JPH01237102A - ウエハダイシング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 ダイシングソーを使用してウェハをダイシングする方法
に関し、 品質の良いチップを得ることを目的とし、粘着テープに
貼着されたつ１ハを回転するダイシングソーにより格子
状にダイシングする方法において、上記ウェハをダウン
カットで格子状にハーフカットするハーフカント、［程
と、格子状にハーフカットされたウェハの各ハーフカッ
ト溝を７ツパカツトで更に切り込んで格子状にフルカッ
トするフルカット工程とより構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明はダイシングソーを使用してウェハをダイシング
する方法に関する。

ウェハのダイシングはフルカットで行なわれるのが一般
的となっている。

フルカットを行なうと、ハーフカットに比べて、チップ
に欠けが生じ易く、且つソーも摩耗し易くなる。従って
、フルカットを行なう場合には、チップに欠けが生じに
くい状態でしかもソーが摩耗しにくい状態で行なうこと
が望ましい。

〔従来の技術〕

従来のウェハのダイシングは、ソーの切込み量をウェハ
の厚さより大きく定め、ウェハを一度でフルカットする
方法であった。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記の方法によれば、ソーに作用する抵抗が大ぎく、ソ
ーが摩耗し易い。

またチップに欠けが生じ易く、またウェハの切り粉がチ
ップ表面に付着し易く、チップの品質を損ね易い。

本発明は品質の良いチップを得ることができるウェハダ
イシング方法を提供することを目的とする。

（：１題を解決する手段〕 本発明はｉ１！ｌ１着テープに貼着されたウェハを回転
するダイシングソーにより格子状にダイシングする方法
において、 上記ウェハをダウンカットで格子状にハーフカットする
ハーフカット工程と、 格子状にハーフカットされたウェハの各ハーフカット溝
をアッパカットで更に切り込んで格子状にフルカットす
るフルカット工程とよりなる構成としたものである。

〔作用〕

ダウンカットでのハーフカットはウェハ表面の欠けを少
なくする。

ハーフカット溝に沿うアッパカットでのフルカットは、
フルカット溝よりウェハの切り粉を除去する。

これにより、ウェハは、各パターン面の周縁部に欠けが
少なく、且つ切り粉の残存のない良質のチップにダイシ
ングされる。

また、ダイシングが２回に分けられているためダイシン
グ時にソーが受ける抵抗が少なく、ソーの摩耗は少ない
。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例のウェハダイシング方法の工
程図である。

ウェハダイシング方法は、大略、Ｘ、Ｙ方向にダウンカ
ットによりハーフカットを行ない、次いでＸ、Ｙ方向に
アッパカットによりフルカットを行なう。

まず、第６図及び第７図を参照して、ウェハダイシング
装置について概略的に説明する。

１は粘着テープであり、略リング状のフレーム２に張設
しである。

３はパターンニングされたウェハであり、テープ１上に
貼着しである。

４はダイシングテーブルであり、この上面にテープ１が
真空吸着しである。

テーブル４は第７図中矢印へで示すように移動可能で且
つ第６図中矢印Ｂ１方向に９０度回動可能である。

６はダイシングソーであり、矢印Ｃ方向に高速回転し、
矢印Ｄ＋　、Ｂ２　　（第８図参照）方向に移動しうる
。

７は切込み調整装置であり、ダイシングソー６のテーブ
ル４よりの高さｈを可変設定する。

次にウェハダイシング方法について説明する。

ウェハダイシング方法は、第１図中、符号１０〜１８で
示す各工程よりなる。

■切り込み量設定（１０） 第６図中の切込み調整１ｆｆｉ７により、ソー６の高さ
をｈｌとし、ウェハ３への切込み吊をａとする。ａはウ
ェハ３の残りの厚さｂが５０〜７０μＩとなる寸法であ
る。

■ダウンカットによるＸ方向ハーフカット（１１゜第２
図、第６図、第７図） ソー６を矢印Ｃ方向に高速回転させ、ソー６を矢印Ｄ＋
方向に移動させ、ウェハ３をスクライブラインに沿って
ハーフカットする。

ソー６がウェハ３を横断すると、ソー６は引き上げられ
て元の位置に戻される。ウェハ３はテーブル４により矢
印へ方向に隣り合うスクライブライン間の寸法に対応す
る寸法移動される。

