CN108987268A - 晶片的加工方法 - Google Patents

Abstract

提供晶片的加工方法，能够容易地将晶片从保护带转移至其他粘接带上。在对晶片(W)的正面(Wa)侧粘贴了保护带(T)之后，一边使切削刀具(12)从保护带侧切入晶片的外周缘一边使晶片旋转，从而将晶片正面侧的倒角部(Wc)与保护带一起呈圆形切削去除。并且，利用切削刀具(14)将保护带的边缘上的带毛边(B)切削去除。然后，在将晶片的保护带侧保持于磨削装置的卡盘工作台并对晶片的背面(Wb)进行磨削之后，在晶片的背面上粘贴另外的粘接带(Tp)，将保护带剥离并进行转移。在该转移中，将倒角部与保护带一起切削去除，因此在磨削时和转移时，保护带不会从晶片的外周缘探出，能够防止磨削带粘贴在粘接带上。

Description

晶片的加工方法

技术领域

本发明涉及在外周缘具有倒角部的晶片的加工方法。

背景技术

由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等器件的晶片通过切割装置分割成各个器件，并被用于各种电子设备。晶片在分割成各个器件之前，对背面进行磨削而形成为规定的厚度。

为了防止在制造过程中产生缺损或碎裂，在晶片的外周缘实施了圆弧状的倒角。因此，存在下述问题：当对晶片的背面进行磨削而使其变薄时，进行了倒角的面的一部分会残留而使晶片的周缘像刀那样尖锐化，导致操作变得危险，并且容易产生缺损。因此，提出了在对晶片的背面进行磨削之前从晶片的正面侧对倒角部进行切削而去除的技术(例如参照专利文献1)。

具体而言，一边使切削刀具从晶片的正面切入外周缘一边使晶片旋转从而在外周缘形成圆形的切削槽，利用该切削槽在正面侧沿着晶片的外周缘形成阶部。通过这样形成阶部，即使从背面侧对晶片进行磨削，也能够消除在正面侧的外周缘发生尖锐化的部分。

专利文献1：日本特开2012-43825号公报

在如上述那样去除了倒角部之后为了进行背面磨削而在晶片的正面侧粘贴磨削用保护带的情况下，在粘贴了比晶片的正面大的保护带之后，沿着作为阶部的外侧的、晶片的外周缘将磨削用保护带切断。通过该切断，如图7所示那样，磨削用保护带(磨削带)T的外周侧进入晶片W的切削槽Wd，或者粘贴在切削槽Wd的形成面上。在该情况下，当从背面Wb侧对晶片W进行磨削而对圆弧状的倒角部Wc进行磨削时，原本是阶部的内周缘的部分成为晶片W的外周缘，因此如图8所示，成为磨削用保护带T在晶片W的外周缘侧探出的状态。在该状态下，当为了之后的工序而要在晶片W的背面Wb侧粘贴比晶片W的背面Wb大的DAF带或扩展带等粘接带Tp并进行转移时，存在下述问题：探出的磨削用保护带T粘贴其粘接层上而不能进行转移。

发明内容

本发明是鉴于该点而完成的，其目的之一在于提供晶片的加工方法，能够容易地将晶片从保护带转移至其他粘接带上。

本发明的一个方式的晶片的加工方法是在外周缘具有倒角部且在正面上形成有多个器件的晶片的加工方法，其特征在于，该晶片的加工方法具有如下的步骤：保护带粘贴步骤，在晶片的正面侧粘贴保护带；修剪步骤，一边使切削刀具从保护带侧切入晶片的外周缘一边使晶片旋转，从而将保护带和晶片的正面侧的倒角部呈圆形切削去除；毛边去除步骤，在实施了修剪步骤之后，将加工单元的前端定位于向上方延伸的带毛边的根部而使晶片旋转，从而将带毛边切削去除，其中，该带毛边是在对保护带进行加工时在加工边缘产生的；磨削步骤，在实施了毛边去除步骤之后，将保护带侧保持于磨削装置的卡盘工作台并对晶片的背面进行磨削；以及转移步骤，在实施了磨削步骤之后，在磨削后的晶片的背面上粘贴另外的粘接带并将保护带剥离，从而进行转移。

