(P2)을 취득하는 것이다. 확대 수단(732a)은, 저배율 화상 취득 수단(731)으로부터 출력된 저배율 화상 데이터에 있어서의 미리 정해진 영역의 해상도를 높게 한다. 예컨대, 확대 수단(732a)은, 저배율 화상 데이터에 있어서 키 패턴(KP)이 포함되는 협소 영역(G)을 취득하고, 협소 영역(G)에 대하여 서브 픽셀 처리를 행한다. 예컨대, 확대 수단(732a)은, 1화소를 1/10로 분해하여 0.1화소 단위의 고해상도의 화상 데이터(고배율 화상 데이터)를 취득한다.The high magnification image acquisition means 732 is provided with the magnification means 732a to acquire the high magnification image P2. The enlarging means 732a increases the resolution of the predetermined area in the low magnification image data output from the low magnification image obtaining means 731. [ For example, the enlarging unit 732a acquires the narrow area G in which the key pattern KP is included in the low magnification image data, and performs the subpixel process on the narrow area G. [ For example, the enlarging means 732a decomposes one pixel into 1/10 and obtains high-resolution image data (high-magnification image data) of 0.1 pixel unit.

기억 수단(733)은, 저배율 화상 데이터 및 고배율 화상 데이터를 기억하는 것이다. 또한, 기억 수단(733)은, 패턴 매칭용의 키 패턴의 화상 데이터 등을 기억하고 있다.The storage means 733 stores the low magnification image data and the high magnification image data. Further, the storage means 733 stores image data of the key pattern for pattern matching and the like.

표시 수단(74)은, 예컨대 터치 패널이며, 장치 본체(2)의 미리 정해진 위치에 설치되어 있다. 표시 수단(74)은, 화상 처리 수단(73)에 의해 처리된 화상을 표시하거나, 오퍼레이터가 가공 조건 등을 입력하거나 하는 것이다. 예컨대, 표시 수단(74)은, 그 표시 화면(V)에 표시 영역(V1, V2)을 가지고 있다. 표시 영역(V1)은, 저배율 화상(P1)을 표시하는 영역이며, 표시 화면(V)의 좌측 절반 정도를 차지하고 있다. 표시 영역(V2)은, 고배율 화상(P2)을 표시하는 영역이며, 표시 화면(V)의 우측 절반 정도를 차지하고 있다.The display means 74 is, for example, a touch panel, and is provided at a predetermined position of the apparatus main body 2. [ The display means 74 displays an image processed by the image processing means 73 or an operator inputs a processing condition or the like. For example, the display means 74 has display regions V1 and V2 on the display screen V. [ The display area V1 is an area for displaying the low magnification image P1 and occupies about the left half of the display screen V. [ The display area V2 is an area for displaying the high magnification image P2 and occupies about the right half of the display screen V. [

제어 수단(80)은, 가공 장치(1A)의 각 구성 요소를 제어하는 것이다. 예컨대, 제어 수단(80)은, 가공 이송 수단(40), 인덱싱 이송 수단(50) 및 절입 이송 수단(60)의 펄스 모터를 구동시키는 도시하지 않는 구동 회로에 접속되며, 구동 회로를 제어하여 척 테이블(10)의 X축 방향의 위치나, 가공 수단(20)의 Y축 방향 및 Z축 방향의 위치를 결정한다. 제어 수단(80)은, 전술한 화상 처리 수단(73)을 포함하여 구성되어 있다.The control means 80 controls each component of the machining apparatus 1A. For example, the control means 80 is connected to a driving circuit (not shown) for driving the pulse motors of the processing and transfer means 40, the indexing means 50 and the infeed means 60, The position of the table 10 in the X axis direction and the positions of the processing means 20 in the Y axis direction and the Z axis direction are determined. The control means 80 includes the image processing means 73 described above.

다음에, 얼라이먼트 수단(70A)의 동작예에 대해서 설명한다. 도 4는 실시형태 1에 따른 얼라이먼트 수단의 동작예를 나타내는 흐름도이다. 이 예에서는, 척 테이블(10)의 유지부(12)에 의해 환형 프레임(F)의 절결부(Fa)가 유지되며, 웨이퍼(W)는, 디바이스(D)의 배열 방향이 X, Y축 방향으로 설정되어 있는 것을 전제로 하여 설명한다.Next, an operation example of the alignment means 70A will be described. 4 is a flowchart showing an example of the operation of the alignment means according to the first embodiment. In this example, the notch Fa of the annular frame F is held by the holding portion 12 of the chuck table 10, and the wafer W is held by the X- As shown in Fig.