ソー６は再び矢印Ｄ１方向に移動し、ウェハ３は次のス
クライブラインに沿ってハーフカットされる。

この動作が繰り返えされ、ウェハ３の全面に対してＸ方
向ハーフカットが行なわれる。

２０−＋〜２０−４はＸ方向ハーフカット溝である（第
３図参照）。

第２図、第６図、第７図は夫々２番目のスクライブライ
ンに沿うハーフカットの途中の状態を示す。

上記のハーフカットは第６図に示すようにソー６がウェ
ハ３をその上面より内部に切り込むダウンカットで行な
われる。このため、Ｘ方向ハーフカット溝内にウェハ３
の切り粉が残り易いけれども、Ｘ方向ハーフカット溝の
縁の欠けは生じにくい。従って、縁の欠けの少ないＸ方
向ハーフカット満２０−１〜２ｏ−４が形成される。

またハーフカットであるため、ソー６が受（する抵抗は
少なく、ソー６は摩耗しにくい。

■９０度回動（１２，第２図、第３図、第６図）第６図
中、テーブル４を矢印Ｂ＋方向に９０度回動させ、ウェ
ハ３を９０度回動させて第２図に示す状態より第３図に
丞す状態とする。

■ダウンカットによるＹ方向ハーフカット（１３゜第３
図） 前記のＸ方向ハーフカットの場合と同様に、ソー６及び
テーブル４を移動させ、Ｙ方向ハーフカットを行なう。

これにより、Ｙ方向ハーフカット溝２１−１〜２１−４
　　（第４図参照）がウェハ全面に形成され、ウェハ３
はＸ、Ｙの両方向にハーフカットが完了した状態となる
。

第３図は２番目のスクライブラインに沿うハーフカット
の途中の状態を示す。

ダウンカットであるため、各Ｙ方向ハーフカット満２１
−１〜２１−４は縁の欠けの少ないものとなる。

■切込み全再設定（１４） 第８図中の切込み調整装置７により、ソー６の高さをｈ
２とし、ウェハ３の残りの厚さを完全に切断し、テープ
１に寸法ｃ（＝２０〜３０μＩＩＩ）切り込むようにす
る。

■アッパカットによるＹ方向ハーフカット（１４゜第４
図、第８図、第９図） ソー６の回転方向は上記と同様に矢印Ｃ方向とし、ソー
６を矢印Ｄ２方向に移動させ、テーブル４を矢印へ方向
に移動させて、ウェハ３のＹ方向ハーフカット溝２１−
１〜２１−４に沿って順次ウェハ３をフルカットする。

これにより、Ｙブノ向ハーフカット溝２１−ｔ〜２１−
４はＹ方向フルカット溝２２−１〜２２−４となる。

第４図、第８図、第９図は３番目のハーフカット溝２１
−４に沿うフルカットの途中の状態を示す。

上記のフルカットは第８図に示すようにソー６がウェハ
３をその内部より上面側に切り上げるアッパカットが行
なわれる。

このため、Ｙ方向ハーフカット溝２１−１〜２１−４内
に残っている切り粉は溝外に排除され、Ｙ方向フルカッ
ト溝２２−＋〜２２−４は清浄な状態となる。

またフルカットはウェハ３の底面側の部分に対してのみ
行なわれるため、アッパカットであってもウェハ３の表
面に欠けは生じない。

従って、Ｙ方向フルカット溝２２−１〜２２−４は、切
り粉の残存が無く、且つウェハ上面側の淵の部分に欠け
の無いものとなる。

またこのときの切り込み壜も少なく、ソー６の摩耗量は
少ない。

■９０度回！１１（１６，第４図、　第５図、第８図）
第８図中、テーブル４を矢印８２方向に回動させて、ウ
ェハ３を第４図中矢印Ｂ２方向に９０度回動させ、第４
０図に示す状態より第５図（第２図）に示す元の状態と
する。

■アッパカットによるＸ方向フルカット（１７゜第５図
） 前記のＸ方向フルカットの場合と同様に、ソー６及びテ
ーブル４を移動させ、Ｘ方向ハーフカット溝２０−１〜
２０−４に沿ってフルカットが行なわれ、Ｘ方向フルカ
ット溝２３−１が形成される。

第５図は３番目のハーフカット溝２０−３に沿うフルカ
ットの途中の状態を示す。

これにより、ウェハ３は、Ｘ、Ｙの両方向に格子状にフ
ルカットされ、ダイシングが完了し、多数のチップ２５
に分割される。

ここで、各フルカット溝２２−１〜２２−４゜２３−１
〜２３−３は切り粉が残存せず、清浄な状態にある。

このため、輸々のチップ２５をピックアップしてパッケ
ージ内にボンディングするとぎに、切り粉がチップ２５
の表面に付着してチップ表面のパターンを傷めたりする
事故が起こらない。

