JP2006012901A - 加工装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 照明手段を配置するために大きなスペースを要することなく、ウエーハの全体の輪郭を確実に認識することができる輪郭認識機能を備えた加工装置を提供する。
【解決手段】 中央部に開口を備えた環状の支持フレームに装着された透明乃至半透明の保護テープの表面に被加工物が支持された被加工物組立体の被加工物を加工する加工装置であって、被加工物組立体を収容するカセットを載置するカセット載置テーブルと仮置きテーブルとの間に配設され支持フレームの開口における該搬出手段の搬出方向と直角な方向の最大長以上の長さと該最大長さより短い幅を有する帯状の発光手段と、帯状の発光手段と対向して配設され該帯状の発光手段との間に位置付けられた該被加工物組立体の被加工物の輪郭を撮像する撮像手段と、撮像手段によって撮像された画像情報に基づいて被加工物全体の輪郭を認識する輪郭認識手段とを具備している。
【選択図】 図14

Description

本発明は、半導体ウエーハ等の平板状被加工物の輪郭を認識する機能を備えた加工装置に関する。
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等の回路を形成する。そして、半導体ウエーハを分割予定ラインに沿って切断することにより回路が形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハも分割予定ラインに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。
上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと称されている切削装置によって行われている。この切削装置は、半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的に移動せしめる切削送り手段とを具備している。切削手段は、回転スピンドルと該スピンドルに装着された切削ブレードおよび回転スピンドルを回転駆動する駆動機構を備えたスピンドルユニットを含んでいる。
上述した切削装置によって切断される被加工物は、中央部に開口を備えた環状の支持フレームに装着された保護テープ(透明乃至半透明なテープ)の表面に貼着した状態でチャックテーブルに保持される。そして、チャックテーブルに保持された被加工物は、アライメント手段によって上記ストリートが検出された後に、ストリートが切削ブレードと対向する位置に位置付けられて切断される。
しかるに、被加工物が環状の支持フレームの中央からずれた位置に配置されていたり、被加工物の形状が不定形の場合には、アライメント手段とチャックテーブルに保持された被加工物が適正な位置関係とならず、アライメントエラーが生じたり、適正な切削ストロークで切削できないという問題がある。
上記問題を解消するために、ウエーハを切断するに先立ってウエーハの輪郭と位置を検出し、適正な切削ストロークを算出して、この算出したストロークに基づいて切削工程を遂行するようにしたウエーハのダイシング方法が提案されている。(例えば、特許文献1参照。)
特許第3173052号公報
ウエーハの輪郭と位置を認識する手段は、相互に対向して配設された照明手段と撮像手段とを具備している。この照明手段と撮像手段の間に環状の支持フレームに保護テープ(透明乃至半透明なテープ)を介して支持されたウエーハを位置付け、撮像手段がウエーハの輪郭を明暗によって撮像する。そして、ウエーハの輪郭と位置を認識する手段は、撮像した画像信号に基づいて支持フレームに対するウエーハの輪郭の座標値を認識する。
而して、ウエーハの全体の輪郭を確実に認識するためには、ウエーハ全体を照明できる照明手段と撮像手段を用いる必要があり、特に照明手段を配置するためにかなり広いスペースが必要で、加工装置が大型化するという問題がある。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、照明手段を配置するために大きなスペースを要することなく、ウエーハの全体の輪郭を確実に認識することができる輪郭認識機能を備えた加工装置を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、中央部に開口を備えた環状の支持フレームに装着された透明乃至半透明の保護テープの表面に被加工物が支持された被加工物組立体を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物組立体の被加工物を加工する加工手段と、該被加工物組立体を収容するカセットを載置するカセット載置テーブルと、該カセット載置テーブルに載置されたカセットに収容されている被加工物組立体を搬出する搬出手段と、該搬出手段によって搬出された被加工物組立体を仮置きする仮置きテーブルと、該仮置きテーブルに搬出された被加工物組立体を該チャックテーブルに搬送する搬送手段と、を具備する加工装置において、