根据该方法，在粘贴了保护带之后，利用修剪步骤将该保护带和晶片正面侧的倒角部一起切削去除。因此，通过修剪步骤中的切削，能够使形成在晶片的阶部的内周缘与保护带的外周缘一致。由此，在磨削步骤后的转移步骤中，能够避免磨削用保护带从晶片的外周缘探出。其结果是，当在转移步骤中粘贴其他粘接带时，能够防止保护带粘贴在粘接带上，能够容易地将保护带剥离并进行转移。另外，即使因修剪步骤中的切削而在保护带产生带毛边，也能够在毛边去除步骤中将该带毛边去除。由此，在磨削步骤中将保护带侧载置于卡盘工作台并对晶片的背面进行磨削时，能够防止产生由于带毛边的突出所导致的磨削碎裂。

在本发明的晶片的加工方法中，也可以是，在毛边去除步骤中，使用在修剪步骤中所使用的切削刀具作为加工单元来进行带毛边的切削去除。

根据本发明，在修剪步骤之前粘贴保护带，然后对保护带和晶片正面侧的倒角部进行修剪，因此能够容易地将晶片从保护带转移至其他粘接带上。

附图说明

图1是实施方式的磨削用保护带粘贴步骤的说明图。

图2是实施方式的修剪步骤的说明图。

图3是实施方式的毛边去除步骤的说明图。

图4是实施方式的磨削步骤的说明图。

图5是实施方式的磨削步骤的说明图。

图6是实施方式的转移步骤的说明图。

图7是示出现有方法中的加工方法的中途阶段的说明图。

图8是现有方法中的不良情况的说明图。

标号说明

12：切削刀具；14：切削刀具(加工单元)；20：磨削装置；22：卡盘工作台；B：带毛边；T：保护带；Tp：粘接带；W：晶片；Wa：正面；Wb：背面；Wc：倒角部。

具体实施方式

以下，参照附图对本实施方式的晶片的加工方法进行说明。图1示出保护带粘贴步骤的说明图，图2示出修剪步骤的说明图，图3示出毛边去除步骤的说明图，图4和图5示出磨削步骤的说明图，图6示出转移步骤的说明图。另外，上述的各图中所示的步骤仅为一例，并不限于该结构。

如图1所示，首先实施保护带粘贴步骤，将保护带T粘贴在晶片W的正面Wa上。在晶片W的正面Wa上形成有膜层D，在该膜层D中，在由格子状的未图示的分割预定线划分的各区域形成有未图示的器件。另外，在晶片W的外周侧面形成有倒角部Wc，该倒角部Wc呈现为从正面Wa至背面Wb的圆弧面。

保护带粘贴步骤例如从晶片W的外周缘侧向晶片W的正面Wa送出保护带T，并且使粘贴辊在保护带T上滚动，从而在晶片W的整个正面Wa上粘贴保护带T。并且，使未图示的切断刃按照沿着作为晶片W的外周缘的倒角部Wc的方式移动，将保护带T切断成与晶片W大致相同的平面形状。然后，按照保护带T的外侧区域绕至晶片W的倒角部Wc的方式进行粘贴。另外，保护带T具有层叠在基材片上的粘接层，该粘接层在后述的修剪步骤中进行切削去除，因此优选使粘接层例如为5μm厚等比较薄的粘接层。

如图2所示，在保护带粘贴步骤之后，实施修剪步骤。在修剪步骤中，利用切削装置(未图示)的卡盘工作台11对晶片W的背面Wb侧进行吸引保持，使保护带T朝上。在这样进行了保持的状态下，一边使旋转的切削刀具12从晶片W的作为保护带T侧的正面Wa侧切入外周缘一边使卡盘工作台11和卡盘工作台11所保持的晶片W旋转。由此，保护带T和晶片W的正面Wa侧的倒角部Wc呈圆形被切削去除，沿着晶片W的外周缘形成俯视呈圆形的切削槽Wd。在切削槽Wd的形成区域将保护带T去除，该切削槽Wd形成至晶片W的厚度方向中间。

这里，在修剪步骤中，在进行将保护带T切削去除的加工时，有时在保护带T的作为外周缘的加工边缘会产生向上方延伸的带毛边B。带毛边B在图2中形成为前端向上的突起状，并且带毛边B沿着保护带T的外周缘间断地或连续地形成。当在残留有带毛边B的状态下实施后述的磨削步骤时，在晶片W上产生磨削碎裂等磨削不良的可能性变高。