また、フルカット溝の２２−１〜２２−ａ。

２３−１〜２３−３のウェハ上面の縁の部分の欠けは殆
ど無いため、各チップ２５は周縁に欠けが殆ど無い、良
質なものとなる。

なお、ＸｉＪ向にハーフカットとフルカットとを続けて
行ない、次にＹ方向にハーフカットとフルカットを行な
うことら考えられる。

しかし、この方法では、Ｙ方向カット時には、ウェハは
Ｘ方向にフルカットされた状態にあり短冊状に分割され
ており、動き易い状態にある。このため、Ｙ方向の二度
に亘るカットは共に不安定な状態で行なわれることにな
り、ダイシングは不安定となり易い。

しかし、上記の実施例では、第４図に示すＹ方向のフル
カットはウェハ３がＸ方向に分割されていない状態で行
なわれ、ウェハ３が分割されている状態でのカットは、
第５図に示すＸ方向フルカットの一回に限られる。しか
も、このときの切り込み邑は掻く僅かであり、ウェハ４
に作用する力は小さい。

従って、上記実施例の方法によるダイシングは安定に行
なわれる。

〔発明の効果〕

以上説明した様に、本発明によれば、各チップの表面の
周縁に欠けが少ない状態で且つ溝内に切り粉が残存しな
い状態で、しかもソーの摩耗を少なくしてダイシングを
行なうことが出来る。

またハーフカットを格子状に行なって、次にハーフカッ
ト溝に沿ってフルカットを行なうものであるため、フル
カットもウェハが分割されていない一体の状態で行なわ
れることになり、ダイシングを安定に行なうことが出来
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のウェハダイシング方法の工
程を示す図、 第２図はダウンカットのＸ方向ハーフカットを示す図、 第３図はダウンカットのＹ方向ハーフカットを示す図、 第４図はアッパカットのＸ方向フルカットを示す図、 第５図はアッパカットのＸ方向フルカットを示す図、 第６図はダウンカットのハーフカットを示す図、第７図
は第６図中ハーフカットの進行方向よりみた図、 第８図はアッパカットのフルカットを示す図、第９図は
第８図中フルカットの進行方向よりみた図である。 図において、 １は粘着テープ、 ２はフレーム、 ３はウェハ、 ４はダイシングテーブル、 ６はダイシングソー、 ７は切込み調整装胃、 １０〜１７は工程、 ２０−１〜２０−４はＸ方向バーフッノット溝、２１−
１〜２１−４はＹ方向ハーフカット溝、２２−１〜２２
−４はＸ方向フルカット溝、２３−１〜２３−４はＸ方
向フルカット溝、２５はチップ を示す。 叉しニー 図面の浄書丸′内容に変更なし） 第　ｌ　図 第２図 フルカット左手１図 第４図 第３図 第５図 ψＢ１ り゛ランカットのハーフカットと示付図第６図 ８２中 了ツパカ・ソトのフルカット箸示１（凪第８　図 第８図中フルカットの塵３↑／７百よりみた図第　９７ 手続ネ甫正書（方式） ％式％ １、事件の表示 昭和６３年　特許願　第６５０１７号 ２、発明の名称 ウェハダイシング方法 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 住所　〒２１１　　神奈川県用崎市中原区上小田中１０
１５番地名称（５２２）富士通株式会社 代表者　　山　本　卓　眞 ４、代理人 住所　〒１０２　　東京都千代田区麹町５丁目７番地６
、補正の対象 図面。 ７、　補正の内容 図面の浄書（内容に変更なし）を別紙のとおり補充する
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 粘着テープ（１）に貼着されたウェハ（３）を回転する
   ダイシングソー（６）により格子状にダイシングする方
   法において、 上記ウェハをダウンカットで格子状にハーフカットする
   ハーフカット工程（１１、１３）と、格子状にハーフカ
   ットされたウェハの各ハーフカット溝（２０＿−＿１〜
   ２０＿−＿４、２１＿−＿１〜２１＿−＿４）をアッパ
   カットで更に切り込んで格子状にフルカットするフルカ
   ット工程（１５、１７）とよりなるウェハダイシング方
   法。