該カセット載置テーブルと該仮置きテーブルとの間に配設され該支持フレームの開口における該搬出手段の搬出方向と直角な方向の最大長以上の長さと該最大長さより短い幅を有する帯状の発光手段と、
該帯状の発光手段と対向して配設され該帯状の発光手段との間に位置付けられた該被加工物組立体の被加工物の輪郭を撮像する撮像手段と、
該撮像手段によって撮像された画像情報に基づいて被加工物全体の輪郭を認識する輪郭認識手段と、を具備している、
ことを特徴とする加工装置提供される。
上記搬出手段は上記帯状の発光手段の幅に対応した距離毎に被加工物組立体を間欠的に移動する間欠移動機能を備えており、上記撮像手段は帯状の発光手段によって投光された帯状の範囲の被加工物の輪郭を撮像して帯状の画像情報を出力し、上記輪郭認識手段は撮像手段によって出力された帯状の画像情報を記憶する記憶手段を備え、該記憶手段に記憶された複数の帯状の画像情報を組み合わせて被加工物全体の輪郭を認識する。上記帯状発光手段は、シート状の発光体からなっていることが望ましい。
本発明による加工装置においては、帯状の発光手段によって投光し被加工物組立体を撮像手段により帯状の画像を撮像し、輪郭認識手段がこの各帯状の画像と組み合わせて被加工物組立体における被加工物の全体の輪郭を認識するようにしたので、発光手段の幅を小さくすることができる。従って、帯状の発光手段を配置するために特別な領域を設ける必要がないので、切削装置等の加工装置の大型化を防ぐことができる。
以下、本発明に従って構成され加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
図1には、本発明に従って構成された加工装置としての切削装置の斜視図が示されている。図示の実施形態における切削装置は、略直方体状の装置ハウジング2を具備している。この装置ハウジング2内には、後述する被加工物組立体を保持するチャックテーブル3が切削送り方向である矢印Xで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル3は、吸着チャック支持台31と、該吸着チャック支持台31上に配設された吸着チャック32を具備しており、該吸着チャック32の上面である載置面上に後述する被加工物組立体の被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル3は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル31には、後述する被加工物組立体の支持フレームを固定するためのクランプ機構33が配設されている。
図示の実施形態における切削装置は、切削手段としてのスピンドルユニット4を具備している。スピンドルユニット4は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Yで示す方向および切り込み方向である矢印Zで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング41と、該スピンドルハウジング41に回転自在に支持された回転スピンドル42と、該回転スピンドル42の前端部に装着された切削ブレード43とを具備している。切削ブレード43は、図示の実施形態においてはアルミニウムからなる円盤状の基台の側面に例えば粒径2〜4μm程度のダイヤモンド砥粒をニッケルメッキによって厚さ20μm程度固定し、基台の外周部をエッチング除去して2〜3mmの切れ刃を突出させて円形に形成された電鋳ブレードからなっている。また、図示の実施形態における切削装置は、上記チャックテーブル3上に保持された後述する被加工物組立体の被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード43によって切削すべき領域を検出するためのアライメント手段6を具備している。このアライメント手段6は、顕微鏡やCCDカメラ等の光学手段からなる撮像手段を具備している。また、切削装置は、アライメント手段6によって撮像された画像を表示する表示手段7を具備している。
