JP2012038797A - 切削方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体ウェーハ1のデバイス領域3を区画する格子状の第1および第2分割予定ライン2a,2bを切削してダイシングするにあたり、最初に第1分割予定ライン2aを切削する第1の切削工程で全ての第1分割予定ライン2aを切削するのではなく、少なくとも隣接する第1分割予定ライン2aを飛ばして、すなわち例えば1本おき、あるいは2本おきに切削し、次いで第2の切削工程で第2分割予定ライン2bを切削した後、第3の切削工程で残りの第1分割予定ライン2aを切削する。
【選択図】図5
Description
(1)半導体ウェーハ
図1は、一実施形態の切削方法を採用して切削手段10の切削ブレード13により被加工物である半導体ウェーハ(以下、ウェーハと略称)1を切削する状態を示している。図2に示すように、ウェーハ1の表面には、互いに交差する複数の分割予定ライン2が格子状に形成されているとともに、これら分割予定ライン2で区画された矩形状のデバイス領域3が形成されている。
図1に示す切削手段10は図示せぬ切削装置に装備されており、円筒状のスピンドルハウジング11と、スピンドルハウジング内に回転可能に支持されたスピンドルシャフト12と、スピンドルシャフト12の先端に固定された切削ブレード13とを備えた構成である。スピンドルハウジング11内には、スピンドルシャフト12を回転駆動するモータ(不図示)が収容されている。切削手段10は、スピンドルシャフト12がY方向と平行に設置され、図示せぬ上下動手段により鉛直方向(Z方向)に移動可能、かつ、割出し送り手段によりスピンドルシャフト12の軸方向(Y方向)に移動可能となっている。
次いで、一実施形態の切削方法でウェーハ1を切削する手順を説明する。
はじめに上記切削手段10の切削ブレード13により第1分割予定ライン2aを切削する第1の切削工程を行うが、この場合には、全ての第1分割予定ライン2aを切削するのではなく、少なくとも隣接する1本以上の第1分割予定ライン2aを飛ばして複数の第1分割予定ライン2aを切削する。例えば、図3の実線矢印のように切削ブレード13を第1分割予定ライン2aに切り込ませる切削を、1本おきに複数の第1分割予定ライン2aに対して施す。
次いで、ウェーハ1を保持している上記保持テーブル20を90°回転させて第2分割予定ライン2bを切削ブレード13の加工送り方向と平行にし、図4の一点鎖線矢印に示すように全ての第2分割予定ライン2bを切削ブレード13で切削する。
次いで、保持テーブル20を90°回転させて再び第1分割予定ライン2aを切削ブレード13の加工送り方向と平行にする。そして図5の太い実線矢印に示すように、第1の切削工程で切削しなかった残りの第1分割予定ライン2aを切削する。
次に、本発明に係る他の実施形態の切削方法を説明する。
上記一実施形態と同様に、隣接する1本以上の第1分割予定ライン2aを飛ばして複数の第1分割予定ライン2aを切削ブレード13により切削する。図6の実線矢印は該第1の切削工程で切削した第1分割予定ライン2aの例を示しており、この場合は、間に3本の第1分割予定ライン2aが存在するように第1分割予定ライン2aを切削している。
次に、ウェーハ1を保持している上記保持テーブル20を90°回転させて第2分割予定ライン2bを切削ブレード13の加工送り方向と平行にし、少なくとも隣接する第2分割予定ライン2bを飛ばして複数の第2分割予定ライン2bを切削する。例えば図7の一点鎖線矢印に示すように、1本おきに複数の第2分割予定ライン2bを切削する。
次に、保持テーブル20を90°回転させて再び第1分割予定ライン2aを切削ブレード13の加工送り方向と平行にする。そして図8の太い実線矢印に示すように第1の切削工程で切削しなかった残りの第1分割予定ライン2aを切削する。
次に、保持テーブル20をもう一度90°回転させて第2分割予定ライン2bを切削ブレード13の加工送り方向と平行にする。そして図9の太い一点鎖線矢印に示すように第2の切削工程で切削しなかった残りの第2分割予定ライン2bを切削する。
13…切削ブレード
A…第1の方向
2a…第1分割予定ライン
B…第2の方向
2b…第2分割予定ライン
Claims (2)
- 第1の方向に延びる複数の第1分割予定ラインと、該第1分割予定ラインに交差する第2の方向に延びる複数の第2分割予定ラインとを有する被加工物を切削ブレードで切削する切削方法であって、
前記切削ブレードにより、少なくとも隣接する前記第1分割予定ラインを飛ばして複数の該第1分割予定ラインを切削する第1の切削工程と、
該第1の切削工程を実施した後に、前記切削ブレードにより前記第2分割予定ラインを切削する第2の切削工程と、
該第2の切削工程を実施した後、前記第1の切削工程で切削しなかった前記第1分割予定ラインを切削する第3の切削工程と、
を備えることを特徴とする切削方法。 - 前記第2の切削工程では、少なくとも隣接する前記第2分割予定ラインを飛ばして複数の該第2分割予定ラインを切削し、
次いで前記第3の切削工程を実施した後、第4の切削工程として、該第2の切削工程で切削しなかった前記第2分割予定ラインを切削すること
を特徴とする請求項1に記載の切削方法。
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