우선, 웨이퍼(W)의 미리 정해진 영역을 촬상한다(단계 S1). 예컨대, 제어 수단(80)은, 가공 이송 수단(40), 인덱싱 이송 수단(50) 및 절입 이송 수단(60)을 제어하여, 광학계(71)를 웨이퍼(W)의 촬상 영역(E1, E2) 상의 미리 정해진 위치에 설정한다. 여기서, 촬상 영역(E1)과 촬상 영역(E2)은, X축 방향에 있어서의 동일 직선 상에 위치하고 있다. 촬상 수단(72)은, 광학계(71)에 의해 결상된 광학상을 광전 변환하여 촬상 영역(E1, E2)의 화상 데이터를 화상 처리 엔진에 출력한다.First, a predetermined area of the wafer W is imaged (step S1). For example, the control means 80 controls the processing transfer means 40, the indexing transfer means 50 and the infeed transfer means 60 to transfer the optical system 71 to the imaging regions E1 and E2 of the wafer W, Is set at a predetermined position. Here, the imaging area E1 and the imaging area E2 are located on the same straight line in the X-axis direction. The imaging unit 72 photoelectrically converts the optical image formed by the optical system 71 and outputs the image data of the imaging areas E1 and E2 to the image processing engine.

다음에, 저배율 화상(P1)을 취득한다(단계 S2). 예컨대, 화상 처리 엔진은, 촬상 영역(E1, E2)의 화상 데이터에 대하여 밝기 조정이나 콘트라스트 조정 등의 화상 처리를 행하여 저배율 화상 취득 수단(731)에 화상 데이터를 출력한다. 저배율 화상 취득 수단(731)은, 화상 처리 엔진으로부터 출력된 화상 데이터를 저배율 화상 데이터로서 취득한다. 저배율 화상 취득 수단(731)은, 저배율 화상 데이터를 고배율 화상 취득 수단(732)에 출력하며 기억 수단(733)에 기억한다.Next, the low magnification image P1 is obtained (step S2). For example, the image processing engine performs image processing such as brightness adjustment and contrast adjustment on the image data of the imaging areas E1 and E2, and outputs the image data to the low magnification image acquiring unit 731. [ The low magnification image acquisition means 731 acquires the image data output from the image processing engine as low magnification image data. The low magnification image acquiring unit 731 outputs the low magnification image data to the high magnification image acquiring unit 732 and stores it in the storage unit 733. [

다음에, 고배율 화상(P2)을 취득한다(단계 S3). 예컨대, 고배율 화상 취득 수단(732)은, 촬상 영역(E1, E2)의 저배율 화상 데이터가 입력되어, 촬상 영역(E1, E2)에 있어서 키 패턴(KP)이 포함되는 협소 영역(G)의 저배율 화상 데이터를 취득한다. 예컨대, 고배율 화상 취득 수단(732)은, 기억 수단(733)을 참조하여, 패턴 매칭용의 키 패턴의 화상 데이터에 기초하여, 촬상 영역(E1, E2)의 저배율 화상 데이터에 포함되는 키 패턴(KP)을 패턴 매칭에 의해 검출하고, 검출된 키 패턴(KP)으로부터 미리 정해진 범위를 협소 영역(G)으로 한다. 예컨대, 고배율 화상 취득 수단(732)은, 키 패턴(KP)의 중심 위치(KPc)로부터 X축 방향 및 Y축 방향으로 미리 정해진 길이로 규정되는 직사각형의 범위를 협소 영역(G)으로 한다. 고배율 화상 취득 수단(732)은, 확대 수단(732a)에 의해, 저배율 화상 데이터의 협소 영역(G) 에 대하여 서브 픽셀 처리를 행하여 고해상도의 화상 데이터(고배율 화상 데이터)를 취득하여 기억 수단(733)에 기억한다.Next, the high magnification image P2 is acquired (step S3). For example, the high magnification image acquisition means 732 receives the low magnification image data of the imaging regions E1 and E2 and outputs the low magnification image data of the narrow region G in which the key pattern KP is included in the imaging regions E1 and E2 And acquires image data. For example, the high magnification image obtaining means 732 refers to the storage means 733, and based on the image data of the key pattern for pattern matching, detects a key pattern (e.g., a key pattern) included in the low magnification image data of the imaging regions E1 and E2 KP are detected by pattern matching, and a predetermined range from the detected key pattern KP is defined as a narrow region G. [ For example, the high magnification image acquisition means 732 sets the rectangular region defined by a predetermined length in the X-axis direction and the Y-axis direction as the narrow region G from the center position KPc of the key pattern KP. The high magnification image acquisition means 732 acquires the high resolution image data (high magnification image data) by performing the subpixel processing on the narrow region G of the low magnification image data by the magnification means 732a, .