図示の実施形態における切削装置は、上記装置ハウジング2におけるカセット載置領域8aに配設され後述する被加工物組立体を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル8を備えている。このカセット載置テーブル8は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。
カセット載置テーブル8上には、後述する被加工物組立体を収容するカセット9が載置される。ここで、被加工物組立体について図2を参照して説明する。図2に示す被加工物組立体10は、ステンレス鋼等の金属材によって形成され中央部に開口111を備えた環状の支持フレーム11と、該環状の支持フレーム11の開口111を覆うように装着された透明乃至半透明の樹脂テープからなる保護テープ12と、該保護テープ12の表面に貼着された被加工物としてのウエーハ13とからなっている。ウエーハ13は、図示の実施形態においては円板形状の一部にオリエンテーションフラットと称する直線縁131を備えた形状の半導体ウエーハである。このウエーハ13は、表面に格子状のストリート132が形成されており、この格子状のストリートによって区画された複数の矩形領域に回路133が形成されている。
図1に戻って説明を続けると、装置ハウジング2の上面を覆う主支持基板21に仮置き領域14aが設定されており、この仮置き領域14aに被加工物組立体10を一時仮置きし被加工物組立体10の位置合わせをするための仮置きテーブル14が配設されている。また、図示の実施形態における切削装置は、上記カセット載置テーブル8上に載置されたカセット9に収容されている被加工物組立体10を仮置きテーブル14に搬出する搬出手段15を具備している。仮置きテーブル14および搬出手段15について、図3乃至図5を参照して説明する。
図示の実施形態における仮置きテーブル14は、所定間隔をおいて配設された一対の支持レール140、140から構成されている。この一対の支持レール140、140は断面がL字状に形成されており、それぞれ支持部141と案内部142とからなっている。
搬出手段15は可動ブロック151を含んでおり、この可動ブロック151の先端には一対の把持片152が配設されている。一対の把持片152は上下方向に離隔した非作用状態と相互に接近して両者間に被加工物組立体10における支持フレーム11の片縁部を把持する作用状態とに選択的に位置せしめられる。上記主支持基板21には、一対の支持レール140、140間に該支持レールと平行に延びる溝211が形成されている。図5に示すように搬出手段15の可動ブロック151には、溝211を通って延びる連結部材153が固定されており、この連結部材153の下端部は溝211に沿って延びる静止案内レール154に滑動自在に支持されている。連結部材153の下端部には図5において紙面に垂直な方向に延びる貫通雌ねじ孔153aが形成されており、案内レール154の上方を案内レール154と平行に延びる雄ねじロッド155が雌ねじ孔153aに螺合せしめられている。雄ねじロッド155にはパルスモータ156が駆動連結されており、このパルスモータ156によって雄ねじロッド155を回転せしめることによって搬出手段15が溝211に沿って移動せしめられる。
図1に戻って説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、仮置きテーブル14に搬出された被加工物組立体10を上記チャックテーブル3上に搬送する搬送手段16と、チャックテーブル3上で切削加工された被加工物組立体10を洗浄する洗浄手段17と、チャックテーブル3上で切削加工された被加工物組立体10を洗浄手段17へ搬送する洗浄搬送手段18を具備している。
以上のように構成された切削装置の作動について、簡単に説明する。