因此，如图3所示，在实施了修剪步骤之后，实施毛边去除步骤。在毛边去除步骤中，继续利用卡盘工作台11对晶片W的背面Wb侧进行吸引保持。在该状态下，使旋转的切削刀具(加工单元)14的下端(前端)位于保护带T的上表面高度位置或其附近高度位置，并定位成与带毛边B的根部(下端)重叠。作为具体例，考虑保护带T的带厚度偏差、装置精度，将切削刀具14的前端定位于距离保护带T的带上表面位置为0～50μm的位置。此时，切削刀具14的下端定位成跨越保护带T的外周缘。一边这样进行定位一边使卡盘工作台11和卡盘工作台11所保持的晶片W旋转。由此，能够将产生于保护带T的带毛边B切削去除而使保护带T的上表面变得平坦，并且还能够避免带毛边B从切削槽Wd的内周缘探出。

这里，在修剪步骤中使用的切削刀具12和在毛边去除步骤中使用的切削刀具14可以使用相同的切削刀具。这样，通过使多个步骤中使用于切削去除的加工单元共通化，能够实现装置结构的简略化。

如图4和图5所示，在修剪步骤之后，通过磨削装置20实施磨削步骤。在磨削步骤中，使用磨削装置20的磨削单元21对卡盘工作台22所保持的晶片W进行磨削，从而从背面Wb侧将晶片W薄化至完工厚度。卡盘工作台22以上表面作为保持面而对晶片W进行保持，卡盘工作台22能够绕旋转轴23的轴进行旋转。磨削单元21具有：主轴24，其具有铅垂方向的轴心；磨削磨轮25，其安装在主轴24的下端；以及磨削磨具26，其呈环状粘固于磨削磨轮25的下部。磨削单元21通过电动机(未图示)使主轴24旋转，从而能够使磨削磨轮25以规定的旋转速度旋转。

在磨削步骤中，首先如图4所示，将保护带T侧载置在卡盘工作台22上，使晶片W的背面Wb向上露出。然后，通过未图示的吸引源的动作，通过卡盘工作台22隔着保护带T对晶片W进行吸引保持，并且使卡盘工作台22绕旋转轴23的轴进行旋转。接着，一边使磨削单元21的磨削磨轮25旋转一边使磨削单元21向接近晶片W的背面Wb的方向下降，使旋转的磨削磨具26与背面Wb抵接。并且，一边利用磨削磨具26按压晶片W的背面Wb一边磨削至到达切削槽Wd的深度，从而将晶片W的倒角部Wc全部去除(参照图5)。然后，继续利用磨削磨具26磨削至晶片W薄化至完工厚度为止。

如图6所示，在磨削带粘贴步骤之后实施转移步骤。在转移步骤中，将晶片W配置在呈环状的框架F的内部然后向晶片W的背面Wb和框架F送出与保护带T不同的粘接带Tp并进行粘贴。由此，借助粘接带Tp将晶片W支承在框架F的内侧。关于该粘贴，例如使粘贴辊在粘接带Tp上滚动而将粘接带Tp粘贴在晶片W的作为磨削面的整个背面Wb和框架F的一个面上。在粘贴了粘接带Tp之后，将粘贴在晶片W的正面Wa上的保护带T剥离，从而完成晶片W从保护带T向粘接带Tp的转移。

然而，在现有的加工方法中，采用如下的方法：在进行了将晶片W的正面Wa侧的倒角部Wc呈圆形切削去除的修剪之后，将保护带T粘贴在正面Wa上。在该粘贴中，在粘贴了比晶片W的正面Wa大的保护带T之后，使切断刃与晶片W的外周缘对位，然后沿着外周缘使切断刃移位而将保护带T呈圆形切断。此时，保护带T的外周缘在从形成阶部的切削槽Wd的内周缘探出的状态下被切断，如图7所示，成为保护带T的外周侧进入切削槽Wd或者粘贴在切削槽Wd的形成面上的状态。当在这样的状态下对晶片W的背面Wb进行磨削时，磨削后倒角部Wc被去除，在切削槽Wd的厚度方向上延伸的形成面成为晶片W的外周缘，因此成为保护带T从该外周缘探出的状态。当在该状态下要将晶片W粘贴在其他粘接带Tp而进行转移时，如图8所示，存在下述问题：探出的保护带T会粘贴在粘接带Tp的上表面的粘接层上，无法将保护带T剥离而无法进行转移。