다음에, 웨이퍼(W)의 각도 조정을 행한다(단계 S4). 예컨대, 제어 수단(80)은, 기억 수단(733)을 참조하여, 촬상 영역(E1, E2)의 협소 영역(G)에 있어서의 고배율 화상 데이터를 취득한다. 그리고, 제어 수단(80)은, 촬상 영역(E1)의 키 패턴(KP)의 Y 좌표와, 촬상 영역(E2)의 키 패턴(KP)의 Y 좌표가 일치하도록, 척 테이블(10)을 회전시켜 각도 조정을 행한다. 예컨대, 제어 수단(80)은, 촬상 영역(E1, E2)의 키 패턴(KP)에 있어서의 미리 정해진 각부의 Y 좌표끼리가 일치하도록, 척 테이블(10)을 회전시켜 각도 조정을 행한다. 또한, 제어 수단(80)은, 기억 수단(733)을 참조하여, 촬상 영역(E1, E2)의 저배율 화상 데이터를 취득하여, 표시 영역(V1)에 촬상 영역(E1 또는 E2)의 저배율 화상(P1)을 표시시키고, 저배율 화상(P1)의 키 패턴(KP)이 포함되는 협소 영역(G)을 확대하여 고배율 화상(P2)을 표시 영역(V2)에 표시시킨다.Next, the angle of the wafer W is adjusted (step S4). For example, the control means 80 refers to the storage means 733 to acquire the high magnification image data in the narrow region G of the imaging regions E1 and E2. The control means 80 rotates the chuck table 10 so that the Y coordinate of the key pattern KP of the imaging area E1 and the Y coordinate of the key pattern KP of the imaging area E2 coincide with each other To adjust the angle. For example, the control means 80 rotates the chuck table 10 so as to adjust the angle so that the Y coordinates of predetermined parts in the key pattern KP of the imaging areas E1, E2 are coincident with each other. The control means 80 also refers to the storage means 733 to acquire the low magnification image data of the imaging regions E1 and E2 and to output the low magnification image of the imaging region E1 or E2 P1 is displayed and the narrow area G including the key pattern KP of the low magnification image P1 is enlarged to display the high magnification image P2 on the display area V2.

다음에, 웨이퍼(W)의 분할 예정 라인(L)을 검출한다(단계 S5). 예컨대, 제어 수단(80)은, 고배율 화상 데이터의 키 패턴(KP)에 기초하여 분할 예정 라인(L)을 검출한다. 예컨대, 키 패턴(KP)과 분할 예정 라인(L)의 중심선의 거리는, 미리 오퍼레이터에 의해 설정되어 있다. 제어 수단(80)은, 오퍼레이터에 의해 설정된 거리만큼 키 패턴(KP)에서 Y축 방향으로 이격된 위치를 분할 예정 라인(L)으로 결정한다.Next, the to-be-divided line L of the wafer W is detected (step S5). For example, the control means 80 detects the line to be divided L based on the key pattern KP of the high magnification image data. For example, the distance between the center line of the key pattern KP and the line to be divided L is set by the operator in advance. The control means 80 determines a position, which is spaced apart from the key pattern KP in the Y-axis direction by the distance set by the operator, as the line to be divided L. [