カセット載置テーブル8上に載置されたカセット9の所定位置に収容されている被加工物組立体10は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル8が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出手段15が進退作動して搬出位置に位置付けられた被加工物組立体10を仮置きテーブル14上に搬出する。仮置きテーブル14に搬出された被加工物組立体10は、搬送手段16の旋回動作によって上記チャックテーブル3上に搬送される。チャックテーブル3上に被加工物組立体10が載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して被加工物組立体10をチャックテーブル3上に吸引保持する。また、被加工物組立体10の支持フレーム11は、上記クランプ機構33によって固定される。このようにして被加工物組立体10を保持したチャックテーブル3は、アライメント手段6の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル3がアライメント手段6の直下に位置付けられると、アライメント手段6によって被加工物組立体10のウエーハ13に形成されているストリート132が検出され、スピンドルユニット4を割り出し方向である矢印Y方向に移動調節してストリートと切削ブレード43との精密位置合わせ作業が行われる。
その後、切削ブレード43を矢印Zで示す方向に所定量切り込み送りし所定の方向に回転させつつ、被加工物組立体10を吸引保持したチャックテーブル3を切削送り方向である矢印Xで示す方向(切削ブレード43の回転軸と直交する方向)に所定の切削送り速度で移動することにより、チャックテーブル3上に保持された被加工物組立体10のウエーハ13は切削ブレード43により所定のストリート132に沿って切断される。所定のストリートに沿って切断したら、チャックテーブル3を矢印Yで示す方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切断作業を実施する。そして、ウエーハ13の所定方向に延在するストリート132の全てに沿って切断作業を実施したならば、チャックテーブル3を90度回転させて、ウエーハ13の所定方向と直交する方向に延在するストリートに沿って切削作業を実行することにより、ウエーハ13に格子状に形成された全てのストリートが切削されて個々のチップに分割される。なお、分割されたチップは、保護テープ12の作用によってバラバラにはならず、フレーム11に支持されたウエーハ13の状態が維持されている。
上述したように被加工物組立体10のウエーハ13に形成されたストリート132に沿って切断作業が終了したら、被加工物組立体10を保持したチャックテーブル3は最初に被加工物組立体10を吸引保持した位置に戻される。そして、被加工物組立体10の吸引保持を解除する。次に、被加工物組立体10は洗浄搬送手段18によって洗浄手段17に搬送される。洗浄手段17に搬送された被加工物組立体10は、ここで洗浄および乾燥される。このようにして洗浄および乾燥された被加工物組立体10は、搬送手段16によって仮置きテーブル14に搬出される。そして、被加工物組立体10は、搬出手段14によってカセット9の所定位置に収納される。従って、搬出手段14は、加工後の被加工物組立体10をカセット9に搬入する搬入手段としての機能も備えている。上述した構成および作用は、本発明における新規な特徴を有するものではなく、従って従来周知の構成でよい。
上述したアライメント作業において、被加工物組立体10は支持フレーム11の中心がチャックテーブルの中心と合致するように保持される関係上、ウエーハ13のアライメント領域を迅速かつ正確に検出するためには、被加工物組立体10を構成するウエーハ13が環状の支持フレーム11の中央に位置付けられていることが重要である。しかるに、ウエーハ13が支持フレーム11の中央に必ずしも位置しているとは限らないので、支持フレーム11に支持された状態におけるウエーハの輪郭(座標値)を認識しておく必要がある。図示の実施形態における切削装置は、支持フレーム11に支持された状態におけるウエーハの輪郭(座標値)を認識する輪郭認識機能を具備している。
図1および図5を参照して説明すると、図示の実施形態における切削装置は、上記カセット載置テーブル8と仮置きテーブル14との間に配設された帯状の発光手段19と、該帯状の発光手段19の上側に帯状発光手段19と対向して配設された撮像手段20を具備している。帯状の発光手段19はシート状の発光体であるエレクトロルミネッセンス素子から構成されており、装置ハウジング2の主支持基板21の上面に配設されている。それ自体は周知のエレクトルミネッセンス素子は、発光層の裏面に背面電極を表面に透明電極を配設して構成される。なお、帯状の発光手段19は、その長さLが上記環状の支持フレーム11の開口111における搬出手段15による搬出方向と直角な方向の最大長さ(図示の実施形態においては開口111の直径)以上の寸法に設定され、その幅Bが上記最大長さより短い所定の寸法に設定されている。