关于这一点，在上述实施方式中，在修剪步骤之前粘贴保护带T，通过修剪将保护带T与晶片W的倒角部Wc一起去除。由此，如图3所示，保护带T的外周缘与切削槽Wd的内周缘对齐，能够防止保护带T的外周侧进入或者粘贴于切削槽Wd。因此，在通过磨削步骤将晶片W的倒角部Wc全部去除之后，能够避免保护带T从已薄化的晶片W的外周缘探出。其结果是，当在转移步骤中将粘接带Tp粘贴在晶片W的背面Wb时，能够防止保护带T粘贴在粘接带Tp的粘接面上，从而容易将保护带T剥离而进行转移。

另外，在上述实施方式中，如图1所示，按照保护带T的外侧区域绕至晶片W的倒角部Wc的方式进行粘贴，因此能够良好地保持该外侧区域的粘接状态。由此，能够防止修剪步骤中的保护带T发生预料之外的卷起或剥离，能够稳定地进行沿着晶片W的外周的保护带T的去除。

另外，在上述实施方式中，能够在毛边去除步骤中将因修剪步骤产生的保护带T的带毛边B(参照图3)去除。由此，当在磨削步骤中将晶片W的保护带T侧载置于卡盘工作台22并进行吸引保持时，能够防止因带毛边B所导致的漏气而使保持力不足、或者由于带毛边B突出而在磨削中对晶片W施加局部的负载。其结果是，能够防止在磨削步骤中在晶片W上产生磨削碎裂等磨削不良，能够实现产品成品率的提高。

另外，本发明的实施方式并不限于上述的各实施方式，也可以在不脱离本发明的技术思想的主旨的范围内进行各种变更、置换、变形。进而，如果因技术的进步或衍生出的其他技术而利用其他方法实现本发明的技术思想，则也可以使用该方法进行实施。因此，权利要求书覆盖了能够包含在本发明的技术思想的范围内的所有实施方式。

关于上述修剪步骤中的切削槽Wd的深度，只要能够将保护带T切削去除且在磨削步骤中能够将倒角部Wc去除，则可以适当变更。

另外，除了上述实施方式的加工方法之外，还可以进行DBG(Dicing BeforeGrinding，先切割再研磨)加工。在该情况下，在实施保护带粘贴步骤之前，在晶片W的正面Wa侧沿着分割预定线半切割出比在磨削步骤中的完工厚度深的槽。并且，在磨削步骤中从背面Wb侧将晶片W薄化至完工厚度而将晶片W分割成各个芯片。

如以上所说明的那样，本发明具有如下的效果：能够避免在将晶片从保护带转移至其他粘接带时无法剥离保护带，特别是在对外周缘具有倒角部的晶片进行修剪和磨削之后进行转移的加工方法中有用。

Claims (2)

1.一种晶片的加工方法，是在外周缘具有倒角部且在正面上形成有多个器件的晶片的加工方法，其中，该晶片的加工方法具有如下的步骤：

保护带粘贴步骤，在晶片的正面侧粘贴保护带；

修剪步骤，一边使切削刀具从该保护带侧切入晶片的外周缘一边使晶片旋转，从而将该保护带和晶片的正面侧的倒角部呈圆形切削去除；

毛边去除步骤，在实施了该修剪步骤之后，将加工单元的前端定位于向上方延伸的带毛边的根部而使晶片旋转，从而将该带毛边切削去除，其中，该带毛边是在对该保护带进行加工时在加工边缘产生的；

磨削步骤，在实施了该毛边去除步骤之后，将该保护带侧保持于磨削装置的卡盘工作台并对晶片的背面进行磨削；以及

转移步骤，在实施了该磨削步骤之后，在该磨削后的晶片的背面上粘贴另外的粘接带并将该保护带剥离，从而进行转移。

2.根据权利要求1所述的晶片的加工方法，其特征在于，

在该毛边去除步骤中，使用在该修剪步骤中所使用的切削刀具作为该加工单元来进行带毛边的切削去除。