이상과 같이, 실시형태 1에 따른 가공 장치(1A)에 따르면, 광학계(71) 및 촬상 수단(72)을 각각 하나씩 이용하여 촬상한 화상을 처리하여, 저배율 화상(P1) 및 고배율 화상(P2)을 취득하는 것이다. 이에 의해, 저배율 화상(P1) 및 고배율 화상(P2)을 취득할 때에, 고배율용과 저배율용으로 광학계(71) 및 촬상 수단(72)을 각각 2개씩 설치할 필요가 없기 때문에, 광학계(71) 및 촬상 수단(72)의 비용을 삭감할 수 있으며, 광학계(71) 및 촬상 수단(72)의 메인터넌스 공정수를 줄일 수 있다. 또한, 저배율 화상(P1) 및 고배율 화상(P2)을 취득할 때에, 광학계(71)를 위치 부여하는 축 동작을 1회로 마칠 수 있어, 축 동작을 저감시킬 수 있다.As described above, according to the processing device 1A according to the first embodiment, the image picked up by using the optical system 71 and the image pickup means 72 is processed one by one to obtain the low magnification image P1 and the high magnification image P2, . Thereby, it is not necessary to provide two optical systems 71 and two imaging units 72 for high magnification and low magnification for acquiring the low magnification image P1 and the high magnification image P2, The cost of the means 72 can be reduced and the number of maintenance steps of the optical system 71 and the imaging means 72 can be reduced. Further, when acquiring the low magnification image P1 and the high magnification image P2, the shaft operation for positioning the optical system 71 can be completed in one cycle, and the shaft operation can be reduced.

〔실시형태 2〕[Embodiment 2]

다음에, 실시형태 2에 따른 가공 장치에 대해서 설명한다. 도 5는 실시형태 2에 따른 얼라이먼트 수단의 구성예를 나타내는 블록도이다. 도 5에 나타내는 얼라이먼트 수단(70B)은, 저배율 화상 취득 수단(731)이 화상 압축 수단(731a)을 구비하는 점에서, 실시형태 1에 따른 얼라이먼트 수단(70A)과 상이하다.Next, a machining apparatus according to the second embodiment will be described. 5 is a block diagram showing a configuration example of the alignment means according to the second embodiment. The alignment means 70B shown in Fig. 5 is different from the alignment means 70A according to the first embodiment in that the low magnification image acquisition means 731 includes the image compression means 731a.

화상 압축 수단(731a)은, 저배율 화상 데이터를 압축하는 것이며, 예컨대 JPEG(Joint Photograph Experts Group)나 GIF(Graphics Interchange Format) 등의 방법을 이용하여 저배율 화상 데이터를 수분의 1 정도로 압축한다.The image compression means 731a compresses the low magnification image data and compresses the low magnification image data to about one-half by using a method such as JPEG (Joint Photographic Experts Group) or GIF (Graphics Interchange Format).

얼라이먼트 수단(70B)의 동작예에 대해서 설명한다. 도 6은 실시형태 2에 따른 얼라이먼트 수단의 동작예를 나타내는 흐름도이다. 이 예에서는, 척 테이블(10)의 유지부(12)에 의해 환형 프레임(F)의 절결부(Fa)가 유지되고, 웨이퍼(W)는, 디바이스(D)의 배열 방향이 X, Y축 방향으로 설정되어 있는 것을 전제로 하여 설명한다.An operation example of the alignment means 70B will be described. 6 is a flowchart showing an example of the operation of the alignment means according to the second embodiment. In this example, the notch Fa of the annular frame F is held by the holding portion 12 of the chuck table 10, and the wafer W is held by the X- As shown in Fig.

우선, 웨이퍼(W)의 미리 정해진 영역, 예컨대, 촬상 영역(E1, E2)을 촬상한다(단계 S11). 다음에, 저배율 화상(P1)을 압축한다(단계 S12). 예컨대, 화상 압축 수단(731a)은, 화상 처리 엔진으로부터 출력된 화상 데이터를 수분의 1 정도로 압축하여 제1 저배율 화상 데이터를 취득하여 기억 수단(733)에 기억한다. 또한, 화상 압축 수단(731a)은, 제1 저배율 화상 데이터보다 낮은 압축률로 압축된 제2 저배율 화상 데이터, 또는, 압축하지 않은 저배율 화상 데이터를 취득하고, 취득된 제2 저배율 화상 데이터, 또는, 압축하지 않은 저배율 화상 데이터를 고배율 화상 취득 수단(732)에 출력한다.First, a predetermined area of the wafer W, for example, the imaging areas E1 and E2 is imaged (step S11). Next, the low magnification image P1 is compressed (step S12). For example, the image compressing means 731a compresses the image data output from the image processing engine to about one-half thereof, and obtains the first low-magnification image data, and stores the first low-magnification image data in the storage means 733. The image compression means 731a also acquires the second low-magnification image data compressed at a compression ratio lower than that of the first low-magnification image data, or the low-magnification image data that has not been compressed, and outputs the obtained second low- And outputs the low magnification image data to the high magnification image acquisition means 732. [