撮像手段20は、帯状の発光手段19から鉛直方向上方に離隔せしめられた所定位置に固定されている。この撮像手段20は周知のCCDカメラから構成することができ、帯状の発光手段19によって投光された帯状の範囲を撮像してその画像情報を後述する輪郭認識手段に出力する。
図示の実施形態における切削装置は、図6に示すように上記撮像手段20によって撮像された画像情報に基づいてウエーハ全体の輪郭を認識する輪郭認識手段30を備えている。輪郭認識手段30は、所定の制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置(CPU)301と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ(ROM)302と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ(RAM)303と、入力インターフェース304および出力インターフェース305とを備えている。このように構成された制御手段30の入力インターフェース104には、上記撮像手段20等からの画像信号が入力される。また、上記出力インターフェース105からは、上記切削手段等を制御する制御装置に制御信号を出力する。
次に、環状の支持フレーム11に保護テープ12を介して支持されたウエーハ13の輪郭を認識する動作について、図7乃至図14を参照して説明する。
先ず、図7に示すように搬出手段15を作動してカセット9の所定位置に収容された被加工物組立体10を仮置きテーブル14の所定位置に搬出する。このとき、被加工物組立体10の支持フレーム11が仮置きテーブル14を構成する一対の支持レール140、140に案内されるので、支持フレーム11のX方向が位置規制される。
次に、図8の(a)に示すように搬出手段15のパルスモータ156を所定量駆動して、被加工物組立体10をカセット9側に所定量(帯状の発光手段19の幅Bに相当する)移動せしめ、ウエーハ13の図において上端部(第1の撮像部)を帯状の発光手段19上の撮像位置に位置付ける。そして、帯状の発光手段19を附勢して撮像手段20に向けて投光する。このとき、被加工物組立体10におけるウエーハ13(および支持フレーム11)は光を透過しないが、保護テープ12は透明または半透明であるため光が透過する。従って、ウエーハ13の周囲にて保護テープ12を帯状の範囲で透過した光が撮像手段20に入光する。かくして、撮像手段20は図8の(b)に示すようにウエーハ13の上端部の輪郭に対応して明度が顕著な帯状の画像を撮像し、この第1の画像情報を輪郭認識手段30に送る。輪郭認識手段30は、入力した図8の(b)に示す第1の画像情報をランダムアクセスメモリ(RAM)303に一時格納する。従って、ランダムアクセスメモリ(RAM)303は、撮像手段20が撮像した画像情報を記憶する記憶手段として機能する。
上述したように図8の(b)に示す第1の画像情報をランダムアクセスメモリ(RAM)303に格納したならば、図9の(a)に示すように搬出手段15のパルスモータ156を所定量駆動して、被加工物組立体10を図8の(a)に示す状態からカセット9側に所定量(帯状発光手段19の幅Bに相当する)移動せしめ、第2の撮像部を帯状の発光手段19上の撮像位置に位置付ける。そして、撮像手段20によって撮像することにより、図9の(b)に示すように帯状の発光手段19によって投光されている帯状の範囲の第2の画像情報が得られる。この第2の画像情報は、輪郭認識手段30に送られランダムアクセスメモリ(RAM)303に一時格納される。
図9の(b)に示す第2の画像情報をランダムアクセスメモリ(RAM)303に格納したならば、図10の(a)に示すように搬出手段15のパルスモータ156を所定量駆動して、被加工物組立体10を図9の(a)に示す状態からカセット9側に所定量(帯状発光手段19の幅Bに相当する)移動せしめ、第3の撮像部を帯状の発光手段19上の撮像位置に位置付ける。そして、撮像手段20によって撮像することにより、図10の(b)に示す第3の画像情報が得られる。この第3の画像情報は、輪郭認識手段30に送られランダムアクセスメモリ(RAM)303に一時格納される。
図10の(b)に示す第2の画像情報をランダムアクセスメモリ(RAM)303に格納したならば、図11の(a)に示すように搬出手段15のパルスモータ156を所定量駆動して、被加工物組立体10を図10の(a)に示す状態からカセット9側に所定量(帯状発光手段19の幅Bに相当する)移動せしめ、第4の撮像部を帯状の発光手段19上の撮像位置に位置付ける。そして、撮像手段20によって撮像することにより、図11の(b)に示す第4の画像情報が得られる。この第4の画像情報は、輪郭認識手段30に送られランダムアクセスメモリ(RAM)303に一時格納される。
図11の(b)に示す第2の画像情報をランダムアクセスメモリ(RAM)303に格納したならば、図12の(a)に示すように搬出手段15のパルスモータ156を所定量駆動して、被加工物組立体10を図11の(a)に示す状態からカセット9側に所定量(帯状発光手段19の幅Bに相当する)動せしめ、第5の撮像部を帯状の発光手段19上の撮像位置に位置付ける。そして、撮像手段20によって撮像することにより、図12の(b)に示す第5の画像情報が得られる。この第5の画像情報は、輪郭認識手段30に送られランダムアクセスメモリ(RAM)303に一時格納される。
図12の(b)に示す第2の画像情報をランダムアクセスメモリ(RAM)303に格納したならば、図13の(a)に示すように搬出手段15のパルスモータ156を所定量駆動して、被加工物組立体10を図12の(a)に示す状態からカセット9側に所定量(帯状発光手段19の幅Bに相当する)動せしめ、第6の撮像部を帯状の発光手段19上の撮像位置に位置付ける。そして、撮像手段20によって撮像することにより、図13の(b)に示す第6の画像情報が得られる。この第6の画像情報は、輪郭認識手段30に送られランダムアクセスメモリ(RAM)303に一時格納される。
上述したように第1乃至第6の画像情報をランダムアクセスメモリ(RAM)303に一時格納したならば、輪郭認識手段30は図14に示すように第1乃至第5の画像情報を組み合わせる。そして、輪郭認識手段30は図14に示すように組み合わせた画像に基づいて、支持フレーム11の中心Pを原点としてウエーハ13の輪郭のX座標、Y座標を求める。このように支持フレーム11の中心Pを原点としてX座標、Y座標を求めることにより、ウエーハ13に形成されているストリート131のX方向長さとY方向長さが求められるとともに、支持フレーム11の中心Pとウエーハ13の中心QのX方向およびY方向のずれを求めることができる。これらの画像情報をランダムアクセスメモリ(RAM)303に一時格納する。
以上のように図示の実施形態においては、帯状の発光手段19によって投光し被加工物組立体10を所定量づつ間欠的に移動しつつ撮像手段20により帯状の画像を撮像し、輪郭認識手段30がこの各帯状の画像と組み合わせて被加工物組立体10におけるウエーハ13の全体の輪郭を認識するようにしたので、発光手段19の幅を小さくすることができる。従って、帯状の発光手段19を配置するために特別な領域を設ける必要がないので、切削装置等の加工装置の大型化を防ぐことができる。なお、撮像手段20は、帯状の範囲を撮像できるものを用いることができる。
上述したようにウエーハ13全体の輪郭に関する画像情報を求め、これをランダムアクセスメモリ(RAM)303に格納したならば、図15に示すように搬出手段15を作動して、被加工物組立体10を仮置きテーブル14の所定の仮置き位置に載置する。次に、被加工物組立体10は搬出手段15によってチャックテーブル3上に搬送され、上述したようにチャックテーブル3上に吸引保持される。このとき、被加工物組立体10は、搬出手段15の作動軌跡に従って支持フレーム11の中心Pがチャックテーブル3の中心と合致するように位置付けられる。従って、ウエーハ13はその中心Qが支持フレーム11の中心Pとずれている場合は、チャックテーブル3の中心とずれた位置に位置付けられることになる。そして、ウエーハ13の輪郭のX座標、Y座標は、チャックテーブル3の中心を原点とした座標と置き換えられる。
次に、被加工物組立体10を保持したチャックテーブル3を上述したようにアライメント手段6の直下まで移動して、アライメント作業を実施する。このとき、ウエーハ13の輪郭のX座標、Y座標の画像情報が上述したようにランダムアクセスメモリ(RAM)303に格納されているので、この情報に基づいてウエーハ13の適正なアライメント領域をアライメント手段6の直下に位置付けることができる。従って、アライメントエラーが生ずることなく、迅速にかつ正確にアライメント作業を実施することができる。