고배율 화상 취득 수단(732)은, 제2 저배율 화상 데이터, 또는, 압축하지 않은 저배율 화상 데이터에 기초하여, 고배율 화상 데이터를 취득하여 기억 수단(733)에 기억한다(단계 S13). 제어 수단(80)은, 고배율 화상 데이터의 키 패턴(KP)에 기초하여 웨이퍼(W)의 각도 조정을 행한다(단계 S14). 각도 조정 후, 제어 수단(80)은, 고배율 화상 데이터의 키 패턴(KP)에 기초하여 웨이퍼(W)의 분할 예정 라인(L)을 검출한다(단계 S15).The high magnification image acquisition means 732 acquires the high magnification image data on the basis of the second low magnification image data or the low magnification image data that has not been compressed and stores it in the storage means 733 (step S13). The control means 80 adjusts the angle of the wafer W based on the key pattern KP of the high magnification image data (step S14). After the angle adjustment, the control means 80 detects the line L to be divided of the wafer W based on the key pattern KP of the high magnification image data (step S15).

이상과 같이, 실시형태 2에 따른 가공 장치(1B)에 따르면, 실시형태 1의 효과를 가지며, 화상 압축 수단(731a)에 의해 저배율 화상 데이터를 압축하기 때문에, 기억 수단(733)의 기억 용량을 삭감시킬 수 있다. 또한, 낮은 압축률 또는 압축 전의 저배율 화상 데이터를 이용하여 고배율 화상 데이터를 취득하기 때문에, 고배율 화상 데이터의 화질이 저하하는 것을 억제할 수 있다.As described above, the processing device 1B according to the second embodiment has the effect of the first embodiment. Since the low-magnification image data is compressed by the image compression means 731a, the storage capacity of the storage means 733 is set to Can be reduced. In addition, since the high-magnification image data is acquired by using the low compression ratio or the low-magnification image data before compression, deterioration of the image quality of the high magnification image data can be suppressed.

〔변형예〕[Modifications]

고배율 화상 데이터를 취득할 때에, 서브 픽셀 처리를 하는 예를 설명하였지만, 이것으로 한정되지 않는다. 예컨대, 최근 방법, 바이 리니어 보간, 바이 큐빅 보간 등을 이용하여 고배율 화상 데이터를 취득하여도 좋다.The example of performing the subpixel processing at the time of obtaining the high magnification image data has been described, but the present invention is not limited to this. For example, the high-magnification image data may be acquired using the latest method, bilinear interpolation, bicubic interpolation, or the like.

1A, 1B 가공 장치 10 척 테이블
20 가공 수단 40 가공 이송 수단
50 인덱싱 이송 수단 60 절입 이송 수단
70A, 70B 얼라이먼트 수단 71 광학계
72 촬상 수단 E1, E2 촬상 영역
KP 키 패턴 L 분할 예정 라인
P1 저배율 화상 P2 고배율 화상
V 표시 화면 V1, V2 표시 영역
W 웨이퍼 WS 표면1A, 1B Processing device 10 Chuck table
20 Processing means 40 Processing means
50 Indexing feed means 60 Infeed feed means
70A, 70B Alignment means 71 Optical system
72 imaging means E1, E2 imaging region
KP key pattern L scheduled line to be divided
P1 low magnification image P2 high magnification image
V display screen V1, V2 display area
W Wafer WS surface

Claims (2)