アライメント作業を実施したならば、上述したように切削ブレード43を矢印Zで示す方向に所定量切り込み送りし所定の方向に回転させつつ、被加工物組立体10を吸引保持したチャックテーブル3を切削送り方向である矢印Xで示す方向に所定の切削送り速度で移動することにより、切削作業が行われる。このとき、上述したようにウエーハ13の輪郭のX座標、Y座標がランダムアクセスメモリ(RAM)303に格納されているので、それぞれのストリートの長さに対応してチャックテーブル3即ちウエーハ13を切削送りすることができる。
なお、上述した実施形態においては、円形状の半導体ウエーハを加工する例を示したが、本発明による加工装置は割れた不定形のウエーハを加工する際に特に有効となる。
本発明に従って構成された加工装置としての切削装置の斜視図。 図1に示す切削装置によって加工される被加工物組立体の斜視図。 図1に示す切削装置の要部の要部を拡大して示す斜視図。 図1に示す切削装置に装備される仮置きテーブルと搬出手段との関係を示す平面図。 図1に示す切削装置に装備される搬出手段の断面図。 図1に示す切削装置に装備される輪郭認識手段のブロック構成図。 図4および図5に示す搬出手段によってカセットに収容された被加工物組立体を仮置きテーブルの所定位置に搬出した状態を示す説明図。 被加工物組立体の第1の撮像部を撮像位置に位置付けた状態と、第1の撮像部を撮像した第1の画像情報を示す説明図。 被加工物組立体の第2の撮像部を撮像位置に位置付けた状態と、第2の撮像部を撮像した第2の画像情報を示す説明図。 被加工物組立体の第3の撮像部を撮像位置に位置付けた状態と、第3の撮像部を撮像した第3の画像情報を示す説明図。 被加工物組立体の第4の撮像部を撮像位置に位置付けた状態と、第4の撮像部を撮像した第4の画像情報を示す説明図。 被加工物組立体の第5の撮像部を撮像位置に位置付けた状態と、第5の撮像部を撮像した第5の画像情報を示す説明図。 被加工物組立体の第6の撮像部を撮像位置に位置付けた状態と、第6の撮像部を撮像した第6の画像情報を示す説明図。 図6に示す輪郭認識手段が第1の画像情報乃至第6の画像情報を組み合わせた状態を示す説明図。 被加工物組立体を仮置きテーブルの仮置き位置に位置付けた状態を示す説明図。
符号の説明
2:装置ハウジング
3:チャックテーブ
4:スピンドルユニット
6:アライメント手段
7:表示手段
8:カセット載置テーブル
9:カセット
10:被加工物組立体
11:環状の支持フレーム
12:保護テープ
13:ウエーハ(被加工物)
14:仮置きテーブル
15:搬出手段
16:搬送手段
17:洗浄手段
18:洗浄搬送手段
19:帯状の発光手段
20:撮像手段
30:輪郭認識手段

Claims (3)

  1. 中央部に開口を備えた環状のフレームに装着された透明乃至半透明の保護テープを介して被加工物が支持された被加工物組立体を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物組立体の被加工物を加工する加工手段と、該被加工物組立体を収容するカセットを載置するカセット載置テーブルと、該カセット載置テーブルに載置されたカセットに収容された被加工物組立体を搬出する搬出手段と、該搬出手段によって搬出された被加工物組立体を仮置きする仮置きテーブルと、該仮置きテーブルに搬出された被加工物組立体を該チャックテーブルに搬送する搬送手段と、を具備する加工装置において、
    該カセット載置テーブルと該仮置きテーブルとの間に配設され該支持フレームの開口における該搬出手段の搬出方向と直角な方向の最大長以上の長さと該最大長さより短い幅を有する帯状の発光手段と、
    該帯状発光手段と対向して配設され該帯状発光手段との間に位置付けられた該被加工物組立体の被加工物の輪郭を撮像する撮像手段と、
    該撮像手段によって撮像された画像情報に基づいて被加工物全体の輪郭を認識する輪郭認識手段と、を具備している、
    ことを特徴とする加工装置。
  2. 該搬出手段は、該帯状の発光手段の幅に対応した距離毎に被加工物組立体を間欠的に移動する間欠移動機能を備えており、
    該撮像手段は、該帯状の発光手段によって投光された帯状の範囲の被加工物の輪郭を撮像して帯状の画像情報を出力し、
    該輪郭認識手段は、該撮像手段によって出力された帯状の画像情報を記憶する記憶手段を備え、該記憶手段に記憶された複数の帯状の画像信号を組み合わせて被加工物の全体の輪郭を認識する、請求項1記載の加工装置。
  3. 該帯状の発光手段は、シート状の発光体からなっている、請求項1または2記載の加工装置。
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