피가공물을 유지면에서 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 촬상하여 가공하여야 하는 영역을 검출하는 얼라이먼트 수단을 구비하는 가공 장치로서,
상기 얼라이먼트 수단은,
광학상을 취득하는 광학계와,
상기 광학계가 취득한 광학상을 촬상하는 촬상 수단과,
상기 촬상 수단으로 촬상한 화상을 처리하여, 저배율 화상과 고배율 화상을 취득하는 화상 처리 수단과,
처리 후의 화상을 표시하는 표시 수단을 구비하고,
상기 화상 처리 수단은,
상기 저배율 화상으로부터 미리 정해진 영역을 확대 처리하여, 상기 고배율 화상을 취득하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.A chuck table for holding the workpiece on the holding surface, a machining means for machining the workpiece held on the chuck table, and an alignment means for detecting an area to be machined by picking up the workpiece held on the chuck table As a machining apparatus,
Wherein the alignment means comprises:
An optical system for acquiring an optical image,
An image pickup means for picking up an optical image acquired by the optical system;
Image processing means for processing the image picked up by the image pickup means to obtain a low magnification image and a high magnification image;
And display means for displaying the processed image,
Wherein the image processing means comprises:
And enlarges the predetermined area from the low magnification image to acquire the high magnification image. 제1항에 있어서, 상기 화상 처리 수단은,
촬상한 화상 데이터를 압축 처리하여 상기 저배율 화상으로 하고,
상기 화상 데이터의 압축 처리를 하지 않거나 또는 상기 저배율 화상보다 낮은 압축률의 압축 처리에 의해 상기 고배율 화상을 취득하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.The image processing apparatus according to claim 1,
Compressing the picked-up image data to obtain the low-magnification image,
Wherein the image processing apparatus does not compress the image data or obtains the high magnification image by compression processing with a compression ratio lower than that of the low magnification image.
KR1020160011487A 2015-02-25 2016-01-29 Processing apparatus KR20160103921A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015035688A JP2016157870A (en) 2015-02-25 2015-02-25 Processing device
JPJP-P-2015-035688 2015-02-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160103921A true KR20160103921A (en) 2016-09-02

Family

ID=56744431

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160011487A KR20160103921A (en) 2015-02-25 2016-01-29 Processing apparatus

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2016157870A (en)
KR (1) KR20160103921A (en)
CN (1) CN105914174A (en)
TW (1) TW201642335A (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6955955B2 (en) * 2017-10-12 2021-10-27 株式会社ディスコ Wafer processing method
JP7088771B2 (en) * 2018-07-26 2022-06-21 株式会社ディスコ Alignment method
JP7208732B2 (en) * 2018-07-26 2023-01-19 株式会社ディスコ Alignment method
CN110328560A (en) * 2019-07-31 2019-10-15 上海建桥学院 A kind of mechanical arm system and method for processing complicated sphere curved surface shell

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005085973A (en) 2003-09-09 2005-03-31 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP2005166991A (en) 2003-12-03 2005-06-23 Disco Abrasive Syst Ltd Alignment apparatus and processing apparatus

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1083944A (en) * 1996-09-05 1998-03-31 Canon Inc Image display method and semiconductor manufacturing device
JP2000115605A (en) * 1998-10-07 2000-04-21 Olympus Optical Co Ltd Digital camera
JP4512278B2 (en) * 2000-02-04 2010-07-28 オリンパス株式会社 Microscope system
JP5393340B2 (en) * 2009-08-20 2014-01-22 オリンパス株式会社 Imaging terminal, display terminal, display method, and imaging system
JP2012118448A (en) * 2010-12-03 2012-06-21 Sony Corp Image processing method, image processing apparatus and image processing program

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005085973A (en) 2003-09-09 2005-03-31 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP2005166991A (en) 2003-12-03 2005-06-23 Disco Abrasive Syst Ltd Alignment apparatus and processing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
CN105914174A (en) 2016-08-31
JP2016157870A (en) 2016-09-01
TW201642335A (en) 2016-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9265186B2 (en) Camera system for aligning components of a PCB
US9374936B2 (en) Workpiece mounting apparatus
KR20160103921A (en) Processing apparatus
KR101605587B1 (en) Die bonder, bond head device thereof and method of adjusting collet position
TWI811408B (en) Alignment method
JP6571116B2 (en) Inspection support device
JP2005166991A (en) Alignment apparatus and processing apparatus
KR20210099172A (en) Apparatus, method and computer program product for inspection of at least side faces of semiconductor devices
JP7219879B2 (en) Auxiliary method and auxiliary equipment
JPS61198204A (en) Automatic focusing method for microscope
CN112213328A (en) Wafer inspection apparatus
CN107026179A (en) The automatic alignment apparatus and method of a kind of imaging sensor part
TW202008439A (en) Alignment method in response to specifying a predetermined division line for the wafer and registering the target image in a processing device
CN110986786A (en) Cross-scale measurement analyzer
JP4901451B2 (en) Component mounting equipment
CN111515915B (en) Alignment method
CN210225566U (en) Fixed-point multi-angle multifunctional visual photographing device
JP2023170915A (en) Image forming method and correction method
JP2003179122A (en) Wafer inspection device
CN110034060B (en) Stripping device
CN113492465A (en) Cutting device
JP2020184597A (en) Processing device
JP2020129706A (en) Inspection method
JP2002310628A (en) Image inspection device
JP2004340643A (en) Mounted substrate inspecting device